公司融资与资金运用 - 公司拟使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目 [1] - 借款总额不超过2亿元人民币 [1] - 资金用于实施"新型高性能通用GPU研发及产业化项目" [1] 公司组织架构与项目规划 - 借款对象为公司的全资子公司沐曦集成电路(南京)有限公司 [1] - 募投项目名称为"新型高性能通用GPU研发及产业化项目" [1]

公司资金运作 - 公司使用募集资金向全资子公司提供借款，总额不超过2亿元人民币 [1] - 借款用途为实施"新型高性能通用GPU研发及产业化项目" [1] - 该事项已获得董事会审计委员会明确同意及保荐机构无异议核查，无需提交股东大会审议 [1] 项目进展 - 公司正推进募集资金投资项目的实施 [1] - 具体实施主体为全资子公司沐曦集成电路（南京）有限公司 [1] - 目标项目为新型高性能通用GPU的研发及产业化 [1]

公司IPO申购情况 - 公司于2025年12月7日发布科创板上市网上发行申购情况及中签率公告 [1] - 本次网上发行有效申购户数为517.52万户，有效申购股数为288.62亿股 [3][4] - 网上发行初步中签率为0.02223023%，配号总数为57,723,209个 [3][4] - 因网上发行初步有效申购倍数约为4498.38倍，超过100倍，公司决定启动回拨机制 [3][5] - 回拨机制将324.95万股由网下回拨至网上 [3][5] - 回拨后，网下最终发行数量为2282.91万股，占扣除战略配售后发行数量的70.26% [3][5] - 回拨后，网上最终发行数量为966.55万股，占扣除战略配售后发行数量的29.74% [3][5] - 网上发行最终中签率为0.03348913% [3][5] - 网上申购摇号抽签仪式定于2025年12月8日进行，中签结果将于12月9日公布 [5] 公司IPO发行基本信息 - 公司为国产GPU厂商沐曦集成电路（上海）股份有限公司 [1][6] - 公司科创板IPO已于2025年10月获上市委会议审议通过 [6] - 公司股票代码为“688802” [6] - 公司拟发行4010万股，发行价为104.66元/股 [6] - 公司此次IPO拟融资39.04亿元 [7] - 募集资金将用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目以及面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [7] - 公司成立于2020年9月，致力于打造全栈GPU芯片产品 [7] - 公司产品线包括用于智算推理的曦思N系列、用于通用计算的曦云C系列以及用于图形渲染的曦彩G系列 [7] 发行相关机构 - 本次发行的保荐人及主承销商为华泰联合证券有限责任公司 [5][6]

IPO审核进展 - 上海证券交易所上市审核委员会于10月24日审议通过沐曦集成电路（上海）股份有限公司的科创板IPO申请 [1] 公司定位与业务 - 公司是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [1] - 主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台 [1] 募资用途 - 公司拟募资39.04亿元，资金将用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目” [1] 上市板块与意义 - 作为尚未盈利的企业，若成功上市，公司将进入科创板成长层 [1] - 此次IPO是科创板“1+6”改革举措落地后的又一案例 [1]

IPO进展 - 国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过 [1] 融资计划 - 公司IPO拟融资39.04亿元 [1] 募投项目 - 融资将用于投资新型高性能通用GPU研发及产业化项目 [1] - 融资将用于投资新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目 [1] - 融资将用于投资面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [1]

IPO申请概况 - 公司科创板IPO申请将于10月24日接受上市委员会审议 [1] - 公司计划发行不超过4010万股股份 [1] - 公司拟募集资金总额为39.04亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于新型高性能通用GPU芯片的研发及产业化项目 [1] 公司业务与产品 - 公司成立于2020年，主营业务为全栈GPU产品 [1] - 公司训推一体芯片曦云C500系列产品已成为收入绝对主力 [1] - 2024年该系列产品收入占主营业务收入比例高达97.28% [1]