投资评级与核心观点 - 报告对新莱应材的投资评级为“增持”，并予以维持 [1] - 报告核心观点是看好公司持续受益于半导体和液冷双增长极 [1][8] 2025年三季度财务表现 - 2025年前三季度公司营收22.55亿元，同比增长4.3%；归母净利润1.45亿元，同比下降26.7% [8] - 2025年第三季度单季营收8.45亿元，同比增长13.7%，环比增长14.8%；归母净利润0.37亿元，同比下降35.5%，环比下降35.0% [8] - 2025年前三季度公司毛利率为23.81%，同比下降1.2个百分点；销售净利率为6.41%，同比下降2.7个百分点 [8] - 2025年第三季度单季毛利率为22.73%，同比和环比分别下降1.2和2.3个百分点；销售净利率为4.38%，同比和环比分别下降3.4和3.3个百分点 [8] - 截至2025年第三季度末，公司合同负债1.23亿元，同比下降10.8%；存货15.35亿元，同比下降2.6% [8] 盈利预测与估值 - 预测公司2025年至2027年营业总收入分别为30.18亿元、34.22亿元、39.89亿元，同比增长率分别为5.93%、13.40%、16.57% [1] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为2.55亿元、3.14亿元、4.15亿元，同比增长率分别为12.54%、23.29%、32.07% [1][8] - 预测公司2025年至2027年每股收益分别为0.62元、0.77元、1.02元 [1] - 当前股价对应2025年至2027年动态市盈率分别为95.10倍、77.14倍、58.41倍 [1][8] 半导体业务进展 - 公司在泛半导体领域产品涵盖真空阀门、洁净管道、高纯输送组件等，应用于晶圆制造、显示面板、新能源等高端制造工艺场景 [8] - 公司产品通过美国排名前二的半导体应用设备厂商特殊工艺认证并成为其一级供应商，客户结构持续优化 [8] - 公司已开发控压蝶阀、控压钟摆阀、大型传输阀、高性能ALD阀等新产品，覆盖制程高门槛环节，国产替代能力持续增强 [8] - 公司子公司拟投资20亿元建设半导体核心零部件项目，有望进一步提升营收规模与竞争力 [8] 液冷业务布局 - 公司依托在洁净工艺、系统密封性及流体集成能力上的积累，切入液冷业务，聚焦AI服务器与AIDC等新型基础设施的散热需求 [8] - 公司通过子公司菉康普推进液冷产品布局，聚焦CDU、流体管路、快接头、Manifold等关键组件，已具备成熟批量加工能力 [8] - 当前液冷渗透率仍处于提升初期，公司凭借成熟的验证体系与客户基础，有望在AI基础设施浪潮中打开新一轮成长空间 [8]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司营收40.26亿元，同比增长40.19%，归母净利润3.99亿元，同比增长13.13% [1][2] - 2025年第三季度公司营收14.53亿元，同比增长25.34%，归母净利润1.83亿元，同比增长8.35% [1][2] - 2025年第三季度公司毛利率为29.40%，同比下降3.43个百分点，但环比提升3.43个百分点，出现明显回升 [3] 业务增长驱动力 - 营收增长主要得益于机房及机柜温控节能产品收入的持续增加，反映出较高的客户认可度和市场卡位优势 [2] - 液冷技术因算力设备和高热密度数据中心对高能效散热的需求而加速导入，已进入规模应用阶段 [2] - 公司产品直接或通过系统集成商提供给数据中心业主、IDC运营商、大型互联网公司及通信运营商 [2] 费用投入与战略布局 - 2025年前三季度公司销售、管理、研发费用分别同比增长38.66%、27.77%、31.36，主要原因为市场拓展、人员薪酬及研发原材料投入增加 [3] - 公司在OCP 2025推出基于Google Dechutes 5 CDU规范的产品，并作为NVIDIA MGX生态系统合作伙伴展示适用快接头，强化其在全球液冷供应链的布局 [4] - 公司是英特尔通用快接头互插互换联盟的首批认证合作伙伴，该联盟旨在降低客户使用复杂性和总体拥有成本，推动液冷解决方案普及 [4] 行业趋势与前景 - GPU、ASIC芯片与服务器需求明确，GB200/GB300持续放量迭代以及ASIC服务器导入，有望为设备与数据中心液冷散热打开成长空间，实现量价齐升 [5] - 预计公司2025至2027年营收分别为64.12亿元、100.71亿元、158.53亿元，归母净利润分别为5.82亿元、9.05亿元、15.07亿元 [5]

公司业务发展动态 - 公司表示将关注液冷领域的水冷头和快接头等方向 [1] - 公司将从自身竞争优势出发 基于客户对解决方案的认可来开展业务 [1] - 公司将面向客户需求进行设计开拓并整合产业链资源 [1] - 公司目标为实现零部件产品的落地和放量 [1]

业绩表现 - 2025年1-9月公司实现营收40.28亿元，同比增长40.19%，归母净利润3.99亿元，同比增长13.13% [1] - 2025年第三季度单季实现营收14.53亿元，同比增长25.34%，归母净利润1.83亿元，同比增长8.35% [1] - 第三季度收入环比第二季度下滑11%，增速略低于市场预期 [2] 经营状况分析 - 公司三季度末存货规模达12.32亿元，较年初增长39.32%，但环比第二季度微降0.56% [2] - 第三季度毛利率为29.4%，环比提升3.4个百分点，但同比仍下降3.4个百分点 [2] - 第三季度销售、管理、研发费用率环比分别上升0.8、0.7、0.7个百分点，但同比分别下降2.2、0.1、0.2个百分点，显示费用管控较好 [2] 业务前景与增长动力 - 公司在手订单充足，下游算力投资和数据中心高景气驱动液冷市场快速扩张 [2] - 公司与谷歌联合研发Dechutes 5CDU，并展出为英伟达MGX设计的快接头，新增谷歌大客户预期 [3] - 英伟达GB200、GB300系列及Meta ASIC系列机柜均采用液冷设计，GB300机柜快接头用量翻倍，单机柜液冷价值量更高 [3] - 公司凭借“端到端、全链条”的液冷产品平台化布局，有望实现收入利润双升 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为63.34亿元、88.87亿元、117.48亿元 [4] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为9.14亿元、13.52亿元、19.60亿元 [4] - 公司股票现价对应市盈率估值为83.35倍、56.34倍、38.87倍 [4]

公司活动与投资者交流 - 四川川环科技股份有限公司于2025年9月12日举办线上投资者集体接待日及半年度报告业绩说明会 活动时间为14:00-17:00并通过全景网"投资者关系互动平台"开展 [1] - 公司接待人员包括董事长文琦超 董秘周贤华及财务总监罗英 [1] 客户合作与业务进展 - 公司管路产品已进入CoolerMaster供应商体系并按客户流程进行产品开发 [2] - 在CoolerMaster和AVC等客户基础上积极向终端或潜在客户推广优势产品 [2] - 管路产品已进入多家供应商体系并正按客户流程推进开发工作 [2] - 关于英伟达液冷服务器管路供应占比及GB300快接头样品认证进展因商业敏感未披露具体数据 [2] 产能与生产模式 - 随着市场需求增长 公司结合新厂产能爬坡节奏与订单交付需求持续优化人员配置 [2] - 采用订单式生产模式 依据客户订单组织生产交付 新项目定点审核时会预留部分设计产能 [2] - 服务器液冷产品当前占总收入比例相对较小 [2] 技术能力与产品认证 - 公司拥有30多年橡胶管路原材料配方设计与工艺制造经验 具备多项自主能力 [3] - 液冷服务器管路产品达到V0级标准并取得美国UL认证 [3] - 液冷相关接头产品已完成初样研制 处于客户推广和优化设计阶段 [3] - 单台服务器管路和转接头价值量因商业保密协议未披露 [3] 战略布局与发展方向 - 未来将重点加大液冷产品推广和开发力度 [3] - 深耕数据服务器液冷 储能液冷及汽车流体管路三大核心领域 [3] - 海外建厂计划将综合多方面因素审慎评估可行性 [3] 安全生产管理 - 公司要求各部门落实安全生产管理 通过教育宣贯和预防检查等措施强化安全 [3] - 实施交叉检查等机制加强安全生产工作的执行力度 [3]

文章核心观点 - 英伟达GB200已进入稳定交付期 NVL72每周可生成约1000个机柜 三季度产能将进一步加速 GB300将逐步上量[2] - 重点分析GB200与GB300液冷系统价值量差异 包括冷板数量变化、供应商体系调整及关键组件价格对比[2][21] 液冷系统组件构成 - 液冷服务器机柜包含集流管(Manifold)、冷却分配单元(CDU)、泵(Pump)、水箱(Water Tank)、板式换热器(Plate Heat Exchanger)及冷却塔(Cooling Tower)[5][6][8][9] - 冷却液通过左侧集流管(蓝色)输送低温液体 右侧集流管(红色)回收高温液体[7][9] - 快接头(Quick Disconnects)用于连接软管 蓝色软管输送低温冷却液 红色软管输出高温冷却液[17] GB200与GB300架构差异 - GB200采用18个compute tray和9个switch tray架构 每个compute tray含4个GB200(两颗Bianca板卡)[15][16] - GB200冷板设计为1个CPU+2个GPU对应一块大冷板 GB300改为每个芯片独立对应一块小冷板[16][22] - GB200需45块大冷板(36块计算+9块交换) GB300需117块冷板(108块小计算板+9块大交换板)[22] 冷板价值量与供应商体系 - GB200大冷板单价650美元 GB300小冷板单价240美元[23] - GB200冷板供应商以AVC主导(超55%) 双鸿占25%-30% Cooler Master为第三供应商[24] - GB300冷板供应商体系变革 Cooler Master成主供应商(超55%) AVC退居第二 双鸿份额降至不足5%[25] - GB300冷板需预先集成软管与快接头 由Cooler Master联合英维克等大陆厂商代工生产[25] 其他液冷组件价值量 - 软管价格：GB200为1200美元/柜 GB300上涨至1800-2000美元/柜[26] - 集流管价格：GB200与GB300均维持28000-30000美元/柜[26] - 快接头数量：GB200共144个(126计算+18交换) GB300增至270个(252计算+18交换)[27] - 快接头价格：GB200为45美元/对 GB300略升至55美元/对[28] - GB300快接头方案升级为NVUQD 供应商从欧美企业转向Cooler Master/AVC/富士达等 英维克参与产能补充[29] CDU供应商模式与毛利率 - GB200的CDU采用授权认证模式 仅维谛获得认证[30] - GB300取消认证 改为方案设计合作模式 台达/宝德/Cooler Master/维谛共同供应[30] - 液冷组件毛利率：CDU超50% 冷板/集流管/快接头等均超30%[30]

**行业与公司** 液冷行业 数据中心温控解决方案[1] 涉及公司包括英伟达 中国曙光 高澜股份 申菱环境 银轮股份 英维克 飞荣达 同飞股份 中光电 飞龙股份 拓普集团 川环科技 速联 凌云 鹏鼎控股 显盈科技等[1][3][6][8][9][10][11] **核心观点与论据** * **驱动因素** 国家政策提升数据中心PUE标准至1.2甚至1.1 传统风冷系统无法满足要求[1][2] 芯片算力提升导致功耗增加 工作温度控制至关重要 芯片温度每升高10度寿命衰减50% 每升高1度影响效率释放约10%[2] * **市场规模与渗透率** 全球液冷市场2025年空间约150亿人民币 2026年预计增长至1,500亿人民币以上 实现10倍以上增长[1][4] 国内市场渗透率2025年仅几个百分点 预计2027-2029年达30%-40%[1][4] * **技术路径** 液冷技术主要分为喷淋式 冷板式和浸没式三种 目前以冷板式为主导 未来可能向浸没式演进[1][5] 英伟达MBR72机柜单机柜价值量约80万人民币 其中液冷热板约25万 CDU约30万 manifold大几万 软管约2万 快接头约15万[1][5] * **CDU领域竞争格局** 国内厂商如英伟达 中国曙光 高澜 申菱和银轮等占据主导 海外厂商包括维谛 Gucci和施耐德等[1][6] CDU距离芯片较远 商务拓展相对容易 国内自主品牌有望最快进入海外市场[6][7] * **冷板领域竞争格局** 冷板直接贴在芯片背侧 漏液是关键指标 核心参与者包括台企KLMS和AVC 以及国内企业英维克 飞荣达 同飞 中国光电等 商务关系门槛高[1][8] * **快接头领域竞争格局** 服务器快接头要求精密度高 连续五次插拔漏液量不超过0.25滴 主要供应商来自欧美和台湾地区（如CBC和Pico） 国内供应商包括英维克 川环 速联 凌云和鹏鼎等[3][9] * **Manifold领域竞争格局** Manifold零部件相对简单 内资企业布局较多 包括中光电 申菱 英维克和银轮等[10] * **汽车热管理公司协同** 汽车热管理公司如飞龙股份具有先发优势 在国内市场独供华为并全面覆盖英伟达链条 银轮和拓普具备集成化能力并通过台厂进入英伟达供应链 显盈科技通过深度捆绑富士康进入英伟达供应链[3][11] **其他重要内容** 液冷技术从2023年开始受到关注 经历了多轮市场交易热度[11] 相关标的公司均具有完善利益弹性测算表并进行深度跟踪分析[11]

芯片功耗增长趋势 - 英伟达B200芯片功耗达1200瓦，B300芯片提升至1400瓦，下一代Rubin芯片预计达1800瓦，2027年Rubin Ultra可能高达3600瓦，机柜总功率将是B300的14倍 [2] - AMD GPU功耗从MI300系列700-750瓦增至MI325系列1000瓦、MI355系列1400瓦，未来MI375系列预计达1600瓦 [2] - AMD和Intel的CPU功耗增长较温和，维持在400-600瓦之间 [3] 液冷系统核心部件升级 - GB200采用大冷板设计，含36个GPU冷板和9个CPU冷板共45块，单价600-700美元；GB300转向小冷板设计，总数增至117块（72个GPU冷板、36个CPU冷板、9个交换机冷板），单价降至200-300美元，总价值量提升 [4] - GB200使用OCP标准UQD04快接头，GB300升级为英伟达自研NVQD03，数量几乎翻倍且单价提高，总价值量约为GB200两倍 [4] - GB200管路使用PT/EPDM软管价值量1000-1500美元，GB300可能采用波纹管或不锈钢管价值量增至2000-3000美元 [4] - GB300液冷系统总价值量从GB200的78万美元增至90-100万美元，涨幅约20% [4] 冷却分配单元（CDU）市场差异 - 国内市场因电力成本低倾向高功耗CDU（1500-2000瓦），北美、欧洲和东南亚青睐分液器式CDU，主流规格70千瓦和150千瓦单台价值分别约3万美元和3.5-4万美元 [5] - 机柜式CDU最大容量达2000千瓦，可灵活适配高功耗机柜，如150千瓦CDU匹配120-130千瓦NBL72机柜 [5] - 国内GPU市场因单卡性能限制形成"密度堆量"策略，华为CloudMatrix384机柜功耗约为英伟达NVL72机柜4倍，推高液冷需求 [5] 华为与英伟达系统性能对比 - 华为Ascend 910C Cloud Matrix 384系统BF16密集计算性能300 PFLOPS，高于英伟达GB200 NVL72的180 PFLOPS，达1.7倍 [6] - 华为系统HBM容量49.2 TB，高于英伟达13.8 TB，达3.6倍；HBM带宽1229 TB/s，高于英伟达576 TB/s，达2.1倍 [6] - 华为系统总功耗559,378瓦，高于英伟达145,000瓦，达3.9倍；每TFLOPS功耗1.87瓦，高于英伟达0.81瓦，达2.3倍 [6] 国内液冷市场趋势 - 2024-2025年国内新建数据中心将大规模采用国产GPU卡，液冷系统几乎成为标配 [7] - 部分客户通过改造英伟达游戏卡堆叠算力构建高密度算力机群，进一步推高液冷需求 [7] - 冷板和快接头定制化需求突出，不同平台需不同设计；快接头标准受OCP UQD系列和英伟达NVQD标准影响，Intel正牵头兼容性测试推动行业标准化 [7] 台资与陆资厂商竞争格局 - 台资厂商（如酷冷大师、AVC、台达）凭先发优势在服务器和数据中心行业领先，液冷部件占机柜价值量20%-30%，客户因高风险维持高供应链粘性 [8] - 陆资厂商（如英维克）在成本和定制化具竞争力，CDU和柜内部件成本比台资低20%-30%，响应速度更快且愿接受高度定制化需求，核心设计能力不逊色 [8] 液冷技术挑战与创新 - 双向冷板处于试样阶段，存在压强增大、冷板变形和相变稳定性问题 [9] - 浸没式液冷氟化液成本高达其他冷却液3-4倍，年挥发量15%-20%，且存在环保和毒性问题，限制大规模应用 [9] - 市场正回归新型矿物油研究，通过优化配方提升流速和解热能力，平衡成本与性能 [9]

投资评级 - 维持增持评级 [1] 核心观点 - 2025年H1业绩小幅下降但Q2环比改善 食品业务稳健增长托底 半导体业务平稳 液冷业务打开新成长空间 [7] - 下调2025-2027年归母净利润预测至2.55/3.14/4.15亿元 当前股价对应动态PE分别为62/50/38倍 [7] 财务表现 - 2025H1营收14.09亿元同比-0.6% 归母净利润1.08亿元同比-23.1% [7] - Q2单季营收7.37亿元同比+1%环比+9.5% 归母净利润0.57亿元同比-20.7%环比+12% [7] - 2025H1毛利率24.5%同比-1.1pct 净利率7.6%同比-2.3pct [7] - 经营现金流净额1.3亿元同比+41.8% 存货15.08亿元同比-5.1% [7] - 预测2025-2027年营收30.18/34.22/39.89亿元 同比+5.93%/+13.40%/+16.57% [1][8] 业务板块表现 - 食品业务收入8.46亿元同比+5.4% 受益于乳制品饮料行业需求增长及一体化模式 [7] - 医药业务收入1.22亿元同比-27.5% [7] - 泛半导体业务收入4.41亿元同比-1.3% [7] 半导体业务进展 - 通过美国前二半导体设备厂商特殊工艺认证并成为一级供应商 [7] - 开发控压蝶阀、控压钟摆阀、大型传输阀、ALD阀、离心泵、PVD/CVD腔体等新产品 [7] - 覆盖制程高门槛环节 国产替代能力持续增强 [7] 液冷业务布局 - 通过子公司菉康普推进液冷产品布局 聚焦CDU、流体管路、快接头、Manifold等组件 [7] - 具备成熟批量加工能力 依托洁净工艺和流体集成技术积累 [7] - 瞄准AI服务器和AIDC对高热密度散热方案的需求 [7] 盈利能力指标 - 预测2025-2027年归母净利润2.55/3.14/4.15亿元 同比+12.54%/+23.29%/+32.07% [1][8] - 预测毛利率26.29%/26.38%/26.85% 净利率8.44%/9.18%/10.40% [8] - ROE分别为11.56%/12.47%/14.14% ROIC分别为8.05%/9.07%/10.66% [8] 估值指标 - 当前股价38.73元 对应2025年PE 62倍 PB 7.17倍 [1][5][8] - 总市值157.94亿元 流通市值111.40亿元 [5]

投资评级 - 维持"增持"评级 基于公司在半导体零部件业务的长期高成长性 [1][8] 核心观点 - 2025H1业绩小幅下降 营收14.09亿元同比-0.6% 归母净利润1.08亿元同比-23.1% [8] - Q2单季业绩环比改善 营收7.37亿元环比+9.5% 归母净利润0.57亿元环比+12% [8] - 食品业务稳健增长 收入8.46亿元同比+5.4% 受益于乳制品和饮料行业需求增长及"设备+包材"一体化模式 [8] - 半导体国产替代稳步推进 产品通过美国前二半导体设备厂商特殊工艺认证并成为一级供应商 [8] - 液冷系统积极布局 聚焦CDU、流体管路、快接头等关键组件 已具备成熟批量加工能力 [8] 财务表现 - 2025H1毛利率24.5%同比-1.1pct 销售净利率7.6%同比-2.3pct [8] - 期间费用率15.7%同比-0.9pct 其中财务费用率1%同比-0.4pct [8] - 经营现金流显著改善 净额1.3亿元同比+41.8% [8] - 存货15.08亿元同比-5.1% 合同负债1.23亿元同比持平 [8] 盈利预测 - 下调2025-2027年归母净利润预测至2.55/3.14/4.15亿元（前值3.13/4.24/5.81亿元） [8] - 预计2025-2027年营收30.18/34.22/39.89亿元 同比+5.93%/+13.40%/+16.57% [1] - 对应EPS 0.62/0.77/1.02元 动态PE 62/50/38倍 [1][8] 业务进展 - 半导体业务收入4.41亿元同比-1.3% 医药业务收入1.22亿元同比-27.5% [8] - 开发控压蝶阀、控压钟摆阀、ALD阀、离心泵、PVD/CVD腔体等新产品 覆盖高门槛制程环节 [8] - 通过子公司菉康普推进液冷产品布局 瞄准AI服务器与AIDC散热需求 [8] 估值数据 - 当前股价38.73元 总市值157.94亿元 流通市值111.40亿元 [5] - 市净率7.65倍 每股净资产5.06元 [5][6] - 资产负债率60.01% 总股本407.81百万股 [6]