在近半年的时间内，英维克累计涨幅接近3倍，市值逼近千亿关口。 持续且加速的上涨态势，清晰地表明了：资本市场正在用真金白银，确认一个全新的产业趋势已经确立。 究竟发生了什么？ 01 12月以来，A股市场虽然整体呈现震荡磨底的态势，但个别细分赛道却走出了令人侧目的独立行情。 英维克的股价表现堪称惊艳，短短15个交易日内，其股价涨幅高达26.9%。 拉长周期审视，这并非短期游资的突击炒作。 催化剂 这种"年末加速"的行情特征通常并不多见，因为一般而言，年末资金面偏紧，机构倾向于兑现收益落袋为安。 然而，英维克却在此时遭遇资金"抢筹"，且伴随着成交量的显著放大。资金不再将其视为一家普通的温控设备制造商，而是将其对标光模块（CPO）领域 的龙头，视为AI算力基础设施中不可或缺的"刚需"环节。 导致12月股价加速的直接导火索，是近期关于"谷歌审厂"的市场传闻。 谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，本周对英维克深圳总部的审厂活动，主要针对其液冷核心产品CDU（集中式分液器）和 快接头。根据该传闻，通过后英维克有望锁定谷歌TPU机柜液冷解决方案20%-25%的份额，对应潜在订单20-30亿元。 ...

涉及的行业与公司 * **公司**：英维克[1] * **行业**：数据中心液冷散热行业[2] 英维克公司核心情况 * **公司定位**：是大陆企业中确定拿下北美算力液冷订单的稀缺标的之一，或许是唯一一家获得英伟达确定订单的液冷厂商[5] * **发展历程与业务**：成立于2006年，专注于精密温控，从风冷扩展到水冷、间接蒸发冷板式及静默式液冷等技术[3] 业务主要分为五块，机房温控和机柜温控占总营收约90%，算力散热业务集中于此[3] 2025年上半年机房温控业务同比增速超过50%[4] * **技术方案**：2021年Cool Inside全链条液冷解决方案实现规模化商用，涵盖服务器侧冷板、液冷工质及管路，机柜侧快接头、Manifold Tank，以及外部CDU和一次侧冷源[3] * **主要客户**：包括腾讯、阿里、秦淮数据以及移动、电信等运营商[4] 英维克北美市场订单进展 * **英伟达订单**：英伟达已于11月完成审厂工作[2] 预计2026年订单指引包括百万对快接头，对应收入约5亿元，以及几百到千台CDU订单，对应收入约2亿元[2][5] * **谷歌订单**：与谷歌通过天虹建立良好关系，发布符合谷歌标准的第五代2兆瓦CDU及基于OCP规格的快接头产品[5] 预计订单份额可达25%，金额约30亿元[2][5] * **Meta订单**：与Meta合作基础稳固，有望在年底或明年初获得数亿级别订单[2][5] * **英特尔合作**：与英特尔合作多年，在CPU和GPU领域均有验证客户[2][5] * **订单汇总与业绩展望**：仅英伟达加谷歌两家确定性较高的订单预计达到40亿元[5] 乐观估计2026年公司营收可能达到70-80亿元，利润有望超过20亿元[5] 数据中心液冷行业趋势与市场空间 * **渗透率快速提升**：2025年数据中心液冷方案渗透率将从2024年的14%提升至33%[2][6] 主要得益于英伟达GB系列机柜几乎全部采用液冷形式出货，其中GB200渗透率约70%，GB300则几乎100%[2][6] 预计2026年服务器液冷方案渗透率将继续显著提升[2][6] * **技术驱动因素**：判断是否需要液冷的指标是热流密度和单机柜功耗，当芯片功耗加速提高时，液冷成为必选项[7] 英伟达计划到2027年推出Kepler架构时，实现100%液冷热管理[2][8] * **GPU服务器市场空间**：北美云厂商已开始以液冷系统作为标配架构[8] 以单机柜9.9万美元计算，若2026年出货10-12万个GPU机柜，市场规模可达119亿美元[8] 相比2024年65亿美元基准，两年复合增长率超过35%[8] * **ASIC服务器市场空间**：预计2026年ASIC芯片数量为830万颗，以40%的渗透率计算，市场空间约46亿美元[3][8] * **整体市场空间**：GPU与ASIC服务器整体市场空间可达180亿美元，比2025年8月测算值提高30%以上，相比2024年65亿美元基准，两年复合增长率超过60%[3][8] 行业内其他企业表现 * **奇宏**：受益于液冷渗透率提升和下游需求爆发，营收连续9个月创新高[3][9] 订单能见度已延至2028年[3][9] 当前GPU与ASIC业务比例约7:3，预计2026年业绩将优于2025年，高附加值产品毛利率迈向30%[9] * **双红**：2025年以来表现强劲，合计产能30-40万片均热片，是另一增长动能[9] * **其他推荐标的**：看好具备明确订单确定性的稀缺标如英维克，同时推荐飞荣达、高澜股份及深南环境等具备完整系统集成能力或核心部件龙头企业[3][9]

公司液冷业务能力 - 液冷业务基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力实现自然延伸 [1] - 具备从封装材料到液冷零部件再到系统级二次侧液冷解决方案的完整能力链条 [1] - 拥有设计生产封装材料、液冷关键部件及提供整体解决方案的完整能力 [1] 产品体系与商业模式 - 产品矩阵已构建涵盖MLCP、冷板、快接头、CDU模块及液冷机柜的二次侧液冷全套产品 [1] - 商业模式可为服务器厂商、云厂商等客户提供覆盖热仿真、结构设计、样机验证到量产落地的全流程服务 [1] - 通过自主可控的制造体系实现成本优化与高可靠性交付 [1]

液冷行业市场前景与增长动力 - 全球液冷市场规模预计从2024年的65亿美元增长至2027年的176亿美元（约1252亿人民币），2024-2027年复合增长率超50% [2] - 到2030年，全球液冷组件市场规模有望达250亿美元（约1700亿人民币），系统市场规模或将突破500亿美元（约3500亿人民币） [2] - 增长动力完全由AI算力需求主导 [2] - 瑞银（UBS）分析指出，液冷市场存在一个10倍潜在市场规模的黄金窗口期 [1] 液冷技术应用的驱动因素 - 数据中心功率密度激增是核心驱动因素，行业平均机架密度预计从2024-2025年的15-25kW上升至2028-2029年的50kW以上，AI峰值机架可能超过900-1000kW [3] - 液冷技术的经济性拐点出现在40-50kW/机架，超过此阈值后空气冷却无法满足散热需求 [3] - AI ASIC（专用芯片）在加速器市场中的占比从2026年开始显著增加，推动更开放的供应链生态，为液冷新供应商创造机会 [8] - 超大规模云服务提供商（如Google、Meta、AWS、Microsoft）通过OCP标准实现多供应商采购，更易于新供应商进入 [8] - 中国政府要求国家计算枢纽数据中心到2025年底PUE低于1.20，这是空气冷却的理论极限，政策加速液冷采用 [10] 液冷市场空间详细测算 - 基于瑞银（UBS）模型测算，全球液冷总潜在市场规模（TAM）预计从2024年的25亿美元增长至2028年的130.3亿美元 [9] - 该测算分三部分：商用AI加速器相关液冷TAM为57.2亿美元，AI ASIC相关液冷TAM为30.6亿美元，非AI液冷TAM为42.4亿美元（假设23%渗透率） [9] - 另一种测算方式基于GB300服务器，其单柜液冷价值量约10万美元，假设2026年出货7-8万台，对应市场空间约500亿人民币 [11] - AI ASIC大厂的液冷市场空间预计为英伟达市场的80%，约400亿人民币，因此2026年海外液冷市场总空间预期在900-1000亿人民币之间 [11] - 2024年中国液冷TAM约为1.6亿美元，到2028年预计达13.8亿美元，全球市场约为中国市场的10倍 [10] 市场竞争格局与技术趋势 - 中国市场竞争激烈，液冷时代技术壁垒更高（如机架级组件集成），领导者预计将占据更多份额，渗透率到2028年可能达40% [11] - 全球市场更注重标准化交付，液冷价值向数据中心"白空间"转移，占比从空气冷却时代的40-50%上升至70-90% [11] - 机架级组件如CDU（冷却分配单元）、歧管和快速断开连接件将占液冷内容价值的80%以上 [11][12] - 液冷市场目前主要以外资及台资厂商主导，内地厂商正在努力破局 [12] - 有国内液冷公司已成功接到海外核心科技大厂订单，部分产品如快接头在年底需开始批量交付 [1] 龙头公司产品与业务进展 - 某龙头公司提供全链路液冷解决方案（Coolinside），产品覆盖冷板模块、快接头、歧管、CDU等 [13] - 其冷板模块支持Intel和AMD服务器平台，单GPU芯片散热能力高达1200W，ASIC芯片散热能力高达1500W，并支持400G/800G/1.6T光模块冷却 [13] - 快接头产品系列兼容OCP标准，并已通过英伟达MGX平台验证 [13] - CDU产品线丰富，包括排内CDU、机架内液-液CDU（单台支持250kW冷却能力）以及基于Google Deschutes 5规格的2MW CDU [13] - 该公司明年相关液冷产品（如快接头、CDU及冷板代工等）累计订单总量有望超大幅增长，预计某N客户相关液冷产品占60% [1] - 根据产业信息，部分产品在12月起开始批量交货 [12]

投资评级与核心观点 - 报告对新莱应材的投资评级为“增持”，并予以维持 [1] - 报告核心观点是看好公司持续受益于半导体和液冷双增长极 [1][8] 2025年三季度财务表现 - 2025年前三季度公司营收22.55亿元，同比增长4.3%；归母净利润1.45亿元，同比下降26.7% [8] - 2025年第三季度单季营收8.45亿元，同比增长13.7%，环比增长14.8%；归母净利润0.37亿元，同比下降35.5%，环比下降35.0% [8] - 2025年前三季度公司毛利率为23.81%，同比下降1.2个百分点；销售净利率为6.41%，同比下降2.7个百分点 [8] - 2025年第三季度单季毛利率为22.73%，同比和环比分别下降1.2和2.3个百分点；销售净利率为4.38%，同比和环比分别下降3.4和3.3个百分点 [8] - 截至2025年第三季度末，公司合同负债1.23亿元，同比下降10.8%；存货15.35亿元，同比下降2.6% [8] 盈利预测与估值 - 预测公司2025年至2027年营业总收入分别为30.18亿元、34.22亿元、39.89亿元，同比增长率分别为5.93%、13.40%、16.57% [1] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为2.55亿元、3.14亿元、4.15亿元，同比增长率分别为12.54%、23.29%、32.07% [1][8] - 预测公司2025年至2027年每股收益分别为0.62元、0.77元、1.02元 [1] - 当前股价对应2025年至2027年动态市盈率分别为95.10倍、77.14倍、58.41倍 [1][8] 半导体业务进展 - 公司在泛半导体领域产品涵盖真空阀门、洁净管道、高纯输送组件等，应用于晶圆制造、显示面板、新能源等高端制造工艺场景 [8] - 公司产品通过美国排名前二的半导体应用设备厂商特殊工艺认证并成为其一级供应商，客户结构持续优化 [8] - 公司已开发控压蝶阀、控压钟摆阀、大型传输阀、高性能ALD阀等新产品，覆盖制程高门槛环节，国产替代能力持续增强 [8] - 公司子公司拟投资20亿元建设半导体核心零部件项目，有望进一步提升营收规模与竞争力 [8] 液冷业务布局 - 公司依托在洁净工艺、系统密封性及流体集成能力上的积累，切入液冷业务，聚焦AI服务器与AIDC等新型基础设施的散热需求 [8] - 公司通过子公司菉康普推进液冷产品布局，聚焦CDU、流体管路、快接头、Manifold等关键组件，已具备成熟批量加工能力 [8] - 当前液冷渗透率仍处于提升初期，公司凭借成熟的验证体系与客户基础，有望在AI基础设施浪潮中打开新一轮成长空间 [8]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司营收40.26亿元，同比增长40.19%，归母净利润3.99亿元，同比增长13.13% [1][2] - 2025年第三季度公司营收14.53亿元，同比增长25.34%，归母净利润1.83亿元，同比增长8.35% [1][2] - 2025年第三季度公司毛利率为29.40%，同比下降3.43个百分点，但环比提升3.43个百分点，出现明显回升 [3] 业务增长驱动力 - 营收增长主要得益于机房及机柜温控节能产品收入的持续增加，反映出较高的客户认可度和市场卡位优势 [2] - 液冷技术因算力设备和高热密度数据中心对高能效散热的需求而加速导入，已进入规模应用阶段 [2] - 公司产品直接或通过系统集成商提供给数据中心业主、IDC运营商、大型互联网公司及通信运营商 [2] 费用投入与战略布局 - 2025年前三季度公司销售、管理、研发费用分别同比增长38.66%、27.77%、31.36，主要原因为市场拓展、人员薪酬及研发原材料投入增加 [3] - 公司在OCP 2025推出基于Google Dechutes 5 CDU规范的产品，并作为NVIDIA MGX生态系统合作伙伴展示适用快接头，强化其在全球液冷供应链的布局 [4] - 公司是英特尔通用快接头互插互换联盟的首批认证合作伙伴，该联盟旨在降低客户使用复杂性和总体拥有成本，推动液冷解决方案普及 [4] 行业趋势与前景 - GPU、ASIC芯片与服务器需求明确，GB200/GB300持续放量迭代以及ASIC服务器导入，有望为设备与数据中心液冷散热打开成长空间，实现量价齐升 [5] - 预计公司2025至2027年营收分别为64.12亿元、100.71亿元、158.53亿元，归母净利润分别为5.82亿元、9.05亿元、15.07亿元 [5]

公司业务发展动态 - 公司表示将关注液冷领域的水冷头和快接头等方向 [1] - 公司将从自身竞争优势出发 基于客户对解决方案的认可来开展业务 [1] - 公司将面向客户需求进行设计开拓并整合产业链资源 [1] - 公司目标为实现零部件产品的落地和放量 [1]

业绩表现 - 2025年1-9月公司实现营收40.28亿元，同比增长40.19%，归母净利润3.99亿元，同比增长13.13% [1] - 2025年第三季度单季实现营收14.53亿元，同比增长25.34%，归母净利润1.83亿元，同比增长8.35% [1] - 第三季度收入环比第二季度下滑11%，增速略低于市场预期 [2] 经营状况分析 - 公司三季度末存货规模达12.32亿元，较年初增长39.32%，但环比第二季度微降0.56% [2] - 第三季度毛利率为29.4%，环比提升3.4个百分点，但同比仍下降3.4个百分点 [2] - 第三季度销售、管理、研发费用率环比分别上升0.8、0.7、0.7个百分点，但同比分别下降2.2、0.1、0.2个百分点，显示费用管控较好 [2] 业务前景与增长动力 - 公司在手订单充足，下游算力投资和数据中心高景气驱动液冷市场快速扩张 [2] - 公司与谷歌联合研发Dechutes 5CDU，并展出为英伟达MGX设计的快接头，新增谷歌大客户预期 [3] - 英伟达GB200、GB300系列及Meta ASIC系列机柜均采用液冷设计，GB300机柜快接头用量翻倍，单机柜液冷价值量更高 [3] - 公司凭借“端到端、全链条”的液冷产品平台化布局，有望实现收入利润双升 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为63.34亿元、88.87亿元、117.48亿元 [4] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为9.14亿元、13.52亿元、19.60亿元 [4] - 公司股票现价对应市盈率估值为83.35倍、56.34倍、38.87倍 [4]

公司活动与投资者交流 - 四川川环科技股份有限公司于2025年9月12日举办线上投资者集体接待日及半年度报告业绩说明会 活动时间为14:00-17:00并通过全景网"投资者关系互动平台"开展 [1] - 公司接待人员包括董事长文琦超 董秘周贤华及财务总监罗英 [1] 客户合作与业务进展 - 公司管路产品已进入CoolerMaster供应商体系并按客户流程进行产品开发 [2] - 在CoolerMaster和AVC等客户基础上积极向终端或潜在客户推广优势产品 [2] - 管路产品已进入多家供应商体系并正按客户流程推进开发工作 [2] - 关于英伟达液冷服务器管路供应占比及GB300快接头样品认证进展因商业敏感未披露具体数据 [2] 产能与生产模式 - 随着市场需求增长 公司结合新厂产能爬坡节奏与订单交付需求持续优化人员配置 [2] - 采用订单式生产模式 依据客户订单组织生产交付 新项目定点审核时会预留部分设计产能 [2] - 服务器液冷产品当前占总收入比例相对较小 [2] 技术能力与产品认证 - 公司拥有30多年橡胶管路原材料配方设计与工艺制造经验 具备多项自主能力 [3] - 液冷服务器管路产品达到V0级标准并取得美国UL认证 [3] - 液冷相关接头产品已完成初样研制 处于客户推广和优化设计阶段 [3] - 单台服务器管路和转接头价值量因商业保密协议未披露 [3] 战略布局与发展方向 - 未来将重点加大液冷产品推广和开发力度 [3] - 深耕数据服务器液冷 储能液冷及汽车流体管路三大核心领域 [3] - 海外建厂计划将综合多方面因素审慎评估可行性 [3] 安全生产管理 - 公司要求各部门落实安全生产管理 通过教育宣贯和预防检查等措施强化安全 [3] - 实施交叉检查等机制加强安全生产工作的执行力度 [3]

文章核心观点 - 英伟达GB200已进入稳定交付期 NVL72每周可生成约1000个机柜 三季度产能将进一步加速 GB300将逐步上量[2] - 重点分析GB200与GB300液冷系统价值量差异 包括冷板数量变化、供应商体系调整及关键组件价格对比[2][21] 液冷系统组件构成 - 液冷服务器机柜包含集流管(Manifold)、冷却分配单元(CDU)、泵(Pump)、水箱(Water Tank)、板式换热器(Plate Heat Exchanger)及冷却塔(Cooling Tower)[5][6][8][9] - 冷却液通过左侧集流管(蓝色)输送低温液体 右侧集流管(红色)回收高温液体[7][9] - 快接头(Quick Disconnects)用于连接软管 蓝色软管输送低温冷却液 红色软管输出高温冷却液[17] GB200与GB300架构差异 - GB200采用18个compute tray和9个switch tray架构 每个compute tray含4个GB200(两颗Bianca板卡)[15][16] - GB200冷板设计为1个CPU+2个GPU对应一块大冷板 GB300改为每个芯片独立对应一块小冷板[16][22] - GB200需45块大冷板(36块计算+9块交换) GB300需117块冷板(108块小计算板+9块大交换板)[22] 冷板价值量与供应商体系 - GB200大冷板单价650美元 GB300小冷板单价240美元[23] - GB200冷板供应商以AVC主导(超55%) 双鸿占25%-30% Cooler Master为第三供应商[24] - GB300冷板供应商体系变革 Cooler Master成主供应商(超55%) AVC退居第二 双鸿份额降至不足5%[25] - GB300冷板需预先集成软管与快接头 由Cooler Master联合英维克等大陆厂商代工生产[25] 其他液冷组件价值量 - 软管价格：GB200为1200美元/柜 GB300上涨至1800-2000美元/柜[26] - 集流管价格：GB200与GB300均维持28000-30000美元/柜[26] - 快接头数量：GB200共144个(126计算+18交换) GB300增至270个(252计算+18交换)[27] - 快接头价格：GB200为45美元/对 GB300略升至55美元/对[28] - GB300快接头方案升级为NVUQD 供应商从欧美企业转向Cooler Master/AVC/富士达等 英维克参与产能补充[29] CDU供应商模式与毛利率 - GB200的CDU采用授权认证模式 仅维谛获得认证[30] - GB300取消认证 改为方案设计合作模式 台达/宝德/Cooler Master/维谛共同供应[30] - 液冷组件毛利率：CDU超50% 冷板/集流管/快接头等均超30%[30]