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甬矽电子1月26日获融资买入6527.25万元,融资余额5.21亿元
新浪财经· 2026-01-27 09:46
公司股价与交易数据 - 1月26日,公司股价下跌4.41%,成交额为10.26亿元 [1] - 当日融资买入6527.25万元,融资偿还1.25亿元,融资净买入为-6010.24万元 [1] - 截至1月26日,公司融资融券余额合计5.24亿元,其中融资余额5.21亿元,占流通市值的2.74%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位 [1] - 1月26日融券卖出3780股,卖出金额17.53万元,融券余量7.16万股,融券余额332.10万元,超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试业务 [1] - 主营业务收入构成为:系统级封装产品41.16%,扁平无引脚封装产品37.79%,高密度细间距凸点倒装产品14.67%,晶圆级封测产品4.24%,其他(补充)1.61%,其他产品0.52% [1] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入31.70亿元,同比增长24.23% [2] - 2025年1月至9月,公司归母净利润为6312.47万元,同比增长48.87% [2] - A股上市后累计派现4280.43万元 [3] 股东与机构持仓情况 - 截至9月30日,公司股东户数为2.10万户,较上期增加25.61% [2] - 截至9月30日,人均流通股为13336股,较上期减少20.14% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为新进第六大流通股东,持股316.84万股 [3] - 截至2025年9月30日,南方中证1000ETF(512100)为第七大流通股东,持股223.88万股,相比上期减少1.18万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)、信澳新能源产业股票A(001410)、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息 - 公司全称为甬矽电子(宁波)股份有限公司,位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 [1] - 公司成立日期为2017年11月13日,上市日期为2022年11月16日 [1]
合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的公告
上海证券报· 2026-01-26 03:12
火灾事故概述 - 2026年1月24日清晨,公司全资子公司颀中科技(苏州)有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故,火情已扑灭 [2] - 事故未造成人员伤亡,具体原因正在调查核实中 [2][3] 事故影响与损失 - 事故导致凸块制程段部分无尘室环境及生产设备受到影响,具体损失情况正在核实评估 [3] - 初步预计事故或将对公司2026年全年业绩产生一定影响 [3] - 公司已对受损资产投保财产险,相关保险核损理赔工作正在有序推进 [3] 公司应对与业务安排 - 公司正统筹安排合肥厂区产能,以支应苏州子公司部分需后续处理产品的生产进度 [3] - 公司正加速凸块产能扩充,以尽最大努力保障客户订单交付 [3] - 公司正全力加快多元化芯片封测事业的布局与扩展 [3] - 截至公告日,公司生产经营情况正常 [3]
颀中科技拟5000万参股禾芯集成 多元布局加速转型综合型封测厂商
长江商报· 2026-01-21 07:49
公司战略投资 - 拟出资5000万元增资先进封测企业浙江禾芯集成电路有限公司 增资完成后将持有其2.27%股权 [1][2] - 此次投资是基于产业链协同的战略考量 旨在助力公司在高端算力芯片封测市场实现突破 同时加码非显示类芯片业务 完善封测产业生态 [1][2] - 禾芯集成成立于2021年 注册资本超10.57亿元 实缴资本9.72亿元 业务覆盖信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略新兴领域 是国内先进封测领域的核心参与者 [2] 协同效应与战略价值 - 客户协同:公司在显示驱动、电源管理等领域拥有成熟客户 禾芯集成在5G/6G、人工智能、云计算等前沿领域布局独特 双向赋能将助力公司快速渗透高端算力芯片封测赛道 [2] - 技术协同:公司在凸块制造、覆晶封装等领域经验深厚 禾芯集成在2.5D/3D集成等高端技术上优势突出 双方工艺互补可构建完整技术链条 共享研发资源 [2] - 产业生态协同:公司正推进“显示驱动为主、多元芯片并进”战略 向高性能计算、自动驾驶领域延伸 禾芯集成的倒装、晶圆级、面板级及系统级封装技术精准匹配人工智能时代需求 双方可在产能、供应链上形成合力 [3] 公司业务与财务表现 - 公司在显示驱动芯片封测领域优势稳固 2024年该业务营收17.58亿元 销量18.45亿颗 规模稳居境内首位、全球第三 [4] - 2025年前三季度实现营业收入16.05亿元 同比增长11.8% 归母净利润1.85亿元 同比下降19.2% [4] - 近期发行可转债募资8.39亿元 超半数资金投向非显示类芯片封测产能提升项目 目前非显示类业务营收占比不足10% [1][4] 产能扩张与研发实力 - 可转债募投项目将导入载板覆晶封装、铜条带等全制程技术 落地合肥高脚数微尺寸凸块封装、苏州先进功率芯片封测两大项目 达产后预计年新增营收超7.9亿元 [4] - 公司持续加码研发投入 截至2025年6月末 手握154项授权专利、170项软件著作权 其中发明专利70项(含13项国际专利) [4] 未来发展规划 - 未来三年将聚焦主业提升经营质量 以技术创新为核心 延伸产品线、优化产品结构 [5] - 持续深耕先进封装领域 推动企业从细分领域龙头向综合型封测厂商转型 [5]
未知机构:国联民生电子先进封装板块观点更新领导好封测板块市场关注度-20260120
未知机构· 2026-01-20 10:15
行业与公司 * 行业:半导体封装测试(封测)行业,特别是先进封装领域[1] * 涉及公司:台积电、日月光、京元电、力成、华东、南茂、长电科技、通富微电、甬矽电子[1][2][4] 核心观点与论据 * **先进封装产能紧张**:台积电CoWoS产能持续短缺,导致订单外溢至日月光、京元电等其他封测厂,日月光将于2026年下半年开始承接全制程CoWoS业务,京元电承接算力客户测试需求,共同导致封测产能紧张[1] * **上游材料成本推动涨价**:由于贵金属价格大幅上涨,封装材料成本上升,其中金价从2025年年初至年末上涨超70%、银价涨幅超170%、铜价涨幅约36%,导致引线框架等金属类封装材料价格上涨,封测环节涨价势在必行[1] * **存储封测需求旺盛**:DRAM与NAND Flash大厂加大出货力度,导致力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌入,产能利用率直逼满载,并已陆续调升封测价格,调幅最高达30%[2],且由于订单太满,后续可能启动第二波涨价[3] * **行业进入资本支出大年**:2026年海内外主要封测厂资本支出计划超预期或创历史新高,标志着行业投资高峰,具体包括:台积电2026年资本支出超预期、日月光法说会接连上调资本支出、京元电2026年资本支出394亿元新台币创历史新高、长电科技2026年持续加大投资(2025年资本支出85亿元)、通富微电近期定增约35亿元投资存储及算力封测等项目、甬矽电子拟投资21亿元用于马来西亚建厂[4] 其他重要内容 * 封测行业资本支出大幅增加,将利好上游设备与材料板块[4]
颀中科技:拟用4.28亿元可转债募资向子公司借款实施项目
新浪财经· 2026-01-18 15:43
颀中科技公告称,公司此前向不特定对象发行8.50亿元可转换公司债券,实际募资净额8.39亿元。募投 项目"颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目"的实施主体为全资子公司苏州 颀中,公司拟用募资向其提供不超4.28亿元无息借款,期限至项目完成,仅限用于该项目。该事项已获 董事会审议通过,审计委员会同意,保荐人无异议。 ...
存储封测拟涨价30%,国际大厂称紧张局面或将延续至2028年前后
选股宝· 2026-01-13 07:21
行业供需与市场格局 - 当前内存行业紧张局面主要由AI数据中心需求爆发与内存制造复杂度持续上升共同推动,并非厂商主动调整客户结构所致 [1] - 即便行业资本开支维持高位,内存供给实质性改善仍需较长时间,紧张局面或将延续至2028年前后 [1] - 存储芯片是集成电路第二大细分品类,占集成电路比重约30% [1] - 中国大陆是全球第二大存储销售市场,但内地厂商市占率有较大提升空间,以长鑫存储、长江存储为代表的内资企业正通过持续研发与工艺改良缩小与海外领先企业的技术差距 [1] 产业链动态与价格趋势 - 受惠于DRAM与NAND Flash大厂全力冲刺出货,力成、华东、南茂等头部封测厂商订单蜂拥而至,现有产能已无法满足需求 [1] - 为应对成本与供需失衡,各家封测厂商已正式启动首轮涨价,涨幅直逼三成 [1] - 此轮涨价潮预计将从一季度起直接体现在财报业绩中 [1] 相关公司业务布局 - 汇成股份通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务,并拓展以3DDRAM为主的存储芯片先进封装业务 [2] - 通富微电与国内存储原厂战略协同存储封测 [3]
Needham Hikes Amkor Technology (AMKR) PT to $50, Cites Explosive CoWoS Demand, AI Growth
Yahoo Finance· 2026-01-09 19:31
投资评级与目标价调整 - Needham将安靠技术公司的目标价从37美元上调至50美元 并维持买入评级 [1] 行业需求与市场地位展望 - Needham上调了其对2026年AI晶圆的需求预测 并指出上一季度GPU和定制AI芯片/ASIC出现显著增长 [1] - 该公司认为CoWoS等先进封装需求的长期峰值将远高于此前预期 [1] - 安靠技术被认定为未来5年CoWoS领域的主要受益者和主导领导者 [1] 资本开支与产能扩张 - 公司宣布投资70亿美元在亚利桑那州建设新的先进封装和测试园区 预计将创造多达3000个工作岗位 [2] - 此举旨在满足边缘AI和先进封装的需求 [2] 运营优化与财务影响 - 管理层正在优化其在日本的制造布局 预计此举到2027年底将使公司毛利率提升约100个基点 [2] 近期财务表现与指引 - 公司预计2025年第四季度收入将环比下降约8% 指引区间为17.75亿至18.75亿美元 [3] - 该展望反映了iOS生态系统的季节性减弱 以及因特定可穿戴产品生命周期导致的消费类收入同比下降5% [3] 公司业务概览 - 安靠技术公司在美国、日本、欧洲和亚太地区提供外包半导体封装和测试服务 [3]
蓝箭电子(301348.SZ):具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力
格隆汇· 2025-12-24 15:22
公司业务能力 - 公司具备覆盖4英寸至12英寸晶圆的完整全流程封测能力 [1] - 公司的封装测试服务可覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域的芯片需求 [1] 公司生产规模 - 公司已形成超过190亿只的年生产规模 [1] - 公司的实际产量将根据市场订单需求和产能利用率等因素进行动态调整 [1]
气派科技回应问询:毛利率持续为负系行业周期与成本压力所致 2025年经营状况逐步改善
新浪财经· 2025-11-20 19:00
核心观点 - 公司近期经营状况受行业周期下行、产品价格竞争及固定成本高企影响,导致连续亏损及毛利率为负 [1][2] - 随着行业复苏、产能利用率提升及产品结构优化,公司2024年以来经营呈现改善趋势,2025年业绩有望好转 [1][4][6] - 公司短期偿债指标承压,但银行授信额度及经营现金流改善为流动性提供支撑 [5] 毛利率与亏损原因 - 2022年至2025年1-6月主营业务毛利率持续为负,分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60% [2] - 同期归母净利润连续亏损,分别为-5,856.03万元、-13,096.69万元、-10,211.37万元和-5,866.86万元 [2] - 产品价格与成本倒挂是主因,2023年主要产品SOT、SOP、QFN/DFN单价分别下降12.17%、15.08%和11.66% [2] - 固定成本高企,制造费用占主营业务成本比例常年维持在48%-52%,2023年固定资产折旧达1.21亿元,同比增长14.3% [2] - 产能利用率不足放大成本压力,2022年至2023年产能利用率分别为72.67%和68.13%,低于2024年的80.57%和2025年上半年的86.30% [3] - 2022-2024年在建工程转固金额合计8.65亿元,固定资产规模从15.79亿元增至21.73亿元,折旧费用年均增长15%以上 [3] - 期间费用持续增长,从2022年的1.00亿元增至2024年的1.24亿元,其中研发费用占比维持在7.5%-9.4% [3] 行业对比与产品结构 - 公司业绩波动与半导体封装测试行业周期一致,2023年全球封测市场规模同比下降 [4] - 公司封装测试业务销量从2022年的81.94亿只增长至2024年的105.71亿只,与同行增长趋势一致 [4] - QFN/DFN产品是唯一毛利率为正的主力产品,2024年收入占比32.06%,毛利率达8.98%,2025年上半年进一步提升至10.09% [4] - 传统产品SOT、SOP受价格竞争影响,2024年毛利率分别为-8.97%和-22.02% [4] - 公司毛利率水平与行业存在差距,2024年行业平均毛利率为13.43%,公司为-5.45%,主因先进封装占比低于龙头企业 [4] 偿债能力与流动性 - 截至2025年6月末,公司流动比率0.41、速动比率0.29、资产负债率66.87%,低于行业平均水平 [5] - 截至2025年9月末,公司有息负债合计5.50亿元,包括短期借款1.21亿元、长期借款2.90亿元等 [5] - 公司拥有银行授信额度9.24亿元,剩余可用额度3.14亿元,为流动性提供支撑 [5] - 2025年1-6月经营活动现金流净额1,410.73万元,同比转正 [5] 经营状况改善与展望 - 2025年三季度营收2.05亿元,同比增长12.23%,1-9月营收5.31亿元,同比增长7.08% [5] - 公司在手订单同比增长34.76%,经营现金流持续改善 [5] - 全球封测市场预计2024-2029年复合增长率5.9%,中国大陆市场增速5.8%,先进封装为主要驱动力 [6] - 公司通过提升产能利用率和优化产品结构,毛利率正逐步回升 [6]
2 Unpopular Stocks That Deserve a Second Chance and 1 Facing Challenges
Yahoo Finance· 2025-11-07 12:34
文章核心观点 - 华尔街看跌评级具有参考价值 因其罕见且可能影响投行其他业务线[1] - 文章旨在识别可能证明华尔街观点错误或正确的股票[2] - 筛选出两只值得关注的股票(CrowdStrike, Flowserve)和一只建议卖出的股票(Amkor)[2][3][6][9] Amkor Technologies (AMKR) 分析 - 公司业务为半导体外包封装和测试 主要设施位于亚洲[3] - 当前股价为35.39美元 远期市盈率为22.7倍[5] - 华尔街共识目标价为36.44美元 隐含回报率为3%[3] CrowdStrike (CRWD) 分析 - 公司提供基于云端的网络安全解决方案 通过Falcon平台保护终端等[6] - 以在2020年检测到大规模SolarWinds黑客攻击而闻名[6] - 当前股价为533美元 远期市销率为25.2倍[8] - 华尔街共识目标价为510.93美元 隐含回报率为-4.1%[6] Flowserve (FLS) 分析 - 公司为各行业制造和销售流量控制设备 曾制造用于核电的最大泵[12] - 华尔街共识目标价为75.50美元 隐含回报率为8.3%[12] - 过去两年销售额年均下降1.6% 毛利率为14.2% 低于竞争对手[10] - 过去两年自由现金流利润率为5.1% 限制了自我投资或股东回报能力[10] - 过去一年平均账单增长25% 增强了流动性[11] - 未来12个月预测收入增长为21.6% 显示增长势头可持续[11] - 销售和营销支出的快速回收期使公司能大力投资并同时吸纳大量客户[11]