投资评级 - 报告对佰维存储（688525 SH）维持"买入"评级 [1][4] 核心观点 - 25Q2营收23 7亿元，同比增长38%，环比增长54%，毛利率回升至13 7%（6月达18 6%），净利率环比改善12个百分点至-1 5% [6] - 25H1研发费用同比增长30%，Q2同比增长33%，主要投入芯片设计 固件开发及先进封测领域 [7] - 预计25-27年归母净利润4 6 6 8 9 0亿元，对应PE 64 43 33倍 [4][11] 财务数据 盈利预测 - 2025E营收8 704亿元（+30%），归母净利润4 61亿元（+186%），每股收益1 00元 [4] - 2027E营收12 011亿元（CAGR 15%），归母净利润8 99亿元，ROE提升至23% [4][12] 资产负债表 - 25Q2总资产115 6亿元（较期初+45%），所有者权益42亿元（+74%），主要因定向增发募资 [6] - 2025E存货预计达52 24亿元，经营性现金流5 06亿元 [12] 行业与业务亮点 存储行业机遇 - TrendForce预测Q3存储芯片价格普涨：DRAM涨幅最高达90%，NAND涨幅5-10%，公司作为国内存储龙头有望受益 [8] 技术布局 - 晶圆级封测：覆盖Bumping Fan-in Fan-out等工艺，子公司泰来科技掌握16层叠Die技术，广东芯成布局FMOS CMC系列 [10] - 自研主控芯片：eMMC（SP1800）已量产，UFS（SP9300）主控支持AI应用，预计25年投片 [10] 估值与投资逻辑 - 当前市值295 53亿元（股价64 07元），2025E PB 10 6倍，2027E降至7 0倍 [4][12] - 核心逻辑：存储涨价周期+高端产品放量+封测一体化优势，长期毛利率中枢有望提升 [11]

公司核心竞争力 - 公司具备先进存储+晶圆级先进封测解决方案能力，服务AI时代，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [17] - 公司已形成完整存储芯片产品矩阵，持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产 [17] - 公司在AI端侧领域获得较好竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [17] - 公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、RDL、Fanout等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连 [18] - 公司通过"高性能存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力，构建差异化竞争优势 [18] - 公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路 [18] - 公司自主研发首款国产主控芯片SP1800（eMMC），正在研发SP9300(UFS)国产自研主控 [19] - 公司在先进封测方面已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力 [19] - 公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力 [19] 研发投入与进展 - 2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99% [16][26] - 公司在研项目包括"高性能存储主控芯片开发"、"企业级存储解决方案及产品开发"以及"先进芯片测试设备研发"等12项，预计总投资规模248,000.00万元 [26] - 公司在芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域持续加大研发投入 [26] 财务表现 - 2024年营业收入669,518.51万元，同比增长86.46% [16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,179.76万元 [16] - 2024年基本每股收益0.37元/股，上年同期为-1.45元/股 [16] - 2024年加权平均净资产收益率7.37%，上年同期为-28.99% [16] - 2024年经营活动产生的现金流量净额53,179.76万元 [16] - 2024年末总资产796,095.61万元，同比增长25.72% [16] 业务发展 - 2024年智能穿戴存储产品收入超8亿元，同比大幅增长 [16] - 公司在智能穿戴领域产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系 [16] - 公司在AI手机领域推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品 [20] - 在AI PC领域推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品 [21] - 公司推出创新性存储方案Mini SSD，采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm [22] - 公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [22] - SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [22] - 企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试 [22] - 车规领域产品已在国内头部车企及Tier1客户量产 [22] 行业与市场 - 存储晶圆价格在2023年第三季度触底后进入上行通道 [4] - 2023年第四季度、2024年第一季度存储晶圆价格快速增长，第二季度增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑 [4] - 半导体存储器行业技术处于不断迭代更新之中，需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动 [1] - 半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业 [14] - 集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短 [13]

公司业绩表现 - 2025年一季度营收15.43亿元，同比下降10.62% [1] - 净亏损1.97亿元，同比由盈转亏，创上市以来单季最大亏损 [1] - 嵌入式存储、PC存储业务收入同比下滑15%-18%，毛利率跌至1.99%历史低位 [1] - PC存储产品毛利率同比下降17.9个百分点至-2.3%，企业级SSD毛利率下滑12.5个百分点至8.7% [1] - 存货规模同比增长45%至28.6亿元，计提存货跌价损失1.12亿元 [1] 行业动态 - DRAM合约价同比下跌18%，现货价跌幅25% [2] - NAND合约价同比下跌22%，企业级SSD价格跌幅30% [2] - 全球智能手机出货量同比增长1.5%至3.049亿部，中国市场同比增长3.3% [3] - 1000-3000元价位段机型占比46.3%，普遍采用LPDDR4X+UFS2.2存储方案 [3] - 全球PC出货量同比增长6.7%，但增长主要源于厂商提前备货 [3] 竞争格局 - 兆易创新营收19.09亿元/同比增长17.32%，净利润2.35亿元/同比增长125.82% [4] - SK海力士DRAM业务收入同比增长86.5%，净利润达52亿美元 [5] - 美光科技NAND价格下跌导致整体毛利率38.4%，低于预期的39.3% [6] - 三星电子存储业务收入占比降至45% [6] 公司转型方向 - 聚焦AI眼镜，成为Meta Ray-Ban智能眼镜、Rokid AR设备的核心存储供应商 [7] - 自研UFS主控芯片SP9300进入小批量试产，已向OPPO、传音等手机厂商送样 [7] - SP9300预计2025年Q2规模化量产，全年出货量有望突破500万颗 [8] - 2024年AI新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长294% [8] - 2025年AI眼镜收入预计同比增超500%，新一代产品将于二季度量产 [8] 研发投入与产能布局 - 一季度研发投入1.23亿元，同比增长25.82% [8] - 2024年研发费用同比增长78.99%，重点布局存算一体芯片、HBM封装等 [8] - 东莞松山湖晶圆级先进封测项目总投资30.9亿元，计划2025年下半年投产 [8] - 项目月产2万片12寸晶圆，覆盖3D堆叠、硅中介层等先进封装工艺 [8] 客户与财务韧性 - 前五大客户收入占比达42% [10] - 2024年剔除股份支付费用后净利润4.99亿元，同比增长201.18% [10]