未来布局方面，公司将重点加大液冷产品推广和开发力度，深耕数据服务器液冷、储能液冷、汽车流体 管路等核心领域。对于是否去海外建厂，公司表示将综合多方面因素审慎评估可行性。 此外，公司在安全生产上采取多项措施，要求各部门落实安全生产管理，做到教育宣贯、预防检查等， 还通过交叉检查等强化安全生产工作。 声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信 息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成 个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验， 因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联 系biz@staff.sina.com.cn。 点击查看公告原文>> 责任编辑：小浪快报 据了解，参与此次活动的上市公司接待人员包括董事长文琦超、董秘周贤华以及财务总监罗英。活动于 2025年9月12日（周五）下午14:00 - 17:00在全景网"投资者关系互动平台"（https://ir.p5w.net）举行，活 动类别为业绩说明会。 在此次业绩说明 ...

文章核心观点 - 英伟达GB200已进入稳定交付期 NVL72每周可生成约1000个机柜 三季度产能将进一步加速 GB300将逐步上量[2] - 重点分析GB200与GB300液冷系统价值量差异 包括冷板数量变化、供应商体系调整及关键组件价格对比[2][21] 液冷系统组件构成 - 液冷服务器机柜包含集流管(Manifold)、冷却分配单元(CDU)、泵(Pump)、水箱(Water Tank)、板式换热器(Plate Heat Exchanger)及冷却塔(Cooling Tower)[5][6][8][9] - 冷却液通过左侧集流管(蓝色)输送低温液体 右侧集流管(红色)回收高温液体[7][9] - 快接头(Quick Disconnects)用于连接软管 蓝色软管输送低温冷却液 红色软管输出高温冷却液[17] GB200与GB300架构差异 - GB200采用18个compute tray和9个switch tray架构 每个compute tray含4个GB200(两颗Bianca板卡)[15][16] - GB200冷板设计为1个CPU+2个GPU对应一块大冷板 GB300改为每个芯片独立对应一块小冷板[16][22] - GB200需45块大冷板(36块计算+9块交换) GB300需117块冷板(108块小计算板+9块大交换板)[22] 冷板价值量与供应商体系 - GB200大冷板单价650美元 GB300小冷板单价240美元[23] - GB200冷板供应商以AVC主导(超55%) 双鸿占25%-30% Cooler Master为第三供应商[24] - GB300冷板供应商体系变革 Cooler Master成主供应商(超55%) AVC退居第二 双鸿份额降至不足5%[25] - GB300冷板需预先集成软管与快接头 由Cooler Master联合英维克等大陆厂商代工生产[25] 其他液冷组件价值量 - 软管价格：GB200为1200美元/柜 GB300上涨至1800-2000美元/柜[26] - 集流管价格：GB200与GB300均维持28000-30000美元/柜[26] - 快接头数量：GB200共144个(126计算+18交换) GB300增至270个(252计算+18交换)[27] - 快接头价格：GB200为45美元/对 GB300略升至55美元/对[28] - GB300快接头方案升级为NVUQD 供应商从欧美企业转向Cooler Master/AVC/富士达等 英维克参与产能补充[29] CDU供应商模式与毛利率 - GB200的CDU采用授权认证模式 仅维谛获得认证[30] - GB300取消认证 改为方案设计合作模式 台达/宝德/Cooler Master/维谛共同供应[30] - 液冷组件毛利率：CDU超50% 冷板/集流管/快接头等均超30%[30]

**行业与公司** 液冷行业 数据中心温控解决方案[1] 涉及公司包括英伟达 中国曙光 高澜股份 申菱环境 银轮股份 英维克 飞荣达 同飞股份 中光电 飞龙股份 拓普集团 川环科技 速联 凌云 鹏鼎控股 显盈科技等[1][3][6][8][9][10][11] **核心观点与论据** * **驱动因素** 国家政策提升数据中心PUE标准至1.2甚至1.1 传统风冷系统无法满足要求[1][2] 芯片算力提升导致功耗增加 工作温度控制至关重要 芯片温度每升高10度寿命衰减50% 每升高1度影响效率释放约10%[2] * **市场规模与渗透率** 全球液冷市场2025年空间约150亿人民币 2026年预计增长至1,500亿人民币以上 实现10倍以上增长[1][4] 国内市场渗透率2025年仅几个百分点 预计2027-2029年达30%-40%[1][4] * **技术路径** 液冷技术主要分为喷淋式 冷板式和浸没式三种 目前以冷板式为主导 未来可能向浸没式演进[1][5] 英伟达MBR72机柜单机柜价值量约80万人民币 其中液冷热板约25万 CDU约30万 manifold大几万 软管约2万 快接头约15万[1][5] * **CDU领域竞争格局** 国内厂商如英伟达 中国曙光 高澜 申菱和银轮等占据主导 海外厂商包括维谛 Gucci和施耐德等[1][6] CDU距离芯片较远 商务拓展相对容易 国内自主品牌有望最快进入海外市场[6][7] * **冷板领域竞争格局** 冷板直接贴在芯片背侧 漏液是关键指标 核心参与者包括台企KLMS和AVC 以及国内企业英维克 飞荣达 同飞 中国光电等 商务关系门槛高[1][8] * **快接头领域竞争格局** 服务器快接头要求精密度高 连续五次插拔漏液量不超过0.25滴 主要供应商来自欧美和台湾地区（如CBC和Pico） 国内供应商包括英维克 川环 速联 凌云和鹏鼎等[3][9] * **Manifold领域竞争格局** Manifold零部件相对简单 内资企业布局较多 包括中光电 申菱 英维克和银轮等[10] * **汽车热管理公司协同** 汽车热管理公司如飞龙股份具有先发优势 在国内市场独供华为并全面覆盖英伟达链条 银轮和拓普具备集成化能力并通过台厂进入英伟达供应链 显盈科技通过深度捆绑富士康进入英伟达供应链[3][11] **其他重要内容** 液冷技术从2023年开始受到关注 经历了多轮市场交易热度[11] 相关标的公司均具有完善利益弹性测算表并进行深度跟踪分析[11]

芯片功耗增长趋势 - 英伟达B200芯片功耗达1200瓦，B300芯片提升至1400瓦，下一代Rubin芯片预计达1800瓦，2027年Rubin Ultra可能高达3600瓦，机柜总功率将是B300的14倍 [2] - AMD GPU功耗从MI300系列700-750瓦增至MI325系列1000瓦、MI355系列1400瓦，未来MI375系列预计达1600瓦 [2] - AMD和Intel的CPU功耗增长较温和，维持在400-600瓦之间 [3] 液冷系统核心部件升级 - GB200采用大冷板设计，含36个GPU冷板和9个CPU冷板共45块，单价600-700美元；GB300转向小冷板设计，总数增至117块（72个GPU冷板、36个CPU冷板、9个交换机冷板），单价降至200-300美元，总价值量提升 [4] - GB200使用OCP标准UQD04快接头，GB300升级为英伟达自研NVQD03，数量几乎翻倍且单价提高，总价值量约为GB200两倍 [4] - GB200管路使用PT/EPDM软管价值量1000-1500美元，GB300可能采用波纹管或不锈钢管价值量增至2000-3000美元 [4] - GB300液冷系统总价值量从GB200的78万美元增至90-100万美元，涨幅约20% [4] 冷却分配单元（CDU）市场差异 - 国内市场因电力成本低倾向高功耗CDU（1500-2000瓦），北美、欧洲和东南亚青睐分液器式CDU，主流规格70千瓦和150千瓦单台价值分别约3万美元和3.5-4万美元 [5] - 机柜式CDU最大容量达2000千瓦，可灵活适配高功耗机柜，如150千瓦CDU匹配120-130千瓦NBL72机柜 [5] - 国内GPU市场因单卡性能限制形成"密度堆量"策略，华为CloudMatrix384机柜功耗约为英伟达NVL72机柜4倍，推高液冷需求 [5] 华为与英伟达系统性能对比 - 华为Ascend 910C Cloud Matrix 384系统BF16密集计算性能300 PFLOPS，高于英伟达GB200 NVL72的180 PFLOPS，达1.7倍 [6] - 华为系统HBM容量49.2 TB，高于英伟达13.8 TB，达3.6倍；HBM带宽1229 TB/s，高于英伟达576 TB/s，达2.1倍 [6] - 华为系统总功耗559,378瓦，高于英伟达145,000瓦，达3.9倍；每TFLOPS功耗1.87瓦，高于英伟达0.81瓦，达2.3倍 [6] 国内液冷市场趋势 - 2024-2025年国内新建数据中心将大规模采用国产GPU卡，液冷系统几乎成为标配 [7] - 部分客户通过改造英伟达游戏卡堆叠算力构建高密度算力机群，进一步推高液冷需求 [7] - 冷板和快接头定制化需求突出，不同平台需不同设计；快接头标准受OCP UQD系列和英伟达NVQD标准影响，Intel正牵头兼容性测试推动行业标准化 [7] 台资与陆资厂商竞争格局 - 台资厂商（如酷冷大师、AVC、台达）凭先发优势在服务器和数据中心行业领先，液冷部件占机柜价值量20%-30%，客户因高风险维持高供应链粘性 [8] - 陆资厂商（如英维克）在成本和定制化具竞争力，CDU和柜内部件成本比台资低20%-30%，响应速度更快且愿接受高度定制化需求，核心设计能力不逊色 [8] 液冷技术挑战与创新 - 双向冷板处于试样阶段，存在压强增大、冷板变形和相变稳定性问题 [9] - 浸没式液冷氟化液成本高达其他冷却液3-4倍，年挥发量15%-20%，且存在环保和毒性问题，限制大规模应用 [9] - 市场正回归新型矿物油研究，通过优化配方提升流速和解热能力，平衡成本与性能 [9]

投资评级 - 维持增持评级 [1] 核心观点 - 2025年H1业绩小幅下降但Q2环比改善 食品业务稳健增长托底 半导体业务平稳 液冷业务打开新成长空间 [7] - 下调2025-2027年归母净利润预测至2.55/3.14/4.15亿元 当前股价对应动态PE分别为62/50/38倍 [7] 财务表现 - 2025H1营收14.09亿元同比-0.6% 归母净利润1.08亿元同比-23.1% [7] - Q2单季营收7.37亿元同比+1%环比+9.5% 归母净利润0.57亿元同比-20.7%环比+12% [7] - 2025H1毛利率24.5%同比-1.1pct 净利率7.6%同比-2.3pct [7] - 经营现金流净额1.3亿元同比+41.8% 存货15.08亿元同比-5.1% [7] - 预测2025-2027年营收30.18/34.22/39.89亿元 同比+5.93%/+13.40%/+16.57% [1][8] 业务板块表现 - 食品业务收入8.46亿元同比+5.4% 受益于乳制品饮料行业需求增长及一体化模式 [7] - 医药业务收入1.22亿元同比-27.5% [7] - 泛半导体业务收入4.41亿元同比-1.3% [7] 半导体业务进展 - 通过美国前二半导体设备厂商特殊工艺认证并成为一级供应商 [7] - 开发控压蝶阀、控压钟摆阀、大型传输阀、ALD阀、离心泵、PVD/CVD腔体等新产品 [7] - 覆盖制程高门槛环节 国产替代能力持续增强 [7] 液冷业务布局 - 通过子公司菉康普推进液冷产品布局 聚焦CDU、流体管路、快接头、Manifold等组件 [7] - 具备成熟批量加工能力 依托洁净工艺和流体集成技术积累 [7] - 瞄准AI服务器和AIDC对高热密度散热方案的需求 [7] 盈利能力指标 - 预测2025-2027年归母净利润2.55/3.14/4.15亿元 同比+12.54%/+23.29%/+32.07% [1][8] - 预测毛利率26.29%/26.38%/26.85% 净利率8.44%/9.18%/10.40% [8] - ROE分别为11.56%/12.47%/14.14% ROIC分别为8.05%/9.07%/10.66% [8] 估值指标 - 当前股价38.73元 对应2025年PE 62倍 PB 7.17倍 [1][5][8] - 总市值157.94亿元 流通市值111.40亿元 [5]

投资评级 - 维持"增持"评级 基于公司在半导体零部件业务的长期高成长性 [1][8] 核心观点 - 2025H1业绩小幅下降 营收14.09亿元同比-0.6% 归母净利润1.08亿元同比-23.1% [8] - Q2单季业绩环比改善 营收7.37亿元环比+9.5% 归母净利润0.57亿元环比+12% [8] - 食品业务稳健增长 收入8.46亿元同比+5.4% 受益于乳制品和饮料行业需求增长及"设备+包材"一体化模式 [8] - 半导体国产替代稳步推进 产品通过美国前二半导体设备厂商特殊工艺认证并成为一级供应商 [8] - 液冷系统积极布局 聚焦CDU、流体管路、快接头等关键组件 已具备成熟批量加工能力 [8] 财务表现 - 2025H1毛利率24.5%同比-1.1pct 销售净利率7.6%同比-2.3pct [8] - 期间费用率15.7%同比-0.9pct 其中财务费用率1%同比-0.4pct [8] - 经营现金流显著改善 净额1.3亿元同比+41.8% [8] - 存货15.08亿元同比-5.1% 合同负债1.23亿元同比持平 [8] 盈利预测 - 下调2025-2027年归母净利润预测至2.55/3.14/4.15亿元（前值3.13/4.24/5.81亿元） [8] - 预计2025-2027年营收30.18/34.22/39.89亿元 同比+5.93%/+13.40%/+16.57% [1] - 对应EPS 0.62/0.77/1.02元 动态PE 62/50/38倍 [1][8] 业务进展 - 半导体业务收入4.41亿元同比-1.3% 医药业务收入1.22亿元同比-27.5% [8] - 开发控压蝶阀、控压钟摆阀、ALD阀、离心泵、PVD/CVD腔体等新产品 覆盖高门槛制程环节 [8] - 通过子公司菉康普推进液冷产品布局 瞄准AI服务器与AIDC散热需求 [8] 估值数据 - 当前股价38.73元 总市值157.94亿元 流通市值111.40亿元 [5] - 市净率7.65倍 每股净资产5.06元 [5][6] - 资产负债率60.01% 总股本407.81百万股 [6]

财务表现 - 2025H1公司收入14.09亿元同比下滑0.62% 其中Q2收入7.37亿元同比增长0.99% [1] - 分业务收入表现：半导体业务收入4.41亿元同比下滑1.31% 食品业务收入8.46亿元同比增长5.41% 医药业务收入1.22亿元同比下滑27.53% [1] - 2025H1归母净利润1.08亿元同比下滑20.68% 扣非归母净利润1.06亿元同比下滑23.73% [2] - 2025H1净利率7.67%同比下降2.24个百分点 扣非净利率7.54%同比下降1.78个百分点 [2] 盈利能力分析 - 2025H1毛利率24.46%同比下降1.11个百分点 分业务毛利率：半导体业务下降4.54个百分点 食品业务上升2.31个百分点 医药业务下降7.66个百分点 [2] - 期间费用率15.66%同比上升0.93个百分点 其中销售费用率下降0.07个百分点 管理费用率上升0.93个百分点 财务费用率下降0.39个百分点 研发费用率上升0.46个百分点 [2] - 非经常性损益同比减少648万元 主要因政府补助减少 [2] 业务发展动态 - 半导体业务受地缘政治影响海外订单下滑 但国内大客户需求持续放量 [1] - 食品业务增长主要受益于乳饮行业温和复苏及市占率提升 [1] - 医药业务受行业持续下行影响表现疲弱 [1] - 2025H1新接订单饱满 下半年收入端有望提速 [1] 战略布局与增长点 - 公司为国内半导体气/液路系统龙头 批量供货AMAT、超科林等全球龙头企业 [3] - 通过合资子公司菉康普挺切入液冷赛道 产品涵盖CDU、管路系统、快接头等核心组件 [3] - 液冷赛道存在规模与渗透率双重增长动力 成长斜率陡峭 [3] - 液冷供应链格局尚未固化 公司凭借产品验证优势及商务关系有望快速突破 [3] 业绩展望 - 调整2025-2027年营收预测至30.49亿元、35.79亿元、43.67亿元 同比增长7%、17%、22% [4] - 调整2025-2027年归母净利润预测至2.52亿元、3.23亿元、4.27亿元 同比增长11%、28%、32% [4] - 对应EPS预测为0.62元、0.79元、1.05元 [4] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为64倍、50倍、38倍 [4]

行业与公司 * 行业聚焦于服务器液冷技术与新能源汽车热管理领域 公司涉及银轮股份 翔宇科技 飞龙股份 中鼎股份 英维克 咸兴科技 川环科技 速连等汽车零部件及热管理企业[1][10][14] 核心观点与论据 * 液冷技术受益于AI发展及运营商推动 预计2026年总体市场空间约1500亿元 核心零部件如CDU 冷板 manifold等均有数百亿市场[1][6] * 液冷市场增长迅速 2025年预计达200多亿元 2026年接近千亿元 增长斜率超过2023至2024年的光模块[2] * 液冷逐步替代风冷成为动力电池热管理主流方案 新能源汽车能量密度提升及快充技术发展增加液冷需求[10] * 电子水泵是液冷核心组件 服务器领域要求更高寿命（50000至100000小时） 汽车应用为15000至20000小时[11] * 2026年服务器液冷电子水泵市场空间预计达50亿元 占新能源汽车电子水泵市场空间（100亿元）的50%[8] * 单机柜液冷价值量约10至12万美元 其中冷板占比35% CDU占比40% manifold占比10% 快接头和软管占比15%[6] * 2026年NVR72机柜出货量乐观估计10万台 加上ASIC及华为910系列芯片需求 支撑总体市场空间[6] * 液冷核心零部件供应以外资企业主导 但内资企业在华为链中参与冷板 CDU和快接头供应 存在增量空间[1][9] * 汽车零部件公司积极布局液冷技术 如银轮股份开发CDU产品 翔宇科技量产配套服务器厂商[10][14] * 飞龙股份在电子水泵领域具备大功率 长寿命 小体积优势 中鼎股份 川环科技等凭量产经验具竞争力[4][11][12] 其他重要内容 * 液冷技术自2023年关注度提升 ChatGPT 4.0爆发及三大运营商发布液冷白皮书推动渗透率目标达50%[13] * 2025年为液冷落地元年 2026年为行业赛道扩容期 龙头标的涨幅弹性更大[4][15] * 中国汽车行业在新能源汽车热管理领域布局与服务器液冷技术存在协同效应 尤其在电子水泵 动力电池和软管等组件[1][7] * 内资企业如英维克 飞荣达 中光光电参与华为链冷板供应 英维克 比赫参与CDU供应 中广网电 华瞻参与快接头供应[9] * 飞龙股份将获国际OBR UR认证 拓宽海外合作 咸兴科技作为富士康核心标的受益于英伟达合作[14] * 液冷供应商处于测试阶段 预计2025年起零部件公司加大布局 带来收入和利润增长[12]

行业与公司 - 行业聚焦于AI机柜液冷技术及GPU散热解决方案[1] - 核心公司包括英伟达、AMD、华为、摩尔线程等GPU厂商及液冷供应链企业（如酷冷大师、英维克、台达电等）[1][6][23] --- 核心观点与论据 **1 GPU功耗提升驱动液冷需求爆发** - 英伟达GPU功耗从B200的1,200瓦增至Rubin Ultra的3,600瓦[1][3] - 机柜功率密度要求从2024年120千瓦提升至2025年140千瓦，Rubin时代或达14倍增长[3] - AMD MI300系列功耗从750瓦增至MI375的1,600瓦[11] **2 液冷技术迭代与价值量变化** - GB300液冷系统总价值量9万-10万美元（较GB200增长20%），CDU占比最大，冷板占35%-40%，快接头占20%[1][5] - GB300采用液态金属吸热、微通道铜能板技术，液冷占整机柜成本30%-40%[1][8] - 双向冷板和浸没式液冷为未来方向，但存在冷板变形等技术挑战[10] **3 国内液冷市场特点** - 国际贸易限制推动国产GPU（华为深腾、摩尔线程等）需求，液冷解决方案需求增长[12][13] - 国内数据中心通过增加密度提升性能（如华为Cloud Matrix 384功耗达NVL72的4-5倍）[11] - 国产液冷设备成本较台资低20%-30%，交付周期短（冷板量产周期4周）[14][16] **4 供应链竞争格局** - 台资企业（如酷热大师、ABC双宏）在GB200份额高，陆资厂商需通过拳头产品突破客户粘性[2][17] - 北美市场以台系厂商为主，陆资企业（英维克等）处于认证阶段，尚未批量生产[6][22] - 台达电以CDU为主，冷板规模较小；酷冷大师受限于产能，正扩产美国/越南工厂[7][23] **5 技术平台升级** - NVL平台2026年升级至NVL144，2027年推出NVL576，采用垂直插板设计提升功率密度[9] - Rubin Yukon带宽从2增至4，总带宽达576个，推动液冷部署[9] --- 其他重要细节 - **静默式液冷**：从矿物油转向新型矿物油以解决氟化液成本高、挥发问题[10] - **CDU类型**：嵌入式（2.5万-3.5万美元）、分页式（70千瓦约3万美元，150千瓦3.5万-4万美元）[15] - **国际部署差异**：欧洲/东南亚因缺乏一次测冷源，sidecar方案占比30%-35%[19] - **AMD合作**：与香特尔等5家陆资厂商测试UQD兼容性，液冷/风冷方案灵活选择[25] --- 数据与单位换算 - GB300液冷价值量：9万-10万美元（对比GB200的7万-8万）[5] - 冷板单价：GB200大冷板600-700美元/块（45块），GB300小冷板200-300美元/块（117块）[5] - 快接头单价：OCP UQD04 40-50美元/对（108对），NVQD03 50-60美元/对（252对）[5] - 管路成本：PT EPDM软管1,000-1,500美元，不锈钢管2,000-3,000美元[5]

液冷技术必要性 - 芯片功耗提升推动液冷需求：H100单卡700W，B200单卡1.2kW，B300单卡1.4kW，NVL72机柜功耗达120-130kW，风冷理论上限30kW，必须采用液冷 [1] - 政策要求PUE≤1.15：风冷实测PUE 1.3-1.5，液冷实测1.05-1.15，新建数据中心需强制达标 [1] 液冷技术分类 - 冷板式：铜板贴芯片冷水循环，技术成熟占2024出货65%，云厂和互联网大厂首选 [1] - 浸没式：整机泡绝缘液体散热效率最高，占2024出货34%，用于超算和智算中心但改造成本高 [1] - 喷淋式：液体直接喷元件，2024渗透率未披露 [1] 液冷机柜价值构成 - GB200 NVL72机柜BOM：服务器端3.6万美元（冷板/风扇/快接头），机架端4.8万美元（CDU/管路），整机8.4万美元 [1][2] - GB300升级：冷板数量翻倍，快接头从4对增至12对，整机价格跳升至10万美元 [4] 市场规模预测 - 中国液冷服务器出货：2024年200亿元同比增84%，2025年300亿元再增50% [4] - 全球增量：2026-2027年英伟达Rubin系列推动单机柜50kW成标配，渗透率从30%升至70%，2027年新增5万柜对应500亿元零部件市场 [4] 产业链机会 - 已供货北美企业：英维克（冷板+快接头获Meta意向单），申菱环境（柜外CDU批量交付），同飞股份（机架级CDU通过英伟达测试） [4] - 零部件细分：快接头单价30-50美元/个每柜12-24个，板式换热器单价500-800美元/CDU，软管/水泵/温度传感器数量大弹性足 [4]