公司战略与产能规划 - 公司制定了15年远期战略规划，计划通过建设2-3个核心基地和若干个现代化12英寸硅片工厂，最终成为12英寸大硅片领域全球领导者[3] - 公司第一工厂于2018年动工，2023年实现50万片/月的规划产能达产，位居中国12英寸大硅片领域第一[3] - 公司于2022年启动第二工厂建设并于2024年投产，2025年10月登陆科创板，募集资金将全部用于第二工厂的产能提升[3] - 基于团队产业运营经验，两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至60万片/月以上，2026年通过效能提升，两个工厂计划产能有希望达成120万片/月以上[3] - 提升产能的关键内因包括产线管理、设备稼动、品质和良率保障等综合能力建设，外因主要是匹配并满足客户既有及新工艺技术需求，并跟随或联合研发推动客户技术迭代[3] 行业地位与客户情况 - 从结构看，存储产品所需12英寸硅片国内自给率较高，基本可自给自足；逻辑产品所需12英寸硅片自给率较低，海外采购占比约50%以上，且制程越先进自给率越低[4] - 半导体硅材料行业是投资体量大、技术密集度高的行业，成为全球行业头部需要具备相当产能规模、在大规模生产基础上具备高水平的研发和品质控制能力并不断迭代、以及成为客户首选供应商的能力[4] - 截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家[4] - 公司坚持立足国内、放眼全球的市场策略，中短期内要达成“国内客户一供，海外客户三供”的市占率目标[6] - 公司持续导入海外客户，与多家海外头部晶圆厂持续合作并稳定量产供应，海外销售收入约占公司总收入的30%，基于当前产品验证进展，未来外销占比有望进一步提升[6] 行业发展与市场需求 - 全球半导体市场本轮从2020年开始进入景气上升周期，各国晶圆厂加速资本支出，2020至2023年，全球新增投资超过30条12英寸晶圆产线[5] - 根据SEMI统计，截至2024年末，全球共有189条12英寸量产晶圆厂，预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到220座，将对12英寸硅片带来巨大需求[5] - 根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的966万片/月，年复合增长率达到8%，下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求[5] - 行业竞争格局呈现“高壁垒、集中化”特征，全球市场长期由少数海外巨头主导，公司通过不断技术突破和产能提升，持续保持高质量发展[5] - 行业存在结构性差异，成熟制程领域竞争较激烈，中高端制程领域目前仍大部分依赖进口[5] 产品技术与应用进展 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片[6] - 更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片所需的12英寸硅片均已在主流客户验证[6]

公司IPO与市场地位 - 公司于10月16日开启申购，发行股票5.378亿股，网上发行5378万股，申购代码787783，申购价格8.62元[1] - 公司是中国内地第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7%[1] - 通过IPO募集资金建设第二工厂，预计2026年两个工厂合计产能达120万片/月，可满足中国内地40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计超过10%[1] 技术与研发实力 - 公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，核心指标与全球前五大厂商处于同一水平[3] - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程产品已在主流客户验证[3] - 2022年至2024年，公司累计研发投入占累计营业收入比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15%，研发投入占比持续高于10%且高于行业平均水平[2] 供应链本土化与股东背景 - 公司在晶体生长、硅片磨抛、量测等核心设备及关键零部件已实现本土供应商配套，第二工厂将进一步推动本土化突破[2] - 公司是陕西省“第一批重点产业链‘链主’企业”，推动上游供应链多元化[1] - 发行前，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）持有公司7.5%股份，为公司第四大股东[2] 财务表现与增长前景 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%[3] - 2025年上半年营业收入持续高速增长，亏损同比收窄，营业收入实现逆市增长，预计2027年实现合并报表盈利[4] - 公司经营活动产生的现金流量净额自2022年起持续为正[3] 产品应用与AI领域布局 - 公司产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，以及AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求[3] - 公司正验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，并配合客户开发下一代高端存储芯片[3]

IPO审核与市场意义 - 西安奕材科创板IPO自2024年11月29日获受理至2025年8月14日成功过会，用时不到9个月，显示出科创板审核节奏明显加快 [1] - 公司是“科创板八条”公布后首家获得受理并过会的未盈利企业，体现了资本市场对“硬科技”企业的包容性提升 [1] 公司行业地位与产能 - 基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模，西安奕材是中国内地第一、全球第六的12英寸硅片厂商 [2] - 随着第二工厂逐步建成投产，公司产能规模将实现翻倍增长，将显著提升未来盈利能力 [2] 客户验证与收入构成 - 截至2024年末，公司已通过验证的客户累计144家，已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款 [2] - 2024年量产正片贡献公司主营业务收入的比例超过55% [2] 供应链本土化与产业链角色 - 公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料供应商，推动上游供应链多元化，是陕西省确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业” [2] - 在晶体生长、硅片抛光、量测等部分核心设备及超导磁场和热场等关键设备的核心零部件方面，已实现本土供应商配套 [2] 未来发展规划 - 公司计划到2035年打造2—3个核心制造基地和若干座现代化的智能制造工厂，以实现更优经济规模 [3] - 公司目标是成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户 [3]

IPO过会情况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO于2025年8月14日成功过会 [1] - 公司IPO申请自2024年11月29日受理至过会用时不到九个月 [1] - 公司是"科创板八条"公布后首家获得受理并过会的未盈利企业 [1] 公司市场地位 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商（基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计） [1] - 公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商 [1] - 公司是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商 [1] 客户与产品验证 - 截至2024年末，公司已通过验证的客户累计144家 [2] - 公司已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款 [2] - 2024年量产正片贡献公司主营业务收入的比例超过55% [2] 产能与未来规划 - 随着第二工厂逐步建成投产，公司产能规模将实现翻倍增长 [2] - 公司力争到2035年打造2—3个核心制造基地和若干座现代化的智能制造工厂 [2] - 公司目标是成为半导体硅材料领域全球头部企业 [2] 供应链本土化 - 公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化 [2] - 公司是陕西省"第一批陕西省重点产业链'链主'企业" [2] - 晶体生长、硅片抛光、量测等部分核心设备及部分关键设备的核心零部件已实现本土供应商配套 [2] 行业与公司经营特点 - 12英寸硅片行业具有投资强度大、技术门槛高、客户认证和正片放量周期长的特点 [1] - 报告期内公司由于行业特点尚未实现盈利 [1] - 公司已实现国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货 [1]

文章核心观点 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，2024年营收增加但净利润下降，行业虽受部分因素影响出货量和销售额下滑但已开始复苏，公司坚持项目实施和创新驱动提升行业地位 [4][24][15][21] 公司基本情况 公司简介 - 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品有半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料等，应用于多个领域 [4][5] 主要经营模式 - 盈利模式：通过向下游芯片制造和刻蚀设备部件制造企业销售产品实现收入和利润 [10] - 采购模式：建立严格供应商管理制度，综合评价供应商，定期审核评估，确保主要原辅材料有两家以上合格供应商 [11] - 生产模式：以销定产，根据客户需求设计生产，严格质量管控，利用管理系统实施标准化管理和精益生产 [12][13] - 销售模式：以直销为主，少量经销和代理，产品销售价格根据多种因素调整 [14] 所处行业情况 行业发展阶段、特点和技术门槛 - 发展阶段：2024年全球硅片出货量下降2.7%，销售额下滑6.5%，但下半年开始复苏，新能源等领域将带动需求增加 [15] - 基本特点：周期性强，受宏观经济和上下游供需影响；产业集中度高，全球集中在几家国际大厂；人才需求密集，需复合型人才；固定资产投资大，设备昂贵且需不断升级 [16][17][18][19] - 主要技术门槛：半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工，指标严格，对新进入者形成技术壁垒 [19][20] 公司行业地位 - 公司是国内半导体材料龙头企业，拥有多个研发及创新平台，通过项目实施和创新驱动提升行业地位 [21] 新技术等发展情况和趋势 - 集成电路芯片技术延续摩尔定律且向系统级封装转型，对半导体硅片提出更高技术要求，硅与其他材料整合是重要发展方向 [22] 公司主要会计数据和财务指标 - 2024年实现营业收入99,594.59万元，同比增加3.70%；归属于母公司所有者的净利润23,290.38万元，同比下降8.37%；扣除非经常性损益净利润16,302.23万元，同比下降1.20% [24] 股东情况 - 披露普通股股东总数等相关股东情况 [23] 公司债券情况 - 不适用 [23] 重要事项 公司经营情况 - 2024年营收增加但净利润下降 [24] 监事会会议情况 - 2025年3月27日以通讯方式召开第二届监事会第八次会议，审议通过多项议案，包括2024年度监事会工作报告、财务决算报告等 [26][27][28] 利润分配预案 - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.60元（含税），不进行资本公积转增股本和送红股，尚需股东会审议批准 [3]