**行业与公司** 半导体资本设备行业 涉及晶圆厂设备（WFE）市场 主要公司包括LAM Research（LRCX）Applied Materials（AMAT）KLA（KLAC）ASML（ASML）Tokyo Electron（8035）以及中国本土设备商Naura（002371）AMEC（688012）等[1][3][24] 报告重点讨论台积电（TSMC）三星（Samsung）海力士（Hynix）英特尔（Intel）等终端客户资本开支动态[4][39][44] **核心观点与论据** **1 2025年WFE创纪录增长** 2025年全球WFE预计达1170亿美元 同比增长14% 主要驱动因素为中国、NAND和DRAM需求超预期 其中中国WFE达398亿美元（同比下降4%但远高于预期下降20%）NAND WFE达102亿美元（同比增长102%）DRAM WFE达297亿美元（同比增长1%）[2][3][25] 设备商LAM（+35%）KLA（+17%）和ASML（+16%）表现优于行业平均水平 LAM受惠于NAND和中国市场 KLA受惠于DRAM ASML受惠于晶圆代工逻辑[3][33] **2 2026年WFE维持增长但增速放缓** 2026年WFE预计达1227亿美元 同比增长5% 尽管面临2025年高基数压力 增长主要由DRAM（同比增长10%）和台积电驱动 台积电资本开支若设备占比回归80%水平（当前侧重厂房建设）可能带来15%的设备支出上行空间[4][39][66] 潜在上行风险包括英特尔和三星重新加速晶圆代工投资 下行风险包括中国技术限制、DRAM周期下行及英特尔设备抛售[5][40][96] **3 细分市场驱动因素** * DRAM：2026年增长10%至327亿美元 主要由三星和海力士的先进制程绿地厂投资驱动 HBM晶圆占比预计从2024年17%升至2027年30% 但芯片折扣导致比特损失率达23%[44][45][49] * 晶圆代工逻辑：2026年增长2%至782亿美元 台积电（406亿美元资本开支）和三星（64亿美元 +78%）增长抵消英特尔下滑（132亿美元 -21%）[61][63][69] * NAND：2026年增长9%至111亿美元 主要来自层数升级需求 但WFE强度难回2022年前30%+水平[98][105][108] * 中国：2026年WFE预计380亿美元（同比下降5%）本土化率从2024年16%升至2025年23% 2026年预计达30% 西方设备商份额持续被侵蚀[85][87][89] **4 投资偏好与风险** 偏好台积电供应链（ASMI、KLA、SCREEN）、中国本土设备商（Naura、AMEC）和DRAM > NAND[5] 最大风险包括英特尔晶圆代工战略反复、中国成熟逻辑设备限制、HBM价格压力抑制投资意愿 以及英特尔可能抛售50亿美元设备对市场冲击[5][96][124] **其他重要内容** * 英特尔设备抛售：2025年Q2计提7.97亿美元减值 若向中国市场出售设备 可能造成50亿美元WFE需求减少（相当于2026年中国WFE的13%）[96][124][125] * 地域分布：2025年中国占全球WFE34% 台湾21% 韩国20% 北美10% 日本9% 欧洲3%[23] * 历史数据：2024年WFE为1029亿美元（+7%）其中逻辑/晶圆代工679亿美元 内存344亿美元（DRAM293亿美元 +49% NAND50亿美元 -1%）[21] **数据附录** * WFE强度：2025年预计16% 较2018-2022年17-18%略有下降[21] * 核心设备商估值：LAM（104美元 市值1320亿美元 25倍PE）AMAT（166美元 市值1320亿美元 18倍PE）KLA（895美元 市值1180亿美元 26倍PE）[24]

**全球半导体资本设备行业研究关键要点** **行业与公司** * 研究覆盖全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场及主要设备供应商[1] * 重点公司包括美国应用材料（AMAT）、泛林集团（LRCX）、荷兰ASML、日本东京电子（TEL）、Screen、Kokusai、Lasertec、迪斯科（DISCO）、爱德万测试（Advantest）[5][7] * 中国半导体设备商北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）、拓荆科技（Piotech）[6][7] **核心观点与论据** **WFE市场预测调整** * 2025年全球WFE支出预测上调至1140亿美元（原1110亿美元），同比增长6%（原+2%）[2][17] * 2026年WFE预测上调至1200亿美元（原1190亿美元），同比增长5%（原+7%）[2][17] * 2027年WFE预计1150亿美元，同比下滑3%，主因中国先进逻辑投资正常化[2][17] * 中国WFE 2025年预计同比-5%（原-13%），2026年持平（原+5%），2027年同比-19%[2][17][21] * 非中国WFE 2025年同比+13%（原+14%），2026年+8%，2027年+5%[2][17] **细分市场动态** * 逻辑/晶圆代工WFE 2025年上调至710亿美元（原660亿美元），同比+7%（原-7%），主因中国晶圆代工支出超预期及三星/台积电资本支出增加[3][17] * DRAM WFE 2025年下调至290亿美元（原310亿美元），同比+6%（原+13%），主因中国支出放缓及HBM生产良率提升[3][17] * NAND WFE 2025年微调至90亿美元（原91亿美元），同比+50%（原+52%），仍远低于2021/22年峰值200亿美元[17][32] **中国市场需求** * DeepSeek加速中国AI芯片产能扩张，推动先进逻辑投资[6][37] * 成熟逻辑产能扩张持续且超预期，支撑本地设备商订单[6][37] * 2025年中国半导体设备进口额预计同比-12%（原-23%），主要设备商中国收入占比指引趋稳[39][42] **公司评级与估值** * AMAT（跑赢大盘，目标价195美元）：受益先进制程需求、服务业务增长及资本回报，估值仅17.8倍远期市盈率[4][41][49] * LRCX（跑赢大盘，目标价105美元）：受益NAND升级周期，估值22.6倍远期市盈率[4][41][47] * TEL（跑赢大盘，目标价29,400日元）：预计随DRAM扩张收复中国份额，日元贬值提升竞争力[5][9] * Kokusai（跑赢大盘，目标价3,570日元）：批量ALD设备领先，但22%收入复合增长率指引过高[5][10] * Screen（同步大盘，目标价12,000日元）：清洗设备竞争激烈，中国收入下降拖累利润率[5][11] * Lasertec（跑输大盘，目标价10,900日元）：收入增长放缓至5%，KLA切入actinic检测构成威胁[5][12] * 中国设备商NAURA（目标价400元）、AMEC（目标价300元）、Piotech（目标价280元）均获跑赢大盘评级，受益国产替代及份额提升[6][14][15][16] **其他重要内容** * 日本设备商短期受中国需求拖累，但长期地位稳固且估值低廉[5][60] * ASML因先进逻辑资本支出改善而更受看好，但中国问题及光刻强度抑制乐观情绪[5] * 中国设备商2025年订单指引强劲：NAURA订单470-490亿元，AMEC收入及订单均增30%+，Piotech收入存在上行风险[71][73][76] **数据与单位换算** * 全球WFE市场2024年基数约1080亿美元[19] * 中国WFE 2024年同比增长55%，2023年同比增长39%[22] * 非中国WFE 2024年同比增长8%[27] * 内存WFE中DRAM占比显著高于NAND（2025年DRAM 290亿 vs NAND 90亿）[32] * 逻辑/晶圆代工WFE规模远超内存（2025年710亿 vs 内存合计380亿）[34]

行业与公司 - 行业为全球半导体资本设备 重点关注中国晶圆制造设备进口情况[1] - 涉及公司包括ASML LRCX AMAT TEL Kokusai Screen Advantest等国际半导体设备商 以及中国本土设备商北方华创 中微公司 拓荆科技[12][15][16][17] 核心观点与论据 中国WFE进口总体趋势 - 2025年7月中国WFE进口额达37.61亿美元 环比增长11% 同比增长10% 创2025年单月新高[2] - 2025年至今累计进口同比增长2% 高于6月累计增速[2] - 尽管2024年下半年基数较高 但2025年全年进口额可能持平[2] - 干法刻蚀设备进口表现尤为强劲 7月达7.55亿美元 环比增30% 同比大幅增长232%[3] - 光刻设备进口继续显现疲软 可能是在多年强劲引进后的正常化 但也可能是暂时性波动 2025年下半年可能再次回升[3] 区域进口结构变化 - 按来源地划分 日本 荷兰 美国+新加坡+马来西亚占比分别为22% 20% 42%[4] - 马来西亚和奥地利份额显著提升 LRCX在这两地设有工厂 与其关于9月季度中国收入将继续非常强劲的评论一致[4] - 日本份额持续疲软 7月仅占22% 去年平均为26% 因日本供应商今年未享受汇率优势 且新晶圆厂可能优先采购美国设备[4] - 美国直接进口份额持续下降 但美国+新加坡+马来西亚的合计份额基本持平 表明美国供应商将生产转移至新加坡和马来西亚工厂[40][42] 省份需求转移 - 最大买家从广东(21%)转向上海(32%)[5] - 渠道检查显示广东和上海都有新晶圆厂设立并计划大容量产能 因此这两个地区的需求强度可能在2025年下半年甚至2026年持续[5] 设备商中国业务预测 - **ASML**: 回归模型预计2025年第三季度中国系统销售额为15.1亿欧元 同比降46% 环比持平[6][65] - **LRCX**: 7月数据(1个月相关性)预示9月季度中国收入环比增约14% 中国业务占比将达高30%百分比 与公司评论方向一致[7][81] - **AMAT**: 7月数据(3个月相关性)预示中国收入环比增约53% 占比约37% 公司实际报告7月季度中国收入环比增44% 占比35% 与回归分析一致[8][90] - **TEL**: 7月数据预示中国收入同比增5% 环比增16% 中国曝光度预计升至40%[9][100] - **Kokusai**: 7月数据预示中国收入同比增41% 环比增37% 中国贡献度预计达58% 远高于第一季度的45%[12][111] - **Screen**: 7月数据预示中国收入同比降16% 环比增9% 中国贡献度预计为30% 低于公司第二季度54%的指引[12][119] - **Advantest**: 7月数据预示中国收入同比降38% 环比降32% 中国贡献度预计降至11% 为2017年以来最低[13][127] 投资建议 - 看好中国本土设备商北方华创 中微公司 拓荆科技 因其受益于国产替代和份额加速提升[15][16][17] - 看好TEL和Kokusai 因日元贬值后具竞争性定价 批量ALD在先进节点应用增加 NAND资本支出复苏加速[18] - 对Screen和Advantest持市场表现评级 因清洗强度未增加市场竞争激烈 中国测试收入下滑[19] - 看好AMAT和LRCX 因长期WFE增长 NAND升级周期可能开始[20][21] - 对ASML持市场表现评级 因对EUV增长假设更保守 预计中国超额发货正常化[22] 其他重要内容 - 中国在全球WFE市场重要性提升 2024年国际供应商仍占据约84%份额 跟踪进口数据可洞察中国需求趋势[23] - 2025年至今光刻设备进口强度回落至21% 更合理水平 2024年份额为28%[49][51] - 荷兰在光刻设备进口中份额大幅提升 2024年达89% 2025年至今进一步升至91%[50][62] - 数据来源为中国海关统计 涵盖11种设备类型和10个贸易伙伴地区[135][136] - 报告包含详细回归分析方法 用于预测各设备商中国收入 R²值显示良好预测能力[65][81][100][111][119][127]

公司人事任命 - 公司任命Sheri Savage为董事会成员 自2025年8月11日起生效 [1] - 新任董事拥有超过30年财务领域经验 曾任Ultra Clean Holdings高级副总裁兼首席财务官 [1][2] 新任董事专业背景 - 在半导体设备制造服务提供商Ultra Clean Holdings担任财务主管 自2009年起担任多个领导职务 [2] - 2016年升任首席财务官 带领公司实现收入与盈利的显著增长 [2] - 曾任职于Credence Systems Corporation 担任企业财务控制官 财务副总裁及内部审计总监 [2] - 早期在Protiviti和KLA-Tencor Corporation担任各类会计与财务职务 [2] 专业能力维度 - 具备战略财务领导能力 涵盖会计 资金管理 股权管理 财务规划与分析领域 [3] - 拥有内部审计 投资者关系以及并购交易方面的丰富经验 [3] - 资深上市公司财务管理经验将成为董事会重要资产 [4] 战略发展导向 - 新任董事将协助推进公司业务战略 为客户与股东创造价值 [4] - 重点聚焦优化股东价值策略的实施 [4] 公司业务定位 - 公司致力于能源 水资源及城市服务管理领域的创新解决方案 [5] - 通过智能基础设施帮助公用事业与城市提升效率 增强韧性并提供安全可靠的服务 [5] - 运用边缘智能技术连接人员 数据洞察与设备 优化社区关键资源管理 [5]

公司和行业概述 - 公司为Veeco Instruments (VECO)，专注于半导体设备制造，核心业务包括离子束沉积(IBD)、激光退火(LSA)、纳米秒退火(NSA)等技术，服务于AI和高性能计算芯片制造[3][5][6] - 历史业务转型：从1990年代的数据存储（离子束技术制造薄膜磁头）扩展到化合物半导体（MOCVD工具用于LED照明），2018年后战略转向半导体市场，通过收购Ultratech强化技术[3][4] 核心技术与市场机会 **半导体制造技术** - **IBD 300系统**：用于低电阻金属薄膜沉积，提升设备性能和电池寿命，当前评估中[6][12] - **EUV掩模空白沉积**：市场领先的缺陷自由薄膜沉积技术，支持EUV光刻路线图，预计SAM增长至1.2亿美元[6][10] - **激光退火(LSA)**：生产工具已获领先逻辑客户和1家DRAM客户认证，预计SAM达8亿美元[8][10] - **纳米秒退火(NSA)**：评估中，适用于逻辑和内存的先进节点（如背面供电、3D器件），预计SAM达4.5亿美元[9][11] - **先进封装**：湿法处理系统获多家客户采用，潜在SAM达6.5亿美元[10][16] **AI相关机会** - LSA系统用于HBM DRAM的逻辑芯片和外围逻辑生产[15] - IBD系统支持GPU和HBM DRAM的EUV掩模空白制造[15] - AI收入占比预计从2024年10%增至2025年20%[16] 市场数据与增长预测 - **半导体SAM**：当前13亿美元，预计翻倍至27亿美元（LSA、NSA、IBD技术驱动）[8] - LSA SAM：8亿美元（逻辑和内存需求增长）[8] - NSA SAM：4.5亿美元（评估中，覆盖3家一级逻辑客户）[9][10] - IBD SAM：3.5亿美元（前端半导体应用）[10] - **化合物半导体SAM**：当前7亿美元，预计增至12亿美元（GaN功率器件和光子学驱动）[18] - GaN功率器件：市场从1亿增至3亿美元（300毫米评估系统已发货）[18] - 光子学：市场从1.5亿增至4亿美元（Micro LED和太阳能应用）[18] 财务与行业展望 - 半导体业务2020-2024年CAGR约30%，2025年增长动力来自AI和先进节点投资[19] - 化合物半导体和数据存储市场2025年收入预计下滑，但2026年有望恢复增长[19] - 行业预测：半导体市场规模2030年超万亿美元，带动晶圆厂设备支出长期增长[20] 其他关键信息 - 评估项目进展：当前系统在逻辑和内存客户中表现良好，每项应用成功可带来3000-6000万美元后续业务（假设月产能10万片晶圆）[13][14] - 2025年计划：向第二家DRAM客户交付LSA评估系统，向第三家逻辑客户交付NSA系统[14] 风险与挑战 - 化合物半导体和数据存储市场短期收入下滑[19] - 技术评估周期较长，需持续投入以推动新业务（如NSA和IBD 300系统）[13][14] 战略总结 - 技术组合覆盖半导体制造关键环节（退火、沉积、封装）[21] - 聚焦高增长领域（AI、高性能计算），预计SAM增速超越晶圆厂设备支出[21]

核心财务业绩 - 2025财年第四季度，公司实现总收入31.75亿美元，GAAP净利润12.03亿美元，GAAP摊薄后每股收益9.06美元 [1] - 2025财年全年，公司实现总收入121.6亿美元，GAAP净利润40.6亿美元，GAAP摊薄后每股收益30.37美元 [1] - 第四季度非GAAP净利润为12.44亿美元，非GAAP摊薄后每股收益为9.38美元，均高于GAAP数据 [4] - 第四季度运营现金流为11.65亿美元，自由现金流为10.65亿美元，创下季度自由现金流首次超过10亿美元的纪录 [8] - 第四季度资本回报（股息加股票回购）为6.797亿美元，2025财年全年资本回报为30.5亿美元 [8] 季度业绩表现与对比 - 第四季度总收入31.75亿美元，环比增长3.7%（第三季度为30.63亿美元），同比增长23.6%（去年同期为25.69亿美元）[3] - 第四季度GAAP净利润12.03亿美元，环比增长10.6%（第三季度为10.88亿美元），同比增长43.9%（去年同期为8.364亿美元）[3] - 第四季度GAAP摊薄后每股收益9.06美元，环比增长11.0%（第三季度为8.16美元），同比增长46.6%（去年同期为6.18美元）[3] - 第四季度非GAAP摊薄后每股收益9.38美元，环比增长11.5%（第三季度为8.41美元），同比增长42.1%（去年同期为6.60美元）[4] 管理层评述与业务驱动因素 - 公司首席执行官将强劲的业绩归因于公司在支持人工智能基础设施建设的半导体资本设备领域所扮演的独特角色 [2] - 公司在先进制程/逻辑芯片和存储市场的领先技术，以及在先进半导体封装领域不断发展的机会，推动了基于半导体的创新 [2] - 公司创造了创纪录的季度自由现金流，反映了全面的强劲表现 [2] 2026财年第一季度业绩指引 - 预计总收入在30.0亿美元至33.0亿美元之间（中点31.5亿美元）[9] - 预计GAAP毛利率在59.7%至61.7%之间（中点60.7%），非GAAP毛利率在61.0%至63.0%之间（中点62.0%）[9] - 预计GAAP摊薄后每股收益在7.51美元至9.05美元之间（中点8.28美元），非GAAP摊薄后每股收益在7.76美元至9.30美元之间（中点8.53美元）[9] 分部业绩 - 半导体过程控制部门是最大业务板块，第四季度收入28.78亿美元，占公司总收入的90.6% [15] - 特种半导体过程部门第四季度收入1.419亿美元 [15] - PCB及元件检测部门第四季度收入1.541亿美元 [15] 资产负债表与现金流摘要 - 截至2025年6月30日，现金及现金等价物为20.79亿美元，有价证券为24.16亿美元 [11] - 总资产从去年同期的154.3亿美元增长至160.7亿美元 [11] - 股东权益从去年同期的33.68亿美元显著增长至46.92亿美元 [11] - 2025财年全年运营现金流为40.82亿美元，资本支出为3.353亿美元，自由现金流为37.47亿美元 [17] 非GAAP指标调整说明 - 非GAAP净利润主要调整项包括：收购相关费用（主要为无形资产摊销）、重组及遣散费、商誉及无形资产减值、相关税费影响以及离散税务项目 [16] - 2025财年第四季度，收购相关费用为5068万美元，重组及遣散费为213万美元 [16] - 2025财年全年，商誉及无形资产减值费用为2.391亿美元，主要由于PCB业务的长期预测持续恶化 [22]

核心观点 - 下周将迎来财报季 重点关注摩根大通、Netflix、高盛和百事可乐等公司的财报表现 [1] - 投资者需密切关注消费支出放缓、贷款损失增加等潜在信号 [2] - 半导体设备公司ASML若财报强劲可能引发新一轮半导体板块买入潮 [3] - 零售销售数据可能受政治动荡影响出现放缓 [4] - 工业板块近期表现良好 3M可能交出该板块最佳财报之一 [5] 金融板块 - 摩根大通被称为"明星公司" 富国银行已解除惩罚性资产上限限制 [2] - 花旗集团财报可能受到市场欢迎 贝莱德可能讲述"最激动人心的故事" [2] - 高盛和摩根士丹利预计将公布强劲季度业绩 因并购活动升温 [3] - 美国银行持续交出良好财报 股价因伯克希尔减持而显得便宜 [3] - 嘉信理财财报可能表现良好 但需警惕做空者在开盘时的操作 [5] 消费与零售 - 百事可乐股价相对于增长率显得过于便宜 但面临GLP-1减肥药流行和垃圾食品监管压力 [4] - 零售销售数据可能因政治混乱影响消费者信心而放缓 [4] - 美国运通财报即使良好也往往遭遇抛售 [5] 科技与媒体 - Netflix预计将公布强劲季度业绩 但市场预期标准很高 [4] - ASML若公布强劲财报可能引发半导体板块新一轮买入 [3] 医疗健康 - 雅培公司财报常被"负面误读" 但仍是分析师最喜爱的公司之一 [4] - 强生公司仍面临诉讼问题困扰 [3] 工业板块 - 3M可能公布该板块最佳季度财报之一 [5]

公司定位与市场表现 - ACM Research在半导体资本设备行业中具有突出的战略地位 [1] - 公司虽在纳斯达克上市但2024年99%以上收入来自中国市场 [1] - 主营业务包括先进晶圆清洗、电镀设备等半导体制造关键环节 [1] 行业覆盖领域 - 重点关注人工智能、半导体、生物技术、自然资源及矿业领域的商业建模机会 [1] - 半导体设备行业存在显著增长潜力 [1] 注：文档2和文档3内容均为披露声明与免责条款，根据任务要求不予总结

行业评级 - 半导体资本设备行业评级为In-Line（与相关基准表现一致） [4][120] 核心观点 - 上调2025年中国晶圆厂设备（WFE）预测 从下降12%调整为下降3% 2026年预测也有微调 [1][4][10] - 中国半导体设备支出预计下半年比上半年更强 虽对需求可持续性存疑但下半年不应考虑经济因素 [2][11] - 上调美国三家半导体设备公司（AMAT、KLA、LAM）2025 - 2026年预测 主要涉及台积电收入贡献和中国收入预测 [3][22][49] - KLA是GAA最大赢家 AMAT份额有所恢复 [23][24][27] 行业整体情况 行业规模与增长 - 2025年全球半导体设备（WFE）收入预计达1090.58亿美元 同比增长6% 2026年预计为1098.22亿美元 增长1% [7] - 2025年总半导体收入预计达7100.95亿美元 同比增长13% 2026年预计达7746.87亿美元 增长9% [7] - 2025年总半导体资本支出预计为1928.75亿美元 增长5% 2026年预计为1828.15亿美元 下降5% [7] 地区表现 - 中国是最大的WFE需求地区 2025年预计达201.76亿美元 2026年预计为219.64亿美元 [9][10] - 韩国和台湾地区2025年WFE预计分别为185.16亿美元和149.16亿美元 2026年预计分别为219.64亿美元和241.61亿美元 [9] - 日本、欧洲、北美等地区也有相应规模的WFE收入 [9] 公司表现 - KLA预计2025 - 2026年TSMC收入贡献从26.5亿美元/29.6亿美元上调至27.6亿美元/30.5亿美元 [22][24] - AMAT在台积电的份额有所恢复 2025 - 2026年TSMC收入贡献从56亿美元/52.6亿美元上调至59.3亿美元/53.8亿美元 [27] 价格目标调整 | 公司 | 原价格目标 | 新价格目标 | | --- | --- | --- | | KLA Corp (KLAC.O) | $868.00 | $916.00 | | Applied Materials Inc. (AMAT.O) | $158.00 | $169.00 | | Lam Research Corp (LRCX.O) | $82.00 | $87.00 | [6] 中国市场情况 - 2025年中国WFE预计从366亿美元（同比下降12%）上调至403亿美元（下降3%） 2026年预计从351亿美元（下降4%）微调至362亿美元（下降10%） [10] - 中国设备支出下半年预计比上半年更强 1 - 5月半导体设备进口同比下降4% 预计7月开始回升 [11] 风险与机遇 - 若领先逻辑支出加速和DRAM工艺控制强度增加 KLA可能获得更多市场份额 [35] - 若DRAM和ICAPS保持强劲 AMAT利润率扩张可能加速 [49] - 若NAND定价和利用率改善 LAM可能实现创纪录收入 [67] 财务预测 - 报告给出KLA、AMAT、LAM的预计财务报表 涵盖收入、成本、利润等多项指标 [79][84][89]

业绩总结 - Veeco的2023年净销售额为666.4百万美元，同比增长3.6%[54] - 2023年GAAP毛利润为285.1百万美元，GAAP毛利率为42.8%[54] - 2023年非GAAP毛利润为290.2百万美元，非GAAP毛利率为43.5%[54] - 2023年GAAP净亏损为30.4百万美元，2022年净利润为166.9百万美元[54] - 2023年非GAAP净利润为98.3百万美元，同比增长9.7%[54] - 2023年GAAP基本每股收益为-0.56美元，稀释每股收益同样为-0.56美元[54] - 2023年非GAAP基本每股收益为1.83美元，稀释每股收益为1.69美元[54] - 2023年GAAP运营费用为215.1百万美元，同比增长6.0%[54] - 2023年非GAAP运营费用为180.6百万美元，同比增长5.5%[54] - 2023年基本加权平均股份为53.8百万股，稀释加权平均股份为60.8百万股[54] 未来展望 - Veeco的2024年收入预计为7.1亿美元至7.3亿美元，较2023年的6.66亿美元增长[40] - 2024年，Veeco的毛利率目标为约45%[47] - 2024年每股摊薄收益（EPS）预计在1.65美元至1.85美元之间[49] - 2024年，Veeco的运营收入目标为约20%[45] - 2024年，Veeco的科学及其他市场收入预计将达到约1亿美元[39] 市场趋势 - 半导体市场的复合年增长率（CAGR）预计约为30%，2024年半导体收入占总收入的比例将超过60%[40] - Veeco的服务可用市场（SAM）预计到2028年将达到约43亿美元，其中半导体市场预计增长至约20亿美元[9] - 复合半导体市场的增长机会主要集中在功率电子设备，预计到2028年SiC和GaN市场将分别达到6.5亿美元和3亿美元[33] 新技术与产品 - 激光尖峰退火（LSA）和纳秒退火（NSA）技术在逻辑和内存应用中获得市场份额，预计2025年将有初步的高容量制造（HVM）订单[52] 公司规模 - Veeco的员工人数约为1200人，展现出公司的规模和市场影响力[6]