财务数据和关键指标变化 - 2025年第二季度合并营收达1508亿新台币，环比增长2%，同比增长7% [30] - 按美元计算销售额环比增长7%，同比增长11% [30] - 毛利率为17%，环比提升0.2个百分点，同比提升0.6个百分点 [30] - 营业利润102亿新台币，营业利润率6.8%，环比提升0.3个百分点 [32] - 第二季度ATM业务营收926亿新台币，环比增长7%，同比增长19% [35] - ATM业务毛利率21.9%，环比下降0.7个百分点 [36] - EMS业务营收588亿新台币，环比下降6%，同比下降7% [42] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATM业务中领先边缘先进封装和测试收入占比从2024年的6%提升至2025年的10%以上 [6] - 测试业务上半年同比增长31%，预计下半年增长势头将持续 [7] - 引线键合业务出现复苏迹象，但增速落后于LEAP和测试业务 [41] - 计算领域在ATM业务中占比提升，主要受AI相关LEAP收入驱动 [39] - 凸块和倒装芯片以及测试服务在ATM业务中占比持续扩大 [40] 各个市场数据和关键指标变化 - 台湾地区产能利用率非常高，海外仍有闲置产能 [11] - 预计2026年各细分市场差异将缩小 [20] - 台湾地区引线键合产能紧张，主要受汽车和AI相关芯片需求推动 [137][138] - 海外引线键合产能仍处于闲置状态 [138] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 计划在2025年增加领先边缘先进封装和测试收入10亿美元 [8] - 重点投资研发、人力资本、先进产能和智能工厂基础设施 [9] - 强调规模、速度和协同效应是公司的核心竞争优势 [18] - 正在评估海外扩张计划，可能集中在一两个地区进行更大规模投资 [76] - 计划在2025年增加3-4亿美元的资本支出，主要用于领先边缘业务 [152] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计AI将带来多轮增长周期，从超大规模数据中心开始，逐步扩展到推理和边缘应用 [13] - 异构集成、电源管理、硅光子和成本是AI范式转变中的四大关键技术需求 [14][15][16][17] - 预计2026年将恢复结构性利润率水平 [94] - 外汇波动对利润率产生负面影响，预计新台币每升值1%将影响ATM毛利率0.45个百分点 [27] 其他重要信息 - 2025年第二季度设备资本支出9.92亿美元，其中6.9亿用于封装，2.51亿用于测试 [46] - 净债务权益比为52%，预计第三季度将达到峰值70%以下 [131] - 2025年折旧预计增长14%，ATM业务折旧将达到690亿新台币 [130] - 2025年机械资本支出约60%用于组装，30%用于测试，10%用于其他 [158] 问答环节所有的提问和回答 问题: 如何解释终端市场疲软与公司强劲业绩之间的差异 - 公司业绩基于客户承诺订单，不仅包括AI，还包括无线、工业和汽车等领域 [60] - 所有细分市场在第二季度都出现了两位数的环比增长 [62] 问题: 为什么不提高先进封装收入指引 - 目前产能已满，新增产能受限于执行、运营、人才、土地空间和机器交付等因素 [65][67] 问题: 测试业务在AI领域的竞争格局 - 预计第四季度将开始产生最终测试收入，并将在2026年获得有意义的市场份额 [115] - 测试不仅涉及晶圆分类和最终测试，未来需要成为工艺的组成部分 [123] 问题: 2026年利润率恢复的驱动因素 - 包括效率提升、早期阶段成本缓解和领先边缘业务的利润率提升 [93] - 基于新台币汇率保持在29.2左右的假设 [94] 问题: LEAP服务在AI加速器之外的应用 - 预计AI加速器将带动CPU和ASIC采用类似技术 [102] - 未来AI边缘应用将需要多功能的异构集成 [103] 问题: 海外投资计划 - 公司已宣布支持一个大客户进入美国市场 [151] - 正在重新评估海外扩张优先级，可能集中在一两个地区 [76] 问题: 长期成功标准 - 目标是从传统OSAT比率转向代工厂比率 [163] - 成功标准包括顺利执行和获得长期客户基础 [165]

Amkor Technology (AMKR) Q2 2025 Earnings Call July 28, 2025 05:00 PM ET Company ParticipantsJennifer Jue - VP - IRGiel Rutten - President & CEOMegan Faust - Executive VP, CFO & TreasurerJoseph Moore - Managing DirectorPeter Peng - Equity ResearchBen Reitzes - MD & Head - Technology ResearchRandy Abrams - Managing DirectorTom Diffely - Director Of Institutional ResearchRoss Cole - Equity Research AssociateSteve Barger - MD - Equity ResearchConference Call ParticipantsJames Schneider - AnalystOperatorGood day ...

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收15.1亿美元，环比增长14%，同比增长3%，超出预期上限 [5][17] - 第二季度毛利率12%，包含2500万美元的越南工厂启动成本及汇率80个基点负面影响 [17][19][20] - 第二季度营业利润率6.1%，包含3200万美元非经常性收益（2017年收购相关） [20] - 第二季度净利润5400万美元，每股收益0.22美元 [20] - 第三季度营收指引18.75-19.75亿美元，中值环比增长27% [24] - 第三季度毛利率指引13%-14.5%，预计材料成本因产品组合上升 [24] - 2025年资本支出预算维持8.5亿美元不变，聚焦高端技术产能扩张 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 通信业务环比增长15%，主要由iOS生态系统驱动，Android业务环比持平但同比增长7% [6] - 预计第三季度将因高端智能手机新品发布实现强劲增长 [7] - AI边缘设备需求增长推动与客户合作开发先进封装方案 [7] 计算业务 - 计算业务环比增长16%，受个人电脑新品及内存需求推动 [7] - 2025年上半年计算业务测试收入同比增长50% [14] - 2.5D技术受出口管制影响但高密度扇出（Fan Out）技术成为新增长点 [8][42] - 预计数据中心、基础设施和PC领域第三季度均实现环比增长 [7] 汽车与工业业务 - 汽车与工业业务环比增长11%，ADAS应用新品推动 [8] - 结束连续8个季度同比下滑，第二季度同比增长6% [9] - 客户对2.5D等先进封装技术兴趣提升 [9] 消费电子业务 - 消费电子业务环比增长16%，因可穿戴设备市场份额提升及传统产品需求改善 [10] - 预计第三季度消费电子业务持平 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 越南工厂启动影响毛利率125个基点，预计2025年利用率优化后改善 [18][19] - 日本工厂因主流封装需求疲软面临重组，计划整合7个工厂（如熊本）以优化成本 [22][23][37] - 韩国和台湾的先进封装及测试产线利用率高，持续进行产能扩张 [15] - 美国亚利桑那工厂将于2025年下半年开建，预留5%-10%年度资本支出 [69] 公司战略和发展方向 - 战略聚焦三大支柱：差异化技术方案、全球产能布局、客户早期合作 [11] - 高密度扇出技术成为计算和通信领域关键增长驱动 [12][42] - 测试平台全面升级，包括高密度数字引脚、高温稳定性处理系统及高功率老化测试 [13][14] - 计划在美国部署测试解决方案以支持完整供应链 [14] - 资本分配优先级：有机增长（55%）、战略投资（25%）、资产负债表优化（15%）、股东回报（5%） [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球运营环境动态变化，持续关注出口管制和贸易政策影响 [6][41] - AI发展显著改变计算领域的技术需求和创新速度 [12] - 汽车供应链库存逐步平衡，出现短期紧急订单 [47][84] - 高端基板材料可能出现供应紧张，已组建战略采购团队应对 [66][67] - 碳化硅市场增速放缓但长期基本面仍强，氮化镓在能源转型中地位重要 [74][75] 其他重要信息 - 完成10亿美元循环信贷和5亿美元定期贷款，强化资产负债表 [21] - 截至6月底现金及短期投资20亿美元，总流动性31亿美元，债务16亿美元（债务/EBITDA 1.5倍） [21] - 7月将使用定期贷款资金偿还2.23亿美元债务 [22] 问答环节所有的提问和回答 毛利率与日本重组 - 第三季度毛利率受产品组合（高占比先进SiP）和日本工厂利用率不足影响 [34] - 日本重组计划参考2019年经验（关闭3个工厂），将提高低量客户价格并聚焦熊本等主要基地 [35][37][38] 2.5D与高密度扇出技术 - 2.5D技术受出口管制松动利好，高密度扇出技术更灵活且成本效益更高 [41][42][51] - 计算业务2024年创纪录后2025年同比增长18%，为增速最快领域 [52] 通信业务季节性 - 第三季度通信增长类似2023年旺季水平，消费电子持平因2024年提前备货 [58] - iOS业务恢复按计划进行，第四季度能见度仍有限 [55][56] 材料成本与资本支出 - 高端基板潜在供应紧张可能推升价格，已提前锁定产能 [66][67] - 2026年资本支出指引待年底公布，美国工厂补贴存在滞后性 [69] 汽车与工业市场 - ADAS和高端传感器需求强劲，传统MCU和模拟产品缓慢复苏 [71][84] - 碳化硅受EV增速放缓影响但长期仍看好 [74][75] 测试产能扩张 - 测试设备升级包含现有设备改造和新购，韩国首期扩建2025年完成 [86][87] - 美国工厂将复制韩国测试能力以提供全流程服务 [87]

业务发展 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升 [1] - 公司成功突破联发科、瑞昱等头部客户，2024年两者分别贡献销售额2.25亿元和2.31亿元，占比6.23%和6.41% [2] - 公司封装产品包括5大类别，下辖11种主要封装形式，共计超2100个量产品种 [2] 产能与技术 - 公司拟发行可转债募集资金11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目 [1] - 项目建成后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力 [1] - 公司已实现最小间距45μm、最小直径30μm微凸点的量产，重布线最小线宽/线间距达到8μm/8μm [4] 财务表现 - 2025H1公司预计实现营收19-21亿元，同比增长16.60%-28.88% [3] - 2025Q2预计实现营收9.55-11.55亿元，环比增长5.72%-27.87%，有望超过24Q4的历史峰值10.58亿元 [3] - 多维异构封装项目达产后预计可实现年营收12.39亿元，净利润3.96亿元 [1] 客户与市场 - 公司已形成以知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群 [2] - 客户包括恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、北京君正、汇顶科技等 [2] - 随着端侧AI加速渗透，公司在头部客户的赋能下成长空间进一步拓宽 [2] 产品创新 - 公司量产的先进系统级封装产品可在单一封装体中同时封装7颗晶粒和24颗以上SMT元件 [4] - 量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到63μm左右，最小凸点直径35μm [4] - 量产的先进BGA产品在20.2mm x 20.2mm芯片上焊线数量超1400根，I/O数量达到739 [4]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度公司主营收入3.75亿元，同比上升18.8% [8] - 2025年第一季度归母净利润4058.88万元，同比上升54.17% [8] - 2022-2024年公司归属于母公司所有者的净利润分别为1.77亿元、1.96亿元、1.60亿元 [3] - 2025年第一季度毛利率为23.96% [8] - 2025年第一季度负债率为30.34% [8] 产能与生产情况 - 2025年第一季度整体产能利用率约为70%，与上年同期基本持平 [2] - 公司持续推进产品结构改善，提高MOLED、大尺寸显示驱动芯片封测业务比重 [3] - 铜镍金和钯金凸块制程项目预计将在2025年内完成产能建设并贡献营业收入 [3] 业务发展与战略 - 公司主营业务为显示驱动芯片全制程封装测试综合服务 [8] - 可转债募集资金主要用于12吋先进制程新型显示驱动芯片封装测试全制程扩能 [4] - 公司及全资子公司已于2024年9月通过汽车行业质量管理体系ITF169492016认证 [4][7] - 车规级显示驱动芯片项目厂房近期已完成封顶 [4] - 公司已与业内主要芯片设计公司及下游面板厂商、终端品牌建立良好合作关系 [5] 客户与市场 - 前五大客户收入占比从48%降至37% [5] - 已通过部分韩系客户技术验证，处于产品导入阶段 [5] - 海外市场是公司重要发展方向 [5] - OLED显示驱动芯片封测业务营收占比整体呈上升趋势 [4] 机构预测与市场表现 - 机构预测2025年净利润在1.96亿至2.41亿元之间 [9] - 近3个月融资净流入2.24亿元，融券净流入50.16万元 [9] - 90天内有4家机构给出评级，其中3家买入评级，1家增持评级 [8]

公司概况 - 公司于2022年11月21日启动IPO辅导 本期辅导期间为2025年1月1日至2025年3月31日 [3] - 公司成立于2018年3月 注册资本约1.92亿元 国家级高新技术企业 [3] - 专业从事集成电路封装及测试 是广东省科技厅认定的广东省集成电路先进封测工程技术研究中心 [3] - 拥有64项专利以及机器人和自动化设备研发部门 [3] - 提供晶圆到模组一站式制造服务 包括切磨分拣 晶圆测试 IC封装和一系列配套服务 [3] 管理层信息 - 董事长兼首席执行官为李安平 1994年深圳出生 海归学霸 [3] - 李安平被深圳市南山外国语学校（集团）沙河小学聘请为科学副校长 [5] - 李安平是杰出的科技企业青年领军人才 成长于南山基础教育 后在世界顶尖学府深造 [5] 行业地位 - 国家级高新技术企业 广东省集成电路先进封测工程技术研究中心 [3] - 拥有64项专利 具备机器人和自动化设备研发能力 [3] - 提供晶圆到模组一站式制造服务 覆盖集成电路封测全产业链 [3]

股东减持情况 - 蓝箭电子第三大股东银圣宇及4名高管拟合计减持337.74万股，占总股本1.68%，减持市值约8011.15万元 [2][3] - 具体减持比例：银圣宇1.00%、袁凤江0.19%、赵秀珍0.24%、张国光0.13%、李永新0.12% [3] - 此次为上市两年内第三次密集减持，此前银圣宇2月减持0.95%，广东比邻投资减持2.04%，舒程减持0.49% [5] 财务与股价表现 - 2023年营收7.37亿元同比下降2.00%，归母净利润5836.88万元同比下降18.28% [6] - 2024年营收7.13亿元同比下降3.2%，归母净利润1511万元同比下降74.1% [6] - 2025年一季度营收1.39亿元同比微增0.8%，但归母净利润亏损729万元（上年同期亏损831万元） [6] - 股价从上市高点84.24元跌至23.74元，跌幅超70% [6] 行业竞争与市场地位 - 国内封测三巨头2024年营收增速：华天科技28%、长电科技21.24%、通富微电7.24% [8] - 2025年一季度三巨头延续增长：长电科技36.44%、通富微电15.34%、华天科技14.90% [8] - 蓝箭电子2024年封测服务营收仅3.53亿元，市场份额约千分之一（行业规模3300亿元） [11] 技术与业务结构 - 封装技术以第一、二代传统技术为主，先进封装（DFN及TSOT）收入占比仅1.40%-4.24% [9] - 主要产品为分立器件（三极管、二极管、场效应管）和电源管理类集成电路 [9] - 2021年科创板IPO折戟因技术先进性不足，审核对其科创属性存疑 [9] 经营挑战 - 半导体周期底部叠加消费电子需求疲软，客户去库存导致价格承压 [8] - 原材料涨价及人工成本上升挤压毛利率 [8] - 三巨头加速布局先进封装（如AI相关），进一步挤压中小厂商生存空间 [8][11]

报告公司投资评级 - 维持公司“增持”评级 [6] 报告的核心观点 - 2025年4月30日通富微电公告2025年一季度报告，1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，归母净利润1.0亿元，同比增长2.9%，扣非归母净利润1.0亿元，同比增长10.2% [4] - 公司1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，综合毛利率13.2%，同比增长1.1pct，研发费用由1Q24的2.9亿元增长至1Q25的3.7亿元 [5] - 封测行业市场规模持续扩大，2024年全球集成电路封测市场规模预计达820亿美元，同比增长7.8%，2025年人工智能大模型发展将带动高性能芯片应用等，AI芯片将成核心战场 [5] - 通富通过苏州工厂与槟城工厂强化与国际大客户AMD等合作，扩大先进产品市占率带动成长 [5] - 维持前期盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为10.2、13.3、16.6亿元，对应的EPS分别为0.67、0.88、1.09元，对应2025年4月30日收盘价PE分别为38.1、29.2、23.5x [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 收盘价25.62元，近12个月最高/最低37.80/17.88元，总股本1518百万股，流通股本1517百万股，流通股比例99.99%，总市值389亿元，流通市值389亿元 [1] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23882|27586|30858|33372| |收入同比（%）|7.2%|15.5%|11.9%|8.1%| |归属母公司净利润（百万元）|678|1020|1332|1657| |净利润同比（%）|299.9%|50.5%|30.6%|24.4%| |毛利率（%）|14.8%|15.0%|15.5%|16.0%| |ROE（%）|4.6%|6.5%|7.8%|8.9%| |每股收益（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| |P/E|65.67|38.12|29.19|23.46| |P/B|3.05|2.48|2.28|2.08| |EV/EBITDA|11.74|8.58|7.39|6.25| [8] 资产负债表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|14005|14041|13812|15801| |非流动资产（百万元）|25335|29134|30788|30388| |资产总计（百万元）|39340|43175|44600|46190| |流动负债（百万元）|15324|16758|17115|17256| |非流动负债（百万元）|8305|9512|9012|8512| |负债合计（百万元）|23629|26270|26127|25767| |少数股东权益（百万元）|1020|1200|1436|1728| |归属母公司股东权益（百万元）|14691|15705|17037|18694| |负债和股东权益（百万元）|39340|43175|44600|46190| [10] 利润表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23882|27586|30858|33372| |营业成本（百万元）|20337|23448|26075|28033| |营业利润（百万元）|1049|1333|1741|2166| |利润总额（百万元）|1047|1333|1741|2166| |所得税（百万元）|256|133|174|217| |净利润（百万元）|792|1200|1567|1950| |少数股东损益（百万元）|114|180|235|292| |归属母公司净利润（百万元）|678|1020|1332|1657| |EPS（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| [10] 现金流量表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|3877|6112|6585|7545| |投资活动现金流（百万元）|-5286|-8029|-6479|-4980| |筹资活动现金流（百万元）|840|873|-1532|-1482| |现金净增加额（百万元）|-511|-1040|-1426|1084| [10] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入同比（%）|7.2%|15.5%|11.9%|8.1%| |成长能力 - 营业利润同比（%）|331.9%|27.1%|30.6%|24.4%| |成长能力 - 归属于母公司净利润同比（%）|299.9%|50.5%|30.6%|24.4%| |获利能力 - 毛利率（%）|14.8%|15.0%|15.5%|16.0%| |获利能力 - 净利率（%）|2.8%|3.7%|4.3%|5.0%| |获利能力 - ROE（%）|4.6%|6.5%|7.8%|8.9%| |获利能力 - ROIC（%）|3.6%|4.9%|5.9%|6.8%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|60.1%|60.8%|58.6%|55.8%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|150.4%|155.4%|141.4%|126.2%| |偿债能力 - 流动比率|0.91|0.84|0.81|0.92| |偿债能力 - 速动比率|0.67|0.58|0.53|0.62| |营运能力 - 总资产周转率|0.64|0.67|0.70|0.74| |营运能力 - 应收账款周转率|5.04|4.71|4.75|4.68| |营运能力 - 应付账款周转率|4.27|3.84|3.79|3.73| |每股指标 - 每股收益（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| |每股指标 - 每股经营现金流（摊薄）（元）|2.55|4.03|4.34|4.97| |每股指标 - 每股净资产（元）|9.68|10.35|11.23|12.32| [10]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度完全稀释每股收益为1.64新台币，基本每股收益为1.75新台币，合并净收入环比下降9%，同比增长12% [9] - 毛利润为249亿新台币，毛利率为16.8%，环比提高0.4个百分点，同比提高1.1个百分点 [10] - 运营费用环比减少2亿新台币，同比增加19亿新台币至152亿新台币，运营费用百分比环比增加0.8个百分点，同比增加0.3个百分点至10.3% [10][11] - 运营利润为97亿新台币，环比下降15亿新台币，同比增加22亿新台币，运营利润率环比下降0.4个百分点，同比提高0.9个百分点 [11] - 本季度净非运营收益为1亿新台币，税收费用为19亿新台币，有效税率为20.6%，高于全年略低于20%的预测 [11] - 本季度净收入为76亿新台币，环比减少18亿新台币，同比增加19亿新台币 [12] - 新台币兑美元环比贬值2%，同比贬值4.8%，从环比看，新台币贬值对公司毛利率和运营利润率有0.6个百分点的积极影响，从同比看有1.4个百分点的积极影响 [12][13] - 不包括PPA相关费用，合并毛利润为254亿新台币，毛利率为17.2%，运营利润为105亿新台币，运营利润率为7.1%，净利润为84亿新台币，净利润率为5.6%，基本每股收益为1.93新台币 [13] - 本季度EBITDA为276亿新台币，净债务与权益比为41%，预计第三季度将达到或接近60% [26] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2025年第一季度收入为867亿新台币，环比下降17亿新台币，同比增加128亿新台币，环比下降2%，同比增长17% [15] - 毛利润为196亿新台币，环比下降10亿新台币，同比增加41亿新台币，毛利率为22.6%，环比下降0.7个百分点，同比提高1.6个百分点 [15] - 运营费用为113亿新台币，环比增加1亿新台币，同比增加18亿新台币，运营费用百分比为13%，环比增加0.4个百分点，同比增加0.2个百分点 [16][17] - 运营利润为83亿新台币，环比下降11亿新台币，同比增加23亿新台币，运营利润率为9.6%，环比下降1.1个百分点，同比提高1.4个百分点 [18] - 预计新台币兑美元汇率对ATM业务环比利润率有0.97个百分点的积极影响，同比有2.3个百分点的积极影响 [18] - 不包括PPA相关折旧和摊销，ATM业务毛利率为23.2%，运营利润率为10.5% [19] - 测试业务占比维持在18%，预计年底将达到19% - 20% [20][21] EMS业务 - 第一季度收入为623亿新台币，环比下降126亿新台币或17%，同比增加29亿新台币或5% [23] - 毛利率环比提高0.6个百分点至8.9% [23] - 运营费用环比下降3亿新台币，同比增加1亿新台币，第一季度运营费用百分比为6.3%，环比增加0.7个百分点，同比下降0.2个百分点 [24] - 运营利润率为2.6%，环比和同比均下降0.1个百分点，运营利润为16亿新台币，环比下降4亿新台币，同比持平 [24][25] 各个市场数据和关键指标变化 - ATM业务中，计算细分市场因AI产品需求稳定而地位提升，手机和其他通信相关设备受季节性影响 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于行业核心趋势和自身优势，持续改进工艺技术以扩大竞争优势，评估业务机会时注重盈利能力和市场可持续性 [7][8] - 公司致力于在测试领域积极进取，目标是全年增加测试市场份额，特别是在2025年下半年在AI测试市场取得显著进展 [22] - 公司受邀评估在美国开展业务的可能性，目前正在进行讨论和评估，最终决策将基于经济可行性 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度，ATM和EMS业务收入均超原预期，部分客户为降低供应链波动，在潜在贸易关税前建立安全库存，但公司无法量化其影响，同时1月台湾南部地震导致上游组件供应延迟 [4] - 宏观环境在年初不稳定，波动不利于长期规划和战略制定，但公司可关注行业核心趋势和自身优势 [6][7] - 第二季度产品流量强劲，前沿先进封装和测试业务领先，可能出现季节性加速和库存增加情况，但对ATM业务影响有限 [28][29] - 对2025年第二季度展望：ATM业务收入环比增长9% - 11%，毛利率环比提高140 - 180个基点；EMS业务收入同比下降10%，运营利润率同比下降100个基点 [30][31] 其他重要信息 - 年底现金、现金等价物和当前金融资产为935亿新台币，总计息债务增加177亿新台币至2316亿新台币，预计全年债务将增加，未使用信贷额度为3584亿新台币 [26] - 第一季度机械设备资本支出为8.92亿美元，其中3.95亿美元用于封装业务，4.72亿美元用于测试业务，0.23亿美元用于EMS业务，0.02亿美元用于互连材料业务等，此外还在设施上花费4.1亿美元 [27] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：增加AI测试市场份额是否主要针对主流GPU平台，以及测试投资的经济回报框架和与整体业务目标ROE的比较 - 公司将继续积极进行测试投资，扩大测试市场份额，过去两三年测试业务占比从16%增长到18%，预计年底接近20%，除一般市场测试外，也注重AI芯片测试等先进测试 [36] - 测试业务是高利润率业务，对整体ATM利润率有增值作用，财务回报与前沿封装业务相似，公司会在设备和设施上进行必要投资 [37][38] 问题2：美国投资计划，以及与台湾业务的差异 - 公司受客户邀请评估在美国开展业务的可能性，目前正在讨论和评估，暂无实际投资规模和时间的具体细节，最终决策将基于经济可行性 [42] - 美国业务可能是现有业务的延伸，但具体内容取决于实际情况和经济因素 [43] 问题3：美国投资评估中是否考虑地缘政治因素 - 公司主要是应客户需求，在经济可行的前提下为客户提供支持，未将地缘政治因素作为经济价值考虑 [46] 问题4：AI测试在不同产品（如GPU、ASIC、最终测试、晶圆测试、老化测试）的市场份额情况和增长驱动因素 - 公司没有不同产品的市场份额细分数据，整体目标是全面拓展测试业务，在AI芯片测试方面，公司在晶圆分选领域占主导地位，正在积极进入最终测试领域，预计下半年会有成果，明年业务将快速增长 [49][50] 问题5：台积电先进封装需求波动对公司相关产能扩张计划的影响 - 公司未看到异常情况，业务按计划进行，在前沿封装方面仍在提升产能以满足需求，相信AI相关业务长期前景良好，不会因短期波动改变投资计划 [52][53] 问题6：CDIC技术发展，以及芯片向2纳米迁移时3D IC封装的业务机会、投资和潜在收入贡献 - 公司对新封装何时推出及预期产量不太明确，正在为包括3D IC、CPO、面板等先进技术投入大量资源，与各方建立联盟，与代工厂和客户积极合作，做好技术准备 [60] 问题7：关税影响及下半年业务增长情况 - 公司第二季度业务强劲，但难以预测下半年情况，目前无法量化上半年增长中有多少来自提前订单，业务还受到被列入白名单等因素影响，公司将按计划开展业务，灵活应对变化 [63][68][69] 问题8：Q2 EMS销售下降原因及去年最大客户新产品提前展望情况 - Q2是EMS业务的传统淡季，今年第一季度和第二季度的下滑幅度比往年浅，是因为有一些提前订单 [74] - 公司不评论具体客户情况 [75] 问题9：2025年下半年毛利率指导是否仍然有效，以及全年资本支出指导 - 公司目前未改变全年收入和资本支出预测，业务表现略超预期，第二季度整体利用率约为70%，将提前达到目标，下半年毛利率将回到结构性利润率范围，全年将实现目标 [77][78] 问题10：基于Q1业绩和Q2展望，前沿先进封装收入的完成情况，以及代工厂技术迁移的影响 - 公司按原计划推进业务，未削减资本支出，将实现前沿先进封装业务的收入目标，公司有能力满足不同类型COWAS封装的产能需求 [85] 问题11：测试业务进一步增长主要来自GPU或AI加速器还是其他应用，以及是否计入前沿先进封装收入 - 公司将全面拓展测试市场份额，尤其注重AI或前沿测试，将进行必要投资，预计下半年业务将有进展，不仅会利用交钥匙能力获取测试业务，也会努力争取纯测试业务 [88][89][90] 问题12：新关税实施时公司是否承担部分额外成本，以及EMS业务降低关税风险的策略 - 调整价格不是应对关税问题的解决方案，公司集团层面直接对美业务占比极小，EMS业务对美直接发货不到10%，可通过转移部分业务到其他地区来管理，ATM业务对美直接发货极少，关税对竞争对手的影响可能更大 [93][94] 问题13：行业（消费电子和汽车）需求复苏情况，以及与三个月前相比对消费电子的乐观程度 - 除汽车外，其他行业逐渐复苏，高端汽车业务势头良好，传统MCU和低端产品仍在进行库存调整，公司汽车业务今年将实现增长 [97] 问题14：Q2 EMS各细分市场收入展望或指导，以及哪些细分市场表现更好或更差 - 由于难以脱离具体客户回答，公司不做相关评论，且Q2是EMS业务淡季，此时评估产品增长情况意义不大 [103][104] 问题15：面板级封装和硅光子技术的大规模生产计划和时间表 - 公司正在为客户资格认证建立和调整面板级封装的试验线，计划在2025年下半年和2026年进行，实际采用和时间取决于客户，公司已在该领域投资很长时间，代工厂也在推动该技术发展，公司将按计划逐步推进 [108][109]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度完全摊薄每股收益为1.64新台币，基本每股收益为1.75新台币，合并净收入环比下降9%，同比增长12% [8] - 毛利润为249亿新台币，毛利率为16.8%，环比提高0.4个百分点，同比提高1.1个百分点 [9] - 运营费用环比减少2亿新台币，同比增加19亿新台币至152亿新台币，运营费用百分比环比增加0.8个百分点，同比增加0.3个百分点至10.3% [10][11] - 运营利润为97亿新台币，环比下降15亿新台币，同比增加22亿新台币，运营利润率环比下降0.4个百分点，同比提高0.9个百分点 [11] - 本季度净非运营收益为1亿新台币，税收费用为19亿新台币，有效税率为20.6%，高于全年略低于20%的预测 [11] - 本季度净收入为76亿新台币，环比减少18亿新台币，同比增加19亿新台币 [12] - 新台币兑美元环比贬值2%，同比贬值4.8%，从环比看，新台币贬值对公司毛利率和运营利润率有0.6个百分点的积极影响，从同比看有1.4个百分点的积极影响 [12] - 不包括PPA相关费用，合并毛利润为254亿新台币，毛利率为17.2%，运营利润为105亿新台币，运营利润率为7.1%，净利润为84亿新台币，净利润率为5.6%，基本每股收益为1.93新台币 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2025年第一季度收入为867亿新台币，环比下降17亿新台币，同比增加128亿新台币，环比下降2%，同比增长17% [15] - 毛利润为196亿新台币，环比下降10亿新台币，同比增加41亿新台币，毛利率为22.6%，环比下降0.7个百分点，同比提高1.6个百分点 [15] - 运营费用为113亿新台币，环比增加1亿新台币，同比增加18亿新台币，运营费用百分比为13%，环比增加0.4个百分点，同比增加0.2个百分点 [16] - 运营利润为83亿新台币，环比下降11亿新台币，同比增加23亿新台币，运营利润率为9.6%，环比下降1.1个百分点，同比提高1.4个百分点 [17] - 测试业务占比维持在18%，预计年底达到19% - 20%，公司是全球最大的外包测试服务提供商，测试业务对整体ATM利润率有增益作用 [19][20] EMS业务 - 第一季度收入为623亿新台币，环比下降126亿新台币或17%，同比增加29亿新台币或5% [22] - 毛利率环比提高0.6个百分点至8.9%，主要是产品组合的结果 [22] - 运营费用环比下降3亿新台币，同比增加1亿新台币，第一季度运营费用百分比为6.3%，环比增加0.7个百分点，同比下降0.2个百分点 [23] - 运营利润率为2.6%，环比和同比均下降0.1个百分点，运营利润为16亿新台币，环比下降4亿新台币，同比持平 [23][24] 各个市场数据和关键指标变化 - ATM业务中，计算细分市场在应用的相对定位上有很大提升，而手机和其他通信相关设备受到季节性影响 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于行业核心趋势和自身优势，如基于封装的连接技术的重要性日益增加，持续改进工艺技术以扩大竞争优势 [7] - 公司认为盈利能力和产品市场可持续性是评估业务机会的关键，要减少短期干扰以实现长期目标 [7][8] - 公司在测试业务上积极进取，目标是全年增加测试市场份额，特别是在2025年下半年在AI测试市场取得显著进展 [20][21] - 公司受邀评估在美国开展业务的可能性，目前正在进行讨论和评估，最终决策将基于经济可行性 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度某些客户出现季节性加速情况，尤其是EMS业务，可能是为了应对潜在贸易关税建立安全库存，但无法量化其影响，同时1月台湾南部地震导致上游组件供应延迟 [4] - 宏观环境在年初不稳定，给长期战略决策和投资带来困难，但公司可关注行业核心趋势和自身优势 [6][7] - 第二季度产品流量强劲，领先的先进封装和测试业务继续引领发展，可能出现季节性加速和库存建立情况，但对ATM业务影响相对有限 [28][29] - 对于第二季度，ATM业务收入预计环比增长9% - 11%，毛利率预计环比提高140 - 180个基点；EMS业务收入预计同比下降10%，运营利润率预计同比下降100个基点 [30][31] 其他重要信息 - 年底现金、现金等价物和当前金融资产为935亿新台币，总计息债务增加177亿新台币至2316亿新台币，预计全年债务将增加，未使用信贷额度为3584亿新台币，本季度EBITDA为276亿新台币，净债务与权益比率为41%，预计第三季度将达到或接近60% [25] - 第一季度机械设备资本支出为8.92亿美元，其中3.95亿美元用于封装业务，4.72亿美元用于测试业务，0.23亿美元用于EMS业务，0.02亿美元用于互连材料业务等，此外还在设施上花费4.1亿美元 [26] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 增加AI测试市场份额的目标平台及测试投资的经济回报框架 - 公司将继续积极进行测试投资以扩大市场份额，过去两三年测试业务占比从16%增长到18%，预计年底接近20%，重点关注AI芯片测试和先进测试，在晶圆测试方面按计划推进，将重点转向最终测试，测试业务利润率较高，与领先封装业务回报相似，会在设备和设施上进行必要投资 [37][38][39] 问题2: 美国投资计划及相关情况 - 公司受客户邀请评估在美国开展业务的可能性，目前正在讨论和评估，暂无实际投资规模和时间的进一步细节，最终决策将基于经济可行性，业务可能是现有业务的延伸，但具体情况取决于实际情况和经济因素 [42][44] 问题3: 美国投资评估中是否考虑地缘政治因素 - 公司主要是应客户要求进行评估，最终决策会考虑经济可行性，未将地缘政治因素作为经济价值考虑 [47] 问题4: AI测试业务在不同产品的市场份额及增长驱动因素 - 公司没有不同产品的市场份额细分数据，整体目标是全面拓展测试业务，在AI芯片测试方面，是晶圆测试的主导者，正在积极进入最终测试领域，预计下半年会有成果，明年业务将快速增长 [50][51] 问题5: 主要合作伙伴先进封装需求波动对公司业务的影响 - 公司未看到异常情况，业务按计划进行，在领先封装方面仍在提升产能以满足需求，相信AI相关业务的长期增长前景，不会因短期波动改变投资计划 [53][54][55] 问题6: CDIC技术发展及相关业务机会和投资、收入贡献 - 公司对新封装何时推出及预期产量不太明确，正在为包括3D IC、CPO、面板等先进技术投入资源，与各方建立联盟，与合作伙伴和客户积极合作，策略是做好准备，等待业务量到来 [60] 问题7: 关税影响及下半年业务增长情况 - 公司对第二季度业务有信心，但难以预测下半年情况，上半年业务增长受多种因素影响，包括季节性、被列入白名单等，目前未看到客户的重大行为变化，公司将按计划开展业务并灵活应对变化 [63][68][69] 问题8: Q2 EMS销售下降原因及去年大客户新产品情况 - Q2是EMS业务的传统淡季，今年第一季度和第二季度的下滑幅度比往年浅，公司不评论特定客户情况 [74][76] 问题9: 2025年毛利率和资本支出指导是否变化 - 公司目前未改变全年的收入和资本支出预测，业务表现略超预期，第二季度整体利用率约为70%，将提前达到目标，下半年毛利率将回到结构性区间，全年将实现目标 [78][79] 问题10: 基于Q1和Q2展望，领先先进封装业务的收入完成情况及技术迁移的影响 - 公司按原计划推进业务，未削减资本支出，将实现领先先进封装业务的收入目标，有能力应对不同类型的COWAS封装需求 [86] 问题11: 测试业务进一步增长的来源及是否计入领先先进封装业务收入 - 公司将全面拓展测试业务市场份额，尤其注重AI和领先测试，预计下半年业务将有进展，会充分利用交钥匙能力获取测试业务，也会努力争取纯测试业务 [89][90][91] 问题12: 新关税实施时公司的应对策略及EMS业务降低关税风险的措施 - 调整价格不是应对关税问题的解决方案，公司集团层面直接对美业务占比极小，EMS业务不到10%的发货量直接运往美国，可通过转移部分业务到其他地区来管理，ATM业务对美直接发货量极少，关税对竞争对手的影响可能更大 [94][95][96] 问题13: 行业消费电子和汽车领域的需求复苏情况 - 除汽车外，其他行业逐渐复苏，高端汽车业务势头较好，传统MCU和低端产品仍在进行库存调整，公司汽车业务今年将实现增长 [98] 问题14: Q2 EMS各细分市场的收入展望 - 公司认为不结合特定客户难以回答该问题，且第二季度是EMS业务的淡季，此时讨论产品增长情况意义不大 [105][106] 问题15: 面板级封装和硅光子技术的大规模生产计划和时间表 - 公司正在为客户资格认证建立和调整面板级封装的试验线，计划在2025年下半年和2026年进行，实际采用和时间取决于客户，公司已在该领域进行了长期投资 [109]