纪要涉及的行业和公司 - **行业**：中国晶圆制造设备（WFE）行业 - **公司**：AMEC、Naura、ACM Research、Piotech、SiCarrier 纪要提到的核心观点和论据 行业层面 - **核心观点**：中国半导体设备行业正快速发展，企业积极提升技术自给率，但与全球领先企业仍存在差距 [7][74][76] - **论据**： - 中国企业在蚀刻、沉积、清洗等领域取得进展，如AMEC在等离子蚀刻和MOCVD技术方面领先，Naura蚀刻设备业务增长显著 [7][12][38] - 中国企业面临挑战，全球领先企业在研发、知识产权、客户关系和供应链方面优势明显，且地缘政治和出口管制带来阻碍 [7][76] - 各设备领域中国企业自给率不同，如光刻设备成熟工艺自给率10%-15%，先进工艺仅0%-1% [77] 公司层面 - **AMEC**： - **核心观点**：已成为全球半导体设备行业关键参与者，未来有望扩大市场份额 [12][23] - **论据**： - 营收增长迅速，2024年达90.65亿元，同比增长44.73%，蚀刻设备销售贡献大 [15] - 积极发展薄膜沉积设备，计划到2029年完成超20种受限薄膜设备开发 [16] - 蚀刻技术领先，有三代18种蚀刻机，ICP蚀刻技术投入大，新产品精度高 [17][18] - 战略明确，未来目标是产品覆盖从30%提升到60%，成为全球一流半导体设备公司 [14][23] - **Naura**： - **核心观点**：是中国最大半导体设备制造商，产品全面，将受益于国产化趋势 [32][33][34] - **论据**： - 历史悠久，通过战略并购和研发投入，产品丰富，市场份额高，蚀刻设备国内市场占30% [25][26][33] - 2022年营收超10亿元，蚀刻和薄膜沉积技术不断进步，如ICP蚀刻机达28nm工艺能力 [30][31][38] - 持续推出新产品，扩大生产能力，收购Kingsemi完善产品阵容 [36][37] - **ACM Research**： - **核心观点**：通过平台化和国际化战略实现增长，产品多元化且有创新 [50][53] - **论据**： - 财务表现良好，2023年非清洗设备营收增加，产品涵盖清洗、电镀、炉管等 [50] - 新产品不断推出，如Ultra ECP ap - p获2025年3D InCites奖，UltraC Tahoe降低化学消耗 [52] - 战略清晰，目标是扩大产品组合，提升非清洗设备营收占比，预计2025年营收8.5 - 9.5亿美元 [53][54] - **Piotech**： - **核心观点**：专注薄膜沉积技术，拓展3D IC和先进封装领域，有望实现技术领先 [57][62] - **论据**： - 产品覆盖多种薄膜沉积系统，PECVD设备应用于国内主要半导体制造商，设备稳定性高 [57][58] - 2024年推出多种新产品和工艺，在3D IC和先进封装领域有突破 [59] - 目标明确，要从“国产替代”升级到“技术领先”，增加成熟产品市场份额，发展Chiplet业务 [62] - **SiCarrier**： - **核心观点**：作为新进入者发展迅速，产品全面，有潜力成为全球竞争者 [64] - **论据**： - 2025年推出31种新产品，涵盖蚀刻、薄膜沉积、计量和检测等领域 [64] - 蚀刻设备技术有优势，计量和检测设备种类多样 [65][68] - 计划融资28亿美元用于研发，有多方投资意向，有国家支持和华为技术生态关联 [69] 其他重要但可能被忽略的内容 - **AMEC**：2024年研发投入增长94.3%，达24.5亿元，占营收约27%，新生产和研发基地增加运营规模，计划2025年申请至少300项全球专利 [23] - **Naura**：2025年推出Sirius MC 313离子注入机和Ausip T830电镀设备，ICP蚀刻机用于14/7nm SADP和SAQP应用，2025年初交付第1000台垂直炉 [43] - **ACM Research**：UltraC Tahoe清洗系统2024年减少化学消耗达75%，预计单台每年节省硫酸成本50万美元，PEALD炉进入两家中国IC晶圆厂优化 [52] - **Piotech**：2024年设备在客户生产线平均正常运行时间超90%，累计处理晶圆超1.94亿片，2024年工业化超10种新产品或工艺 [58][61] - **SiCarrier**：蚀刻设备能量控制精度提高10倍，硬件响应时间从10ms降至1ms，计划2026 - 2027年推出升级版光刻设备 [65][72]

会议概况 - 会议名称：2025势银光刻产业大会，主办单位为势银（TrendBank），协办单位为深芯盟，承办单位为势银芯链 [14] - 会议时间：2025年7月9日-10日，地点在安徽合肥新站利港喜来登酒店 [6][14][18] - 会议规模约300人，采用"会+展"形式，包含20+光刻产业链嘉宾演讲、三大专场及学术研讨 [15][16][17] 会议内容 - 聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，探讨光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [14] - 设置先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备三大专场，覆盖全产业链 [15] - 包含产学研用深度融合的学术研讨环节，旨在推动技术创新与成果转化 [16][23] 演讲嘉宾 - 宁波天璇新材料总经理周宓将分享"纳米压印光学胶的研发与进展"，该公司是国内纳米压印光学胶头部企业，产品技术指标达国内领先水平 [4][7] - 其他演讲嘉宾包括中科芯集成电路王成迁、南开大学罗锋、矽磐微电子霍炎等，涵盖高校、科研机构及企业代表 [11][12] 行业背景 - 光刻技术是半导体制造关键环节，直接决定芯片性能与生产成本，但国内在高端光刻胶、湿电子化学品、掩模版及光刻机等领域仍存在技术差距 [22] - 全球地缘政治摩擦加剧背景下，需加强光刻技术自主可控能力，大会旨在促进产业链协同创新 [23] 参会信息 - 报名费用分两档：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴 [19] - 酒店协议价可通过指定联系人邱阳（15357908260）预订 [21]

核心观点 - POSCO Future M完成年产能45,000吨的前驱体工厂建设 增强阴极材料关键原料自主生产能力 [1][2] - 新工厂将提升质量控制和供应链稳定性 同时降低对中国进口的依赖 [2][3] - 公司通过集团内部资源整合实现镍和锂等关键材料的独立供应 [3] - 母公司POSCO Holdings股价过去一年下跌28.9% 略差于行业28.5%的跌幅 [6] 产能建设 - 前驱体工厂位于韩国全罗南道光阳 占地22,400平方米 年产能45,000吨 [1][2] - 该产能可支持50万辆电动汽车的电池生产 [2] 供应链管理 - 通过POSCO集团子公司获取非中国产镍原料 加工成高纯度硫酸镍供应前驱体工厂 [3] - 锂资源来自澳大利亚矿石(POSCO Pilbara Lithium Solution)和阿根廷盐湖(POSCO Lithium Solution) [3] 战略规划 - 公司致力于成为全球顶级二次电池材料企业 重点强化供应链管理 研发能力扩展和产品组合 [4] 行业对比 - 同行业表现较好的个股包括Akzo Nobel(当前年度盈利预期增长19.3%) [8] - Newmont Corporation(股价过去一年上涨45% 盈利预期增长20.1%) [9] - Balchem Corporation(2025年盈利预期增长31% 股价过去一年上涨5.4%) [10]

南方财经记者吴佳楠 广州报道 然而，尽管拥有芯片广泛的终端市场，长期缺少芯片制造工厂，晶圆供需极不平衡却一直是广东的短 板。 时间拨回至2020年，当年2月，《广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发 展若干意见的通知》对外发布，提出优化发展设计业、重点发展制造业、积极发展封测、设备及材料， 完善整体产业链条。同年9月，第23届中国集成电路制造年会首次在广东举行。现场，来自集成电路设 计、制造、封装测试、专用设备及材料领域的国内外知名企业行业代表、科研院所、教授专家，以及国 家大基金和投资机构代表800余位齐聚广东，为广东发展集成电路产业建言献策。 "这是广东第一次聚焦制造领域举办的中国集成电路制造年会，大家蜂拥报名，当时现场座位都不够 坐，业内实在是好奇广东对发展半导体的定位是什么？以及如何与上海、北京等地错位发展？广东是能 快速消费芯片的地方，是不是也适合做半导体这样需要长周期投资的产业？"一名曾参加上述峰会的业 内人士告诉南方财经记者。 广东作为我国开放前沿，率先拥抱全球化，加快外向型经济发展，在芯片这一技术资金密集型领域，过 去易享受到全球化带来的红利，在当下也更易受到"小院高墙" ...

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：中国半导体行业，具体聚焦于晶圆制造设备（WFE）领域 - **公司**：AMEC、NAURA、Piotech、AMAT、LRCX、Tokyo Electron、Kokusai、Screen、Lasertec、Hua Hong、Nexchip、ACMR Shanghai、Kingsemi、PNC、Hwatsing Tech、Leadmicro Nano、Skyverse、Wuhan Jingce、Kingstone、TSMC、Samsung、SK hynix、ASML、Lam Research、KLA 纪要提到的核心观点和论据 中国WFE需求预测调整 - **观点**：上调2025和2026年中国WFE需求预测，2025年从360亿美元上调至390亿美元（同比-13%），2026年从360亿美元上调至410亿美元（同比+5%）[1] - **论据**：逻辑需求强劲，年初至今进口数据有韧性，本地和全球供应商指引向好；国内代工厂在成熟逻辑领域市占率仍有提升空间，且对先进逻辑和存储的自给自足需求推动产能扩张；全球供应商对中国市场收入预期虽有下调但好于上季度，进口数据表现支持更好的前景 [1][3][4] 先进逻辑产能扩张加速 - **观点**：DeepSeek推动中国先进逻辑产能扩张加速 - **论据**：DeepSeek和本地AI芯片发展形成中国AI生态闭环；出口管制使中国AI芯片供应商只能选择本地生产；晶圆制造成本在AI芯片售价中占比小，即使本地制造成本翻倍或三倍，对商业可行性影响也较小 [2] 成熟逻辑产能扩张不停 - **观点**：尽管全球成熟逻辑存在产能过剩担忧，但中国不会放缓产能扩张 - **论据**：2024年中国代工厂在全球成熟逻辑收入中仅占21%，未达约30%的目标；中国无晶圆厂企业全球份额达28%且每年增长2个百分点，目前仅将54%的生产分配给国内代工厂；市场规模增长和自给自足需求推动产能扩张；如华虹在2025年第一季度利用率达103%，低价格有助于快速填充新产能 [3] 进口数据与供应商表现 - **观点**：年初至今WFE进口数据有韧性，全球供应商对中国市场收入预期有调整 - **论据**：4月至今进口数据同比仅下降-2%；全球领先WFE公司虽下调2025年中国收入占比，但好于上季度指引；预计全球供应商2025年中国收入下降-23%，国内供应商预计增长37% [4] 国内替代加速 - **观点**：国内WFE供应商将受益于国内替代，实现比全球供应商更高的增长 - **论据**：预计到2026年自给自足率将达到32%；国内供应商订单趋势向好，先进逻辑/存储设备有技术突破；国内替代的驱动因素包括本地领先逻辑/存储代工厂与国内WFE供应商共同开发、共同开发加速国内供应商技术能力提升、政府补贴激励代工厂提高本地化比例 [50][52] 公司评级与投资建议 - **观点**：对多家公司给出评级和投资建议 - **论据**： - AMEC、NAURA、Piotech：在沉积和干法蚀刻领域领先，受益于WFE国内替代，给予“跑赢大盘”评级 [5][8][9][10] - AMAT：看好半导体设备长期增长，有市场增长、服务业务增加和资本回报等驱动因素，给予“跑赢大盘”评级 [11] - LRCX：已走出低谷，2025年展望和估值更具支撑性，NAND升级周期启动，给予“跑赢大盘”评级 [11] - Tokyo Electron：全球第4大特种工艺设备供应商，日元贬值后有望通过有竞争力的定价扩大份额和提高利润率，新的低温蚀刻产品在2027/2028财年有6 - 9%的收入增长潜力，给予“跑赢大盘”评级 [12] - Kokusai：批量原子层沉积（ALD）领域领先，但公司22%的收入复合年增长率指引过高，主要依赖成熟节点增长存疑，NAND领域有积极迹象，给予“跑赢大盘”评级 [13] - Screen：清洗设备领先供应商，估值最低，但增长驱动因素最少，中国收入贡献下降有利润率下行风险，面板级封装有潜在上行空间，给予“市场表现”评级 [14] - Lasertec：掩模检测主要供应商和光化检测唯一供应商，预计未来3年收入增长将放缓至5%，KLA潜在推出光化检测产品构成重大威胁，给予“跑输大盘”评级 [15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **数据来源与分析方法**：需求预测通过进口+国内供应、需求自下而上、供应自下而上三种视角交叉验证；对中国前10大半导体设备公司和全球前5大半导体设备公司的收入进行自下而上分析 [26][29][56] - **术语解释**：对Semicap、WFE、ICP - RIE、CCP - RIE等半导体制造技术术语进行解释 [55] - **评级定义与基准**：Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级定义和基准不同，分别有不同的市场指数作为比较基准 [62][66] - **风险与合规披露**：包括利益冲突、估值方法、风险因素、投资银行服务分布等多方面的披露信息，以及不同地区的合规要求和分发限制 [74][84][86][88][91][92][96][97][99][100]

报告行业投资评级 - 对中国半导体行业重申积极看法，推荐买入的公司有Horizon Robotics、Will Semi、ACMR、AMEC、Naura、Accotest、Piotech、Nexchip、SMIC、VeriSilicon、SICC、Cambricon [1][2][19] 报告的核心观点 - 中国半导体行业在供应不确定的情况下正努力发展更多内部知识产权和技术，光刻技术研发持续进步，供应链将持续投资光刻系统开发并维持本地产能扩张 [1] 根据相关目录分别进行总结 光刻技术在中国的发展与挑战 - 中国光刻技术与全球领先水平仍有较大差距，但近年来研发有进展，行业将继续投资该技术 [6] - 光刻技术发展的瓶颈包括镜头、平台和光源，其中镜头定制化程度高，难以大规模生产，系统集成也是主要瓶颈 [6][7] - 专家对中国半导体投资趋势持积极态度，预计本地代工厂将扩大产能以满足本地需求 [7] Axera公司情况 - 提供可满足信息收集和AI边缘计算两种AI需求的芯片，其ISP产品支持更好地捕捉图像信息，NPU产品促进边缘AI计算 [10] - 产品供应国内外市场，在技术和价格上具有竞争力，吸引了国内外客户 [10] - 通过技术创新构建竞争壁垒，将AI集成到图像处理中，提高在黑暗环境中的可见性，增强自动驾驶和ADAS系统的安全性 [10] SICC公司情况 - 是碳化硅衬底领先企业之一，积极改进技术，早期投资液相法研发，在从8英寸向12英寸技术迁移方面处于领先地位 [10] - 碳化硅有多种潜在应用场景，如新能源、汽车、光伏逆变器、电网和消费电子等，公司为创新应用做好准备以抓住商机 [10] - 12个月目标价为75.5元人民币，基于2026年预期市盈率69.3倍得出 [10][11]

贸易政策对美国公司的影响 - 美国政府致力于改善美国公司和工人的贸易条件，包括出口商和国内竞争企业 [1] - 特朗普政府鼓励能源和关键矿产金属的自给自足 [1] - 政策倾向可能提高Freeport-McMoran、Whirlpool和Cheniere Energy的盈利能力 [1][7][16] Freeport-McMoran(FCX) - 公司主导美国国内铜市场，提供70%的美国本土精炼铜产量 [2] - 美国45%的精炼铜消费依赖进口，公司将在减少进口依赖中发挥重要作用 [2] - 美国商会支持将铜列入关键金属名单并给予税收优惠 [3] - 公司在亚利桑那州有潜在棕地项目，并开展从美国库存中提取铜的浸出计划 [4] - 铜进口关税威胁使美国铜溢价约13%，若持续全年将为公司带来8亿美元财务收益 [5] - 若实施25%关税，公司将获得更大收益 [5] Whirlpool(WHR) - 公司面临3.8亿美元长期债务和5-6亿美元自由现金流的压力 [9] - 亚洲竞争对手在预期关税前增加对美出口，削弱了公司竞争地位 [9] - 若政府关闭允许亚洲竞争对手不支付中国钢铁关税的漏洞，将使公司在大型家电上获得每件70美元成本优势 [10] - 管理层对政府关闭漏洞有高度信心，这可能成为公司重大利好 [11] Cheniere Energy(LNG) - 特朗普政府恢复了被拜登政府暂停的新LNG出口项目审批 [13] - 公司是美国最大LNG生产商，拥有Sabine Pass LNG终端48.6%的股份和Corpus Christi LNG终端 [14] - 业务模式包括购买北美天然气加工为LNG出口，与政府鼓励LNG出口的政策一致 [15]