报告行业投资评级 - 行业吸引力评级为“Attractive”，表明分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现相对于相关广泛市场基准具有吸引力 [6][56] 报告的核心观点 - 先进封装CoPoS投资启动，台积电已决定建设使用310mm²基板的PLP试验线并向设备制造商下单，行业预计2026年年中开始向试验线交付设备，2027年工艺上线，随后年中做出大规模投资决策 [4][9] - 基板尺寸向310mm²和300mm²收缩，如日月光推出使用300mm基板的2.3D封装技术FOCoS - Bridge，且其FOPLP基板尺寸与台积电CoPoS统一为310mm x 310mm以深化合作 [5] - 转向310mm²基板虽会影响生产率，但可避免大尺寸基板带来的问题，北美、日本和韩国也已开始PLP投资，多家设备制造商收到订单和咨询 [10] - 上调Screen HD的目标价，认为310mm²基板的采用将推动过去获得CoPoS技术订单的公司销售增长，Screen HD预计F3/26的PLP相关销售额约为50亿日元，预计F3/27为50亿日元、F3/28为70亿日元 [11] 根据相关目录分别进行总结 行业发展趋势 - CoPoS投资兴起，台积电建设试验线并下单，设备制造商已收到310mm²面板PLP设备订单，2025年6月日本电子封装研究所高级技术研讨会上有许多与PLP技术相关的展品 [4] - 基板尺寸缩小，日月光推出使用300mm基板的封装技术，市场研究公司指出其基板尺寸与台积电CoPoS统一 [5] 公司业绩预测 - 以SCREEN Holdings为例，给出了2024/3 - 2028/3e的利润表、资产负债表和现金流量表预测，包括净销售额、各设备类型销售额、营业利润、净利润等指标及同比变化 [12][14][16] 风险回报分析 - 给出SCREEN Holdings的目标价为13,800日元，目标市盈率为11.9倍，基于对F3/28每股收益的预测和对核心行业公司东京电子市盈率的折扣计算得出 [18] - 分析了不同市场情景下的股价表现，包括WFE市场（不含光刻）增长5%、下降4%和下降10%的情况 [22][23][27] 投资驱动与风险 - 投资驱动因素包括智能手机和PC半导体需求复苏、内存市场状况改善、设备投资复苏可见性增加以及在先进清洁设备市场份额扩大 [35] - 上行风险为智能手机需求和半导体需求复苏强于预期，制造商加速设备投资，公司扩大先进清洁设备市场份额；下行风险为消费电子设备需求停滞和中美贸易紧张限制设备出口 [30][31] 所有权与共识对比 - 机构投资者持股比例为77.3% [32] - 给出摩根士丹利对SCREEN Holdings的预测与市场共识的对比，包括销售额、EBITDA、净利润和每股收益等指标 [33] 行业覆盖公司评级 - 列出了半导体生产设备行业覆盖公司的评级和价格，如Advantest为“Overweight”，DISCO为“Overweight”，KOKUSAI ELECTRIC为“Equal - weight”等 [85]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 先进封装市场至2029年将呈两位数复合年增长率增长，高端性能封装细分市场增速更快 [4] - 混合键合技术虽成本高，但有望逐步取代热压键合技术，在高端应用中得到更广泛应用 [4][172] - 先进封装技术可解决半导体性能瓶颈，满足各行业对高性能半导体的需求，推动市场快速发展 [7][8][46] 根据相关目录分别进行总结 先进封装对未来扩展至关重要 - 摩尔定律推动晶体管密度提升，但芯片单线程性能、时钟速度和功率效率等关键指标未同步提升，形成性能瓶颈 [7] - 先进封装可增强互连密度、实现紧凑高效集成以及改善功率和热管理，解决性能瓶颈问题 [8][11] 半导体架构演变：超越片上系统 - 片上系统（SoC）是过去25年关键的半导体架构，知识产权（IP）设计加速了创新和新产品开发 [15] - 2D小芯片模块化设计优化了成本和性能，提高了良率和灵活性 [16][21] - 2.5D封装通过中介层实现多芯片间高效数据传输，3D封装通过堆叠芯片增加晶体管密度并减少互连长度 [25][26] - 扇出封装解决了输入/输出（I/O）瓶颈问题，TSMC的集成扇出（InFO）技术在高端晶圆级封装市场占主导地位 [29][33] 前沿应用是先进封装的关键驱动力 - 移动、计算、汽车、工业等领域的前沿应用对先进封装技术需求旺盛，推动市场增长 [39][40][41] - 人工智能处理器、高带宽内存（HBM）等半导体设备对先进封装要求最高，预计到2028年其在半导体市场的占比将从2024年的6.1%提升至10.8% [47] - 先进封装市场预计到2029年将以约12%的复合年增长率增长至840亿美元，其中2.5D/3D封装将是增长最快的细分市场 [54] 键合和封装技术 - 半导体键合技术不断演进，包括倒装芯片、热压键合（TCB）、扇出封装和混合键合等 [64][69][72] - 倒装芯片虽提高了互连密度，但存在成本高和热膨胀导致翘曲的问题 [69][70] - TCB解决了倒装芯片的部分问题，但高温要求和精度限制使其应用受限 [72][76] - 混合键合是最新技术，具有更高的精度和互连密度，有望在未来得到更广泛应用 [81] 封装技术重要性提升推动市场快速增长 - 新架构对互连和键合技术要求提高，预计组装市场在总晶圆厂设备（WFE）市场中的份额将增加 [82][84] - 混合键合技术的采用需要前端设备和经验，预计未来将从集成设备制造商（IDM）和代工厂向封装测试服务提供商（OSAT）转移 [85] 混合键合颠覆封装行业 - 混合键合技术可实现原子级连接，无需焊料，提高了互连的精度和密度，有望改变半导体组装格局 [89] - 混合键合通过直接铜互连连接多个小芯片，减少了空间占用，提高了芯片性能、功率效率和成本效益 [92] - 混合键合有晶圆对晶圆（W2W）和芯片对晶圆（D2W）两种类型，各有优缺点和适用场景 [105][107][111] 先进封装设备竞争格局 - 先进封装设备市场竞争激烈，涉及多家公司，包括BE Semiconductor、ASM Pacific、Hanmi Semiconductor等 [4][191] - 各公司在不同领域具有优势，如BE Semiconductor在混合键合市场地位较强，ASM Pacific提供多种半导体封装和组装设备 [4][191] - 不同公司的营收增长和盈利情况存在差异，部分公司预计未来将实现较高的增长 [193]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度完全稀释每股收益为1.64新台币，基本每股收益为1.75新台币，合并净收入环比下降9%，同比增长12% [9] - 毛利润为249亿新台币，毛利率为16.8%，环比提高0.4个百分点，同比提高1.1个百分点 [10] - 运营费用环比减少2亿新台币，同比增加19亿新台币至152亿新台币，运营费用百分比环比增加0.8个百分点，同比增加0.3个百分点至10.3% [10][11] - 运营利润为97亿新台币，环比下降15亿新台币，同比增加22亿新台币，运营利润率环比下降0.4个百分点，同比提高0.9个百分点 [11] - 本季度净非运营收益为1亿新台币，税收费用为19亿新台币，有效税率为20.6%，高于全年略低于20%的预测 [11] - 本季度净收入为76亿新台币，环比减少18亿新台币，同比增加19亿新台币 [12] - 新台币兑美元环比贬值2%，同比贬值4.8%，从环比看，新台币贬值对公司毛利率和运营利润率有0.6个百分点的积极影响，从同比看有1.4个百分点的积极影响 [12][13] - 不包括PPA相关费用，合并毛利润为254亿新台币，毛利率为17.2%，运营利润为105亿新台币，运营利润率为7.1%，净利润为84亿新台币，净利润率为5.6%，基本每股收益为1.93新台币 [13] - 本季度EBITDA为276亿新台币，净债务与权益比为41%，预计第三季度将达到或接近60% [26] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2025年第一季度收入为867亿新台币，环比下降17亿新台币，同比增加128亿新台币，环比下降2%，同比增长17% [15] - 毛利润为196亿新台币，环比下降10亿新台币，同比增加41亿新台币，毛利率为22.6%，环比下降0.7个百分点，同比提高1.6个百分点 [15] - 运营费用为113亿新台币，环比增加1亿新台币，同比增加18亿新台币，运营费用百分比为13%，环比增加0.4个百分点，同比增加0.2个百分点 [16][17] - 运营利润为83亿新台币，环比下降11亿新台币，同比增加23亿新台币，运营利润率为9.6%，环比下降1.1个百分点，同比提高1.4个百分点 [18] - 预计新台币兑美元汇率对ATM业务环比利润率有0.97个百分点的积极影响，同比有2.3个百分点的积极影响 [18] - 不包括PPA相关折旧和摊销，ATM业务毛利率为23.2%，运营利润率为10.5% [19] - 测试业务占比维持在18%，预计年底将达到19% - 20% [20][21] EMS业务 - 第一季度收入为623亿新台币，环比下降126亿新台币或17%，同比增加29亿新台币或5% [23] - 毛利率环比提高0.6个百分点至8.9% [23] - 运营费用环比下降3亿新台币，同比增加1亿新台币，第一季度运营费用百分比为6.3%，环比增加0.7个百分点，同比下降0.2个百分点 [24] - 运营利润率为2.6%，环比和同比均下降0.1个百分点，运营利润为16亿新台币，环比下降4亿新台币，同比持平 [24][25] 各个市场数据和关键指标变化 - ATM业务中，计算细分市场因AI产品需求稳定而地位提升，手机和其他通信相关设备受季节性影响 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于行业核心趋势和自身优势，持续改进工艺技术以扩大竞争优势，评估业务机会时注重盈利能力和市场可持续性 [7][8] - 公司致力于在测试领域积极进取，目标是全年增加测试市场份额，特别是在2025年下半年在AI测试市场取得显著进展 [22] - 公司受邀评估在美国开展业务的可能性，目前正在进行讨论和评估，最终决策将基于经济可行性 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度，ATM和EMS业务收入均超原预期，部分客户为降低供应链波动，在潜在贸易关税前建立安全库存，但公司无法量化其影响，同时1月台湾南部地震导致上游组件供应延迟 [4] - 宏观环境在年初不稳定，波动不利于长期规划和战略制定，但公司可关注行业核心趋势和自身优势 [6][7] - 第二季度产品流量强劲，前沿先进封装和测试业务领先，可能出现季节性加速和库存增加情况，但对ATM业务影响有限 [28][29] - 对2025年第二季度展望：ATM业务收入环比增长9% - 11%，毛利率环比提高140 - 180个基点；EMS业务收入同比下降10%，运营利润率同比下降100个基点 [30][31] 其他重要信息 - 年底现金、现金等价物和当前金融资产为935亿新台币，总计息债务增加177亿新台币至2316亿新台币，预计全年债务将增加，未使用信贷额度为3584亿新台币 [26] - 第一季度机械设备资本支出为8.92亿美元，其中3.95亿美元用于封装业务，4.72亿美元用于测试业务，0.23亿美元用于EMS业务，0.02亿美元用于互连材料业务等，此外还在设施上花费4.1亿美元 [27] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：增加AI测试市场份额是否主要针对主流GPU平台，以及测试投资的经济回报框架和与整体业务目标ROE的比较 - 公司将继续积极进行测试投资，扩大测试市场份额，过去两三年测试业务占比从16%增长到18%，预计年底接近20%，除一般市场测试外，也注重AI芯片测试等先进测试 [36] - 测试业务是高利润率业务，对整体ATM利润率有增值作用，财务回报与前沿封装业务相似，公司会在设备和设施上进行必要投资 [37][38] 问题2：美国投资计划，以及与台湾业务的差异 - 公司受客户邀请评估在美国开展业务的可能性，目前正在讨论和评估，暂无实际投资规模和时间的具体细节，最终决策将基于经济可行性 [42] - 美国业务可能是现有业务的延伸，但具体内容取决于实际情况和经济因素 [43] 问题3：美国投资评估中是否考虑地缘政治因素 - 公司主要是应客户需求，在经济可行的前提下为客户提供支持，未将地缘政治因素作为经济价值考虑 [46] 问题4：AI测试在不同产品（如GPU、ASIC、最终测试、晶圆测试、老化测试）的市场份额情况和增长驱动因素 - 公司没有不同产品的市场份额细分数据，整体目标是全面拓展测试业务，在AI芯片测试方面，公司在晶圆分选领域占主导地位，正在积极进入最终测试领域，预计下半年会有成果，明年业务将快速增长 [49][50] 问题5：台积电先进封装需求波动对公司相关产能扩张计划的影响 - 公司未看到异常情况，业务按计划进行，在前沿封装方面仍在提升产能以满足需求，相信AI相关业务长期前景良好，不会因短期波动改变投资计划 [52][53] 问题6：CDIC技术发展，以及芯片向2纳米迁移时3D IC封装的业务机会、投资和潜在收入贡献 - 公司对新封装何时推出及预期产量不太明确，正在为包括3D IC、CPO、面板等先进技术投入大量资源，与各方建立联盟，与代工厂和客户积极合作，做好技术准备 [60] 问题7：关税影响及下半年业务增长情况 - 公司第二季度业务强劲，但难以预测下半年情况，目前无法量化上半年增长中有多少来自提前订单，业务还受到被列入白名单等因素影响，公司将按计划开展业务，灵活应对变化 [63][68][69] 问题8：Q2 EMS销售下降原因及去年最大客户新产品提前展望情况 - Q2是EMS业务的传统淡季，今年第一季度和第二季度的下滑幅度比往年浅，是因为有一些提前订单 [74] - 公司不评论具体客户情况 [75] 问题9：2025年下半年毛利率指导是否仍然有效，以及全年资本支出指导 - 公司目前未改变全年收入和资本支出预测，业务表现略超预期，第二季度整体利用率约为70%，将提前达到目标，下半年毛利率将回到结构性利润率范围，全年将实现目标 [77][78] 问题10：基于Q1业绩和Q2展望，前沿先进封装收入的完成情况，以及代工厂技术迁移的影响 - 公司按原计划推进业务，未削减资本支出，将实现前沿先进封装业务的收入目标，公司有能力满足不同类型COWAS封装的产能需求 [85] 问题11：测试业务进一步增长主要来自GPU或AI加速器还是其他应用，以及是否计入前沿先进封装收入 - 公司将全面拓展测试市场份额，尤其注重AI或前沿测试，将进行必要投资，预计下半年业务将有进展，不仅会利用交钥匙能力获取测试业务，也会努力争取纯测试业务 [88][89][90] 问题12：新关税实施时公司是否承担部分额外成本，以及EMS业务降低关税风险的策略 - 调整价格不是应对关税问题的解决方案，公司集团层面直接对美业务占比极小，EMS业务对美直接发货不到10%，可通过转移部分业务到其他地区来管理，ATM业务对美直接发货极少，关税对竞争对手的影响可能更大 [93][94] 问题13：行业（消费电子和汽车）需求复苏情况，以及与三个月前相比对消费电子的乐观程度 - 除汽车外，其他行业逐渐复苏，高端汽车业务势头良好，传统MCU和低端产品仍在进行库存调整，公司汽车业务今年将实现增长 [97] 问题14：Q2 EMS各细分市场收入展望或指导，以及哪些细分市场表现更好或更差 - 由于难以脱离具体客户回答，公司不做相关评论，且Q2是EMS业务淡季，此时评估产品增长情况意义不大 [103][104] 问题15：面板级封装和硅光子技术的大规模生产计划和时间表 - 公司正在为客户资格认证建立和调整面板级封装的试验线，计划在2025年下半年和2026年进行，实际采用和时间取决于客户，公司已在该领域投资很长时间，代工厂也在推动该技术发展，公司将按计划逐步推进 [108][109]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度完全摊薄每股收益为1.64新台币，基本每股收益为1.75新台币，合并净收入环比下降9%，同比增长12% [8] - 毛利润为249亿新台币，毛利率为16.8%，环比提高0.4个百分点，同比提高1.1个百分点 [9] - 运营费用环比减少2亿新台币，同比增加19亿新台币至152亿新台币，运营费用百分比环比增加0.8个百分点，同比增加0.3个百分点至10.3% [10][11] - 运营利润为97亿新台币，环比下降15亿新台币，同比增加22亿新台币，运营利润率环比下降0.4个百分点，同比提高0.9个百分点 [11] - 本季度净非运营收益为1亿新台币，税收费用为19亿新台币，有效税率为20.6%，高于全年略低于20%的预测 [11] - 本季度净收入为76亿新台币，环比减少18亿新台币，同比增加19亿新台币 [12] - 新台币兑美元环比贬值2%，同比贬值4.8%，从环比看，新台币贬值对公司毛利率和运营利润率有0.6个百分点的积极影响，从同比看有1.4个百分点的积极影响 [12] - 不包括PPA相关费用，合并毛利润为254亿新台币，毛利率为17.2%，运营利润为105亿新台币，运营利润率为7.1%，净利润为84亿新台币，净利润率为5.6%，基本每股收益为1.93新台币 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2025年第一季度收入为867亿新台币，环比下降17亿新台币，同比增加128亿新台币，环比下降2%，同比增长17% [15] - 毛利润为196亿新台币，环比下降10亿新台币，同比增加41亿新台币，毛利率为22.6%，环比下降0.7个百分点，同比提高1.6个百分点 [15] - 运营费用为113亿新台币，环比增加1亿新台币，同比增加18亿新台币，运营费用百分比为13%，环比增加0.4个百分点，同比增加0.2个百分点 [16] - 运营利润为83亿新台币，环比下降11亿新台币，同比增加23亿新台币，运营利润率为9.6%，环比下降1.1个百分点，同比提高1.4个百分点 [17] - 测试业务占比维持在18%，预计年底达到19% - 20%，公司是全球最大的外包测试服务提供商，测试业务对整体ATM利润率有增益作用 [19][20] EMS业务 - 第一季度收入为623亿新台币，环比下降126亿新台币或17%，同比增加29亿新台币或5% [22] - 毛利率环比提高0.6个百分点至8.9%，主要是产品组合的结果 [22] - 运营费用环比下降3亿新台币，同比增加1亿新台币，第一季度运营费用百分比为6.3%，环比增加0.7个百分点，同比下降0.2个百分点 [23] - 运营利润率为2.6%，环比和同比均下降0.1个百分点，运营利润为16亿新台币，环比下降4亿新台币，同比持平 [23][24] 各个市场数据和关键指标变化 - ATM业务中，计算细分市场在应用的相对定位上有很大提升，而手机和其他通信相关设备受到季节性影响 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于行业核心趋势和自身优势，如基于封装的连接技术的重要性日益增加，持续改进工艺技术以扩大竞争优势 [7] - 公司认为盈利能力和产品市场可持续性是评估业务机会的关键，要减少短期干扰以实现长期目标 [7][8] - 公司在测试业务上积极进取，目标是全年增加测试市场份额，特别是在2025年下半年在AI测试市场取得显著进展 [20][21] - 公司受邀评估在美国开展业务的可能性，目前正在进行讨论和评估，最终决策将基于经济可行性 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度某些客户出现季节性加速情况，尤其是EMS业务，可能是为了应对潜在贸易关税建立安全库存，但无法量化其影响，同时1月台湾南部地震导致上游组件供应延迟 [4] - 宏观环境在年初不稳定，给长期战略决策和投资带来困难，但公司可关注行业核心趋势和自身优势 [6][7] - 第二季度产品流量强劲，领先的先进封装和测试业务继续引领发展，可能出现季节性加速和库存建立情况，但对ATM业务影响相对有限 [28][29] - 对于第二季度，ATM业务收入预计环比增长9% - 11%，毛利率预计环比提高140 - 180个基点；EMS业务收入预计同比下降10%，运营利润率预计同比下降100个基点 [30][31] 其他重要信息 - 年底现金、现金等价物和当前金融资产为935亿新台币，总计息债务增加177亿新台币至2316亿新台币，预计全年债务将增加，未使用信贷额度为3584亿新台币，本季度EBITDA为276亿新台币，净债务与权益比率为41%，预计第三季度将达到或接近60% [25] - 第一季度机械设备资本支出为8.92亿美元，其中3.95亿美元用于封装业务，4.72亿美元用于测试业务，0.23亿美元用于EMS业务，0.02亿美元用于互连材料业务等，此外还在设施上花费4.1亿美元 [26] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 增加AI测试市场份额的目标平台及测试投资的经济回报框架 - 公司将继续积极进行测试投资以扩大市场份额，过去两三年测试业务占比从16%增长到18%，预计年底接近20%，重点关注AI芯片测试和先进测试，在晶圆测试方面按计划推进，将重点转向最终测试，测试业务利润率较高，与领先封装业务回报相似，会在设备和设施上进行必要投资 [37][38][39] 问题2: 美国投资计划及相关情况 - 公司受客户邀请评估在美国开展业务的可能性，目前正在讨论和评估，暂无实际投资规模和时间的进一步细节，最终决策将基于经济可行性，业务可能是现有业务的延伸，但具体情况取决于实际情况和经济因素 [42][44] 问题3: 美国投资评估中是否考虑地缘政治因素 - 公司主要是应客户要求进行评估，最终决策会考虑经济可行性，未将地缘政治因素作为经济价值考虑 [47] 问题4: AI测试业务在不同产品的市场份额及增长驱动因素 - 公司没有不同产品的市场份额细分数据，整体目标是全面拓展测试业务，在AI芯片测试方面，是晶圆测试的主导者，正在积极进入最终测试领域，预计下半年会有成果，明年业务将快速增长 [50][51] 问题5: 主要合作伙伴先进封装需求波动对公司业务的影响 - 公司未看到异常情况，业务按计划进行，在领先封装方面仍在提升产能以满足需求，相信AI相关业务的长期增长前景，不会因短期波动改变投资计划 [53][54][55] 问题6: CDIC技术发展及相关业务机会和投资、收入贡献 - 公司对新封装何时推出及预期产量不太明确，正在为包括3D IC、CPO、面板等先进技术投入资源，与各方建立联盟，与合作伙伴和客户积极合作，策略是做好准备，等待业务量到来 [60] 问题7: 关税影响及下半年业务增长情况 - 公司对第二季度业务有信心，但难以预测下半年情况，上半年业务增长受多种因素影响，包括季节性、被列入白名单等，目前未看到客户的重大行为变化，公司将按计划开展业务并灵活应对变化 [63][68][69] 问题8: Q2 EMS销售下降原因及去年大客户新产品情况 - Q2是EMS业务的传统淡季，今年第一季度和第二季度的下滑幅度比往年浅，公司不评论特定客户情况 [74][76] 问题9: 2025年毛利率和资本支出指导是否变化 - 公司目前未改变全年的收入和资本支出预测，业务表现略超预期，第二季度整体利用率约为70%，将提前达到目标，下半年毛利率将回到结构性区间，全年将实现目标 [78][79] 问题10: 基于Q1和Q2展望，领先先进封装业务的收入完成情况及技术迁移的影响 - 公司按原计划推进业务，未削减资本支出，将实现领先先进封装业务的收入目标，有能力应对不同类型的COWAS封装需求 [86] 问题11: 测试业务进一步增长的来源及是否计入领先先进封装业务收入 - 公司将全面拓展测试业务市场份额，尤其注重AI和领先测试，预计下半年业务将有进展，会充分利用交钥匙能力获取测试业务，也会努力争取纯测试业务 [89][90][91] 问题12: 新关税实施时公司的应对策略及EMS业务降低关税风险的措施 - 调整价格不是应对关税问题的解决方案，公司集团层面直接对美业务占比极小，EMS业务不到10%的发货量直接运往美国，可通过转移部分业务到其他地区来管理，ATM业务对美直接发货量极少，关税对竞争对手的影响可能更大 [94][95][96] 问题13: 行业消费电子和汽车领域的需求复苏情况 - 除汽车外，其他行业逐渐复苏，高端汽车业务势头较好，传统MCU和低端产品仍在进行库存调整，公司汽车业务今年将实现增长 [98] 问题14: Q2 EMS各细分市场的收入展望 - 公司认为不结合特定客户难以回答该问题，且第二季度是EMS业务的淡季，此时讨论产品增长情况意义不大 [105][106] 问题15: 面板级封装和硅光子技术的大规模生产计划和时间表 - 公司正在为客户资格认证建立和调整面板级封装的试验线，计划在2025年下半年和2026年进行，实际采用和时间取决于客户，公司已在该领域进行了长期投资 [109]