Digital twin

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Constellium Drives Digital and Modular Innovation for Smart Aluminum Automotive Structures with ARENA2036
Globenewswire· 2025-07-15 18:30
文章核心观点 公司宣布成功完成并发布FlexCAR项目,展示模块化思维与铝的性能和可持续性优势结合可革新车辆设计,且此前也曾与ARENA2036合作开展创新项目 [1][4] 项目情况 - 公司与梅赛德斯 - 奔驰、西门子等伙伴完成为期五年的公开资助项目FlexCAR [2] - FlexCAR平台设想未来主要车辆系统可轻松配置或更新 [2] 技术成果 - 公司开发模块化门槛概念,采用含大量回收成分的Constellium HSA6高强度铝合金挤压件,支持多种动力系统,提升碰撞性能、设计灵活性并降低车辆生命周期碳足迹 [3] - 公司此前与ARENA2036合作的Digital Fingerprint项目,开发铝部件数字孪生,为动力控制单元设计智能铝制外壳并嵌入传感器收集数据,支持预测性维护等 [4] 公司概况 - 公司是全球汽车市场轧制和挤压铝解决方案的全方位服务供应商,助力汽车制造商生产更轻、更安全、更省油的车辆及续航更远的电动汽车 [5] - 公司是全球行业领导者,为航空航天、包装和汽车等市场开发创新增值铝产品,2024年营收达73亿美元 [7]
Siemens streamlines design and analysis of complex, heterogeneously integrated 3D ICs
Prnewswire· 2025-06-24 21:00
公司动态 - 西门子数字工业软件推出两款新的电子设计自动化(EDA)解决方案Innovator3D IC™和Calibre 3DStress,旨在帮助半导体设计团队应对2.5D和3D集成电路设计的复杂性挑战[1][2][3] - Innovator3D IC解决方案套件提供快速、可预测的路径,用于规划、异构集成、基板/中介层实现、接口协议分析合规性以及设计和设计数据IP的管理[6] - Calibre 3DStress软件通过先进的 thermo-mechanical 分析,在晶体管级别识别应力对电气性能的影响,显著降低风险并提高设计、良率和可靠性[4][9] 产品技术细节 - Innovator3D IC解决方案套件基于AI增强的用户体验,支持多线程和多核能力,可处理超过500万引脚的设计,包括Integrator、Layout、Protocol Analyzer和Data Management四个组件[7] - Calibre 3DStress专注于晶体管级别的应力分析,验证和调试3D IC封装中的 thermo-mechanical 应力和翘曲,提供早期设计过程中的电气行为可见性[9][10][11] - Calibre 3DStress是西门子3D IC多物理场软件组合的重要组成部分,结合了行业标准的Calibre物理验证功能和先进的机械求解器[12] 客户反馈 - Chipletz公司CEO表示,Innovator3D IC解决方案套件在支持其高性能AI和HPC数据中心解决方案方面发挥了关键作用[13] - STMicroelectronics的APMS中央研发高级总监指出,Calibre 3DStress工具能够准确分析IP级应力,提高可靠性和质量,同时缩短上市时间[14] 公司背景 - 西门子数字工业软件通过Siemens Xcelerator业务平台提供软件、硬件和服务,帮助各种规模的组织实现数字化转型[14] - 西门子数字工业部门在全球拥有约7万名员工,致力于推动流程和离散制造行业的数字化和可持续发展转型[15] - 西门子集团在2024财年(截至2024年9月30日)实现收入759亿欧元,净利润90亿欧元,全球员工约31.2万人[17]
Altair One® Cloud Innovation Gateway Achieves Seamless Integration with NVIDIA Omniverse Blueprint for Real-Time Digital Twins
Prnewswire· 2025-03-19 19:00
文章核心观点 Altair宣布与NVIDIA进行技术集成,借助NVIDIA技术推动模拟驱动设计、人工智能工程和计算智能创新,提升用户数字工程和数字转型能力 [1][2] 技术集成内容 - Altair宣布将NVIDIA Omniverse实时数字孪生蓝图与Altair One云创新网关进行技术集成,利用GPU加速、NVIDIA NIM微服务和NVIDIA Omniverse技术,让用户在共享交钥匙环境中可视化、构建、编辑和交互复杂模拟和数字孪生 [1] - 集成NVIDIA Blackwell加速、AI和Omniverse技术到Altair One,使用户在数字工程和数字转型方面更进一步,为用户提供实时操作和创新数字孪生、数据和AI的新方式 [3] 集成带来的优势 - 用户可在共享虚拟环境中实时协作和模拟,结合3D设计、AI和光线追踪创建沉浸式数字环境,作为各行业专业人员的高级数字工作空间,受益于云端高端渲染和流处理能力 [3] - 集成让用户轻松访问Omniverse蓝图,若在Altair One中用Omniverse蓝图构建数字孪生,可轻松部署到任何云或本地环境,Altair One通过系统编目数据支持模型开发,减少分析时间 [4] 其他技术应用 - Altair在其他方面利用NVIDIA技术提升性能,如Altair® OptiStruct®采用cuDSS GPU加速直接稀疏求解器库,Altair® EDEM™将支持NVIDIA Grace架构 [5] - Altair® ultraFluidX®、Altair® nanoFluidX®和EDEM在NVIDIA Blackwell上性能提升,在NVIDIA DGX B200上最高提升1.6倍,EDEM与32个CPU相比速度提高40倍 [6] 公司简介 - Altair是计算智能全球领导者,提供模拟、高性能计算、数据分析和AI软件及云解决方案,助力各行业组织更有效竞争和做出更明智决策,创造更绿色可持续未来 [7][8]