IPO发行计划 - 公司于6月19日披露招股意向书并启动IPO发行 目前处于询价阶段 计划6月27日进行网上申购 拟在上交所科创板上市 [1] 市场地位与经营业绩 - 公司是全球领先的半导体设备供应商 主营晶圆加工设备 包括干法去胶设备 快速热处理设备和干法刻蚀设备 [2] - 2023年干法去胶设备全球市占率34.60%位居第二 快速热处理设备全球市占率第二且是国内唯一可大规模量产该设备的企业 干法刻蚀设备市占率全球前十 [2] - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元 39.31亿元和46.33亿元 归母净利润分别为3.83亿元 3.09亿元和5.41亿元 主营业务毛利分别为13.58亿元 13.77亿元和17.32亿元 [2] 研发实力与技术积累 - 2022-2024年研发费用分别为5.30亿元 6.08亿元和7.17亿元 占营收比例分别为11.13% 15.47%和15.47% [3] - 截至2024年末研发人员349人 占员工总数29.28% 拥有发明专利445项 [3] - 产品全球累计装机量超4800台 在细分领域处于全球领先地位 [3] 募资用途与业务布局 - IPO计划募资25亿元 投向集成电路装备研发制造服务中心 高端集成电路装备研发及科技储备资金三大项目 [4] - 2023年北京研发制造基地建成并量产 专用设备产量快速增长 2024年国内收入占比达66.67% [4] - 上市将助力半导体行业技术创新和市场扩展 推动集成电路产业高质量发展 [4]

业绩总结 - 公司预计2025年第一季度营业收入约1.28亿元，同比增长约45%[2][3] - 公司预计2025年第一季度净利润2300 - 2700万元，同比增长54% - 81%[2][3]