公司融资信息 - 杭州芯正微电子有限公司于2025年11月2日完成A轮融资，融资额为数亿人民币 [1][2] - A轮融资的投资方包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投、山东出版共六家机构 [1][2] - 公司在2024年3月26日完成Pre-A轮融资，融资额近亿人民币，投资方为咏圣资本和滕华投资 [2] 公司业务与产品 - 公司是专业从事集成电路设计及测试的企业，秉持"芯正国强"理念，致力于国产集成电路设计 [2] - 主要产品包括数字隔离器、存储器、传感器、接口电路等 [2] 公司团队与技术 - 公司核心管理及技术人员均具有多年成功的IC设计、测试及运营经验 [2] - 团队拥有资深的集成电路设计师，包括国务院特殊津贴专家、研究员、高工等 [2] - 公司拥有国内一流的运营及开发平台 [2]

公司港股上市进展 - 中微半导已于9月23日向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为其独家保荐人 [1] - 中国证监会于10月31日要求公司就技术出口业务合规性、境外生产经营情况等事项补充说明 [1] - 证监会要求说明募集资金拟用于构建香港研发及营运中心是否涉及境外投资相关审批程序 [1] 公司业务与技术地位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商，精于集成电路芯片的设计和交付，以微控制器（MCU）为核心产品 [2] - 公司收益主要来自MCU、SoC及ASIC解决方案的提供以及其他相关产品的销售 [2] - 公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，以2024年出货量计为中国排名第一的MCU企业，以收益计则排名第三 [2] 证监会关注要点 - 要求公司说明近三年技术出口业务的开展情况及合规性 [1] - 要求说明发行人及下属公司经营范围和实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》外资禁止或限制准入领域 [1] - 要求律师对上述事项进行核查并出具明确的法律意见 [1]

10月31日，灿芯股份跌5.98%，截至发稿，报118.00元/股，成交2.75亿元，换手率3.19%，总市值141.60 亿元。灿芯股份股价已经连续3天下跌，区间累计跌幅15.77%。 资料显示，灿芯半导体(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼 7楼，成立日期2008年7月17日，上市日期2024年4月11日，公司主营业务涉及提供一站式芯片定制服务 的集成电路设计服务。主营业务收入构成为：芯片设计业务50.27%，芯片量产业务49.73%。 银河和美生活混合A（006128）基金经理为郑巍山。 截至发稿，郑巍山累计任职时间6年176天，现任基金资产总规模181.02亿元，任职期间最佳基金回报 289.63%， 任职期间最差基金回报-14.73%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 责任编辑：小浪快报 从基金十大重仓股角度 数据显示，银河基金旗下1只基金重仓灿芯股份。银河和美生活混合A（006128）三季度持有股数2 ...

公司股价表现 - 10月24日公司股价上涨5.09% 报收140.82元/股 [1] - 当日成交额达6.03亿元 换手率为6.13% [1] - 公司总市值为168.98亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为灿芯半导体(上海)股份有限公司 位于上海自贸区 [1] - 公司成立于2008年7月17日 于2024年4月11日上市 [1] - 主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计 [1] - 芯片设计业务收入占比50.27% 芯片量产业务收入占比49.73% [1] 基金持仓情况 - 创金合信芯片产业股票发起A基金重仓公司股票 [2] - 该基金二季度增持22.37万股 总持股数达52.31万股 [2] - 持有公司股票占该基金净值比例为4.79% 为第八大重仓股 [2] - 10月24日该基金因公司股价上涨浮盈约356.78万元 [2] 相关基金表现 - 创金合信芯片产业股票发起A基金最新规模为2.91亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为31.66% 近一年收益率为43.03% 成立以来收益率为29.47% [2] - 基金经理刘扬累计任职时间4年15天 管理基金总规模10.25亿元 [2] - 刘扬任职期间最佳基金回报为76.33% 最差基金回报为-1.26% [2]

公司上市与募资 - 中国证监会已同意北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册 [1] - 公司拟在上海证券交易所上市 [1] - 公司计划募集资金20.67亿元 [1] - 本次发行的保荐机构为中信建投证券 [1] 公司业务与定位 - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业 [1] - 公司是国家级专精特新重点"小巨人"企业 [1] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] 技术优势与产品应用 - 公司通过持续的研发投入和技术积累，提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品 [1] - 射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想(moto)、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售 [1] - 射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普等知名工业、医疗、物联网客户 [1]

股价表现与公司概况 - 10月22日公司股价上涨5.25%，报收148.40元/股，成交额达9.72亿元，换手率为9.69%，总市值为178.08亿元 [1] - 公司成立于2008年7月17日，于2024年4月11日上市，主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计 [1] - 公司主营业务收入构成为芯片设计业务占比50.27%，芯片量产业务占比49.73% [1] 基金持仓与收益 - 国融融盛龙头严选混合A基金二季度持有公司62万股，占基金净值比例为3.37%，为公司第十大重仓股 [2] - 基于10月22日股价涨幅测算，该基金当日浮盈约458.81万元 [2] - 该基金今年以来收益率为8.94%，近一年收益率为10.13%，成立以来收益率为108.8% [2]

IPO审核结果 - 2025年10月15日，昂瑞微和优迅股份两家公司的科创板IPO申请均获上交所上市委审核通过 [1] - 优迅股份曾于2025年9月19日被暂缓审议，此次为二次上会并获得通过 [2][11] - 2025年截至目前，上交所共审核25家IPO企业，22家通过，2家暂缓审议，1家取消审核 [3] 昂瑞微公司概况与审核关注点 - 公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新重点"小巨人"企业，主营射频前端芯片、射频SoC芯片等 [8] - 2022年至2024年及2025上半年，公司营收分别为9.23亿元、16.95亿元、21亿元、8.44亿元，但归母净利润持续为负，分别为-2.9亿元、-4.5亿元、-6470.92万元、-4029.95万元，尚未盈利 [8] - 上市委关注主要业务是否具备成长性及持续经营能力，并要求说明2024年与主要经销商相关产品销售大幅增加的合理性 [7] - 实际控制人钱永学在上市前合计控制公司62.4309%的表决权 [9] 优迅股份公司概况与审核关注点 - 公司是国内光通信领域的"国家级制造业单项冠军企业"，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [13] - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元，净利润分别为0.81亿元、0.72亿元、0.79亿元、0.47亿元 [13] - 上市委首次上会时关注毛利率持续下滑风险、经营业绩可持续性、实控人控制权稳定性及股份支付会计处理合规性 [12][13]

公司IPO进展 - 昂瑞微科创板IPO于2025年10月15日上会获得通过 [1] - 公司科创板IPO于2025年3月28日获得受理，当年4月15日进入问询阶段 [1] 公司业务与募资用途 - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 本次冲击上市拟募集资金约20.67亿元，用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目 [1] 上市委关注要点 - 上市委要求公司结合行业竞争格局、产品技术迭代、公司产品结构、主要客户自研自产情况、客户拓展及在手订单、报告期财务状况等，说明主要业务是否具备成长性，公司是否具有持续经营能力 [1] - 上市委要求公司结合终端客户情况，说明2024年与主要经销商相关产品销售大幅增加的合理性，与相关经销商是否存在股权关系或其他利益安排 [1]

公司上市与募资 - 公司于10月15日通过上海证券交易所科创板上市委会议 [1] - 此次首次公开募股计划募集资金20.67亿元人民币 [1] - 首次公开募股的保荐机构为中信建投证券 [1] 公司业务与产品 - 公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，并被认定为国家级专精特新重点"小巨人"企业 [1] - 核心业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 主要产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片以及面向物联网的射频SoC芯片 [2] - 公司已成功开发高集成度5G L-PAMiD产品，技术方案和性能达到国际厂商水平，并打破国际厂商垄断 [3] 客户与市场地位 - 射频前端芯片产品已进入荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme等知名品牌供应链并实现规模销售 [2] - 射频SoC芯片产品客户包括阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、惠普等工业、医疗、物联网领域知名企业 [2] - 根据2024年数据，公司在全球低功耗物联网无线连接芯片领域的市场份额约为5.4% [3] - 2024年公司低功耗蓝牙类SoC芯片出货量为0.98亿颗，对应全球低功耗蓝牙设备出货量约18亿台 [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的9.23亿元增长至2024年的21.01亿元 [3] - 2025年1-6月公司营业收入为8.44亿元 [3] - 公司净利润持续为负，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月净亏损分别为2.90亿元、4.50亿元、6470.92万元及4029.95万元 [3] - 截至2025年6月末，公司资产总额为16.28亿元，归属于母公司股东权益为9.36亿元 [4] - 公司资产负债率呈现上升趋势，从2022年的17.82%上升至2025年6月末的39.58% [4]

公司上市与募资 - 公司于10月15日通过上海证券交易所科创板上市委会议 [1] - 首次公开募股保荐人为中信建投证券 [1] - 拟募集资金总额为20.67亿元人民币 [1] 公司业务与产品 - 公司是国家级专精特新重点"小巨人"企业，专注于射频、模拟领域的集成电路设计 [1] - 核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片以及面向物联网的射频SoC芯片 [2] - 射频前端芯片产品已进入荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想(moto)、传音、realme等知名品牌供应链 [2] - 射频SoC芯片产品客户包括阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、惠普等工业、医疗、物联网领域企业 [2] - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目 [2] - 公司高集成度5G L-PAMiD产品技术方案和性能达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用 [2] 市场地位与份额 - 根据国际蓝牙技术联盟数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台 [3] - 公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量为0.98亿颗 [3] - 公司在全球低功耗物联网无线连接芯片领域的市场份额约为5.4% [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元、8.44亿元 [3][4] - 同期，公司净利润分别约为-2.90亿元、-4.50亿元、-6470.92万元、-4029.95万元 [3][4] - 截至2025年6月末，公司资产总额为162,754.10万元，归属于母公司股东权益为93,633.45万元 [4] - 截至2025年6月末，公司资产负债率（母公司）为39.58% [4]