财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收2.524亿美元，超出预期，主要因CS和I销售表现好于预期 [5][19] - 第四季度系统营收1.874亿美元，CS和I营收6500万美元 [19] - 第四季度毛利润率46%，超出42.5%的预期，主要受CS和I营收推动 [21] - 第四季度运营费用6170万美元，略高于6000万美元的预期 [21] - 第四季度运营利润5450万美元，运营利润率21.6% [21] - 第四季度其他收入约410万美元，因第三季度的外汇收益出现环比下降 [22] - 第四季度税率15%，符合预期 [22] - 第四季度摊薄后每股收益1.54美元，超出1.25美元的预期 [23] - 全年营收10.2亿美元，其中系统营收7.83亿美元，CS和I营收2.35亿美元 [20] - 全年毛利润率44.7%，同比增加120个基点 [23] - 全年运营费用2.44亿美元，运营收入2.11亿美元，运营利润率20.7% [23] - 全年税率13%，全年摊薄后每股收益6.15美元 [23] - 第四季度自由现金流800万美元，因第四季度交付相关现金收款时间问题导致现金流较低 [23] - 第四季度回购1500万美元股票，第四季度末股票回购授权剩余1.3亿美元 [24] - 全年回购6000万美元股票，占自由现金流的47% [24] - 年末资产负债表强劲，持有5.71亿美元现金、现金等价物和短期投资，无债务 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 系统销售 - 第四季度系统销售中，功率和图像传感器销售环比下降，通用成熟和内存销售有所改善 [5] - 全年碳化硅系统销售同比增长约6%，预计2025年第一季度碳化硅收入将环比下降 [7][8] - 第四季度硅IGBT系统销售下降，预计2025年该市场将继续疲软 [9] - 第四季度通用成熟业务收入环比增长，主要受中国投资带动，但其他地区投资仍不活跃 [9] - 第四季度图像传感器收入在第三季度中国大客户订单后有所放缓，预计第一季度收入环比持平 [11] - 第四季度向新的先进逻辑客户交付了一台系统，并就后续订单进行了讨论 [11] - 第四季度内存市场销售环比改善，主要是DRAM，预计第一季度DRAM销售环比保持相对稳定，NAND市场客户产能充足，预计2025年仍将如此 [12] CS和I业务 - 第四季度CS和I业务表现强劲，推动了利润率和每股收益超预期 [5] - 第四季度CS和I业务收入6500万美元，主要得益于客户升级活动增加和服务合同执行良好 [19] 各个市场数据和关键指标变化 成熟节点市场 - 成熟节点应用销售在第四季度和全年均占公司业务的大部分，特别是功率和通用成熟市场 [6] - 功率市场收入占比从第三季度的57%降至第四季度的51%，碳化硅应用发货量在第四季度略有放缓 [6] 先进逻辑市场 - 第四季度向新的先进逻辑客户交付了一台系统，并就后续订单进行了讨论，公司继续与客户和欧洲先进逻辑研究中心合作，探索下一代先进逻辑应用 [11] 内存市场 - 第四季度内存市场销售环比改善，主要是DRAM，预计第一季度DRAM销售环比保持相对稳定，NAND市场客户产能充足，预计2025年仍将如此 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略目标包括在先进逻辑市场扩大份额，这是一个多年计划，目前仍处于早期阶段 [12] - 公司专注于在内存市场开拓新客户机会，已取得一些初步进展 [15] - 公司预计2025年整体营收同比下降，主要受功率和通用成熟市场产能消化影响，但内存市场预计同比增长，特别是DRAM投资，先进逻辑业务预计有适度收入 [16][17] - 公司将采取行动加强与客户的技术合作，帮助加速客户的技术路线图 [18] - 公司计划增加非GAAP指标作为季度报告的一部分，以提高业务透明度，并与同行做法保持一致 [26] - 从第一季度开始，公司将把图像传感器收入纳入通用成熟类别，以简化披露 [27] - 公司资本分配策略包括继续进行有机投资、执行股票回购计划和评估无机增长机会 [25][26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管2024年营收下降，但公司实现了更高的毛利润率，产生了稳定的自由现金流，通过股票回购计划向股东返还了资本，年末资产负债表比年初更强 [30] - 公司认为短期需求环境疲软，但业务的长期基本面驱动因素依然存在，包括功率市场的长期增长、内存和通用成熟市场的复苏、先进逻辑市场的份额增长以及向日本的地理扩张 [17] - 公司预计2025年下半年营收将好于上半年，主要基于订单稳定、与客户的沟通以及内部工作，同时希望这种增长势头能延续到2026年 [34][37] 其他重要信息 - 公司2024年获得22项客户奖项，涵盖供应商卓越、安全、健康等方面，较2023年有显著增加 [18] - 公司预计美国政府新限制措施对2025年中国市场营收的影响接近此前预计范围的低端，并已将其纳入展望 [30] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2025年下半年营收略高于上半年的因素有哪些 - 公司基于订单、与客户的沟通和内部工作认为下半年会更好，目前订单已稳定，且本季度订单情况好于第四季度，客户已制定预算并稳定计划，公司对客户发货计划有较好了解 [34][35] - 行业存在周期性，公司经历过多个周期，预计周期结束后将恢复增长，希望2026年实现增长 [37] 问题2: 为何预计2025年NAND市场不会回升 - 公司认为2025年NAND市场仍将低迷，客户在NAND技术节点变化时增加层数对晶圆产量帮助不大，公司只有在客户扩大晶圆产量时才会销售更多离子注入机，目前客户虽有产能计划，但在新工厂投产前公司难以受益 [41][42] 问题3: 出口管制影响接近低端范围的原因是什么 - 公司此前的初步估计较为谨慎，将一些系统发货纳入高端范围，之后获得了更多信息和数据，有信心完成这些系统发货，因此预计影响接近低端范围，且该低端范围已纳入全年指引 [44][45] 问题4: 哪些因素表明第一季度是消化期底部，还是会延续到第二季度，中国以外地区是否有积极因素 - 公司认为上半年营收低于下半年，但未细分到季度，中国市场的消化不仅是供应过剩，还包括掌握技术、提高产量和确保良率等问题 [50] - 中国以外地区业务在2025年仍具韧性，美国、欧洲、韩国等地区有积极表现，不同客户处于不同投资周期，碳化硅市场部分客户仍在推进投资和建设产能，同时硅IGBT市场消化程度较大，内存市场特别是DRAM预计表现良好 [52][54][55] 问题5: 2025年毛利率和运营费用的趋势如何，能否实现毛利率同比大幅提升 - 第一季度毛利率预计处于低点，受成本吸收、产品组合和CS和I业务量下降影响，内存业务增长也会带来一定压力，但随着计划推进和下半年业务量增加，毛利率预计将上升 [58][59] - 运营费用方面，公司将2025年视为继续投资的机会，研发和工程费用占销售的百分比可能会高于2024年，公司会继续管理成本，若市场情况持续不佳，将适当调整成本结构 [60][61][62] 问题6: 2024年碳化硅业务中中国市场占比如何，2025年总风险敞口怎样 - 公司未按地区细分碳化硅业务，但表示全球所有碳化硅项目都有涉及，中国是重要市场，目前认为最新出口合规问题不会影响碳化硅业务，中国市场的消化可能是因为产品质量未达标或工艺未完善 [66][67][69] 问题7: 公司积压订单中客户存款的占比是多少，在中电流和高电流产品上是否有技术趋势能提升市场份额 - 公司表示大部分新进入市场和新地区的客户订单会有客户存款，传统半导体客户因合作时间长和资产负债表强，较少有客户存款，未具体披露占比 [71] - 在先进逻辑领域，公司关注中电流和高电流应用的新机会，特别是高电流应用，与客户和欧洲研究机构合作创新，解决客户问题，在内存领域，公司的设备经过市场验证，希望将其推广到更多客户 [73][74][76] 问题8: CS和I业务大幅增长的优势是否在特定终端市场或地区表现明显 - 第四季度CS和I业务增长广泛，多个客户和地区都有体现，客户在业务放缓时会寻求提高设备效率、良率和产量的方法，公司增加了Purion产品的市场投放，研发团队专注于提供差异化升级，同时部分客户在进行预算规划 [80][81] - 2025年公司对升级业务有一定预期，但第一季度升级活动预计不如第四季度，升级业务通常利润率较高 [82] 问题9: 碳化硅市场疲软是否会影响下半年营收略高于上半年的指引 - 公司基于与客户的沟通、订单情况和积压订单认为目前情况乐观，碳化硅市场客户需求多样，公司客户广泛，不依赖单一客户实现财务目标，因此预计不会影响下半年营收预期 [85][87] 问题10: 2024年第四季度和全年碳化硅营收是多少，碳化硅业务是否会推动下半年营收改善，哪些地区预计增长 - 第四季度碳化硅营收占比36%，全年占比41%，同比增长6% [93][96] - 公司表示碳化硅业务地理分布广泛，预计2025年中国市场营收占比下降，其他地区有优势，但未具体说明地区预期，整体碳化硅业务同比下降幅度小于其他成熟业务 [99][100][102] 问题11: 公司拓展日本市场的计划如何 - 日本市场每年规模约4.5亿美元，公司市场份额低于5%，有很大发展机会，公司已在功率和其他领域取得一定进展，与当地客户合作并参与其技术路线图，还向日本先进逻辑市场交付了一台系统并讨论后续业务，预计日本市场营收将逐年适度增长 [110][111][113] 问题12: 日本市场和先进逻辑业务是否更适合在2026 - 2027年发展 - 公司认为是，此前构建的16亿美元模型中，2027年先进逻辑和日本市场有适度增长，是实现该目标的一部分 [115] 问题13: 积压订单的持续时间是否延长，是否有订单取消 - 部分客户要求推迟交付日期，导致积压订单持续时间有所延长，与客户外部观点一致 [117] 问题14: 积压订单是指未来十二个月还是全部订单 - 积压订单是全部订单，部分订单交付时间到2026年前几个季度 [119][120] 问题15: 第一季度销售大幅下降而运营费用略有上升，SG&A和R&D情况如何 - 第一季度SG&A和R&D相对平稳，略有上升，受季节性费用影响，全年公司将继续投资研发和工程业务，该费用占销售的百分比预计略高于历史水平，差额将体现在SG&A上 [126][127][131] 问题16: 按终端市场划分，能否通过碳化硅和IGBT与通用成熟业务来确定汽车和工业市场的业务占比，2024年汽车和工业消费应用的营收占比分别是多少 - 公司表示通用成熟节点受消费、工业和汽车市场驱动，碳化硅最大市场是汽车，其次是工业市场，但公司不按此方式跟踪营收，难以确定终端市场占比 [134][136] 问题17: 汽车业务中服务于中国国内市场和全球客户的占比分别是多少 - 公司认为目前中国国内制造商的碳化硅器件在可靠性方面尚未达到电动汽车要求，欧洲客户是目前将碳化硅器件应用于汽车的主要群体，中国可能只有一家公司领先，但中国制造商生产了大量碳化硅二极管 [140][141][143] 问题18: 公司为客户产能提升进行的技术投资具体指什么 - 公司的投资包括升级机会、新产品开发和技术转型，以解决客户在提高生产效率、设备可靠性等方面的关键挑战，例如在功率和内存工具及技术方面的投资 [145][146] - 以碳化硅为例，随着技术发展，客户对设备能量要求提高，公司需要开发合适设备，此外质子注入IGBT的能量要求也显著提高，需要大量创新 [147][148] 问题19: 2025年营收指引远低于2027年16亿美元目标，终端市场需要发生什么变化才能实现该目标 - 公司认为此前的模型经过深思熟虑，战略不变，目标仍然可行，尽管情况有所变化，但公司专注于功率市场的长期增长、内存和通用成熟市场的复苏、先进逻辑市场的份额增长以及日本市场的地理扩张，只是实现目标的时间不确定 [150][151]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收2440万美元，调整后EBITDA为190万美元，同比增加180万美元 [5] - 第一季度GAAP净收入为30万美元，即每股0.02美元，上一季度GAAP净亏损为50万美元，即每股0.04美元，2024财年第一季度GAAP净亏损为940万美元，即每股0.6美元 [15] - 第一季度非GAAP净收入为80万美元，即每股0.06美元，上一季度非GAAP净亏损为7000美元，即每股0美元，2024财年第一季度非GAAP净亏损为60万美元，即每股0.04美元 [16] - 截至2024年12月31日，无限制现金及现金等价物为1320万美元，截至2024年9月30日为1110万美元 [17] - 预计2025年第二财季营收在2100万 - 2300万美元之间，调整后EBITDA略为正值 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度净营收环比增长1%，同比下降2%，环比增长主要因扩散和高温炉销量增加，部分被晶圆清洗设备销量下降抵消，同比下降主要归因于晶圆清洗设备销量降低 [13] - 第一季度GAAP毛利润环比减少40万美元，因产品组合不利；同比增加110万美元，得益于更好的利润率和成本节约，以及去年无形资产减值80万美元 [13][14] - 销售、一般和行政费用环比减少70万美元，同比减少50万美元，主要因成本降低；研发和工程费用环比减少10万美元，同比减少70万美元，环比减少因特定研发项目采购时间，同比减少因半导体制造解决方案部门开发工作未再次发生 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 成熟节点半导体生产的设备和耗材需求低迷，如工业设备和汽车市场；前沿应用（如AI基础设施）的回流设备需求持续增强 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 重组业务，采用半无晶圆厂模式，提高运营杠杆，降低固定成本；实施定价措施，抵消通胀压力，提高产品利润率 [6] - 细化业务部门，半导体制造解决方案业务专注于扩大耗材、零部件和服务等经常性收入流；热工艺解决方案业务专注于先进芯片封装和表面贴装组装应用的回流设备，以及功率电子器件生产和封装的熔炉 [9] - 扩大团队，为半导体制造解决方案业务增加新业务负责人、营销和应用开发资源 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期内宏观环境疲软，但对未来有信心，重组增强应对行业周期能力，长期增长驱动力强劲 [10] - 预计AI相关基础设施和供应链多元化投资将推动资本设备需求复苏，电动汽车行业将实现两位数扩张，推动碳化硅相关耗材需求；中期内，专注于扩大耗材、零部件和服务业务将提高利润率和稳定性；先进封装的发展将推动资本设备需求 [11] 其他重要信息 - 会议包含前瞻性陈述和假设，存在风险和不确定性，实际结果可能与预期有重大差异，重要影响因素包括客户和竞争对手技术变化、产品需求波动、全球政治和经济条件变化、市场状况、物流和供应链挑战等 [3] - 部分业绩以人民币计价，提供的展望基于美元与人民币的假设汇率，人民币兑美元汇率变化可能导致实际结果与预期不同 [18][19] 问答环节所有提问和回答 问题: 重组计划后是否还有额外成本可削减，主要在哪些领域 - 公司正在供应链管理方面开展工作，通过更好的采购和供应链管理降低设备的输入成本；还在寻找优化场地利用的机会，释放空间，降低固定成本 [20] 问题: 汽车市场现状如何，与三个月前相比是变好还是变差 - 市场仍疲软，尤其是汽车相关设备领域；部分OEM认为已过谷底，部分仍称市场非常疲软；公司将继续关注成本控制，并开始投入资源推动市场增长 [21][23] 问题: 先进封装领域情况如何，随着AI从训练转向推理并向边缘发展，公司是否预计该领域会有更强增长 - 过去几个季度，先进封装领域需求持续增强，客户主要是OSATs；随着边缘AI硬件增多，预计将推动先进封装设备业务增长 [27][28]

ASML (ASML) Q4 2024 Earnings Call January 29, 2025 01:00 AM ET Speaker0If I can start with you, Roger, can you give us an overview of Q4 and full year 2024 results?Speaker1Absolutely, Jim. So Q4 net sales came in at CHF 9,300,000,000 which is a bit higher than we guided, primarily driven by installed base business, which came in at SEK 2,100,000,000. So that was quite a bit higher than we guided. For the full year, we're looking at SEK 28,300,000,000 of revenue, Again, higher than last year. And primarily d ...

纪要涉及的行业或者公司 行业：半导体行业 公司：ASML 纪要提到的核心观点和论据 市场趋势 - **核心观点**：半导体行业保持强劲，AI将进一步推动行业发展，市场结构向先进逻辑和DRAM倾斜，对ASML有利 [20][21][33] - **论据**： - 半导体是重大发明的基础，AI的发展将增加对半导体的需求，预计到2030年约40%的半导体业务与AI相关 [31][33] - 行业需要创新以降低AI的成本和能耗，这将加速逻辑和DRAM的变革，增加对EUV光刻技术的需求 [20][21] - 服务器、数据中心和存储是增长的重要驱动力，预计2025 - 2030年该领域增长约200% [292] 技术创新 - **核心观点**：光刻技术将是客户创新的核心，ASML将通过EUV、整体光刻和DPV等技术创新满足客户需求 [22][23][24] - **论据**： - EUV技术成熟，可降低成本和能耗，预计到2030年将使曝光成本降低30%，排放减少50% [59][62] - 高NA技术可提高分辨率和生产率，降低图案成本，客户反馈积极，预计到2030年先进逻辑客户的高NA层数平均达到4 - 6层，DRAM客户达到2 - 3层 [148][165][172] - 整体光刻通过计算光刻、计量和检查等手段提高准确性和图案产量，预计2025 - 2030年业务复合年增长率超过15% [236] - DPV是行业的主力军，通过创新提高性能、生产率和降低成本，预计到2030年晶圆曝光数量几乎翻倍 [188][191] 财务展望 - **核心观点**：预计到2030年公司年收入达到440 - 600亿美元，毛利率为56% - 60% [281] - **论据**： - 基于对终端市场、晶体管需求、晶圆需求和光刻技术应用的分析，构建了高增长、适度增长和低增长三种情景模型 [290][291] - 服务器、数据中心和存储的增长是收入增长的重要驱动力，预计2025 - 2030年EUV光刻支出在先进逻辑领域的复合年增长率为10% - 20%，在DRAM领域为15% - 25% [292][301] - 公司通过提高生产率、降低成本和优化安装基础业务，有信心实现毛利率的提升 [317][354] 资本分配和融资 - **核心观点**：公司将优先将现金用于业务投资，剩余资金用于向股东返还，包括可持续股息和股票回购 [327][328] - **论据**： - 过去几年公司通过投资技术和创新创造了价值，财务表现强劲，2014 - 2023年每股收益复合年增长率为22% [282][286] - 公司将继续投资以执行长期路线图，同时保持充足的流动性和良好的资本结构，目标是维持投资级信用评级 [327][328] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **战略考虑因素**：技术主权、供应安全和客户竞争等战略因素将继续推动产能建设，但公司在预测中采取了更谨慎的态度，将战略因素的贡献从2022年的150降低到85 [135][312] - **安装基础业务**：公司安装基础不断增长，通过提供服务和升级，预计安装基础业务在2025 - 2030年的复合年增长率为13%，到2030年高市场情景下的收入达到130亿美元 [224][306] - **ESG承诺**：公司致力于实现ESG目标，计划到2025年实现范围1和范围2的温室气体中和，到2030年实现范围3的供应链目标，到2040年实现产品使用阶段的目标 [104][105][106] - **市场竞争**：尽管市场竞争存在不确定性，但公司认为通过持续创新、与客户合作和优化成本，能够保持竞争优势 [387][388][389] - **技术发展的不确定性**：AI的发展和应用存在不确定性，可能影响市场需求和公司的业务表现；高NA技术的插入层数量和采用时间也存在一定的不确定性 [334][455]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第三季度总净销售额达75亿欧元，高于指引上限，主要因DPV系统和安装基础管理销售增加 [6] - 净系统销售额为59亿欧元，其中EUV销售额21亿欧元，非EUV销售额38亿欧元 [6] - 安装基础管理销售额为1.54亿欧元，高于指引，因服务和升级收入增加 [7] - 毛利率为50.8%，在指引范围内 [7] - 研发费用为1.06亿欧元，略低于指引；销售、一般和行政费用为2970万欧元，符合指引 [7] - 第三季度净利润为21亿欧元，占总净销售额的27.8%，每股收益为5.28欧元 [7] - 第三季度末现金、现金等价物和短期投资为50亿欧元，与上季度持平 [7] - 第三季度自由现金流为5.34亿欧元，较上季度有所改善，但仍面临压力，主要因订单 intake 较低和库存水平较高 [8] - 第三季度净系统订单为26亿欧元，其中EUV订单14亿欧元，非EUV订单12亿欧元 [9] - 2024年第三季度末积压订单超360亿欧元 [10] - 预计2024年第四季度总净销售额在88 - 92亿欧元之间，安装基础管理销售额约19亿欧元，毛利率在49% - 50%之间 [10] - 预计2024年全年收入约280亿欧元，毛利率约50.6%，略低于2023年 [11] - 预计2024年第四季度研发费用约1.09亿欧元，销售、一般和行政费用约3000万欧元 [12] - 预计2024年全年有效税率在16% - 17%之间 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 净系统销售中，逻辑业务占64%，其余36%来自内存业务 [7] - 第三季度净系统订单中，内存业务占54%，逻辑业务占46% [10] - 预计2025年低NA EUV出货量少于50台 [20] - 预计2025年中国销售额占总收入的20% [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 市场复苏缓慢，特别是逻辑市场中的移动和PC终端市场，以及内存市场，导致客户投资谨慎，部分投资推迟 [16][17] - 预计市场复苏将持续到2025年 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 继续推进新EUV产品的研发和生产，包括低NA和高NA技术 [14] - 随着客户向NXT - 3800E过渡，第四季度大部分出货为NXT - 3800E系统 [15] - 继续关注AI对行业的影响，将其视为行业复苏的关键驱动力 [16] - 为全球新建的晶圆厂做准备，继续建设产能以应对未来需求增长 [24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业长期增长驱动力依然强劲，AI、能源转型、电气化等应用为行业和公司带来积极前景 [23] - 尽管市场复苏缓慢，但公司仍对未来需求增长持乐观态度，将继续推进研发和产能建设 [24] - 预计2025年市场收入在300 - 350亿欧元之间，毛利率在51% - 53%之间 [20] 其他重要信息 - 因技术错误，公司提前发布了2024年第三季度财报，对此表示歉意 [5] - 公司将在11月14日的投资者日提供更详细的评估和2030年的情景分析 [24] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 中国需求变化的原因及2025年非中国DUV收入增长的驱动因素 - 中国需求正常化的原因一是过去两年消耗了大量中国积压订单，二是市场对出口管制的猜测使公司对中国销售持谨慎态度 [27][28] - 2025年非中国DUV业务预计增长，主要因EUV业务增长，DUV业务与EUV业务的关联度较高 [29][30] 问题: 2025年毛利率指导及浸没式业务与2022年分析师日预期的对比 - 2025年毛利率预期下降主要受EUV业务影响，包括出货量大幅减少和产品组合变化 [33][34][35] - 浸没式业务与2022年预期相比变化不大 [32] 问题: 2025年削减的EUV出货量有多少会推迟到2026年 - 难以确定具体数量，客户反馈是推迟工具采购，需持续观察市场动态 [37][38][39] 问题: 出货推迟是受终端需求不佳还是客户工艺技术和吸引客户能力的影响 - 两者都有影响，终端市场复苏缓慢影响所有客户，逻辑市场的竞争动态也导致部分订单推迟 [40][41][42] 问题: 第四季度IBM收入大幅增长是否为新常态及2025年安装基础管理业务的增长情况 - 第四季度增长有一次性因素，并非新常态 [44] - 预计2025年安装基础管理业务将实现健康的两位数增长 [45] 问题: 高NA业务的发展趋势及大尺寸掩模版对高NA订单的影响 - 客户对高NA的兴趣不断增加，大尺寸掩模版的讨论是长期技术问题，与当前高NA业务无关 [48][49][50] 问题: 内部产能目标及2025年目标的变化 - 因市场复苏缓慢，2025年发货量低于预期 [52] - 公司继续执行长期项目，但放缓短期投资，以应对市场不确定性 [53] 问题: 过去90天内影响2025年指导的因素 - 中国市场因出口管制讨论增加而更加谨慎，其他客户的不确定性逐渐明确，部分需求可能无法实现 [58][59][60] 问题: 智能手机和PC市场疲软与EUV订单减少幅度不匹配，是否有订单转移或客户预测过于乐观 - 移动和PC市场复苏弱于预期影响产能规划，AI应用带来市场积极因素，但市场动态仍需观察 [66][67][68] 问题: 达到新指导中点所需的订单水平及Q1订单对2025年的影响 - 目前EUV业务接近低指导值，要达到中点还需20亿欧元订单，Q1订单仍有机会满足2025年需求 [79][80][81] 问题: 先进封装和沉积对光刻强度的结构性影响 - 该问题将在资本市场日讨论，与当前市场动态无关 [82] 问题: 2025年中国业务水平是否为新基线及是否会进一步下降 - 公司认为20%是中国业务的正常占比，但受出口管制等因素影响 [87] 问题: 2025年预算是否考虑了大客户进一步削减订单的可能性 - 公司反映了与客户最新讨论的情况，目前是对客户需求的准确评估 [89][90] 问题: 20%的中国收入指导是反映正常化还是对监管压力的谨慎态度 - 两者都有，难以区分具体影响 [94][95] 问题: 在逻辑客户竞争情况下，公司预建计划的哲学 - 公司优先服务客户，预建计划会根据市场情况和客户需求调整 [98][99] 问题: 对2025年非中国DUV业务增长的信心及预测方法是否与往年不同 - 公司认为非中国DUV业务与EUV业务相关性强，需求增长的支撑因素稳健 [104][105] - 2025年预测方法与往年基本相同，提前调整是因当前市场情况使高端目标难以实现 [106] 问题: 前三大客户是否会迅速签约高NA业务 - 所有EUV客户都已订购高NA工具并参与实验室合作，目前参与度高，采用时间与之前讨论一致 [108][109] 问题: 逻辑客户竞争的下行风险已体现在2025年假设中，但上行风险是否未体现 - 是的，公司提到市场部分领域存在上行潜力 [113] 问题: 低NA EUV平均销售价格的计算及数据调和 - 提问者的模型不清晰，低NA平均销售价格高于2亿欧元，但低于2.4亿欧元 [116][117]

财务数据和关键指标变化 - 2023年半导体行业下滑8%，公司增长30%，总营收276亿欧元，其中净系统销售220亿欧元，安装基础管理56亿欧元 [15][17] - 2023年毛利率提升至51.3%，净利润78亿欧元，净订单额20亿欧元，积压订单年初仅下降20亿欧元，第四季度订单额达92亿欧元 [17] - 2023年向股东返还33亿欧元，其中股息23亿欧元，股票回购10亿欧元，提议2023年每股股息6.1欧元，较2022年增长5.2% [18][37] - 2024年是过渡年，预计营收与2023年持平，第三、四季度会更强，第一季度营收符合指引，毛利率因产品组合稍好 [32][34][35] - 2023年研发投入40亿欧元，净收益78亿欧元，每股收益近20欧元，净订单20亿欧元，现金流量较去年稍低，库存从72亿欧元增至89亿欧元，物业、厂房和设备从20亿欧元增至55亿欧元 [25][26][28][30] 各条业务线数据和关键指标变化 - EUV业务增长30%，DPV业务增长60%，应用业务略有下降，安装基础业务略有下降2% [17][18] - 逻辑业务从2022年的约100亿欧元增长到2023年的近160亿欧元，存储业务略有增长 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场销售额占比从14%增至29%，主要因前期需求积压，行业下滑时公司有能力满足历史需求 [21] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为2025年是显著增长年，正在为增长做准备，包括建设、招聘和采购材料 [33] - 公司目标是将EUV系统年产能提升至90台，DEV系统提升至600台，高NA系统提升至20台 [129] - 半导体行业对社会挑战至关重要，公司将受益于行业增长，需建设产能以跟上客户和行业发展 [54][55][56] - 公司重视可持续发展，设定了多项ESG目标，包括2040年价值链净零温室气体排放、运营零废弃物填埋和焚烧等 [59] - 公司推出高NA EXE 5000系统，已交付给英特尔，可实现10纳米及以下线宽打印，提高晶体管密度，为未来技术发展奠定基础 [68][69][70] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年是过渡年，虽开局缓慢，但下半年将变强，预计2025年实现增长 [32][34] - 半导体行业需求将因人工智能、电气化等应用而增长，公司将受益于行业发展 [48][51][55] - 公司面临出口管制等挑战，但认为对2025 - 2030年财务影响不大 [88][89] 其他重要信息 - 公司举行年度股东大会，采用线上线下结合形式，介绍了管理团队和监事会成员 [1][2][3] - 会议说明了提问和投票流程，股东可通过线上平台或现场提问和投票 [7][8][10] - 公司2023年薪酬报告符合荷兰法律和欧盟股东权利指令，短期绩效达成目标的128.2%，长期绩效达成目标的157.7%，可持续性指标未达目标 [163][169] - 公司审计报告显示，IFRS和美国GAAP财务报表均无保留意见，2024年将对可持续发展报告进行有限保证审计 [193][194][207] - 公司宣布Peter Wennink和Martin van den Breck退休，Christophe Foucher将重新任命为首席执行官，Jim Koopman将任命为首席客户官 [251][252][263] - 监事会提议重新任命Annette Harris、Mark Duncan和Warren East为监事会成员 [273][274] 问答环节所有提问和回答 问题1: 美国政府要求停止为部分中国客户的先进DUV机器提供服务，是否影响2025或2030年安装基础管理财务目标 - 这是政府间讨论结果，公司提供信息，仅影响有出口管制限制的工厂，对2025 - 2030年财务影响不大 [88][89] 问题2: 中国应用SAQP技术在DUV机器上制造5纳米芯片，对公司有何影响 - 技术上可行，但在高产量制造中，多图案化技术存在成本和良率问题，经济上不可行 [91][92] 问题3: 高NA EUV的采用和成本情况，以及慢采用对公司收入和毛利率的影响 - 公司已展示10纳米分辨率图像，客户有信心，所有EUV客户已承诺购买，采用将逐步进行，慢采用可选择低NA双图案化，对公司结果影响不大 [94][95][100] 问题4: 公司积压订单是否会在今年后恢复，能否实现自由现金流与收益相符 - 自由现金流受多种因素影响，订单和预付款会随市场回升，公司为2025年增长采购材料，客户付款延期也有影响，市场好转后自由现金流将改善 [103][104][108] 问题5: 公司在埃因霍温地区的扩张情况，荷兰政府承诺是否足够，有无备用计划 - 公司与埃因霍温签署意向书，为长期扩张提供机会，荷兰政府认可公司发展需求，有备用计划，短期可优化产能，长期需额外土地 [109][110][111] 问题6: 已售但不再允许安装的机器能否安装和服务 - 除受出口管制限制的工厂外，机器可安装和服务，部分受美国出口管制的备件无法用于服务 [120][121] 问题7: 市场依赖AI和消费者，公司对未来的预测模型和担忧 - 公司在资本市场日会详细分析各终端市场，市场多元化，AI潜力大但具体规模待确定，公司已看到AI相关订单增长 [123][125][126] 问题8: 供应商能否跟上公司发展 - 公司供应商有能力跟上，已与供应商合作多年，部分供应商规模扩大，公司与供应商密切合作，预计能实现产能目标 [129][130][131] 问题9: 公司对CSRD报告的合规情况，对超出直接供应商和客户影响的评估和管理 - 公司全面遵守CSRD进行双重重要性评估，将在2024年年报详细披露，考虑全价值链影响，与供应商合作推动ESG，要求供应商减少碳排放至零 [137][138][141] 问题10: 公司如何解决供应链中工人的生活工资问题，是否增加报告和定义 - 公司承诺支付公平工资，要求供应商遵守RBA行为准则，正在进行人权协同评估，2024年年报将包含员工适当工资百分比指标，更新人权政策将包括生活工资定义 [147][148][149] 问题11: 公司是否会在政府和外部事务报告中包含全面的行业协会和贸易组织成员名单 - 报告基本全面，公司会进一步完善，确保更全面 [154][155] 问题12: 审计公司KPMG的考试答案共享事件是否影响对公司的审计 - 审计师未参与答案共享，调查确认不影响对公司的审计，KPMG已采取措施处理该事件 [191][192] 问题13: 审计公司在网络安全方面的保障措施，以及是否确保信息不被用于竞争对手 - 审计公司注重保密，有相关流程保障信息安全，团队成员确认未参与考试答案共享，对公司审计质量有信心 [236][240] 问题14: 公司能否保证网络安全 - 公司持续升级网络弹性活动，投入大量资金和人力，以检测、响应和阻止网络攻击 [220][221] 问题15: 公司如何实现Scope 3目标 - 公司认为这是负责任的目标，需与供应链和客户合作，要求供应商到2030年将二氧化碳排放降至零，通过激励措施推动，同时帮助客户降低能源消耗 [222][223][224] 问题16: 能否按时举行下一次股东大会 - 公司打算按时举行下一次股东大会 [230]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为67亿欧元，接近指导区间中点 [6] - 第三季度毛利润率为51.9%，高于指导值，主要受DPV产品组合和一次性成本影响 [7] - 第三季度净利润为19亿欧元，占净销售额的28.4%，每股收益为4.81欧元 [8] - 第三季度末现金、现金等价物和短期投资为50亿欧元 [8] - 第四季度净销售额预计在67 - 71亿欧元之间，安装基础管理销售额预计约为14亿欧元，毛利润率预计在50% - 51%之间 [10] - 预计2023年全年有效税率在15% - 16%之间 [11] - 2023年第三季度回购股份总额约为1亿欧元 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三季度发货10台EUV系统，11台系统实现收入19亿欧元，净系统销售额为53亿欧元，其中逻辑业务占76%，存储业务占24% [7] - 第三季度安装基础管理销售额为14亿欧元 [7] - 预计EPV收入同比增长至55%，高于此前约50%的累计水平，主要受新兴收入增长推动 [16] - 预计2023年EUV收入同比增长约25% [17] - 预计2023年安装基础业务较去年下降约5%，此前预计为持平 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业似乎正在走出周期低谷，终端市场库存水平有所改善，但仍处于高位，客户继续降低晶圆产出利用率 [14] - 光刻工具利用率仍低于正常水平，逻辑业务工具利用率有所改善，存储业务尚未好转 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 预计2025年将是显著增长的一年，超50%的EUV和DPV出货将用于新晶圆厂项目，现有晶圆厂也将因复苏周期增加产能 [15] - 2024年被视为过渡年，公司将采取更保守的观点，为2025年的增长做准备 [21] - 公司将谨慎管理现金流，保持较高现金水平，以应对自由现金流压力 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场不确定性仍受全球宏观因素影响，包括通胀、利率上升、部分经济体GDP增长放缓和地缘政治环境，如出口管制 [13] - 行业正在走出周期低谷，预计年底将出现复苏拐点，但复苏的形式和斜率仍不确定 [15] - 尽管行业处于下行周期，公司今年业务仍有望实现强劲增长，2024年为过渡年，2025年及以后有望实现强劲增长 [23][24] 其他重要信息 - 美国政府发布更新的出口管制法规，公司需全面审查和详细分析，初步评估认为对2023年财务前景无重大影响，但可能影响中期至长期的区域发货分布 [19][20] - 公司将于11月10日支付每股1.45欧元的中期股息 [11] 问答环节所有提问和回答 问题1: 如何看待2024年毛利率的影响因素 - 影响2024年毛利率的积极因素包括EUV更高的平均销售价格和服务业务的进展；挑战因素包括为2025年增加产能带来的成本压力、高NA业务的前期准备工作以及安装基础业务的不确定性，中国出口管制也可能带来一定压力 [28][29][30] 问题2: 2024年EUV和深紫外（DUV）设备的出货量预期 - 预计DUV设备出货量可能会有所减少，EUV设备出货量也可能下降，但由于出货价格提高，销售额可能增加。具体情况需在1月Q4财报公布后进一步明确 [38][39] 问题3: 中国市场的支出可持续性 - 公司认为中国市场对成熟和中低端半导体技术的需求将持续，因为这些技术用于可再生能源、电动汽车制造、工业物联网和电信基础设施等领域，中国在这些领域的投资巨大，且为实现半导体自给自足仍有较大差距 [43][44][46] 问题4: 今年运往中国的产品中受明年1月1日起实施的限制措施影响的比例以及EUV和DUV的订单积压情况 - 受限制的产品比例在10% - 15%之间，主要是用于先进半导体制造的产品；EUV的订单积压约为19亿美元，其中包括2024年和2025年的部分出货，也包括高NA产品 [51][52] 问题5: 逻辑和存储市场的利用率水平和趋势差异以及积压订单中中国订单的占比是否变化 - 逻辑市场利用率正在改善，存储市场尚未出现好转迹象，但预计逻辑市场的复苏将带动存储市场；积压订单中中国订单的占比仍维持在20%左右 [58][59][62] 问题6: 鉴于当前宏观环境，2025年的业绩是否更倾向于低预期 - 公司认为行业具有周期性，当前的低迷期越深，未来的复苏就越强。2025年有望实现强劲增长，原因包括长期的行业趋势、客户对复苏的预期以及新晶圆厂的建设需求 [67][68][73] 问题7: 若2025年需求强劲且设备交付周期长，2024年上半年订单是否会恢复 - 若2025年如预期强劲增长，2024年上半年订单有望恢复，因为客户目前有足够的产能，可等待复苏时机再下单 [77] 问题8: 西方客户的需求变化主要在前沿技术还是成熟技术，近期需求推迟趋势是否加剧 - 需求推迟主要出现在前沿技术领域，成熟技术市场相对健康，因为成熟技术市场的客户主要供应汽车和工业物联网等领域 [80][81][82] 问题9: 若2024年上半年未看到订单增加，是否会调整2025年的营收指引；1980系列设备是否受中国出口限制 - 若市场情况发生变化，公司会及时告知；1980系列设备在用于先进半导体制造的少数晶圆厂受出口限制，但对大多数中国客户不受影响 [87][88][89] 问题10: 明年EUV设备出货量下降是否与环绕栅极技术有关 - 明年EUV设备出货量下降是由于行业处于周期性低迷，市场不需要全部产能，与环绕栅极技术无关，该技术预计在2025 - 2026年实现高产量增长 [100][101][102] 问题11: DRAM对EUV需求的推动作用是否仍然有效 - 公司认为DRAM对EUV需求的推动作用仍然有效，预计2025年将成为EUV复苏的重要驱动力之一 [103][104] 问题12: 鉴于2024年EUV需求低于产能，公司是否会提前生产；在收入持平的情况下，是否会继续执行运营支出计划 - 公司会提前生产，以满足2025年的需求；在当前环境下，公司会控制销售、一般和行政费用（SG&A），但会继续执行研发路线图，不会削减研发支出 [110][111][114] 问题13: 2024年EUV订单积压的风险是现有订单推迟还是第四季度订单不足；中国出口管制涉及的晶圆厂数量是否会变化 - 现有订单推迟的风险较小，若行业复苏加快，2025年的需求可能提前至2024年下半年释放；出口管制涉及的晶圆厂数量可能会增加，这取决于地缘政治的发展，但目前的法规是政府间深入讨论的结果 [120][122][126]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业 - 公司：ASML 纪要提到的核心观点和论据 市场趋势与业务增长 - 核心观点：公司预计今年营收增长约25%，EUV业务增长约40%，非EUV业务增长约30%，安装基础管理业务增长约5% [4][5] - 论据：逻辑市场需求强劲，特别是汽车、工业和成熟逻辑领域；中国市场需求旺盛；EUV和非EUV业务持续增长，但安装基础管理业务中的升级业务因客户等待周期恢复而增长受限 EUV业务 - 核心观点：虽上季度EUV订单略低于预期，但公司对下季度订单回升持乐观态度，且订单积压仍能支撑未来业务 [7][11] - 论据：过去8 - 9个季度订单强劲，虽近期订单从峰值80亿美元降至38亿美元，但积压订单达390亿美元，是今年发货量的两倍；客户对明年设备需求增加，随着供应链改善，仍有时间填补明年订单空缺 逻辑需求 - 核心观点：成熟逻辑市场具有长期增长潜力，需求可持续多年 [14][15] - 论据：分布式计算、边缘计算、电动汽车转型等驱动成熟逻辑市场增长；该市场过去依赖二手设备，现转向300毫米，需购买新设备，欧洲、美国和中国均有产能增加 AI对公司的影响 - 核心观点：AI是长期趋势，对领先逻辑工具设备支出有积极影响，公司长期看好，但短期客户持谨慎乐观态度 [20][21] - 论据：公司在长期模型中对芯片尺寸的假设调整，增加了设备需求，部分可能归因于AI；客户仍处于学习阶段，AI处于发展阶段尚待确定 领先逻辑和代工厂 - 核心观点：成熟逻辑需求强劲，先进节点如3纳米需求旺盛，2纳米和3纳米需求也较强，虽2 - 7纳米利用率有波动，但市场恢复后需求将回升 [23][24] - 论据：客户为技术转型持续订购EUV设备；部分客户因智能手机和PC市场出现利用率疲软，但预计市场恢复后将改善 DUV业务 - 核心观点：DUV供应缺口从之前的40% - 50%缩小至20%，公司今年将交付约375台DUV工具，其中25%为浸没式 [25][27] - 论据：公司增加产能，且中国市场愿意接收其他客户推迟的设备，满足了部分需求 中国市场 - 核心观点：中国市场需求真实，代表着长期增长趋势 [29][30] - 论据：公司过去对包括中国在内的市场供应不足，新增了近十几个中国客户，他们购买设备用于成熟逻辑市场；中国在汽车IC市场份额较大且增长，欧洲和美国也在增加产能以服务该市场 美国限制政策影响 - 核心观点：美国限制政策对公司业务短期和长期影响不大 [33][36] - 论据：EUV工具此前已受限无法向中国发货；2022年10月的限制对约5%的积压订单有间接影响，但客户仍接收光刻设备；2023年3月的三边协议涉及先进浸没式工具，公司需申请出口许可证，但成熟浸没式工具预计可获许可发货 平均销售价格 - 核心观点：公司在应对通胀方面取得一定成效，通过与客户协商提高了ASP，预计未来还会有一定提升，且今年毛利率影响已得到中和 [37][38] - 论据：通胀导致运输等成本上升，公司与客户协商将部分无附加值成本转嫁，成功提高了ASP 交货期 - 核心观点：光刻设备交货期仍较长，对市场风险有一定的绝缘作用，但较疫情期间有所缩短 [41][42] - 论据：疫情前DUV工具交货期为6 - 9个月，EUV为12 - 15个月；疫情期间延长，现随着供应链改善和产能增加，交货期有所缩短，但低NA EUV仍需一年多，DUV为9个月 - 1年；客户因交货期长，在市场供需平衡时仍会下单 高NA业务 - 核心观点：高NA工具订单有一定积压，预计2025年开始发货，公司计划到2027年将产能提升至20台 [44][46] - 论据：公司几年前开始接受高NA工具订单，目前已向多个客户预订了多台工具；2025年高情景收入预计为5台设备，但实际发货将更多 低NA与高NA共存 - 核心观点：高NA工具对低NA工具的蚕食作用有限，两者将在不同层面共存 [51][52] - 论据：EUV对深紫外的影响类似，虽EUV在某些特定应用上有蚕食，但整体深紫外设备发货量未减少；高NA用于低NA EUV需要多通道光刻的关键层，低NA将保留在其适用层 新技术趋势影响 - 核心观点：栅极环绕技术、新材料、小芯片等新技术趋势对公司有利，将增加EUV需求 [53][56] - 论据：栅极环绕技术可使逻辑节点每节点光刻支出增加约30%，DRAM增加约20%，NAND增加约10% - 15%；新材料和小芯片等有助于提高客户成本效益，刺激设备需求 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司长期模型基于第三方预测，行业长期模型往往偏保守；公司在ASP建模时使用长期平均ASP，而非峰值ASP [62][63] - EUV安装基础管理采用输出型模型，与DUV的维修模式不同，已实现预期收入增长，且利润率持续提升 [65][68]

发行信息 - 本次公开发行股份8000万股，占发行后总股本25%，发行后总股本32000万股[5][42] - 每股面值1元，发行价格23.6元，募集资金总额188800万元，净额169838.66万元[5][42][43] - 发行日期为2023年5月10日，招股说明书签署日期为2023年5月16日[5] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板，保荐人是国泰君安证券[5] 业绩数据 - 报告期内营业收入分别为23758.77万元、36055.34万元及50923.53万元[29] - 扣非后归母净利润分别为 - 132.58万元、348.01万元及 - 8785.13万元[29] - 经营活动现金流量净额分别为 - 8672.18万元、 - 9989.46万元和6701.43万元[29] - 2020 - 2022年第四季度主营业务收入分别为15104.44万元、20639.54万元和24654.07万元[33] - 最近3年营业收入复合增长率46.40%[67] 产品与市场 - 公司是高端半导体质量控制设备公司，产品应用于国内28nm及以上制程集成电路制造产线[59] - 市场占有率从2018年度的0.35%增长至2020年度的1.74%[61] - 产品线、设备制程工艺先进性、中国大陆市场占有率较国际巨头有较大差距[25][26][27][28] 研发情况 - 最近3年累计研发投入34696.24万元，研发投入占比31.33%[65] - 2022 - 2020年研发投入占比分别为40.40%、26.36%、19.43%[68] - 最近一年末研发人员324人，占总人数比例43.03%[67] - 截至招股书签署日，拥有发明专利67项[67] 客户与采购 - 报告期内前五大客户收入占比分别为51.21%、44.32%及33.27%[79] - 报告期内采购EFEM和机械手金额分别为4201.99万元、8846.03万元及8692.45万元[31] 子公司情况 - 有前海中科飞测、厦门中科飞测等多家全资子公司和北京、苏州等分公司[16] - 广州中科飞测2022年末营业收入70.04万元，净利润 - 32.54万元[121] - 北京中科飞测2022年末营业收入3475.98万元，净利润 - 227.42万元[123] 股权结构 - 实际控制人陈鲁、哈承姝夫妇合计控制公司30.54%股份[35][84][141] - 发行前总股本24000万股，发行后总股本32000万股[42][170] - 发行前前十名股东合计持股184669234股，占比76.95%[171] - 苏州翌流明、小纳光、哈承姝等构成多组一致行动关系[180] 战略配售 - 初始战略配售发行数量1600万股，占本次发行数量20%；最终1554.6607万股，占19.43%[45] - 证裕投资获配股数2542372股，金额59999979.20元，跟投比例3.18%[40][43][46][49] - 君享1号资管计划获配3470338股，金额81899976.80元[43][46][51] - 君享2号资管计划获配4449152股，金额104999987.20元[43][46][53][54]

发行信息 - 本次公开发行股份80,000,000股，占发行后总股本25%，发行后总股本32,000万股[5][40] - 预计发行日期为2023年5月10日[5] - 初始战略配售发行数量为1600万股，占本次发行数量的20%[43] 业绩数据 - 报告期内营业收入分别为23,758.77万元、36,055.34万元及50,923.53万元[29] - 报告期内扣非后归母净利润分别为 - 132.58万元、348.01万元及 - 8,785.13万元[29] - 最近三年经营活动现金流量净额分别为 - 8,672.18万元、 - 9,989.46万元和6,701.43万元[29] 市场与产品 - 公司市场占有率由2018年度的0.35%增长至2020年度的1.74%[57] - 产品应用于国内28nm及以上制程集成电路制造产线[55] - 2022 - 2020年检测设备收入分别为38,460.91万元、26,522.28万元、15,588.55万元[62] 研发情况 - 最近3年累计研发投入34,696.24万元，占累计营业收入的31.33%[61] - 最近一年末研发人员324人，占总人数比例为43.03%[63] - 截至招股意向书签署日，拥有应用于主营业务的发明专利67项[63] 股权结构 - 苏州翌流明为控股股东，直接持股15.75%，与小纳光、哈承姝构成一致行动关系[135][174] - 陈鲁、哈承姝夫妇为实际控制人，合计控制公司30.54%股份[137] - 本次发行前，前十名股东合计持股184669234股，占比76.95%[165] 财务风险 - 2022年资产负债率（母公司）为64.02%，资产负债率（合并）为65.57%[64] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为10905.69万元、9237.20万元及13145.62万元[78] - 报告期各期末存货账面价值分别为17946.56万元、53873.97万元及86133.50万元[79]