文章核心观点 - 英伟达GB200已进入稳定交付期 NVL72每周可生成约1000个机柜 三季度产能将进一步加速 GB300将逐步上量[2] - 重点分析GB200与GB300液冷系统价值量差异 包括冷板数量变化、供应商体系调整及关键组件价格对比[2][21] 液冷系统组件构成 - 液冷服务器机柜包含集流管(Manifold)、冷却分配单元(CDU)、泵(Pump)、水箱(Water Tank)、板式换热器(Plate Heat Exchanger)及冷却塔(Cooling Tower)[5][6][8][9] - 冷却液通过左侧集流管(蓝色)输送低温液体 右侧集流管(红色)回收高温液体[7][9] - 快接头(Quick Disconnects)用于连接软管 蓝色软管输送低温冷却液 红色软管输出高温冷却液[17] GB200与GB300架构差异 - GB200采用18个compute tray和9个switch tray架构 每个compute tray含4个GB200(两颗Bianca板卡)[15][16] - GB200冷板设计为1个CPU+2个GPU对应一块大冷板 GB300改为每个芯片独立对应一块小冷板[16][22] - GB200需45块大冷板(36块计算+9块交换) GB300需117块冷板(108块小计算板+9块大交换板)[22] 冷板价值量与供应商体系 - GB200大冷板单价650美元 GB300小冷板单价240美元[23] - GB200冷板供应商以AVC主导(超55%) 双鸿占25%-30% Cooler Master为第三供应商[24] - GB300冷板供应商体系变革 Cooler Master成主供应商(超55%) AVC退居第二 双鸿份额降至不足5%[25] - GB300冷板需预先集成软管与快接头 由Cooler Master联合英维克等大陆厂商代工生产[25] 其他液冷组件价值量 - 软管价格：GB200为1200美元/柜 GB300上涨至1800-2000美元/柜[26] - 集流管价格：GB200与GB300均维持28000-30000美元/柜[26] - 快接头数量：GB200共144个(126计算+18交换) GB300增至270个(252计算+18交换)[27] - 快接头价格：GB200为45美元/对 GB300略升至55美元/对[28] - GB300快接头方案升级为NVUQD 供应商从欧美企业转向Cooler Master/AVC/富士达等 英维克参与产能补充[29] CDU供应商模式与毛利率 - GB200的CDU采用授权认证模式 仅维谛获得认证[30] - GB300取消认证 改为方案设计合作模式 台达/宝德/Cooler Master/维谛共同供应[30] - 液冷组件毛利率：CDU超50% 冷板/集流管/快接头等均超30%[30]

液冷近期观点更新及浸没式方案展望 - 能源革命 20250829.docx AceCamp AI 国内液冷企业如申菱环境和同飞股份，从其他温控行业转型而来，在二 次侧 CDU 领域具有技术优势，并逐步延伸到全链路解决方案，业绩表现 亮眼。 随着英伟达 RUC 系列机柜推出，静默式液冷方案发展空间巨大。短期看， 认证、订单和海外项目推动业绩增长；长期看，新供应商格局、新项目 增量和技术发散带来投资机会。 2025-08-30 摘要 英伟达 GB300 机柜放量加速，冷板方案精细化，每个机柜冷板价值超 25 万元人民币，推动 IPC 板块建设需求增长，并加速海外液冷材料需求 向大陆转移。 数据中心功率密度提升是液冷核心驱动力，液冷能显著降低 PUE，英伟 达 GPU300 及未来 Rubin 系列将采用全液冷方案，预计海外液冷渗透 率将逐步提升。 液冷热管理系统分为一次侧和二次侧，核心设备包括冷却塔、冷水机组 （占一次侧成本 40%-45%）、CDU 和冷板，各司其职实现散热与制冷。 全球液冷热管理市场规模预计在 2026 年和 2027 年分别达到 800 亿和 1,400 亿元人民币，冷板式方案目前占据主导地 ...

芯片功耗增长趋势 - 英伟达B200芯片功耗达1200瓦，B300芯片提升至1400瓦，下一代Rubin芯片预计达1800瓦，2027年Rubin Ultra可能高达3600瓦，机柜总功率将是B300的14倍 [2] - AMD GPU功耗从MI300系列700-750瓦增至MI325系列1000瓦、MI355系列1400瓦，未来MI375系列预计达1600瓦 [2] - AMD和Intel的CPU功耗增长较温和，维持在400-600瓦之间 [3] 液冷系统核心部件升级 - GB200采用大冷板设计，含36个GPU冷板和9个CPU冷板共45块，单价600-700美元；GB300转向小冷板设计，总数增至117块（72个GPU冷板、36个CPU冷板、9个交换机冷板），单价降至200-300美元，总价值量提升 [4] - GB200使用OCP标准UQD04快接头，GB300升级为英伟达自研NVQD03，数量几乎翻倍且单价提高，总价值量约为GB200两倍 [4] - GB200管路使用PT/EPDM软管价值量1000-1500美元，GB300可能采用波纹管或不锈钢管价值量增至2000-3000美元 [4] - GB300液冷系统总价值量从GB200的78万美元增至90-100万美元，涨幅约20% [4] 冷却分配单元（CDU）市场差异 - 国内市场因电力成本低倾向高功耗CDU（1500-2000瓦），北美、欧洲和东南亚青睐分液器式CDU，主流规格70千瓦和150千瓦单台价值分别约3万美元和3.5-4万美元 [5] - 机柜式CDU最大容量达2000千瓦，可灵活适配高功耗机柜，如150千瓦CDU匹配120-130千瓦NBL72机柜 [5] - 国内GPU市场因单卡性能限制形成"密度堆量"策略，华为CloudMatrix384机柜功耗约为英伟达NVL72机柜4倍，推高液冷需求 [5] 华为与英伟达系统性能对比 - 华为Ascend 910C Cloud Matrix 384系统BF16密集计算性能300 PFLOPS，高于英伟达GB200 NVL72的180 PFLOPS，达1.7倍 [6] - 华为系统HBM容量49.2 TB，高于英伟达13.8 TB，达3.6倍；HBM带宽1229 TB/s，高于英伟达576 TB/s，达2.1倍 [6] - 华为系统总功耗559,378瓦，高于英伟达145,000瓦，达3.9倍；每TFLOPS功耗1.87瓦，高于英伟达0.81瓦，达2.3倍 [6] 国内液冷市场趋势 - 2024-2025年国内新建数据中心将大规模采用国产GPU卡，液冷系统几乎成为标配 [7] - 部分客户通过改造英伟达游戏卡堆叠算力构建高密度算力机群，进一步推高液冷需求 [7] - 冷板和快接头定制化需求突出，不同平台需不同设计；快接头标准受OCP UQD系列和英伟达NVQD标准影响，Intel正牵头兼容性测试推动行业标准化 [7] 台资与陆资厂商竞争格局 - 台资厂商（如酷冷大师、AVC、台达）凭先发优势在服务器和数据中心行业领先，液冷部件占机柜价值量20%-30%，客户因高风险维持高供应链粘性 [8] - 陆资厂商（如英维克）在成本和定制化具竞争力，CDU和柜内部件成本比台资低20%-30%，响应速度更快且愿接受高度定制化需求，核心设计能力不逊色 [8] 液冷技术挑战与创新 - 双向冷板处于试样阶段，存在压强增大、冷板变形和相变稳定性问题 [9] - 浸没式液冷氟化液成本高达其他冷却液3-4倍，年挥发量15%-20%，且存在环保和毒性问题，限制大规模应用 [9] - 市场正回归新型矿物油研究，通过优化配方提升流速和解热能力，平衡成本与性能 [9]

行业与公司 * 行业聚焦于服务器液冷技术与新能源汽车热管理领域 公司涉及银轮股份 翔宇科技 飞龙股份 中鼎股份 英维克 咸兴科技 川环科技 速连等汽车零部件及热管理企业[1][10][14] 核心观点与论据 * 液冷技术受益于AI发展及运营商推动 预计2026年总体市场空间约1500亿元 核心零部件如CDU 冷板 manifold等均有数百亿市场[1][6] * 液冷市场增长迅速 2025年预计达200多亿元 2026年接近千亿元 增长斜率超过2023至2024年的光模块[2] * 液冷逐步替代风冷成为动力电池热管理主流方案 新能源汽车能量密度提升及快充技术发展增加液冷需求[10] * 电子水泵是液冷核心组件 服务器领域要求更高寿命（50000至100000小时） 汽车应用为15000至20000小时[11] * 2026年服务器液冷电子水泵市场空间预计达50亿元 占新能源汽车电子水泵市场空间（100亿元）的50%[8] * 单机柜液冷价值量约10至12万美元 其中冷板占比35% CDU占比40% manifold占比10% 快接头和软管占比15%[6] * 2026年NVR72机柜出货量乐观估计10万台 加上ASIC及华为910系列芯片需求 支撑总体市场空间[6] * 液冷核心零部件供应以外资企业主导 但内资企业在华为链中参与冷板 CDU和快接头供应 存在增量空间[1][9] * 汽车零部件公司积极布局液冷技术 如银轮股份开发CDU产品 翔宇科技量产配套服务器厂商[10][14] * 飞龙股份在电子水泵领域具备大功率 长寿命 小体积优势 中鼎股份 川环科技等凭量产经验具竞争力[4][11][12] 其他重要内容 * 液冷技术自2023年关注度提升 ChatGPT 4.0爆发及三大运营商发布液冷白皮书推动渗透率目标达50%[13] * 2025年为液冷落地元年 2026年为行业赛道扩容期 龙头标的涨幅弹性更大[4][15] * 中国汽车行业在新能源汽车热管理领域布局与服务器液冷技术存在协同效应 尤其在电子水泵 动力电池和软管等组件[1][7] * 内资企业如英维克 飞荣达 中光光电参与华为链冷板供应 英维克 比赫参与CDU供应 中广网电 华瞻参与快接头供应[9] * 飞龙股份将获国际OBR UR认证 拓宽海外合作 咸兴科技作为富士康核心标的受益于英伟达合作[14] * 液冷供应商处于测试阶段 预计2025年起零部件公司加大布局 带来收入和利润增长[12]

行业与公司概述 - 行业：液冷技术、军用连接器、AI电源、系统互联技术 [2] - 公司：中航光电（主营中高端光电液体连接技术及产品研发） [3] 核心观点与论据 液冷技术发展 - **驱动因素**： - 单芯片功耗提升：英伟达B200芯片功率1200瓦，B300预计1400瓦，Rubin芯片或达1800瓦以上 [5] - 机柜内芯片数量增长：GB200时期单机柜72张GPU，Robin时期或增至144-578张 [5] - 价值量攀升：B300液冷系统价值量比B200增长20%，单机柜价值量向10万美元提升 [5] - **应用领域**：数据中心、超算、储能 [2] - **公司布局**： - 提供整机柜解决方案及零配件（连接器、输送管、冷板等） [3] - 参与制定行业标准，拓展东南亚、日韩市场 [6] - UQD快速接头技术沉淀16-17年，可提供零部件售卖 [6] AI电源领域进展 - 参加全球计算联盟起航大会，发布技术规范 [7] - 锚定算力方向，加大AI数据中心技术创新，向系统集成商转型 [7] 军工业务 - **市场增长**： - 国防预算年增6%-7%，军用连接器市场规模从2017年91亿元增至2024年190亿元（CAGR 11.1%） [13] - 信息化建设加速推动需求，行业双寡头趋势明显（中航光电市占率近50%） [13] - **公司优势**：配套航空系统72个系列、1.3万品种，参与C919机载设备供电设计 [14] 系统互联技术 - 总投资23亿元的基础器件厂房产业园投产，推动向集成互联商转型 [14] - 技术应用于大型运输机、战斗机，提供整体系统解决方案 [14] 自动化与盈利能力 - 智能车间建设实现自动化管理，提升工艺问题解决效率 [15] - 2019-2023年营收CAGR 21%，职工人数CAGR 7.3%，费用控制稳定 [11][12] 股权激励与业绩 - 三期股权激励覆盖1,465人，摊销费用2025年降至2.13亿元 [9][12] - 2023年营收201亿元（2019年92亿元），军工与新能源等业务驱动增长 [11] - 2025-2027年预测： - 营收：271.7亿元（+16.85%）、280亿元（+15.98%）、310.42亿元（+10.73%） [16] - 净利润：41.13亿元（+22.62%）、48.21亿元（+17%）、54亿元（+12%） [16] 其他重要信息 - **历史发展**：1970年建厂，经历四个阶段，2013年营收26亿元（10年增长10倍） [8] - **职工效能**：2025年职工效能挖潜为重点，2024年职工人数1.93万人（+9.25%） [12]

行业与公司 * 液冷散热行业 尤其聚焦于高功率设备如服务器领域的数据中心散热[1] * 国内液冷热管理企业 例如英维克 在英伟达产业链中处于早期阶段[6] * 国内液冷组件制造企业 正通过代工和模具供应切入海外市场 如通过西虹、AVC或富士康等渠道[13] 核心观点与论据 * 液冷技术是超高功率散热的必然选择 当服务器机柜功率超过20千瓦时风冷无法满足而必须采用液冷[1] * 液冷能提升数据中心信号传输效率 增加机柜数量会导致机柜间传输效率低且损耗大 而液冷系统更为合理[4] * 液冷技术发展历经风冷、连板式液冷到浸没式液冷 当前GV300级别的连板式液冷是市场热点但其热管理体系仍处早期阶段[1][5] * 液冷系统市场空间巨大 国内柜内设备价值量约六七十万元 加上柜外设备可达百万级别 根据英伟达GB300明年原厂出货预期6到7万台加上白牌厂商总计约10万台 仅柜内设备市场空间就达六七百亿元 加上谷歌亚马逊等公司的ISIC方案 整体是千亿级别市场规模[7] * 液冷行业市场规模大于PCB产业链且增长更快 国内厂商正从低端部件向高端核心部件发展 从TIER 3到TIER 2再到TIER 1 预计今年以冷板为代表的产品进入验证阶段 明年逐步落地 2027年可能产生TIER 1供应商[7] * 液冷模组需经英伟达认证 TIER one和TIER two供应商需验证 但T23环节的TIER two已对质量负责故无需额外认证 使得部分国内冷板代工产能可快速进入体系 许多公司在六七月份已开始生产并贡献收入 而CDU和UQD因涉及复杂系统工程验证进展较慢[10] * 冷板进展最快 因通过TIER two供应商间接进入体系 CDU和UQD进展较慢因产能未完全打满且需紧密外包及认证[11] * 液冷技术关键要求包括稳定可靠性避免漏液 成熟运营经验和渠道确保沟通 充足产能满足海外订单[14] * 液冷技术发展趋势包括提高散热效率和稳定性 传统导热硅脂成为瓶颈 未来可能被石墨烯或液态金属替代 此外管路和软管等组件价格较高但云厂商和英伟达等愿支付溢价以确保稳定运行[15][16] 其他重要内容 * 在PCB领域中国大陆占全球60%至70%产能份额 但在液冷热管理体系方面因之前市场规模小应用有限 基础较弱 目前日本和中国台湾地区企业较为强势[6] * 液冷行业当前面临市场分歧及美股调整导致板块回调 但仅是小幅回调而非行情结束 从空间看是千亿级别大市场龙头企业市值还不算高 从时间看每个季度都有新进展 行业具长期投资价值[8][9] * 散热体系是算力基础设施的关键环节之一 与电力供应同等重要 支撑算力发展 从风冷到液冷、芯片级到系统级的价值量变化及从0到1过程为相关上市公司带来增长潜力[19] * 投资者目前是投资液冷行业的好时机 市场仍处早期阶段 从第一梯队到第二梯队刚开始形成 未来更多公司介入Tier 2供应链将带来更多机会[18]

公司技术能力 - 公司是国内较早具备整体液冷散热系统方案提供能力的供应商[1] - 在高效散热、智能温控、精准流量分配、系统集成方面深耕多年[1] - 主编多项国家标准和行业标准[1] 产品组合 - 主要产品包括流体连接器、机箱、冷板、Manifold、CDU、浸没TANK等[1] - 可为客户提供定制化的整套液冷散热解决方案[1] 应用领域 - 液冷产品广泛应用于防务及工业与民用高端装备制造领域[1] - 具体应用包括数据中心、超算、储能、风电等领域[1]

行业与公司 - 行业聚焦于AI机柜液冷技术及GPU散热解决方案[1] - 核心公司包括英伟达、AMD、华为、摩尔线程等GPU厂商及液冷供应链企业（如酷冷大师、英维克、台达电等）[1][6][23] --- 核心观点与论据 **1 GPU功耗提升驱动液冷需求爆发** - 英伟达GPU功耗从B200的1,200瓦增至Rubin Ultra的3,600瓦[1][3] - 机柜功率密度要求从2024年120千瓦提升至2025年140千瓦，Rubin时代或达14倍增长[3] - AMD MI300系列功耗从750瓦增至MI375的1,600瓦[11] **2 液冷技术迭代与价值量变化** - GB300液冷系统总价值量9万-10万美元（较GB200增长20%），CDU占比最大，冷板占35%-40%，快接头占20%[1][5] - GB300采用液态金属吸热、微通道铜能板技术，液冷占整机柜成本30%-40%[1][8] - 双向冷板和浸没式液冷为未来方向，但存在冷板变形等技术挑战[10] **3 国内液冷市场特点** - 国际贸易限制推动国产GPU（华为深腾、摩尔线程等）需求，液冷解决方案需求增长[12][13] - 国内数据中心通过增加密度提升性能（如华为Cloud Matrix 384功耗达NVL72的4-5倍）[11] - 国产液冷设备成本较台资低20%-30%，交付周期短（冷板量产周期4周）[14][16] **4 供应链竞争格局** - 台资企业（如酷热大师、ABC双宏）在GB200份额高，陆资厂商需通过拳头产品突破客户粘性[2][17] - 北美市场以台系厂商为主，陆资企业（英维克等）处于认证阶段，尚未批量生产[6][22] - 台达电以CDU为主，冷板规模较小；酷冷大师受限于产能，正扩产美国/越南工厂[7][23] **5 技术平台升级** - NVL平台2026年升级至NVL144，2027年推出NVL576，采用垂直插板设计提升功率密度[9] - Rubin Yukon带宽从2增至4，总带宽达576个，推动液冷部署[9] --- 其他重要细节 - **静默式液冷**：从矿物油转向新型矿物油以解决氟化液成本高、挥发问题[10] - **CDU类型**：嵌入式（2.5万-3.5万美元）、分页式（70千瓦约3万美元，150千瓦3.5万-4万美元）[15] - **国际部署差异**：欧洲/东南亚因缺乏一次测冷源，sidecar方案占比30%-35%[19] - **AMD合作**：与香特尔等5家陆资厂商测试UQD兼容性，液冷/风冷方案灵活选择[25] --- 数据与单位换算 - GB300液冷价值量：9万-10万美元（对比GB200的7万-8万）[5] - 冷板单价：GB200大冷板600-700美元/块（45块），GB300小冷板200-300美元/块（117块）[5] - 快接头单价：OCP UQD04 40-50美元/对（108对），NVQD03 50-60美元/对（252对）[5] - 管路成本：PT EPDM软管1,000-1,500美元，不锈钢管2,000-3,000美元[5]

液冷技术必要性 - 芯片功耗提升推动液冷需求：H100单卡700W，B200单卡1.2kW，B300单卡1.4kW，NVL72机柜功耗达120-130kW，风冷理论上限30kW，必须采用液冷 [1] - 政策要求PUE≤1.15：风冷实测PUE 1.3-1.5，液冷实测1.05-1.15，新建数据中心需强制达标 [1] 液冷技术分类 - 冷板式：铜板贴芯片冷水循环，技术成熟占2024出货65%，云厂和互联网大厂首选 [1] - 浸没式：整机泡绝缘液体散热效率最高，占2024出货34%，用于超算和智算中心但改造成本高 [1] - 喷淋式：液体直接喷元件，2024渗透率未披露 [1] 液冷机柜价值构成 - GB200 NVL72机柜BOM：服务器端3.6万美元（冷板/风扇/快接头），机架端4.8万美元（CDU/管路），整机8.4万美元 [1][2] - GB300升级：冷板数量翻倍，快接头从4对增至12对，整机价格跳升至10万美元 [4] 市场规模预测 - 中国液冷服务器出货：2024年200亿元同比增84%，2025年300亿元再增50% [4] - 全球增量：2026-2027年英伟达Rubin系列推动单机柜50kW成标配，渗透率从30%升至70%，2027年新增5万柜对应500亿元零部件市场 [4] 产业链机会 - 已供货北美企业：英维克（冷板+快接头获Meta意向单），申菱环境（柜外CDU批量交付），同飞股份（机架级CDU通过英伟达测试） [4] - 零部件细分：快接头单价30-50美元/个每柜12-24个，板式换热器单价500-800美元/CDU，软管/水泵/温度传感器数量大弹性足 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入71.24亿元，同比增长18.48% [1] - 归母净利润6.13亿元，同比大幅增长170.57% [1] 液冷科技业务 - 冷板式与双相浸没式液冷技术同步发展，覆盖材料-部件-系统全产业链 [2] - 氟化冷却液自主供应，适配冷板式与浸没式两种技术路径 [2] - 核心部件具备产业化能力，包括1.4MW CDU和冷板等成熟产品 [2] - 更高散热功率的CDU、光模块及交换机研发稳步推进 [2] - 系统集成涵盖系统级-机柜级-服务器级全链条解决方案 [2] - 目标3-5年内成为国际一流液冷供应商，覆盖千亿级市场份额 [3] 智能机器人业务 - 湖北光谷东智具身智能技术有限公司构建核心零部件-本体研发-数据采集-规模量产-场景落地完整闭环 [4] - 产品矩阵包括Luman H系列商业服务机器人和Luman S系列消费级机器人 [4] - 工业制造场景布局数采制造机器人与工业扫地机器人 [4] - 2025年3月实现首批7000万元市场化订单 [5] - 7月发布1.7米高人形机器人"光子"，已签约小批量订单 [5] - 湖北工厂一期年产能300台产线投产，二期扩建筹备中 [5] 化工新材料业务 - 拥有6万吨第三代制冷剂配额，居国内第一梯队 [6] - 储备第四代制冷剂技术，形成一代主导一代储备技术梯队 [6][7] - 氯碱化工通过重整江西蓝恒达获得17万吨折百碱年产能，形成双基地格局 [7] - 化工新材料双基地提升市场话语权，全产业链协同保障原料供应 [7] 电子元器件业务 - 电子光箔-腐蚀箔/积层箔-化成箔-铝电解电容器全产业链布局 [7] - 与日本东洋铝业联合研发高比容积层箔，乌兰察布生产线客户拓展顺利 [7] - 铝电解电容器应用于消费电子、新能源汽车、人工智能等领域，客户包括三星、海信、TCL等 [7] - 超级电容器业务设立广东东阳光超容科技有限公司，签署兆瓦级订单 [8] - 乌兰察布积层化成箔项目与浙江东阳超级电容器基地稳步推进 [8] 发展战略与竞争优势 - 产业拓展立足实业，围绕新材料核心能力构建产业集群 [9] - 技术研发持续投入，液冷技术自2016年开始布局 [9] - 产业链垂直整合实现成本优势与快速响应能力 [9] - 把握制冷剂配额政策、液冷需求爆发等关键产业趋势 [9] - 目标5-8年内成为国际领先的新材料科技公司 [9]