行业周期与现状 - 半导体封测行业经历了由盛转衰再回暖的周期 受2020至2021年行业爆发式增长影响 大量资本涌入导致产能无序扩张 随后行业进入去库存阶段 封测价格呈现大幅度下降 [1] - 行业去库存期已持续三年多 目前终端需求逐渐恢复增长 整体行业回暖 [1] - 从2025年第四季度开始 行业订单逐步饱满 [1] 需求与产能结构变化 - AI、算力、存储等领域的需求增长对先进封装产能要求较高 挤占了封测行业龙头的传统封装产能 [1] - 先进封装需求旺盛与龙头产能转移共同推动行业整体情况向好 [1] 公司经营状况 - 气派科技目前来料订单创新高 [1]

公司经营规划 - 公司全力以赴提高公司规模，目标时间点为2026年 [1] - 公司将结合实际情况逐步推动不同产品的价格调整 [1] - 公司将根据行业周期的恢复调整公司产品结构、产能分配 [1] 行业与市场环境 - 行业景气度呈现回暖趋势 [1] - 目前原材料、设备等上下游存在涨价趋势 [1] - 行业正处于周期恢复阶段 [1]

公司股价与交易数据 - 1月26日，公司股价下跌4.41%，成交额为10.26亿元 [1] - 当日融资买入6527.25万元，融资偿还1.25亿元，融资净买入为-6010.24万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计5.24亿元，其中融资余额5.21亿元，占流通市值的2.74%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 1月26日融券卖出3780股，卖出金额17.53万元，融券余量7.16万股，融券余额332.10万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试业务 [1] - 主营业务收入构成为：系统级封装产品41.16%，扁平无引脚封装产品37.79%，高密度细间距凸点倒装产品14.67%，晶圆级封测产品4.24%，其他(补充)1.61%，其他产品0.52% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为6312.47万元，同比增长48.87% [2] - A股上市后累计派现4280.43万元 [3] 股东与机构持仓情况 - 截至9月30日，公司股东户数为2.10万户，较上期增加25.61% [2] - 截至9月30日，人均流通股为13336股，较上期减少20.14% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第六大流通股东，持股316.84万股 [3] - 截至2025年9月30日，南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股223.88万股，相比上期减少1.18万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）、信澳新能源产业股票A（001410）、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息 - 公司全称为甬矽电子(宁波)股份有限公司，位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 [1] - 公司成立日期为2017年11月13日，上市日期为2022年11月16日 [1]

火灾事故概述 - 2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故，火情已扑灭 [2] - 事故未造成人员伤亡，具体原因正在调查核实中 [2][3] 事故影响与损失 - 事故导致凸块制程段部分无尘室环境及生产设备受到影响，具体损失情况正在核实评估 [3] - 初步预计事故或将对公司2026年全年业绩产生一定影响 [3] - 公司已对受损资产投保财产险，相关保险核损理赔工作正在有序推进 [3] 公司应对与业务安排 - 公司正统筹安排合肥厂区产能，以支应苏州子公司部分需后续处理产品的生产进度 [3] - 公司正加速凸块产能扩充，以尽最大努力保障客户订单交付 [3] - 公司正全力加快多元化芯片封测事业的布局与扩展 [3] - 截至公告日，公司生产经营情况正常 [3]

公司战略投资 - 拟出资5000万元增资先进封测企业浙江禾芯集成电路有限公司 增资完成后将持有其2.27%股权 [1][2] - 此次投资是基于产业链协同的战略考量 旨在助力公司在高端算力芯片封测市场实现突破 同时加码非显示类芯片业务 完善封测产业生态 [1][2] - 禾芯集成成立于2021年 注册资本超10.57亿元 实缴资本9.72亿元 业务覆盖信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略新兴领域 是国内先进封测领域的核心参与者 [2] 协同效应与战略价值 - 客户协同：公司在显示驱动、电源管理等领域拥有成熟客户 禾芯集成在5G/6G、人工智能、云计算等前沿领域布局独特 双向赋能将助力公司快速渗透高端算力芯片封测赛道 [2] - 技术协同：公司在凸块制造、覆晶封装等领域经验深厚 禾芯集成在2.5D/3D集成等高端技术上优势突出 双方工艺互补可构建完整技术链条 共享研发资源 [2] - 产业生态协同：公司正推进“显示驱动为主、多元芯片并进”战略 向高性能计算、自动驾驶领域延伸 禾芯集成的倒装、晶圆级、面板级及系统级封装技术精准匹配人工智能时代需求 双方可在产能、供应链上形成合力 [3] 公司业务与财务表现 - 公司在显示驱动芯片封测领域优势稳固 2024年该业务营收17.58亿元 销量18.45亿颗 规模稳居境内首位、全球第三 [4] - 2025年前三季度实现营业收入16.05亿元 同比增长11.8% 归母净利润1.85亿元 同比下降19.2% [4] - 近期发行可转债募资8.39亿元 超半数资金投向非显示类芯片封测产能提升项目 目前非显示类业务营收占比不足10% [1][4] 产能扩张与研发实力 - 可转债募投项目将导入载板覆晶封装、铜条带等全制程技术 落地合肥高脚数微尺寸凸块封装、苏州先进功率芯片封测两大项目 达产后预计年新增营收超7.9亿元 [4] - 公司持续加码研发投入 截至2025年6月末 手握154项授权专利、170项软件著作权 其中发明专利70项（含13项国际专利） [4] 未来发展规划 - 未来三年将聚焦主业提升经营质量 以技术创新为核心 延伸产品线、优化产品结构 [5] - 持续深耕先进封装领域 推动企业从细分领域龙头向综合型封测厂商转型 [5]

行业与公司 * 行业：半导体封装测试（封测）行业，特别是先进封装领域[1] * 涉及公司：台积电、日月光、京元电、力成、华东、南茂、长电科技、通富微电、甬矽电子[1][2][4] 核心观点与论据 * **先进封装产能紧张**：台积电CoWoS产能持续短缺，导致订单外溢至日月光、京元电等其他封测厂，日月光将于2026年下半年开始承接全制程CoWoS业务，京元电承接算力客户测试需求，共同导致封测产能紧张[1] * **上游材料成本推动涨价**：由于贵金属价格大幅上涨，封装材料成本上升，其中金价从2025年年初至年末上涨超70%、银价涨幅超170%、铜价涨幅约36%，导致引线框架等金属类封装材料价格上涨，封测环节涨价势在必行[1] * **存储封测需求旺盛**：DRAM与NAND Flash大厂加大出货力度，导致力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌入，产能利用率直逼满载，并已陆续调升封测价格，调幅最高达30%[2]，且由于订单太满，后续可能启动第二波涨价[3] * **行业进入资本支出大年**：2026年海内外主要封测厂资本支出计划超预期或创历史新高，标志着行业投资高峰，具体包括：台积电2026年资本支出超预期、日月光法说会接连上调资本支出、京元电2026年资本支出394亿元新台币创历史新高、长电科技2026年持续加大投资（2025年资本支出85亿元）、通富微电近期定增约35亿元投资存储及算力封测等项目、甬矽电子拟投资21亿元用于马来西亚建厂[4] 其他重要内容 * 封测行业资本支出大幅增加，将利好上游设备与材料板块[4]

颀中科技公告称，公司此前向不特定对象发行8.50亿元可转换公司债券，实际募资净额8.39亿元。募投 项目"颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目"的实施主体为全资子公司苏州 颀中，公司拟用募资向其提供不超4.28亿元无息借款，期限至项目完成，仅限用于该项目。该事项已获 董事会审议通过，审计委员会同意，保荐人无异议。 ...

行业供需与市场格局 - 当前内存行业紧张局面主要由AI数据中心需求爆发与内存制造复杂度持续上升共同推动，并非厂商主动调整客户结构所致 [1] - 即便行业资本开支维持高位，内存供给实质性改善仍需较长时间，紧张局面或将延续至2028年前后 [1] - 存储芯片是集成电路第二大细分品类，占集成电路比重约30% [1] - 中国大陆是全球第二大存储销售市场，但内地厂商市占率有较大提升空间，以长鑫存储、长江存储为代表的内资企业正通过持续研发与工艺改良缩小与海外领先企业的技术差距 [1] 产业链动态与价格趋势 - 受惠于DRAM与NAND Flash大厂全力冲刺出货，力成、华东、南茂等头部封测厂商订单蜂拥而至，现有产能已无法满足需求 [1] - 为应对成本与供需失衡，各家封测厂商已正式启动首轮涨价，涨幅直逼三成 [1] - 此轮涨价潮预计将从一季度起直接体现在财报业绩中 [1] 相关公司业务布局 - 汇成股份通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务，并拓展以3DDRAM为主的存储芯片先进封装业务 [2] - 通富微电与国内存储原厂战略协同存储封测 [3]

投资评级与目标价调整 - Needham将安靠技术公司的目标价从37美元上调至50美元 并维持买入评级 [1] 行业需求与市场地位展望 - Needham上调了其对2026年AI晶圆的需求预测 并指出上一季度GPU和定制AI芯片/ASIC出现显著增长 [1] - 该公司认为CoWoS等先进封装需求的长期峰值将远高于此前预期 [1] - 安靠技术被认定为未来5年CoWoS领域的主要受益者和主导领导者 [1] 资本开支与产能扩张 - 公司宣布投资70亿美元在亚利桑那州建设新的先进封装和测试园区 预计将创造多达3000个工作岗位 [2] - 此举旨在满足边缘AI和先进封装的需求 [2] 运营优化与财务影响 - 管理层正在优化其在日本的制造布局 预计此举到2027年底将使公司毛利率提升约100个基点 [2] 近期财务表现与指引 - 公司预计2025年第四季度收入将环比下降约8% 指引区间为17.75亿至18.75亿美元 [3] - 该展望反映了iOS生态系统的季节性减弱 以及因特定可穿戴产品生命周期导致的消费类收入同比下降5% [3] 公司业务概览 - 安靠技术公司在美国、日本、欧洲和亚太地区提供外包半导体封装和测试服务 [3]

公司业务能力 - 公司具备覆盖4英寸至12英寸晶圆的完整全流程封测能力 [1] - 公司的封装测试服务可覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域的芯片需求 [1] 公司生产规模 - 公司已形成超过190亿只的年生产规模 [1] - 公司的实际产量将根据市场订单需求和产能利用率等因素进行动态调整 [1]