行业与公司概述 * 行业涉及半导体、AI ASIC设计、自动驾驶芯片、视频处理器、RISC-V指令集等[2][6][10][15][27] * 公司为芯原股份（新元股份），成立于2001年，2020年科创板上市，从中国半导体IP龙头成长为AI ASIC龙头[6][9] 财务与订单表现 * 2025Q2营业收入5.84亿元（环比+49.90%），其中量产业务收入2.61亿元（环比+79.01%），IP授权收入1.87亿元（环比+99.63%）[3] * 截至2025Q2在手订单30.25亿元创历史新高（环比+23.17%），90%来自一站式芯片定制业务，81%订单预计一年内转化收入[2][4][5] * Q2新签订单超10亿元，主要增长来自数据处理相关客户的定制芯片需求[5][39] 技术与产品突破 * **自动驾驶芯片**：设计性能达英伟达Orin芯片2倍，面积400平方毫米，含24个ARM A78AE核心（2.3GHz），对标特斯拉FSD系统[15][16] * **视频处理器**：国内领先且国际表现显著，应用于短视频公司/OEM厂商，新一代方案增加NPU引擎和端侧推理功能[10][36][37] * **AI芯片**：已服务82个客户，出货超1亿颗芯片覆盖12领域，两家客户使用其GPU技术准备上市[10] * **Chiplet技术**：预计2026年成为云端主流，布局云端AI和高端自动驾驶两大赛道[41][44] 市场与客户 * 40%销售收入来自境外（谷歌/亚马逊等），实现国际国内双循环[2][7] * 汽车领域：近千万辆车使用其仪表盘技术，与N支付/ST长期合作[11][12] * 典型案例：亚马逊摄像头项目（9000万颗芯片/两节5号电池供电）[13] 研发与人力资源 * 员工2000人，研发占比89%（97%在国内），985/211硕士占比97%，主动离职率仅8%[2][7][31] * 2024年招募200人，申请专利70+项，连续五年获评最佳公司[31] * 研发策略：增加毕业生招聘应对多项目并行，优化人力成本[42] 行业趋势与预测 * **AI设备**：2030年半导体市场1.2万亿美元中70%与AI相关，小型化设备（如一体机）潜力大[20] * **AR眼镜**：需解决重量（<50克）、续航（>8小时）、价格（<2000元）及Micro LED技术瓶颈[21][22] * **自动驾驶**：国产芯片预计2026年上车，2028年全面推广，车企可通过众筹联合开发降低成本[25] * **RISC-V**：开源指令集助力自主可控，在物联网/汽车领域挑战ARM生态[27][38] 风险与策略 * **国产替代**：强调安全可控而非完全自主，采取部分脱钩+开放合作策略[45] * **国际形势**：利用时间窗口坚持"两条腿走路"（国际合作+自主研发）[46] * **并购整合**：重视文化融合，如18年前并购美国Essilor的经验[47] 其他关键数据 * 股价自2024年9月累计涨幅超300%，远超科创50/上证指数[2][6] * 预测2026-2027年牛市由大算力硬件驱动，2025年股市或达4000点[5][32] * 芯片尺寸影响：大芯片良率低，Chiplet可减少通信损耗[43]

公司基本情况 - 公司名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，英文名VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd，股票代码688521.SH，2020年8月18日于上交所科创板上市 [1] - 法定代表人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民），注册资本5.257亿股，注册地址为上海自贸区张江大厦 [1] - 主营业务为基于自主半导体IP的一站式芯片定制服务及IP授权服务，拥有6类处理器IP及1600+数模混合/射频IP [1][4] 主营业务与技术 - 一站式芯片定制服务涵盖芯片设计（规格定义、IP选型、流片）和量产业务（晶圆制造、封装测试）全流程 [5][6] - 半导体IP授权业务包括图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)等6类处理器IP及物联网连接IP，2023年IP授权收入全球第六 [5][8][9] - 核心技术包括芯片定制技术（先进工艺设计、ISO26262流程）、软件技术（平台化开发）及半导体IP技术（GPU/NPU等） [9] 研发与财务表现 - 截至2024年底累计获得205件发明专利、264件集成电路布图设计专有权，2023年IP授权市场份额中国大陆第一、全球第八 [9][10] - 2024年营收23.22亿元（同比持平），扣非净利润-2.33亿元，主要因行业下行期研发投入同比增加32% [10][13][16] - 2024年境外收入8.69亿元占比37.43%，客户包括芯片设计公司、IDM、互联网及云服务厂商 [4][17] 募投项目与发行方案 - 本次定向增发24,860,441股募资18.07亿元，发行价72.68元/股（定价基准日前20日均价80%），11家机构认购 [22][24][25] - 募资投向：AIGC及智慧出行Chiplet解决方案平台研发（9.5亿元）、新一代IP研发及产业化（8.57亿元） [25][26] - Chiplet项目聚焦IP芯片化技术，新一代IP项目研发高性能GPU/AI-ISP等IP，均符合国家集成电路产业政策 [33][35][36] 行业定位与竞争优势 - 采用SiPaaS（芯片平台即服务）模式，覆盖消费电子、汽车电子、数据中心等应用领域 [4][5] - 在FinFET/FD-SOI等先进工艺节点具备设计能力，22nm FD-SOI射频IP已量产 [5][9] - 2023年逆周期招聘500+硕士学历应届生（985/211占比85%），为复苏期项目储备人才 [15]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 芯原股份是一站式定制化&IP领军企业，2025 - 2027年营收和归母净利润预计将实现增长，当前PS估值有参考价值，2026年估值有优势，首次覆盖给予“买入”评级 [4] - 云厂商自研ASIC需求井喷，设计服务行业迎历史机遇，芯原与云厂商合作密切、供应链实力强，将充分受益 [2] - 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一，IP积累深厚，有望受益于国产替代 [3] 根据相关目录分别进行总结 一站式定制化&IP龙头企业，潜心研发致力未来 - 芯原依托自主半导体IP，提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，2020年上市，2024年推出新一代高性能Vitality架构GPUIP系列 [14] - 一站式芯片定制服务包括芯片设计和量产业务，半导体IP授权服务可单独提供多种IP授权及定制服务，还推出IP平台授权服务 [17][18] - 股权结构多元化，第一大股东持股15.11%，存在股权分散风险，但有战略投资者强化产业协同 [22] - 2025年一季度营收3.9亿元，截至一季度末在手订单24.56亿元创新高，量产业务新签订单超2.8亿元，在手订单超11.6亿元 [26] - 2019年以来毛利率稳定在40% - 45%，但因研发费用上升，2022年以来销售净利率下滑 [28] - 25Q1芯片设计业务收入1.22亿元同比增40.75%，量产业务收入1.46亿元同比增40.33%，半导体IP授权次数下降，相关收入下降 [31] - 2019 - 2024年研发费用持续上涨，2024年研发人员1800人占比89.37%，员工主动离职率远低于行业平均 [32] 云厂商自研ASIC需求井喷，ASIC设计服务迎历史机遇 - 芯片设计服务公司能提升设计效率和流片成功率，一站式芯片定制服务收费分NRE和量产芯片收入 [38] - 芯片设计服务厂商为四类客户提供定制业务，各有分工 [41] - 2028年定制加速计算芯片市场规模有望达429亿美元，AI算力集群需求驱动ASIC成长 [40] - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片，博通、Marvell等相关业务有进展，台股部分企业营收增长，国内大厂自研也在加速 [50][54][61] - 云端推理问题促使业界转向端侧部署和边缘AI，比亚迪、吉利推出智驾系统推动智驾普及，消费级AR增长，AI智能眼镜崛起 [65][68] - 2024年芯片设计业务收入增长，25Q1量产业务收入同比增40.33%，订单创新高，非芯片公司客户收入占比约四成 [77] - 公司有多种工艺节点流片经验，实现5nm系统级芯片一次流片成功，针对关键领域和Chiplet技术研发，与三星合作紧密 [78][86] 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一 - IP授权业务分Licensing和Royalty，按交付和产品类型半导体IP有多种分类，国产化需求迫切，海外企业市场份额集中 [93][94][98] - 芯原是业内龙头，业务协同效应强，无完全可比公司，合作伙伴中系统厂商等客户收入占比高 [100][101] 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现营业收入31.8/40.6/58.8亿元，同比增长36.9%/27.6%/45.0%，实现归母净利润0.1/0.6/1.4亿元，同比增长101.8%/505.1%/125.3% [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][9][62] 报告的核心观点 - 芯原股份依托自主半导体 IP，领先于芯片设计及半导体 IP 授权服务，构建 AI 软硬件芯片定制平台，推进 Chiplet 技术研发，业务覆盖多元领域，客户优质，在行业波动中战略定力强，营收降幅收窄，技术投入加码为长期发展蓄能 [2] - 公司六大核心处理器 IP + 周边 IP 技术生态领先，技术储备与商业化能力强，2023 年半导体 IP 授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP 种类在全球前十供应商排名前二 [2] - 一站式芯片定制业务快速增长，截至 25Q1 末量产业务在手订单超 11.6 亿元，客户群体优质，市场认可度提高，品牌竞争力增强 [3] - 公司聚焦 AIGC 与智能驾驶，启动 Chiplet 战略，两项募投项目取得阶段性进展，将夯实核心竞争力，增强盈利能力 [9] - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 30/38/47 亿元，对应当前 P/S 倍数为 15/12/10 倍，略高于行业可比公司平均水平，因公司是国内顶级 ASIC 公司，A股 稀缺标的，在技术、客户及产品落地方面优势显著 [9][62] 根据相关目录分别进行总结 芯原股份：国内领先的芯片设计及 IP 授权服务商 - 公司概况：依托自主半导体 IP，提供平台化、一站式芯片定制及半导体 IP 授权服务，拥有六类处理器 IP 和 1600 多个周边 IP，构建 AI 软硬件芯片定制平台，业务覆盖多元领域，客户优质 [14] - 股权结构：股权相对分散，截至 2024 年底，VeriSilicon Limited 持股 15.12%，无实际控制人，多元股东协同治理 [15] - 财务分析：2024 年营收 23.22 亿元，同比微降 0.7%，归母净利润亏损扩大至 -6.01 亿元，受研发费用激增影响；集成电路行业回暖，订单储备增强；业务结构转型，芯片设计业务增长，知识产权授权业务贡献核心利润；研发费用持续加码，为长期竞争力构筑护城河 [21][25][29] 公司主业：围绕 IP 授权&一站式芯片定制服务深耕数年 - IP 授权业务：构建六大自主处理器 IP 矩阵，形成全栈国产化算力底座，周边 IP 技术生态庞大，形成完整解决方案，2023 年半导体 IP 授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP 种类排名前二 [2][33][38] - 一站式定制业务：提供平台化芯片定制方案，包括芯片设计和量产业务，业务快速增长，截至 25Q1 末量产业务在手订单超 11.6 亿元，客户群体优质，设计能力领先，搭载 IP 的芯片一次流片成功率高达 98% [3][43][49] 聚焦 AIGC 与智能驾驶：芯原的 Chiplet 技术布局 - 再融资项目：拟募资不超过 180,685.69 万元，投入 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目与新一代 IP 研发及产业化项目，已启动研发并取得阶段性进展 [51] - 长期技术积淀：2019 年启动 Chiplet 技术研发，列为核心战略，在生成式 AI 与高端智驾领域技术领跑，产业化成果显著，参与互联标准制定，强化产业生态话语权 [52] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测：预测 2025 - 2027 年营业收入 30.2/38.2/47.2 亿元，增速 30%/26%/24%，综合毛利率 42%/42%/43%；一站式芯片定制业务收入同比增长 35%/30%/28%，毛利率 20%/23%/26%；半导体 IP 授权业务收入同比增长 20%/18%/12%，毛利率 94%/94%/96% [57][58][59] - 投资建议：选取可比公司，预测公司 2025 - 2027 年 P/S 倍数为 15/12/10 倍，略高于行业平均，因公司是国内顶级 ASIC 公司，A股 稀缺标的，首次覆盖给予“买入”评级 [62]

公司业绩表现 - 2024年公司营业收入10.90亿元，同比下降18.77%，归母净利润0.61亿元，同比下降64.19% [1] - 2025年一季度营业收入1.39亿元，同比下降59.23%，归母净利润-0.26亿元，同比转亏 [1] - 2020-2023年营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、13.41亿元，同比增速分别为24.75%、88.63%、36.44%、2.99% [2] - 2020-2023年归母净利润分别为0.18亿元、0.44亿元、0.95亿元、1.70亿元，同比增速分别为231.27%、147.99%、117.53%、79.70% [3] 业务结构及行业对比 - 公司核心业务为芯片量产业务和芯片设计业务，2024年收入合计10.90亿元，同比下降18.77% [3] - 2024年芯片设计业务收入2.81亿元，同比下降28.89%，而同行芯原股份该业务收入7.25亿元，同比增长47.18% [3] - 公司下游应用领域以消费电子为主（占比34%），其次为物联网（25%）、网络通信（17%）、工业控制（11%） [4] - 芯原股份主要收入来自物联网（35.24%）、消费电子（18.01%）、数据处理与计算机及周边（17.23%） [5] - 芯原股份AI算力相关芯片设计业务收入4.95亿元，占一站式芯片定制业务收入的68% [5] 研发与技术布局 - 2024年研发费用1.28亿元，同比增长18.12%，新申请发明专利16项，新获授权发明专利32项 [6] - 累计获得发明专利授权98项、实用新型专利26项 [6] - 车规MCU领域获ISO 26262认证，芯片样片进入后仿验证阶段，多款IP产品进行车规级认证 [6] - 端侧AI领域优化ISP方案，开发Wi-Fi 6+BLE 5.4组合方案，完成二代SAR ADC研发 [7] - 2024年完成流片验证项目190个，较2023年增长30.14% [5] 行业地位与竞争格局 - 2021年公司占全球集成电路设计服务市场份额4.9%，位列中国内地第二、全球第五 [2] - 采用Fabless模式，提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务 [2] - 2020-2023年受益于终端厂商对芯片定制服务的需求增长，业绩高速成长 [2]

财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元，环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元，较去年末增加8700万元，显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台，与中芯国际战略合作，项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节，具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点，适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP（DDR、Serdes、PCIe等）在多个工艺平台完成验证，适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速，公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求，高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位，长期成长空间广阔 [5]