投资评级 - 维持买入评级 [5][7] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元（同比+13.70%），归母净亏损2.26亿元，其中Q2单季度营收23.69亿元（同比+38.20%），归母净亏损0.28亿元，环比Q1亏损2.16亿元大幅收敛 [1][2] - 扣除股权激励摊销影响后上半年利润为-7,557万元，显示Q2实际经营已接近盈亏平衡 [2] - 2025-2027年营收预测分别为85亿元、108亿元、142亿元，对应归母净利润4.2亿元、11.3亿元、15.8亿元 [5][12] 行业趋势 - 2024年全球存储市场规模1,655.2亿美元（同比+79.3%），AI技术驱动存储需求增长，DDR4等产品出现缺货涨价 [3] - 半导体存储器为集成电路最大分支，AI算力与终端迭代推动容量/性能需求持续提升 [3] 公司战略与产能 - 2025年4月完成定增募资18.7亿元，用于惠州封测基地扩产和晶圆级封测项目，强化16层叠Die、30~40μm超薄Die等先进封装工艺 [4] - 项目建成后将满足AI端侧、智能驾驶、服务器对大容量存储及存算合封需求 [4] 估值数据 - 当前收盘价62.93元，总市值290.27亿元，2025年预测PE 69.11倍 [7][12] - 毛利率预计从2025年21.57%提升至2027年25.32%，ROE从15.98%升至26.56% [12]

公司核心竞争力 - 公司具备先进存储+晶圆级先进封测解决方案能力，服务AI时代，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [17] - 公司已形成完整存储芯片产品矩阵，持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产 [17] - 公司在AI端侧领域获得较好竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [17] - 公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、RDL、Fanout等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连 [18] - 公司通过"高性能存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力，构建差异化竞争优势 [18] - 公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路 [18] - 公司自主研发首款国产主控芯片SP1800（eMMC），正在研发SP9300(UFS)国产自研主控 [19] - 公司在先进封测方面已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力 [19] - 公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力 [19] 研发投入与进展 - 2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99% [16][26] - 公司在研项目包括"高性能存储主控芯片开发"、"企业级存储解决方案及产品开发"以及"先进芯片测试设备研发"等12项，预计总投资规模248,000.00万元 [26] - 公司在芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域持续加大研发投入 [26] 财务表现 - 2024年营业收入669,518.51万元，同比增长86.46% [16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,179.76万元 [16] - 2024年基本每股收益0.37元/股，上年同期为-1.45元/股 [16] - 2024年加权平均净资产收益率7.37%，上年同期为-28.99% [16] - 2024年经营活动产生的现金流量净额53,179.76万元 [16] - 2024年末总资产796,095.61万元，同比增长25.72% [16] 业务发展 - 2024年智能穿戴存储产品收入超8亿元，同比大幅增长 [16] - 公司在智能穿戴领域产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系 [16] - 公司在AI手机领域推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品 [20] - 在AI PC领域推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品 [21] - 公司推出创新性存储方案Mini SSD，采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm [22] - 公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [22] - SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [22] - 企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试 [22] - 车规领域产品已在国内头部车企及Tier1客户量产 [22] 行业与市场 - 存储晶圆价格在2023年第三季度触底后进入上行通道 [4] - 2023年第四季度、2024年第一季度存储晶圆价格快速增长，第二季度增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑 [4] - 半导体存储器行业技术处于不断迭代更新之中，需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动 [1] - 半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业 [14] - 集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短 [13]

投资事件 - 养元饮品通过泉泓投资对长江存储增资16亿元人民币 [3][6] - 投资款将用于长江存储的业务运营和发展 包括业务扩展 资本支出和补充营运资金 [6] 公司背景 - 长江存储是专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业 提供完整的存储器解决方案 [6] - 养元饮品是中国植物蛋白饮料龙头企业 主营核桃乳产品 旗下有"六个核桃"等系列产品 [6][8] - 养元饮品2018年在上海证券交易所上市 在河北 安徽 江西 河南 四川设有生产基地 [6][8] 投资目的 - 养元饮品通过本次投资探索股权投资商业运营模式 [8] - 短期内对公司经营成果无重大影响 长期有利于增强投资能力 保护公司和股东利益 [8]

核心观点 - 铁电存储器公司(FMC)与Neumonda合作在德国重新建立DRAM+生产，专注于非易失性FeRAM技术，应用领域包括人工智能、汽车、消费、工业和医疗 [1] - FMC的技术采用铁电氧化铪(HfO₂)替代传统DRAM电容器，实现高性能、低功耗和非易失性数据保留 [1] - 较旧的FeRAM技术(如PZT)容量有限且难以扩展，而HfO₂与CMOS兼容，可缩小至10nm以下，实现更高密度和性能 [2] - 两家公司合作开发新型内存产品，旨在重建欧洲本地先进内存设计和测试生态系统 [3] 技术细节 - 传统FeRAM技术使用PZT铁电层，容量通常为4MB或8MB，难以与标准CMOS工艺集成 [2] - HfO₂技术可实现千兆位到千兆字节范围的密度，更接近DRAM性能 [2] - FMC的DRAM+技术用非易失性电容器取代传统DRAM电容器，保持高性能同时提高能效 [1] 合作与战略 - Neumonda将为FMC提供先进测试系统(Rhinoe、Octopus和Raptor)，支持低成本、节能的内存测试 [3] - 合作目标是加快产品开发并重建欧洲半导体产能 [3] - FMC首席执行官强调HfO₂铁电效应的颠覆性潜力，特别是在AI计算领域 [3] 应用前景 - FMC的存储器技术适用于AI、汽车、消费电子、工业和医疗等多个领域 [1] - 技术突破可能改变内存市场格局，特别是在高性能非易失性存储领域 [1][2]

DRAM价格走势 - 2月份DRAM指标产品大宗交易价格环比下跌3%，连续6个月环比下降，创2023年12月以来最低水平 [1] - 8GB DDR4价格降至1.70美元/个，4GB产品降至1.30美元/个，均较上月下降3% [1] - 价格下跌主因PC和智能手机需求疲软，这两类终端占DRAM需求的85%（PC/服务器50%+智能手机35%） [1] 中国市场影响 - 中国补贴政策推动本土采购，长鑫存储(CXMT)主要生产DDR4并研发DDR5，加剧市场竞争 [2] - 行业调研显示，中国低价产品挤压市场，且无替代市场可选，导致卖方议价能力削弱 [2] 行业供需展望 - DRAM价格下跌趋势可能持续至2023年下半年才出现回升 [2] - 存储器制造商与设备商谈判持续以降价达成协议，反映需求端疲软态势未改 [1]