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Teradyne(TER) - 2025 Q2 - Earnings Call Transcript
2025-07-30 21:30
财务数据和关键指标变化 - 第二季度销售额为6.52亿美元,非GAAP每股收益为0.57美元,均高于指引区间中点 [17] - 非GAAP毛利率为57.3%,与指引范围一致;非GAAP运营费用为2.75亿美元,同比增加;运营利润为15.1% [18] - 公司自由现金流为1.32亿美元,主要受本季度净营运资金改善推动;回购了1.17亿美元的股票,并支付了1900万美元的股息 [22] - 第三季度销售额预计在7.1亿 - 7.7亿美元之间,毛利率预计为56.5% - 57.5%,运营费用预计占第三季度销售额的36.5% - 38.5% [23] - 第三季度非GAAP运营利润率中点为19.5%,第三季度税率预计在GAAP和非GAAP基础上均为16.3%,全年税率预计为14.5% [24] - 第三季度非GAAP每股收益预计在0.69 - 0.87美元之间,GAAP每股收益预计在0.62 - 0.80美元之间 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体测试业务 - 第二季度半导体测试业务收入为4.92亿美元,其中SoC收入贡献3.97亿美元,内存收入6100万美元,IST收入3400万美元 [19] - SoC业务增长受移动升级和AI计算增长推动,AI计算增长超预期;内存收入因客户交付时间问题,环比和同比均大幅下降,预计今年下半年回升;IST收入环比和同比均增长,由移动SLT和HDD测试仪驱动 [19][20] 产品测试业务 - 第二季度产品测试业务收入为8500万美元,同比增长7%,所有业务单元同比均增长 [20] 机器人业务 - 第二季度机器人业务收入为7500万美元,环比增长但同比下降;UR贡献6300万美元,MIR贡献1200万美元 [21] - 由于终端市场疲软,销量较低导致毛利率较低,预计疲软市场将持续,今年机器人业务无法实现盈亏平衡 [21] 各个市场数据和关键指标变化 - AI计算市场需求增强,公司UltraFLEX Plus在以往未涉及领域获关注,预计2025年下半年AI计算将成为SoC业务主要驱动力 [8] - 移动市场需求趋势持续,但本季度RF和移动电源领域有特定客户的业务表现强劲;预计2026年随着2纳米环绕栅极技术和更具吸引力的AI应用推出,移动市场将有所改善 [11][15] - 工业和汽车终端市场需求在较低水平企稳,电力半导体等领域表现出优势,长期电气化趋势将推动2025年后的增长 [11][15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是推动各业务增长,包括半导体测试的各个细分领域、IST业务、产品测试集团和机器人业务 [47] - 机器人业务向高增长细分市场转型,调整组织以服务大客户并赢得客户 [48] - 公司在各业务领域面临竞争,如在GPU测试市场需证明测试能力、质量和价值;在中国市场,ATE业务在汽车和工业领域面临当地竞争 [56][120] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对第三季度和下半年发展态势感觉良好,比90天前更有信心,AI计算需求增强,预测转化为订单,利用率提高,供应链更具弹性 [15][16] - 公司认为长期增长驱动力包括AI、垂直化和电气化趋势,这些趋势将推动未来业务发展 [8][26] 其他重要信息 - 公司预计在下次财报电话会议前,将参加由Evercore、KeyBanc、Citigroup和Goldman Sachs主办的科技或工业主题投资者会议 [4] - 公司静默期将于2025年9月19日营业结束时开始 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 公司展望更积极的原因及增长是否延续到Q4,是否与新设计订单有关 - 信心源于AI计算需求增长,是Q3指引的主要驱动力和全年乐观的原因;许多2025年的业务是2024年或2025年初获得的客户订单,漏斗中有更多机会,但预计对2026年影响更大 [29][30][31] 问题2: 2026年AI对各业务的贡献框架 - 内存市场预计与现在类似,85 - 95%由DRAM驱动,主要来自云计算AI应用;SOC市场预计2026年VIP计算和网络计算优势将延续,有望从商用供应商处增加计算收入 [32][33] 问题3: 机器人业务大客户机会规模及影响时间,大客户新封装对测试时间的影响 - 大客户机会在2026年将对UR业务产生重大影响,但无法提供具体数字;2026年移动市场因晶体管复杂度、内存技术和封装的潜在变化而乐观,但在整体业务中占比将变小 [37][40][41] 问题4: 2026年各业务转折点及战略情况 - 公司战略是推动各业务增长,各业务在中期均有增长潜力,但增长速度存在不确定性 [47][48][49] 问题5: 关键HDD客户资本支出增加对系统级测试的影响 - 预计需求在2026年增强,但测试设备交付周期长,且HDD市场有大量闲置产能,不会像客户资本预算那样大幅增长 [50][51] 问题6: Q2 AI计算业务规模,GPU测试市场机会及时间,Quantify Photonics贡献 - Q2计算业务约占SOC的20%,是增长关键驱动力;在商用计算领域需证明测试能力、质量和价值,若成功2026年将有适度积极影响;Quantify Photonics属于产品测试组,未披露具体贡献 [58][56][60] 问题7: 移动SoC恢复时间,计算SoC业务增长对毛利率的影响 - 移动SoC恢复更可能在2026年下半年;随着计算SoC业务规模扩大,总体将提高效率,产品利润率由测试仪配置驱动,预计维持在59 - 60% [68][70] 问题8: GPU测试设备市场规模,机器人业务大客户项目费用及杠杆效应 - 商用AI加速器和GPU市场规模大,进入该市场将有积极影响;机器人业务部分费用在2025年下半年产生,随着销量增加,固定成本将被吸收,对毛利率有积极影响 [74][75][78] 问题9: HBM内存下半年回升原因,GPU测试机会是否与包装技术有关 - HBM内存回升是季度收入时间问题,整体TAM预计稳定,需求主要在Q4,存在Q4与Q1之间的不确定性;GPU测试机会更多与客户供应链弹性战略有关,而非包装技术 [80][83] 问题10: 网络业务对GPU测试的帮助,ASIC市场份额增长情况,机器人业务订单规模和交付内容 - 服务客户其他领域有助于建立声誉和竞争机会;在ASIC市场,公司努力在设计聚合商、代工厂和OSAT以及超大规模客户和VIP中增加份额;无法提供机器人业务订单具体规模,主要提供机械臂和机器人软件平台 [86][88][91] 问题11: 计算TAM和VIP SAM规模,是否预计达到50%份额,网络和内存业务改善情况,测试利用率提高是否与供应链活动提前有关 - 2025年VIP TAM难以确定,有上升压力,计算TAM预计增加,但未提供具体估计;网络是2025年计算收入重要部分,强于年初预期;测试利用率提高与供应链活动提前无关 [96][97][102] 问题12: GPU客户订单是否确定,VIP计算客户广度和市场份额增长可见性 - 无法确定GPU订单,公司有机会竞争,客户希望供应链更具弹性,但需谨慎对待,执行和证明能力需要时间;VIP计算由少数客户驱动,少于6个多于1个 [106][107][110] 问题13: 机器人业务客户面向职能整合带来9%增长的原因,以及如何建立内部制造产能 - 重组成功执行,未对Q2结果产生重大负面影响,积极影响预计在2026年显现;机器人业务制造战略是欧洲和美国以内部生产为主,亚太地区可能利用合作伙伴,采用内外部混合策略 [114][115][117] 问题14: 中国半导体产业发展对公司业务的影响,中国机器人市场竞争情况 - 中国ATE市场部分因贸易法规无法服务,在剩余市场中,公司在内存制造商中份额高于全球平均,在SOC市场各领域有竞争力;中国机器人市场竞争激烈,公司认为产品更好,将努力保持和扩大份额 [119][120][122] 问题15: 何时推出能进行电气和光学测试的组合产品,GPU测试机会的竞争优势,HBM插入点数量及公司在该领域的业务情况 - 公司已提供光电测试解决方案,未来24个月将整合更多Quantify Photonics仪器;GPU测试机会源于客户供应链弹性需求,公司需证明在吞吐量、可靠性和上市时间方面的优势;HBM测试有晶圆级测试、堆叠后晶圆测试和堆叠切割后测试等插入点,公司参与其中以提高产品质量 [129][130][134]
Teradyne(TER) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript
2025-04-29 20:30
财务数据和关键指标变化 - 第一季度销售额为6.86亿美元,接近指引上限,非GAAP每股收益为0.75美元,高于上限0.68美元,非GAAP毛利率为60.6%,因产品组合高于指引 [17] - 非GAAP运营费用为2.75亿美元,同比增加,环比下降,非GAAP运营利润率为20.5% [18] - 第一季度有一个客户直接或间接推动超过10%的收入,19%的收入运往中国,其中12%支持跨国客户,7%支持中国本土客户 [22] - 本季度税收率(不包括离散项目)在GAAP和非GAAP基础上均为13.5%,公司层面自由现金流为9800万美元,主要由收益和净营运资本改善推动 [23] - 本季度回购1.57亿美元股票,支付1900万美元股息,季度末现金和有价证券为6.22亿美元 [23] - 预计第二季度销售额在6.1 - 6.8亿美元之间,毛利率估计为56.5 - 57.5%,环比下降,运营费用预计占第二季度销售额的40.5 - 44.5%,非GAAP运营利润率中点为14.5%,非GAAP每股收益预计在0.41 - 0.64美元之间,GAAP每股收益预计在0.35 - 0.58美元之间 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体测试业务(Semi Test) - 第一季度收入为5.43亿美元,其中SOC收入4.06亿美元,内存收入1.09亿美元,IST收入2700万美元,SOC增长主要由移动业务驱动,内存收入因客户消化2024年交付的HBM测试设备而降低,IST收入环比和同比均增长 [19] - 本季度内存业务单元获得一家主要DRAM制造商的HBM 4性能测试订单,预计下半年开始发货,这是在该客户处的首个DRAM晶圆分选订单 [9] - IST业务为AI加速器系统级测试的新Titan HP实现了初始客户验收,在IST领域看到新机会 [9] 产品测试业务(Product Test) - 第一季度收入为7400万美元,同比下降4%,无线测试收入2900万美元,同比增长20%,但生产板测试因汽车行业疲软和国防航天项目时间安排问题而抵消了增长 [20] - LitePoint业务在无线测试市场自2023年以来总体疲软,但第一季度赢得13个WiFi 7无线测试机会中的13个 [10] 机器人业务(Robotics) - 第一季度收入为6900万美元,环比和同比均下降,其中UR贡献4900万美元,MiR贡献2000万美元,运营亏损2200万美元,符合预期 [20][21] - GAAP基础上第一季度亏损3700万美元,包括约1100万美元重组费用和400万美元无形资产摊销,重组后运营盈亏平衡收入从4.4亿美元降至3.65亿美元 [21] - 截至目前,机器人业务GAAP累计亏损2.31亿美元,包括约2.33亿美元无形资产非现金摊销、4500万美元重组成本和4700万美元累计非GAAP运营利润 [22] - 第一季度执行结构重组,整合UR和MiR面向客户的销售、营销和服务组织,收到全球汽车制造商有史以来最大订单,新托盘搬运车MiR 1200已交付经销商和部分领先客户并进行试点安装 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 移动市场在连续两个季度因供应链转移而表现强劲后,预计第二季度收入下降,LPDDR移动应用开始改善,2025年第一季度开始为移动市场发货下一代图像传感器测试仪,并在移动市场SLT领域赢得新机会 [14][15][27] - 内存市场预计第二季度收入将大幅环比下降,市场继续消化已安装的HBM测试产能,2025年DRAM预计仍将主导内存组合 [19][27] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为AI、垂直化和电气化是推动行业和公司未来增长的主要长期主题 [5] - 为在高性能计算领域获得份额,公司计划在第二季度完成对Quantify Photonics的收购,以在硅光子测试领域建立领先地位 [10] - 公司各业务部门积极应对新兴机会,加强跨部门合作,如TAS与ADI的战略合作伙伴关系,IST与SOC团队合作,产品测试业务的PBT在AI计算领域取得进展 [13][14] - 测试市场竞争激烈,有两大国际供应商以及中国和韩国的本土供应商,但关税未成为客户选择供应商的决定因素 [61] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 贸易政策和客户对终端市场需求的高度不确定性导致订单推迟,公司对第二季度之后的业务能见度有限,因此不评论或重申第二季度之后的预期 [6] - 尽管面临挑战,但公司认为长期来看AI、电气化和垂直化将推动行业和公司业务发展,公司凭借灵活的业务模式和强大的资产负债表,将继续在战略重要领域进行投资,等待终端市场更广泛的复苏 [29] - 公司历史上在宏观经济困难时期后表现更强劲,预计2025年也将如此 [16] 其他重要信息 - 公司将参加由摩根大通、TD Cowen和Stifel主办的科技和工业主题投资者会议,静默期将于2025年6月20日收盘后开始 [4] - 公司已将2025年股票回购目标从4亿美元提高到2026年底最高10亿美元,反映对长期计划和自由现金流生成的信心 [28] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 目前看到的订单动态是怎样的,哪些终端垂直领域受影响 - 订单提前拉动主要影响已有的产能,未看到显著的新增资本设备订单提前拉动,订单推迟主要来自服务汽车和工业领域的客户,未看到移动领域的显著推迟,但担心潜在的终端市场影响 [33][34] 问题2: HBM 4测试订单的客户情况以及获胜原因 - 该订单是在一个此前没有HBM 3或3E业务的客户处获得,是HBM内存晶圆级的性能测试订单 [37][38] 问题3: 全年新的毛利率范围和运营费用的更新看法 - 由于收入不确定性和贸易政策影响,不提供全年毛利率指引,上半年毛利率大致符合预期,第一季度稍好,第二季度稍差;运营费用方面,根据收入情况会有相应变化,优先考虑半导体测试、工程和市场推广,机器人业务运营费用预计同比下降,产品测试业务运营费用与上年大致持平 [41][42][43] 问题4: SLT在AI加速器和移动领域的情况 - 移动SLT方面,2025 - 2026年有额外的移动业务机会,2纳米过渡将在2026年带来积极需求;AI加速器方面,公司为领先的AI加速器实施了系统级测试解决方案,产品已被接受并投入生产,随着下一代加速器更复杂,SLT将是客户实现质量水平的最经济选择,该解决方案在热控制和电源方面有优势,预计2026年带来显著收入 [47][48][49] 问题5: 最大的机器人订单情况以及对业务的影响和发货时间,TAM是否有更新 - 该订单来自汽车客户,是公司收到的最大AMR订单,也是首次以机器人业务单元整体与该客户交易,展示了销售团队向战略客户销售所有产品的能力;AMR主要用于工厂物料搬运,协作机械臂用于现有工厂手动流程自动化;订单发货时间从第一季度到第二季度,不会延伸到下半年;由于不确定性,不提供全年TAM更新 [53][54][57][58] 问题6: 关税是否导致国际客户转向非美国竞争对手,长期实现60%毛利率的措施 - 未看到因关税导致客户选择其他供应商的竞争影响;公司整体业务模式设计毛利率为59 - 60%,短期毛利率受产品组合影响,中长期仍将维持在该范围 [61][63][65] 问题7: VIP TAM计算是否包括SLT,以及SLT对TAM的影响,是否预计美国先进后端测试和封装线更多回流,时间框架及是否与美国先进逻辑晶圆厂产能扩张同步 - VIP TAM数字不包括SLT收入,SLT TAM预计占总TAM的10 - 30%,公司会适时更新;客户购买测试设备取决于需要测试的部件,生产地点不影响芯片终端市场需求,美国制造业回流对前端设备影响更大,测试设备购买取决于晶圆产量需求 [68][70][71] 问题8: 提高NAND测试需求所需的因素,以及测试仪利用率和客户购买新测试仪的时机 - 提高NAND需求的因素包括手机销量显著增长、AI智能手机对本地存储需求增加、新的接口标准以及云计算对存储需求增加;公司无法提供具体的测试仪利用率数据,但趋势向上,可升级系统数量比六个月前大幅减少,已看到与AI加速器相关的系统订单增加,移动业务也在消耗闲置测试仪 [75][76][79] 问题9: HBM堆叠测试是否意味着拥有所有三家HBM厂商的堆叠芯片测试订单,机器人加载和卸载Foops产品的收入时间和市场规模 - 并非拥有所有三家HBM厂商的堆叠芯片测试订单;该机器人产品第一季度已在半导体垂直领域产生收入,2025年收入为单数百万美元,预计未来增长,是向客户提供企业级价值主张的关键元素 [83][84] 问题10: 计算业务是否会按投资者日预期发展,机器人业务是否仍预计大幅超越工业同行 - 计算业务第一、二季度未看到显著订单推迟,但下半年存在不确定性,目前看法与投资者日基本一致;机器人业务希望大幅超越传统工业自动化同行,因为针对的是未充分渗透的先进机器人市场,且该市场有望受AI加速,但目前终端市场低迷,为应对此情况进行了重组以降低盈亏平衡点 [89][90][92]