如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 众多趋势表明，AI，不再只是"云端的特权"，而是正快速成为"终端的标配"。而在这一发展 趋势下，微控制器（MCU）大厂似乎早已嗅到其中端倪。 在AI芯片领域，曾长期由GPU和专用ASIC主导，但这些解决方案往往功耗高昂、灵活性不 足，难以适应电池供电、尺寸受限的终端设备。相比之下，MCU具备天然的低功耗、可定制 性强的优势。当AI的浪潮从数据中心涌向边缘设备，整个MCU行业也随之进入转型的风口。 MCU，这一曾经以成本、功耗和实时性著称的嵌入式主力军，如今正承载着越来越多智能化 的野心。 过去几年，MCU厂商们主要通过在软件工具包（SDK）中添加AI功能来提升现有产品，但自 去年开始，硬件层面的集成已成为行业发展的主流趋势。尤其是MCU与NPU（神经处理单 元）的集成，标志着MCU硬件在AI应用中的潜力被彻底释放。边缘智能时代的MCU竞争，已 然拉开帷幕。 为什么AI一定要走到终端？ 一句话总结：用户需求逼着AI"下沉"。 试想一下，我们在用扫地机器人、可穿戴设备、安防摄像头的时候，都希望设备能"自己做决定"， 而不是每次都把数据传到云端再等结果。这不仅慢，还容易涉及 ...

台积电特色工艺全景 台积电作为全球领先的晶圆代工厂，拥有丰富的特色工艺组合，涵盖多个技术领域。在台积电 2025技术研讨会上，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰博士介绍了台积电的特色工艺技 术 ， 为 汽 车 、 ULP/IoT （ 超 低 功 耗 和 物 联 网 ） 、 RF （ 射 频 ） 、 eNVM （ 嵌 入 式 非 易 失 性 存 储 器）、高电压显示、CIS（CMOS图像传感器）和电源IC提供最全面的解决方案，助力连接数字世 界与现实世界。 汽车电子与高压技术： 汽车客户采用台积电最先进的逻辑技术，从N7A、N5A到N3A，通过汽车 级认证，专为ADAS、自动驾驶和智能座舱设计，支持高可靠性和长生命周期需求；BCD-Power 工艺：集成双极晶体管、CMOS和DMOS器件，提供高压（如40-90V）解决方案，适用于汽车电 源管理、工业控制等场景，提升系统集成度。 低功耗与物联网： 台积电N4e工艺针对超低功耗物联网AI设备优化，结合嵌入式非易失性存储器 （eNVM），实现高效能与低成本的平衡；ULP（超低功耗）技术提供超低漏电晶体管和低电压 解决方案，适用于可穿戴设备和传感器节点。 射频： 边 ...

文章核心观点 - 兆易创新2025年一季度业绩增长延续2024年景气度，但多项财务指标显示经营压力逐步显现，若在LPDDR4量产、车规级MCU渗透率提升及供应链自主化方面取得突破，有望巩固市场地位 [1][2][14] 业绩表现 - 2022 - 2023年业绩下滑，2022年利润下滑12.16%至20.53亿元，2023年净利润暴跌92.15%至1.61亿元，2024年扭转下滑态势，2025年一季度延续业绩景气度 [1] - 2024年盈利水平为2022年的53.72%，经营现金流和净现比指标健康，2024年和2025年一季度经营现金流分别为20.32亿元和3.36亿元，净现比分别为1.84和1.43 [1] - 2025年Q1实现营业总收入19.09亿元，同比增长17.32%；归母净利润2.35亿元，同比增长14.57%；扣除非经常性损益后的净利润2.24亿元，同比增长21.83% [1] - 2024年全年营收同比增长27.69%、净利润增长584.21% [2] 财务指标压力 - 一季度毛利率为37.44%，同比下降1.88个百分点；净利率12.56%，同比微降0.22个百分点，扣非净利润同比增幅与2024年同期相比下滑19.43个百分点 [3] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降46.48%，每股经营性现金流仅0.51元，应收账款同比增长31.01%，存货周转效率放缓 [3] - 短期借款同比增长7.98%，有息负债规模达10.3亿元，同比增幅高达132.48%，但2025年一季度末账面现金达93.79亿元，偿债问题不大 [3] 核心业务情况 存储芯片业务 - 2024年业务收入51.94亿元，占总营收的70.6%，NOR Flash产品全球市占率达15%，位居全球前三 [4] - 2025年一季度延续增长，但增速从27.39%回落至17.32%，核心驱动力包括AIPC与网通需求，5G基站建设带动大容量存储需求 [7] MCU业务 - 2024年业务收入17.06亿元，占比23.2%，是中国排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，车规级产品已进入比亚迪海豹等主流车企供应链 [5] - 2025年一季度国产替代加速但毛利率承压，GD32A7系列计划2025年出货量突破500万颗，开发H75E等高性能型号提升工业控制领域竞争力 [8][12] 传感器业务 - 2024年业务收入4.48亿元，占比6.2%，主要应用于物联网和消费电子领域，2025年一季度稳定增长但规模仍有限 [6][8] 行业地位与竞争 - 在存储芯片领域与台湾旺宏电子、华邦电子竞争，在MCU领域与意法半导体、恩智浦等国际巨头较量，核心优势在于本土化服务能力和性价比优势 [7] - 与旺宏电子横向对比，2025Q1营收19.09亿元，旺宏电子为61.37亿元新台币（约合13.86亿元人民币）；2025Q1净利润2.35亿元，旺宏电子为 - 8.73亿元新台币；毛利率37.44%，旺宏电子为17.7% [9][10] 研发与供应链 - 2024年研发费用达11.22亿元，同比增长13.38%，2025年一季度研发投入2.92亿元，同比增长1.68%，重点布局DDR4、LPDDR4等高端存储产品及车规级MCU [11] - 加速LPDDR4量产，预计2025年下半年贡献收入，推进LPDDR5研发拓展新兴市场 [11] - 与国内代工巨头合作建设12英寸晶圆产线，预计2026年投产后可降低代工成本10% - 15% [13]

文章核心观点 在德国举办的嵌入式大会上，多家公司发布领先MCU产品，各有特点和优势，为不同领域带来新的解决方案和发展机遇 [1] 各公司产品情况 德州仪器（TI） - 推出全球最小MCU MSPM0C1104，扩展Arm® Cortex® - M0 + MSPM0 MCU产品组合，WCSP封装面积仅1.38mm²，适用于紧凑型应用 [2] - 产品组合含超100种微控制器，提供可扩展片上模拟外设配置和多种计算选项，增强嵌入式设计传感和控制 [2] - MSPM0C1104配备16KB内存等，支持多种标准通信接口，起价0.16美元（1,000件），可加速产品开发 [3] 恩智浦（NXP） - 推出S32K5系列汽车MCU，业界首款基于16nm FinFET并带嵌入式MRAM的MCU，扩展CoreRide平台 [5] - 采用Arm® Cortex® CPU内核，运行速度高达800 MHz，有专用加速器和以太网交换机内核，提供节能和强大网络解决方案 [5] - 采用软件定义、硬件强制隔离架构，有专用NPU，MRAM写入速度比传统嵌入式闪存快15倍以上，还有后量子加密功能 [6] Microchip - 推出PIC32A系列MCU，面向通用项目及边缘ML和AI项目，平衡成本效益、性能和高级模拟外设 [8] - 时钟速度高达200MHz，配备SRAM和程序内存，支持ECC，标配64位FPU，加速计算密集型应用 [9] - 配备高速模拟外设和其他外设，减少外部元件需求，降低系统复杂性 [9] 瑞萨电子 - 推出集成DRP - AI加速器的RZ/V2N中端AI处理器，扩展RZ/V系列MPU阵容，面向高容量视觉AI市场 [10] - 功率效率达10 TOPS/W，AI推理性能高达15 TOPS，封装面积仅15平方毫米，减少安装面积38% [10][11] - 配备多个CPU内核和ISP，有两通道MIPI摄像头接口，适用于多种视觉AI应用 [11] 英飞凌 - 计划未来几年推出基于RISC - V的新型汽车MCU系列，成为AURIX品牌一部分，扩展现有产品组合 [12] - 新款AURIX系列涵盖广泛汽车应用，将利用Embedded World 2025推出虚拟原型，支持硅片前软件开发 [13] - 占据全球汽车MCU市场28.5%份额，正与合作伙伴建立生态系统，预计缩短产品上市时间 [13][14] 意法半导体（ST） - 推出用于物联网设备的新一代MCU，包括短距离无线MCU STM32WBA6和超低功耗MCU STM32U3 [15] - STM32WBA6适用于多种智能设备，支持多种协议，片上闪存和RAM最多增加一倍，有安全资产 [15][16] - STM32U3适用于长时间低能耗运行设备，采用近阈值技术，停止电流仅1.6µA，有安全和密钥存储功能 [16] - 两个系列已上市，订购10,000片价格分别为2.50美元起和1.93美元起 [17]

文章核心观点 在德国举办的嵌入式大会上，多家公司发布领先MCU产品，各有特点和优势，为不同领域带来新的解决方案和发展机遇 [1] 各公司产品情况 德州仪器（TI） - 推出全球最小MCU MSPM0C1104，扩展Arm® Cortex® - M0 + MSPM0 MCU产品组合，WCSP封装面积仅1.38mm²，适用于紧凑型应用 [2] - 产品组合含超100种微控制器，提供可扩展片上模拟外设配置和多种计算选项，增强嵌入式设计传感和控制 [2] - MSPM0C1104配备16KB内存等，支持多种标准通信接口，集成精确高速模拟功能，保持计算性能同时缩小电路板尺寸 [3] - 产品组合具有可扩展性、成本效益和易用性，起价仅0.16美元（1,000件），简化成本和系统复杂性 [3] 恩智浦（NXP） - 推出S32K5系列汽车MCU，业界首款基于16nm FinFET并带嵌入式MRAM的MCU，扩展CoreRide平台 [4][5] - 采用Arm® Cortex® CPU内核，运行速度高达800 MHz，通过16nm FinFET工艺提供节能性能，专用加速器增强关键工作负载 [5] - 集成以太网交换机内核，简化网络设计和软件重用；采用软件定义、硬件强制隔离架构，实施安全分区 [5] - 配备专用eIQ® Neutron NPU，实现车辆边缘高效实时传感器数据处理；MRAM写入速度比传统嵌入式闪存快15倍以上 [6] - 恩智浦最新安全加速器结合PQC功能，确保面向未来的网络安全保护；CoreRide平台整合多方资源，简化下一代SDV架构开发 [6][7] Microchip - 推出PIC32A系列MCU，面向通用项目及边缘ML和AI项目，增强现有32位产品组合 [8] - 时钟速度高达200MHz，配备高达16kB SRAM和128kB程序内存，支持ECC，标配64位FPU，加速计算密集型应用 [8][9] - 配备高速模拟外设，减少常见传感设计对外部元件需求，还有多种其他外设 [9] 瑞萨电子 - 推出集成DRP - AI加速器的RZ/V2N中端AI处理器，扩展RZ/V系列MPU阵容，覆盖全方位市场 [10] - 功率效率达10 TOPS/W，AI推理性能高达15 TOPS，封装面积仅15平方毫米，减少安装面积38% [10][11] - 继承RZ/V系列先进功能，结合高AI性能与低功耗，抑制热量产生；配备四个Arm® Cortex® - A55 CPU内核等 [11] - 具有两通道MIPI摄像头接口，双摄像头系统提高空间识别等性能，可高效统计车辆数量和识别车牌 [11] 英飞凌 - 计划未来几年推出基于RISC - V的新型汽车MCU系列，成为AURIX品牌一部分，扩展现有汽车MCU产品组合 [12] - 新款AURIX系列涵盖广泛汽车应用，超出市场现有范围；将利用Embedded World 2025推出虚拟原型 [12][13] - 英飞凌致力于让RISC - V成为汽车行业开放标准，基于RISC - V的微控制器满足复杂要求，降低汽车复杂性和上市时间 [13] - 目前占据全球汽车MCU市场28.5%份额，通过合资企业加速基于RISC - V产品工业化 [13] - 与软件和工具合作伙伴密切合作建立生态系统，虚拟原型入门套件基于Synopsys工具套件 [14] - 多家合作伙伴已使用软件开发套件并将展示首批解决方案，预计2025年更多加入，虚拟原型将演变为成熟数字孪生 [14] 意法半导体（ST） - 推出STM32产品线中两款物联网MCU：短距离无线MCU STM32WBA6和超低功耗MCU STM32U3 [15] - STM32WBA6适用于智能设备，无线子系统支持多种协议，集成处理核心等简化设计，片上闪存和RAM最多增加一倍 [15] - 采用Arm Cortex - M33内核，运行速度高达100MHz，嵌入可认证安全资产，帮助客户遵守法规 [16] - STM32U3适用于长时间无需维护的物联网设备，采用近阈值技术节省能源，实现极低停止电流 [17] - 嵌入高达1MB双闪存和256kB SRAM，增加密钥存储功能，适用于多种传感器和监测器及消费产品 [17] - 两个MCU系列已上市，订购10,000片价格分别为2.50美元起和1.93美元起 [18]