半导体产业概述 - 半导体是现代科技与工业的基石，在经济、科技、政治领域均有重要意义，其技术进步直接定义人类文明的边界 [1] - 经济上，半导体是信息产业核心，与全球GDP增长强相关，每1美元半导体产值可撬动下游超10倍经济收益 [2] - 科技层面，半导体是信息技术革命的核心驱动力，推动计算机、智能手机、通信设备等关键组件性能提升 [2] - 政治方面，半导体已成为地缘政治博弈的重要工具，美国通过《芯片与科学法案》等措施巩固其主导地位 [2] 半导体产业链核心环节 - 半导体产业链涵盖EDA & IP、设计公司、晶圆代工、封装测试、设备材料等核心环节 [3] - EDA是集成电路设计的核心软件工具，2024年全球EDA市场规模约150亿美元，支撑着超6000亿美元的半导体产业 [4] - IP是预先设计、验证的电路功能模块，2024年全球IP市场规模78亿美元，其中处理器IP占47%（Arm主导） [4] 全球半导体市场 - 2024年全球半导体市场规模6559亿美元，较2023年增长21%，预计2030年将超过1万亿美元 [6] - 增长动力主要来自AI基础设施建设需求（尤其是GPU和AI处理器）及存储芯片产值增长超70% [6] EDA & IP领域主要企业 - 全球Top5 EDA & IP企业：Synopsys（64.94亿美元）、Cadence（43.54亿美元）、Siemens EDA（约30亿美元）、Arm（28.17亿美元）、Ansys（24.68亿美元） [7] - 中国大陆Top5 EDA & IP企业：华大九天（12.22亿人民币）、概伦电子（4.19亿人民币）、广立微（5.47亿人民币）、芯原股份（23.22亿人民币） [9] Fabless（无晶圆厂设计公司） - Fabless模式聚焦芯片设计、验证及IP开发，剥离晶圆制造等重资产环节，2024年全球Fabless市场规模达2150亿美元（占比IC行业总营收32.9%） [9] - 全球Top5 Fabless企业：英伟达（1243亿美元）、高通（349亿美元）、博通（306亿美元）、AMD（258亿美元）、联发科（165亿美元） [11] - 中国大陆Top5 Fabless企业：华为海思（约700亿人民币）、豪威科技（258亿人民币）、紫光展锐（约150亿人民币）、紫光国微（55亿人民币）、兆易创新（74亿人民币） [13] 晶圆代工（Foundry） - 晶圆代工是半导体产业链的核心制造环节，2025年全球12英寸晶圆月产能突破3000万片 [14] - 一座先进晶圆厂投资超200亿美元，台积电研发投入占营收20%（2024年达172亿美元） [15] - 全球Top5晶圆代工厂：台积电（1068亿美元）、三星代工（212亿美元）、中芯国际（80亿美元）、联电（76亿美元）、格芯（67.5亿美元） [16] - 中国大陆Top5晶圆代工厂：中芯国际（578亿元人民币）、华虹集团（144亿元人民币）、合肥晶合集成（95亿元人民币）、芯联集成（64亿人民币）、武汉新芯（约40亿元人民币） [19] 封装测试 - 封装测试是半导体制造的核心后道工序，包含封装环节和测试环节 [20] - 全球Top5封装测试企业：日月光（185.4亿美元）、安靠（63.2亿美元）、长电科技（50亿美元）、通富微电（33.2亿美元）、力成科技（22.8亿美元） [21] 设备与材料 - 半导体设备与材料是支撑整个半导体产业链的基础要素，2024年全球设备市场规模超2500亿美元，材料市场占比约32.9% [22] - 全球Top5半导体设备企业：阿斯麦（305亿美元）、应用材料（约265亿美元）、泛林集团（约170亿美元）、东京电子（120亿美元）、科磊（109亿美元） [24] - 中国大陆Top5半导体设备企业：北方华创（298亿人民币）、中微公司（90亿人民币）、上海微电子（约35亿人民币）、盛美半导体（56亿人民币）、拓荆科技（41亿人民币） [26]

公司动态 - 国科微正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的公司，并募集配套资金，交易预计构成重大资产重组 [1] - 公司股票自5月22日起停牌，预计在10个交易日内（6月6日前）披露交易方案 [1] - 国科微回应股价波动属于正常市场行为，否认存在信息泄露情况 [2][3] 股价异动 - 国科微在发布并购公告、停牌前两日股价突然大涨，其中5月20日涨幅达12.54%，引发投资者质疑内幕交易 [3] - 公司解释股价上涨为正常市场反应，近期业绩表现不错且刚举办业绩说明会 [3] 财务表现 - 2024年国科微营业总收入19.78亿元，同比下降53.26%，归母净利润0.97亿元，同比增长1.13%，扣非净利润1154.72万元，同比下降71.82% [4] - 营收下滑主要因智慧视觉系列产品收入9.46亿元（同比下降23.43%，占总营收47.84%）和超高清智能显示系列产品收入7.74亿元（同比下降70.15%，占总营收39.15%）表现不佳 [4] - 2025年第一季度营收3.05亿元（同比下滑11%），归母净利润0.52亿元（同比增长25%） [5] 战略布局 - 国科微目前采用Fabless模式，计划收购晶圆代工厂以向产业链上游延伸，可能向IDM模式发展 [6] - 收购晶圆代工厂有助于掌握供应链话语权、增强稳定性和防风险能力，同时布局高端产品提升竞争力 [6] - 公司回应此次收购通过发行股份及支付现金等方式进行，预计不会造成资金压力 [7] 行业背景 - 2024年政策持续助力半导体产业整合，证监会推出"支持科技十六条"等政策，推动行业并购热情 [7] - 2025年以来华大九天、北方华创等多家半导体企业已发起并购 [7] - 国科微若整合晶圆代工企业成功，可助力中国半导体产业链自主化 [8]