行业与公司 - 行业：半导体封装技术（先进封装领域） - 公司：NVIDIA（NVDA）、TSMC（台积电）、ASE（日月光）、Unimicron（欣兴电子）、Ibiden（揖斐电）、Ajinomoto（味之素）等供应链相关企业[1][7][8][12] --- 核心观点与论据 **1 CoWoP技术定义与潜在优势** - **技术定义**：CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）通过移除CoWoS封装中的ABF基板层，将中介层（Interposer）直接连接至PCB，采用高密度PCB技术（如mSAP/SLP）[1] - **优势**： - 简化结构，减少信号传输损耗，提升NVLink互联性能[1] - 更好的散热与更低功耗[1] - 降低ABF基板成本（随技术迭代成本上升）[1] - 可能减少后端测试步骤[1] - **挑战**：技术未经验证，当前仅苹果在SLP PCB中应用（但尺寸远小于GPU需求）[1] **2 商业化可能性评估** - **短期商业化概率低**： - PCB技术（mSAP）目前仅支持20-30μm线宽/间距，远落后于ABF基板的<10μm能力[2][8] - NVIDIA现有技术路线（CoWoS-L、CoPoS）与CoWoP方向矛盾[2] - TSMC未积极参与CoWoP研发，主要依赖PCB厂商和部分OSAT（外包封测厂）[5][12] **3 供应链影响分析** - **IC基板厂商**： - 负面：ABF基板需求可能消失，利空Ibiden、Ajinomoto（ABF材料供应商）[7] - 中性：Unimicron因同时布局ABF和PCB业务，影响较小[7] - **PCB制造商**： - 机会与挑战并存：需具备mSAP技术及封装经验（如Unimicron为苹果SLP供应商）[8] - 技术瓶颈：GPU PCB面积是苹果SLP的50倍以上，量产需巨额投资（洁净室、光刻设备）[8] - **测试环节**： - 测试步骤可能减少，但系统级/板级测试需求增加，整体测试强度不变[11] - **代工与OSAT**： - TSMC影响有限（芯片-中介层环节不变）[12] - OSAT需适应新封装结构（如日月光探索SiP技术）[12] **4 NVIDIA的技术领导力** - 持续创新：推动CoWoS-L、CoPoS、CoWoP及光学互联（CPO）技术，维持AI基础设施领先地位[13] --- 其他重要内容 - **术语表**：详细解释CoWoP、CoWoS、mSAP等关键技术术语[19] - **公司评级**： - NVIDIA（OW）、TSMC（OW）、Unimicron（OW）获增持评级；Ibiden（N）、Nittobo（N）中性[20][27][29] - **风险提示**：技术路径不确定性、PCB量产良率挑战、供应链竞争加剧[7][8][12] --- 数据引用 - ABF基板线宽：CoWoS-L达5μm，PCB mSAP仅20-30μm[2][8] - GPU PCB面积：较苹果SLP大50倍以上[8] - 苹果SLP PCB供应商：EMC市占率95%[10]

公司发展 - 芯德半导体近期完成近4亿元人民币战略融资 由南京市、浦口区两级政府引导基金联合领投 元禾璞华、江苏省战略新兴产业发展基金、雨山资本等头部机构跟投 [3][4] - 公司成立四年已吸引小米长江产业基金、OPPO等产业巨头投资 总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目已在南京浦口开工 [4] - 企查查数据显示公司5年完成超20亿融资 发展速度堪称中国半导体创业范本 [4] - 首个投产项目在厂房落地后6个月即竣工 不到两年跻身南京市重点培育独角兽 成立三年入选福布斯中国新晋独角兽榜单 [4] 创始人背景 - 创始人张国栋为东南大学英语专业毕业生 非科班出身但成功跨界进入技术壁垒极高的半导体封装测试领域 [4][7] - 创始团队怀揣产业报国之心 瞄准国内封测技术产能不足的痛点 立志在先进封装赛道建立行业标杆 [7] 技术优势 - 公司聚焦高端封装市场 在Bumping和FC等先进封装领域保持突出工艺优势和技术先进性 [9] - 仅用4个月完成数百台设备采购装配调试及数百种关键生产材料选型验证 为快速通线奠定基础 [9] - 2021年总投资9.5亿元的高端封装一期项目6个月竣工 远超行业预期 [9] - 成立先进封装技术研究院 由胡川博士领衔 发布CAPiC晶粒及先进封装技术平台 布局2.5D/3D等超高端封装技术 [9] - 攻克Bumping、WLP、LGA、BGA、SiP、2.5D等"卡脖子"技术 成为国内少数拥有高端量产技术的企业之一 [10] - 提供一站式中道和后道封装测试服务 在产能与技术方面具有较强竞争力和不可替代性 [12] 区域产业生态 - 南京浦口区集成电路产业2024年实现营收265亿元 同比增长15.4% 规模保持全市第一 [16] - 浦口区已形成制造有龙头、设计有集聚、封测有影响、设备有支撑、材料有突破的产业格局 [16] - 南京拥有50余所高校和120多个国家级研发平台 率先成立中国首个"芯片大学"推动产教融合 [17] - 芯德半导体与南京理工大学、南京邮电大学等高校集成电路学院建立战略合作关系 [17] - 南京集成电路产业呈现"雨林效应" 台积电16nm晶圆厂、芯华章EDA企业等形成完整生态链 [18] - 江北"芯片之城"项目一期基本完成 三期全部建成后可容纳6万产业人才 [20]

公司概况 - 甬矽电子成立于2017年11月13日，注册资本为409,625,930元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 [8][9][11] - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片等物联网芯片领域 [17][18] - 公司于2022年11月首次公开发行股票并在科创板上市，股票代码688362 [13] 可转债发行情况 - 本次可转债发行总额为116,500万元，简称"甬矽转债"，代码118057，将于2025年7月16日在上海证券交易所上市 [4][5] - 可转债存续期限为6年，自2025年6月26日至2031年6月25日，转股期为2026年1月2日至2031年6月25日 [4] - 初始转股价格为28.39元/股，票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80% [34][35] 行业地位与竞争优势 - 公司在系统级封装(SiP)、高密度细间距倒装产品(FC类)等先进封装领域具有工艺优势，量产产品最小凸点直径达35um [18][24] - 国内封测行业分为三个梯队，甬矽电子在产品结构和技术储备上可比肩第一梯队企业，但规模较龙头企业仍有差距 [22] - 公司拥有158项发明专利、239项实用新型专利，研发技术人员占比17.89% [26][27] 财务数据 - 2024年营业收入36.09亿元，同比增长50.95%；归属于母公司净利润6,632.75万元，同比扭亏为盈 [50] - 2024年经营活动现金流净额16.36亿元，资产负债率70.44%，流动比率0.77 [48][49] - 2022-2024年研发投入占营收比例分别为5.59%、6.07%、6.00% [51] 募集资金用途 - 募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，总投资17.29亿元，拟投入募集资金11.65亿元 [30] - 如可转债全部转股，按初始转股价计算将增加股本约4,103.56万股 [55] 客户与合作伙伴 - 主要客户包括恒玄科技、晶晨股份、联发科、汇顶科技等知名芯片设计企业 [25] - 报告期内有14家客户销售额超1亿元，19家客户销售额超5,000万元 [26]

报告行业投资评级 - 行业吸引力评级为“Attractive”，表明分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现相对于相关广泛市场基准具有吸引力 [6][56] 报告的核心观点 - 先进封装CoPoS投资启动，台积电已决定建设使用310mm²基板的PLP试验线并向设备制造商下单，行业预计2026年年中开始向试验线交付设备，2027年工艺上线，随后年中做出大规模投资决策 [4][9] - 基板尺寸向310mm²和300mm²收缩，如日月光推出使用300mm基板的2.3D封装技术FOCoS - Bridge，且其FOPLP基板尺寸与台积电CoPoS统一为310mm x 310mm以深化合作 [5] - 转向310mm²基板虽会影响生产率，但可避免大尺寸基板带来的问题，北美、日本和韩国也已开始PLP投资，多家设备制造商收到订单和咨询 [10] - 上调Screen HD的目标价，认为310mm²基板的采用将推动过去获得CoPoS技术订单的公司销售增长，Screen HD预计F3/26的PLP相关销售额约为50亿日元，预计F3/27为50亿日元、F3/28为70亿日元 [11] 根据相关目录分别进行总结 行业发展趋势 - CoPoS投资兴起，台积电建设试验线并下单，设备制造商已收到310mm²面板PLP设备订单，2025年6月日本电子封装研究所高级技术研讨会上有许多与PLP技术相关的展品 [4] - 基板尺寸缩小，日月光推出使用300mm基板的封装技术，市场研究公司指出其基板尺寸与台积电CoPoS统一 [5] 公司业绩预测 - 以SCREEN Holdings为例，给出了2024/3 - 2028/3e的利润表、资产负债表和现金流量表预测，包括净销售额、各设备类型销售额、营业利润、净利润等指标及同比变化 [12][14][16] 风险回报分析 - 给出SCREEN Holdings的目标价为13,800日元，目标市盈率为11.9倍，基于对F3/28每股收益的预测和对核心行业公司东京电子市盈率的折扣计算得出 [18] - 分析了不同市场情景下的股价表现，包括WFE市场（不含光刻）增长5%、下降4%和下降10%的情况 [22][23][27] 投资驱动与风险 - 投资驱动因素包括智能手机和PC半导体需求复苏、内存市场状况改善、设备投资复苏可见性增加以及在先进清洁设备市场份额扩大 [35] - 上行风险为智能手机需求和半导体需求复苏强于预期，制造商加速设备投资，公司扩大先进清洁设备市场份额；下行风险为消费电子设备需求停滞和中美贸易紧张限制设备出口 [30][31] 所有权与共识对比 - 机构投资者持股比例为77.3% [32] - 给出摩根士丹利对SCREEN Holdings的预测与市场共识的对比，包括销售额、EBITDA、净利润和每股收益等指标 [33] 行业覆盖公司评级 - 列出了半导体生产设备行业覆盖公司的评级和价格，如Advantest为“Overweight”，DISCO为“Overweight”，KOKUSAI ELECTRIC为“Equal - weight”等 [85]