数据来源：天眼查APP 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成 投资建议。 | 公布日 | 投资方 | 交易金额 | 融资轮次 | | --- | --- | --- | --- | | 2025-11-02 | 中科创星 | 数亿人民币 | A轮 | | | 山证投资 | | | | | 洪泰基金 | | | | | 国中资本 | | | | | 博泰创投 | | | | | 山东出版 | | | | 2024-03-26 | 咏圣资本 | 近亿人民币 | Pre-A轮 | | | 滕华投资 | | | 杭州芯正微电子有限公司是专业从事集成电路设计及测试的企业，秉持"芯正国强"理念，致力于国产集 成电路设计。主要产品有数字隔离器、存储器、传感器、接口电路等。公司核心管理及技术人员均具有 多年成功的IC设计、测试及运营经验，拥有资深的集成电路设计师，包括国务院特殊津贴专家、研究 员、高工等，拥有国内一流的运营及开发平台。 证券之星消息，根据天眼查APP于11月2日公布的信息整理，杭州芯正微电子有限公司A轮融资，融资 额数亿人民币，参与投 ...

行业规模与格局 - 2024年中国集成电路设计业全行业销售额约为6460.4亿元人民币 [5] - 长三角、珠三角、中西部地区产业规模分别为3828.4亿元、1662.1亿元及985.5亿元 [5] - 全国营收过亿元企业数量达731家，比上年增加106家，其销售额占全行业87.15% [5] - 行业面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等挑战 [5] 2025年展会核心价值 - 魏少军教授将发布《2025中国集成电路设计业现状与发展报告》，回顾年度发展态势 [9][14] - 活动汇聚8000+行业精英、2000+ IC企业、300+ IC行业上下游服务商 [10][15] - 专业观众中80%为经理级以上，30%为总监/副总裁以上级别 [8][15] - 设置1场高峰论坛、10场分论坛、1场产业展览，覆盖产业上下游前沿技术 [11] 产业链参与度 - 参展商覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节 [3][13] - 集结300多家展商，包括台积电、中芯国际、华大九天等国内外头部企业 [13] - 论坛议题涵盖IP与IC设计服务、先进封装与测试、EDA、FOUNDRY与工艺技术等 [12] 行业交流平台 - 展会作为半导体行业风向标，是链接上下游领军企业、推动产业资源融合的核心枢纽 [8] - 为行业搭建合作交流的联谊平台，汇聚国内外知名半导体企业CEO、技术领袖与专家 [3][8]

截至6月30日，灿芯股份股东户数1.09万，较上期增加26.66%；人均流通股6574股，较上期增加 121.26%。2025年1月-6月，灿芯股份实现营业收入2.82亿元，同比减少52.56%；归母净利润-6088.23万 元，同比减少175.69%。 分红方面，灿芯股份A股上市后累计派现7176.00万元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，灿芯股份十大流通股东中，长城久嘉创新成长混合A （004666）、浦银安盛增长动力混合A（519170）、创金合信芯片产业股票发起A（013339）、浦银安 盛消费升级混合A（519125）、易方达新兴成长混合（000404）退出十大流通股东之列。 10月13日，灿芯股份涨19.80%，成交额24.47亿元。两融数据显示，当日灿芯股份获融资买入额2.96亿 元，融资偿还2.72亿元，融资净买入2364.71万元。截至10月13日，灿芯股份融资融券余额合计6.62亿 元。 融资方面，灿芯股份当日融资买入2.96亿元。当前融资余额6.62亿元，占流通市值的6.43%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，灿芯股份10月13日融券偿还0.00股，融 ...

（文/罗叶馨梅）10月9日，东软载波（300183）发布公告称，公司的全资子公司上海东软载波微电子有限公司成功获得"无源蜂鸣器控制集成电路"发明专 利，专利号为ZL202210798729.2。 东软载波表示，本次获得的专利并不会对公司近期经营产生重大影响，但将有助于公司在行业中发挥主导产品的知识产权优势，进一步提升技术创新能力和 市场竞争力。 公告中还指出，专利的取得是公司持续推动技术研发和自主创新的成果之一，体现了东软载波在集成电路领域的持续努力和技术积累。随着这一专利的应 用，公司有望在未来进一步拓展市场份额。 2025年中期，东软载波实现收入5.04亿元，归母净利润1352万元，显示出公司在稳步推进技术研发的同时，也在推动商业化成果的转化和产业化进程。（校 对/秋贤） 该专利的申请日期为2022年7月8日，授权公告日为2025年9月30日，授权公告号为CN115188354B。此发明提供了一种集成电路设计方案，旨在减少PCB面积 并提升产品的集成化效果，主要应用于公司现有的芯片产品。 ...

股价与市场交易表现 - 9月22日公司股价上涨8.23%，成交额为10.89亿元 [1] - 当日融资买入额为1.38亿元，融资偿还额为1.39亿元，融资净买入为-82.77万元 [1] - 截至9月22日，融资融券余额合计为3.47亿元，融资余额占流通市值的5.91%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 融资融券具体情况 - 9月22日融券偿还、融券卖出均为0.00股，融券余量为0.00股，融券余额为0.00元，但融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当前融资余额为3.47亿元 [1] 公司基本概况 - 公司全称为灿芯半导体(上海)股份有限公司，位于中国(上海)自由贸易试验区，成立于2008年7月17日，于2024年4月11日上市 [1] - 公司主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计，芯片设计业务收入占比50.27%，芯片量产业务收入占比49.73% [1] 股东结构与变动 - 截至6月30日，公司股东户数为1.09万户，较上期增加26.66% [2] - 截至6月30日，人均流通股为6574股，较上期增加121.26% [2] - 长城久嘉创新成长混合A（004666）等五只基金产品退出公司十大流通股东之列 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入2.82亿元，同比减少52.56% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为-6088.23万元，同比减少175.69% [2] 分红与回报 - 公司A股上市后累计派发现金红利7176.00万元 [3]

公司业务与市场地位 - 公司是一家平台型集成电路设计企业 致力于为智能终端提供高安全性 高可靠性 高集成度的控制芯片与系统解决方案 [2] - 公司产品应用覆盖消费电子 工业控制和数字能源 智慧家居 汽车电子与医疗电子等多个关键领域 [2] - 按2024年收入计 公司在全球平台型MCU市场的中国企业排名前五 在全球32位平台型MCU市场的中国企业排名前三 [2] - 按2024年收入计 公司在内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [2] 境外上市进展 - 2025年6月26日公司向港交所主板递交上市申请 中信证券担任独家保荐人 [1] - 证监会要求公司就设立及历次股权变动的合法合规性出具明确结论性意见 [1] - 需说明境外子公司办理境外再投资报告手续的进展情况 [1] - 需进一步说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的禁止情形 [1] - 需说明公司及下属公司经营范围是否涉及2024年版外商投资准入负面清单的限制或禁止领域 [1]