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半导体硅材料
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西安奕材:志在成为大晶圆全球领导者
半导体芯闻· 2025-12-09 18:36
公司战略与产能规划 - 公司制定了15年远期战略规划,计划通过建设2-3个核心基地和若干个现代化12英寸硅片工厂,最终成为12英寸大硅片领域全球领导者[3] - 公司第一工厂于2018年动工,2023年实现50万片/月的规划产能达产,位居中国12英寸大硅片领域第一[3] - 公司于2022年启动第二工厂建设并于2024年投产,2025年10月登陆科创板,募集资金将全部用于第二工厂的产能提升[3] - 基于团队产业运营经验,两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至60万片/月以上,2026年通过效能提升,两个工厂计划产能有希望达成120万片/月以上[3] - 提升产能的关键内因包括产线管理、设备稼动、品质和良率保障等综合能力建设,外因主要是匹配并满足客户既有及新工艺技术需求,并跟随或联合研发推动客户技术迭代[3] 行业地位与客户情况 - 从结构看,存储产品所需12英寸硅片国内自给率较高,基本可自给自足;逻辑产品所需12英寸硅片自给率较低,海外采购占比约50%以上,且制程越先进自给率越低[4] - 半导体硅材料行业是投资体量大、技术密集度高的行业,成为全球行业头部需要具备相当产能规模、在大规模生产基础上具备高水平的研发和品质控制能力并不断迭代、以及成为客户首选供应商的能力[4] - 截至2025年6月末,公司已通过验证的客户累计161家,其中中国大陆客户122家,中国台湾及境外客户39家[4] - 公司坚持立足国内、放眼全球的市场策略,中短期内要达成“国内客户一供,海外客户三供”的市占率目标[6] - 公司持续导入海外客户,与多家海外头部晶圆厂持续合作并稳定量产供应,海外销售收入约占公司总收入的30%,基于当前产品验证进展,未来外销占比有望进一步提升[6] 行业发展与市场需求 - 全球半导体市场本轮从2020年开始进入景气上升周期,各国晶圆厂加速资本支出,2020至2023年,全球新增投资超过30条12英寸晶圆产线[5] - 根据SEMI统计,截至2024年末,全球共有189条12英寸量产晶圆厂,预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到220座,将对12英寸硅片带来巨大需求[5] - 根据SEMI预测,全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的966万片/月,年复合增长率达到8%,下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求[5] - 行业竞争格局呈现“高壁垒、集中化”特征,全球市场长期由少数海外巨头主导,公司通过不断技术突破和产能提升,持续保持高质量发展[5] - 行业存在结构性差异,成熟制程领域竞争较激烈,中高端制程领域目前仍大部分依赖进口[5] 产品技术与应用进展 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片[6] - 更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片所需的12英寸硅片均已在主流客户验证[6]
有研半导体硅材料股份公司2024年年度报告摘要
上海证券报· 2025-03-31 03:26
文章核心观点 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,2024年营收增加但净利润下降,行业虽受部分因素影响出货量和销售额下滑但已开始复苏,公司坚持项目实施和创新驱动提升行业地位 [4][24][15][21] 公司基本情况 公司简介 - 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品有半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料等,应用于多个领域 [4][5] 主要经营模式 - 盈利模式:通过向下游芯片制造和刻蚀设备部件制造企业销售产品实现收入和利润 [10] - 采购模式:建立严格供应商管理制度,综合评价供应商,定期审核评估,确保主要原辅材料有两家以上合格供应商 [11] - 生产模式:以销定产,根据客户需求设计生产,严格质量管控,利用管理系统实施标准化管理和精益生产 [12][13] - 销售模式:以直销为主,少量经销和代理,产品销售价格根据多种因素调整 [14] 所处行业情况 行业发展阶段、特点和技术门槛 - 发展阶段:2024年全球硅片出货量下降2.7%,销售额下滑6.5%,但下半年开始复苏,新能源等领域将带动需求增加 [15] - 基本特点:周期性强,受宏观经济和上下游供需影响;产业集中度高,全球集中在几家国际大厂;人才需求密集,需复合型人才;固定资产投资大,设备昂贵且需不断升级 [16][17][18][19] - 主要技术门槛:半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工,指标严格,对新进入者形成技术壁垒 [19][20] 公司行业地位 - 公司是国内半导体材料龙头企业,拥有多个研发及创新平台,通过项目实施和创新驱动提升行业地位 [21] 新技术等发展情况和趋势 - 集成电路芯片技术延续摩尔定律且向系统级封装转型,对半导体硅片提出更高技术要求,硅与其他材料整合是重要发展方向 [22] 公司主要会计数据和财务指标 - 2024年实现营业收入99,594.59万元,同比增加3.70%;归属于母公司所有者的净利润23,290.38万元,同比下降8.37%;扣除非经常性损益净利润16,302.23万元,同比下降1.20% [24] 股东情况 - 披露普通股股东总数等相关股东情况 [23] 公司债券情况 - 不适用 [23] 重要事项 公司经营情况 - 2024年营收增加但净利润下降 [24] 监事会会议情况 - 2025年3月27日以通讯方式召开第二届监事会第八次会议,审议通过多项议案,包括2024年度监事会工作报告、财务决算报告等 [26][27][28] 利润分配预案 - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.60元(含税),不进行资本公积转增股本和送红股,尚需股东会审议批准 [3]