报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [8][9] 报告的核心观点 - 2025Q1公司产能利用率稳健，工业与汽车收入额环比增长超两成，整体销售收入环比增长1.8%，但工厂生产性波动影响延续至Q2，预计Q2销售收入环比下降4% - 6%，毛利率在18% - 20%之间 [3][4] - local for local需求提升，公司预计年底国际市场营业额在去年基础上进一步增长，保持每年约5万片12英寸月产能扩充速度 [5] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入677/779/896亿元，实现归母净利润分别为51/62/74亿元，当前股价对应2025 - 2027年PB分别为4.31倍、4.15倍、3.96倍 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价82.96元，总股本79.86亿股，流通股本19.88亿股，总市值6625亿元，流通市值1650亿元，52周内最高/最低价为104.98 / 42.40元，资产负债率35.2%，市盈率180.35，第一大股东为HKSCC NOMINEES LIMITED [2] 投资要点 - 产能利用率与收入情况：2025Q1公司毛利率22.5%环比持平，产能利用率89.6%环比增长4.1个百分点，整体销售收入22.47亿美元环比增长1.8%，晶圆收入占比95.2%环比增长近5%，工业与汽车收入额环比增长超两成占比升至10% [3] - Q2业绩预计：受工厂生产性波动影响，预计Q2销售收入环比下降4% - 6%，毛利率在18% - 20%之间 [4] - 产能扩充与市场需求：第二季度美国区、欧亚区产值增加，预计年底国际市场营业额增长，保持每年约5万片12英寸月产能扩充速度，一年投资约75亿美元八成用于买设备 [5] 盈利预测和财务指标 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 57796 | 67710 | 77908 | 89633 | | 增长率(%) | 27.72 | 17.15 | 15.06 | 15.05 | | EBITDA（百万元） | 26393.65 | 41436.76 | 50067.49 | 58621.95 | | 归属母公司净利润（百万元） | 3698.67 | 5127.41 | 6157.23 | 7422.03 | | 增长率(%) | -23.31 | 38.63 | 20.08 | 20.54 | | EPS(元/股) | 0.46 | 0.64 | 0.77 | 0.93 | | 市盈率（P/E） | 179.12 | 129.21 | 107.60 | 89.26 | | 市净率（P/B） | 4.47 | 4.31 | 4.15 | 3.96 | | EV/EBITDA | 29.93 | 16.86 | 14.09 | 11.90 | [11] 财务报表和主要财务比率 - 利润表、资产负债表、现金流量表等多方面财务数据呈现公司财务状况及变化趋势，如营业收入、营业成本、净利润等指标在不同年份的数值及增长率，以及毛利率、净利率、ROE等财务比率的变化 [14]

纪要涉及的公司 晶合集成 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 92.5 亿元，同比增长 28%，净利润 4.7 亿元，扣非净利润 3.4 亿元，毛利率 25.5%，经营性现金流接近 27 亿元，同比提升 4 个百分点[3] - 2025 年一季度营收 25.7 亿元，同比增长约 15%，扣非净利润约 1.35 亿元，净现金流入接近 6 亿元，毛利率提升至 27%[2][3] 2. **制程节点** - 2024 年 55 纳米占 19%，90 纳米占 48%，110 纳米占 27%，150 纳米占 15%；2025 年一季度 55 纳米降至 11.5%，90 纳米降至 42%，110 纳米降至 26%，150 纳米维持在 12%左右[4][5] 3. **技术应用领域营收** - 2024 年 DDIC 占 67%，CIS 占 18%，PMIC 约 9%，逻辑和 MCU 等约 6%；2025 年一季度 DDIC 降至 61%，CIS 升至 20%，PMIC 升至 11.5%，逻辑和 MCU 合计约 7%[6] 4. **产能扩充** - 2025 年计划从 13.8 万片扩至 16.5 - 17 万片，上半年完成近 1 万片，下半年完成 2 万片，大部分用于 CIS 扩充及 40nm 和 28nm 节点产品[2][7][9] - 未来 3 - 5 年总产能预计达 26 - 28 万片，扩充约 12 - 14 万片[19] - 2026 年计划扩产约 3 - 4 万片，40 纳米和 28 纳米的 OLED 及逻辑产品与 CIS 各占 1 - 2 万片[33] 5. **产品研发进度** - 40 纳米已量产，下半年产量将提升；28 纳米逻辑制程和 OLED 工艺在客户验证阶段，下半年可能小批量生产，高压工艺部分预计年底放量[2][8] 6. **市场价格与需求** - 消费电子市场回暖但调涨价格困难，电子元器件价格无太大波动，市场需求不明朗[10][11] - 公司在北美市场份额有限，以内需市场为主，整体需求变化不大[12] 7. **毛利率与净利率** - 2025 年全年毛利率预计在 25% - 27%之间，DDIC 毛利率略高，CIS 随着放量逐步改善，电源管理也有所好转[2][13] - 全年净利率可根据毛利率和稳定财务费用推算，但具体数据不便透露[24] 8. **合作与市场布局** - 与台厂合作紧密，未来加强合作以满足客户需求和优化工艺流程[4][15] - 与国际终端和 IDM 公司洽谈合作，布局亚洲、欧洲等市场，应对“local for local”机遇，2026 年或有成果[4][16] 9. **费用情况** - 2025 年预计研发费用超 13 亿元，同比增长约 10%，折旧摊销接近 40 亿元，源于三期扩建[4][17] 10. **未来产品占比规划** - 未来 3 - 5 年 DDIC 营收占比降至 40% - 45%，CIS 扩充至 25%左右，新密者电源维持在 15%左右，AR/VR 领域 2026 年达几千片甚至 1 万片，未来 3 - 4 年拉伸至 2 - 3 万片，占营收比例 8% - 10%[19] 11. **特定产品情况** - Airbi 产品与国内战略客户合作，2026 年开始放量，2027 年更显著，2026 - 2028 年市场份额达 8% - 10%甚至更多[20] - CIS 领域与斯特威等合作，零售份额近 20%，2026 年产量将扩充，价格保持稳态，毛利率可提升[21][23] - 55 纳米 Stack 中高阶部分已量产，今年扩产 1.5 万片五休纳米产品[22] 12. **资本支出规划** - 未来两年 CAPEX 维持在 100 亿上下浮动约 20 亿范围内[25] 13. **市场竞争与趋势** - 国内成熟制程晶圆厂扩产带来竞争压力，公司通过技术推进和海外市场拓展应对[4][18] - 国内 OLED 驱动芯片国产替代趋势明显，芯片设计、制造和面板厂达欧美水平[35] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 6 万片 28 纳米订单几年前招股书披露收约 80 亿保证金，今年研发进度放缓，下半年小批量生产，年底可能放量[14] 2. 小尺寸面板手机增长不显著，LCD 和 OLED 互相消长；NB 部分近期急单多；大尺寸面板需求看房市情况[28] 3. 贸易战及关税对设备交付、原物料供应和业务端影响可控且有限，原物料可国产替代[29][30] 4. 急单主要因库存低和季节性抢标案产生，非整体市场供不应求[31] 5. 每推进一个世代产品价格通常提升 1.2 - 1.4 倍，推广初期定价有弹性[34] 6. 公司重点在现有逻辑平台及工艺扩充，暂不考虑拓展存储相关产品领域[36]