行业与市场动态 - AI需求拉动存储芯片市场进入超级周期，中国存储芯片公司在二级市场受到追捧 [1] - 兆易创新近一年股价涨幅超过115%，截至2025年12月31日市值达1430.87亿元，成为A股存储行业屈指可数的千亿市值企业之一 [1] - 长鑫存储全球市场份额已突破5%，成为不可忽视的全球存储第四股力量 [12] 公司业务与市场地位 - 兆易创新是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商，以及中国品牌排名第一的Arm通用型MCU供应商 [1] - 公司在全球NOR Flash市场市占率排名第三，并在SLC NAND Flash、利基型DRAM和微控制器赛道具备竞争力 [1][6] - 兆易创新的MCU业务累计出货量已超过15亿颗，广泛应用于汽车电子、工业控制和消费电子领域，是公司毛利率最高、贡献利润最稳健的板块 [7] - 长鑫存储是中国唯一实现量产的国产DRAM原厂，其DDR4、LPDDR4及LPDDR5产品已成功打入国内主流品牌供应链 [12] - 2025年11月，长鑫科技推出DDR5颗粒及模组新品，最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb [12] 公司发展历程与战略 - 兆易创新由朱一明于2005年创立，2016年8月18日在A股主板上市，IPO发行价23.26元/股，募资总额约5.82亿元 [2] - 公司早期选择NOR Flash作为切入点，在2008年金融危机后填补了三星和Spansion留下的市场真空，完成了原始积累 [5][6] - 2013年公司推出GD32系列MCU，是中国首个基于ARM Cortex-M3内核的32位通用微控制器产品系列 [7] - 上市前夕的2015年，公司营收达11.89亿元，净利润1.58亿元 [6] - 2025年12月30日，公司公告拟全球发售2891.58万股H股，预期于2026年1月13日在香港联交所买卖 [2] 创始人背景与产业布局 - 创始人朱一明同时担任兆易创新和长鑫科技的董事长，其以6.89%的持股比例稳居兆易创新第一大股东之位 [2][15] - 朱一明于2018年7月辞去兆易创新总经理职务，正式出任长鑫存储董事长兼CEO，进行“第二次创业” [11] - 朱一明确立了长鑫合规优先和技术自主的战略，通过获得奇梦达的技术文档和专利授权，建立了初步的专利护城河 [11] - 通过兆易创新与长鑫存储的业务协同，在国内构建了一个从设计到制造、覆盖NOR到DRAM等产品的存储生态 [15] 资本运作与产业协同 - 2017年，兆易创新拟收购车载存储龙头北京矽成但最终失败 [8] - 2017年10月，兆易创新公告拟与合肥产投共同出资建设12英寸晶圆存储器项目，该项目总投资80亿美元，运营主体为长鑫科技 [14] - 2024年，兆易创新斥资15亿元战略增资长鑫科技，增资完成后直接持有其1.88%股权 [14] - 长鑫存储通过多次大规模融资，引入了国家大基金及多家地方国资的入股 [12] - 2015年12月30日，上交所受理了长鑫科技的科创板上市申请 [13] 财务与估值 - 2025年，朱一明以120亿元身家登上《胡润百富榜》第584位，较一年前前进了163位 [15]

文章核心观点 - 微控制器行业正经历一场由边缘人工智能驱动的架构革命，其核心目标并非追求极致算力，而是在坚守实时性、低功耗和系统确定性的传统优势基础上，原生支持人工智能工作负载 [1][2] - 这场变革的两大技术支柱是集成专用神经网络处理单元和采用新型存储器，前者实现人工智能推理与实时控制的“算力隔离”，后者则解决了传统闪存在先进制程、寿命和性能上的瓶颈，共同推动微控制器向微型、确定性、低功耗的系统级计算平台演化 [3][17][33] 微控制器集成NPU的核心逻辑与特点 - **根本目的**：集成NPU并非为了算力竞赛，而是作为嵌入式系统的“减震器”，通过“算力隔离”将人工智能推理任务从主控制路径中剥离，确保实时控制任务不受干扰，解决既要智能又不能牺牲实时性的关键矛盾 [3][4] - **性能特点**：嵌入式NPU算力表现“克制”，范围从几十GOPS到数百GOPS，远低于移动端和云端，旨在满足边缘轻量级模型需求，并在确定性、低功耗与小面积之间找到最佳平衡 [4][5] - **功耗与模型**：专用NPU通过固定架构使功耗可预测，适配边缘设备的严苛功耗预算；当前在微控制器上运行的神经网络多为参数量几万到几百万的深度优化轻量模型，几百GOPS算力已足够 [4][5] 主要微控制器厂商的NPU战略与产品 - **德州仪器**：战略聚焦工业与汽车安全场景，推动实时控制与人工智能深度融合，其TMS320F28P55x系列是业界首款集成NPU的实时控制微控制器，NPU针对卷积神经网络优化，可将人工智能推理延迟降低5-10倍，并将故障检测准确率提升至99%以上 [7][8] - **英飞凌**：战略侧重降低开发门槛，采用“Arm架构+生态协作”的轻量化路线，其PSOC Edge E8x系列采用Arm Cortex-M内核与Ethos-U55微NPU组合，其中高端型号的机器学习性能较传统Cortex-M系统提升480倍，并在毫瓦级功耗下实现人工智能加速 [9][10] - **恩智浦**：战略特色是“硬件可扩展+软件全栈”，通过自研可扩展的eIQ Neutron NPU内核支持多种神经网络模型，并搭配统一的eIQ人工智能软件工具包，打造灵活的边缘人工智能解决方案 [11][12] - **意法半导体**：战略主攻高性能边缘视觉场景，其STM32N6系列集成自研的Neural-ART Accelerator NPU，人工智能算力达600 GOPS，并配备完整的计算机视觉处理链路以支持高分辨率图像处理等复杂任务 [12][13] - **瑞萨电子**：战略核心是“异构架构+安全第一”，聚焦高可靠边缘AIoT场景，其RA8P1微控制器采用双核架构并搭配Arm Ethos-U55 NPU，人工智能算力达256 GOPS，同时集成硬件信任根和先进加密引擎强化安全 [15][16] 新型存储器兴起的驱动因素 - **传统闪存的困境**：人工智能模型需要持续在线更新，但闪存擦写寿命仅几千到数万次，难以支持频繁的OTA更新；其读取延迟和预热时间影响“上电即跑”的实时性需求，例如更新20MB代码，闪存需约1分钟，而新型存储可缩短至3秒 [17][18] - **制程升级的瓶颈**：嵌入式闪存工艺难以扩展到40nm以下，成为微控制器向28nm、22nm等先进制程演进以获得更高性能、更低功耗以支撑NPU的拖累，倒逼存储升级 [18] - **可靠性要求**：车规级芯片要求工作温度范围达-40°C到150°C且数据保持10年以上，传统闪存在高温下性能衰减，难以满足新一代汽车电子和严苛工业应用的标准 [19] 新型存储器的四大技术路线与厂商布局 - **MRAM**：具有非易失性、高速、高耐久特性，读写次数理论无限，适配车规与工业高可靠场景，恩智浦已于2023年推出基于台积电16nm FinFET eMRAM工艺的S32K5系列汽车微控制器；瑞萨已在2024年整合22nm eMRAM技术，并于2025年发布搭载该技术的RA8P1微控制器 [22][23][24] - **RRAM**：读写速度快、寿命长，支持按位写入且延迟可降低1000倍，特别适配存算一体架构，英飞凌是核心推动者，在其下一代AURIX微控制器及PSoC Edge系列中集成台积电28nm/22nm RRAM技术；德州仪器也已通过授权引入ReRAM技术 [25][26][27] - **PCM**：可实现更高存储密度和更大片上容量，意法半导体与三星合作，基于18nm FD-SOI + ePCM技术的下一代STM32微控制器预计2024年下半年出样，2025年下半年量产 [28][29] - **FRAM**：融合了RAM的高速写入与Flash的非易失性，写入速度接近SRAM，耐写次数可达数万亿次，适配高频写入场景，德州仪器是早期探索者，其MSP430FR系列微控制器已形成“超低功耗+高可靠FRAM存储”平台 [30][31] 行业变革的深远影响 - **存储格局多元化**：传统闪存的统治地位松动，MRAM、RRAM、PCM、FRAM将在特定场景展现优势，未来五年嵌入式存储市场将呈现多元化竞争格局 [33] - **竞争核心转向系统级优化**：集成NPU和新型存储的微控制器，其价值在于数据无需芯片间搬运、功耗可全局管理的系统级优化与深度集成能力，这将成为下一阶段竞争的核心 [33] - **为后来者提供机会窗口**：人工智能化转型带来的架构重构以及新型存储技术尚未完全定型，为国产微控制器和存储厂商提供了结构性机会和弯道超车的可能 [33] - **应用场景持续拓展**：带NPU的微控制器将广泛应用于工业物联网预测性维护、智能家居本地人工智能推理、医疗可穿戴设备毫瓦级心电分析以及自动驾驶辅助系统等领域 [34]

文章核心观点 - 国产高性能MCU行业正凭借新兴场景爆发和国产替代加速等核心逻辑，成为资本长期布局的价值高地，具备穿越半导体周期波动的潜力 [2] - 先楫半导体作为行业领军企业，其近期完成的B+轮融资及业务布局，是把握产业变革机遇、抢占未来市场的典型案例 [1][10] 行业发展趋势与驱动力 - MCU作为嵌入式系统的“大脑”，其市场活力与终端应用场景的迭代升级深度绑定 [4] - 消费电子存量竞争催生出工业自动化、新能源、汽车电子等高附加值赛道的增量空间 [5] - 人形机器人等新兴蓝海市场将驱动MCU需求指数级增长，单个人形机器人通常需要30至40颗关节控制芯片 [5] - 国产替代浪潮深化，地缘政治与关税政策重塑市场格局，为本土MCU企业打开前所未有的市场空间 [6] - 全球高端MCU市场长期被欧美日厂商垄断，前六大国际厂商占据87%的市场份额 [6] - AI技术与MCU融合成为趋势，嵌入式AI、双核异构等技术推动MCU从控制单元向智能终端核心枢纽升级，拓展边缘计算、智能驾驶等应用边界 [8] 公司（先楫半导体）具体表现与战略 - 公司近期完成B+轮融资，由浦东创投集团、张江科投等国资背景机构联合领投，中国移动旗下中移和创投资、元禾控股及雷赛智能等跟投 [1] - 成立五年间已推出六大系列近百个料号产品，在伺服驱动器、光伏逆变、仪器仪表等领域形成成熟应用案例 [5] - 精准卡位人形机器人市场，B+轮融资资金明确投向机器人专用芯片研发及解决方案规模化应用 [5] - 其HPM6E00系列是国内首款获得德国倍福正式授权EtherCAT从站控制器的MCU，成功打破国外技术垄断，成为工业控制领域国产替代标杆 [6] - 核心研发团队占比达90%，拥有15年以上SoC项目经验，基于RISC-V架构的高性能MCU在运动控制、实时性网络互联等关键指标上达国际先进水平 [8] - 成立至今已斩获8轮融资，与产业链上下游深度协同，例如与雷赛智能围绕人形机器人运动控制核心环节展开合作 [8] 产业链与生态支撑 - 浦东科创集群形成了“设计-制造-封装”完整产业链闭环，为本土MCU企业提供从技术研发到量产落地的全周期支撑 [6] - 技术创新与生态构建的双重突破，让MCU市场增长具备可持续性 [8] 未来展望 - 随着2025年人形机器人从实验室走向规模化量产，相关MCU需求将迎来指数级增长 [5] - 工业自动化深度推进、新能源产业持续扩张、人形机器人等新兴场景加速落地，为MCU市场提供坚实需求支撑 [9] - 本土企业在技术研发、产业链协同、成本控制上的不断突破，正在逐步瓦解国际厂商的垄断格局 [9] - 聚焦高附加值赛道、坚持技术自主创新的MCU企业，能在产业变革中抢占先机 [10] - 随着国产MCU在核心技术上的进一步突破与生态体系的持续完善，其市场空间将持续扩容，成为中国半导体产业突围的重要力量 [10]

投资评级 - 报告给予兆易创新"区间操作"评级 [6][7][10] - 目标价为240元 [2] 核心观点 - 存储晶片行业景气持续上升，DRAM行业供给格局改善，公司Dram产品呈现"价量齐升"态势 [7][10] - 公司3Q25业绩增速加快，营收同比增长31.4%，净利润同比增长61.1% [10] - 公司是国内存储市场领先企业，率先实现45nm NOR Flash大规模量产，DDR4利基型产品客户导入顺利 [7] - 公司是国内最大的32位MCU供应商，已成功量产64大系列、超过700款MCU产品 [7] - 当前股价对应2027年市盈率44倍，估值合理 [7][10] 公司基本资讯 - 公司属于电子产业，A股股价为241.15元，总市值1609.05亿元 [3] - 总发行股数667.28百万股，主要股东朱一明持股6.86% [3] - 股价表现强劲，近一个月、三个月、一年涨幅分别为24.3%、105.6%、172.9% [3] - 公司产品组合中存储晶片销售占比86.8%，微控制器销售占比13.2% [4] - 机构投资者持股比例较高，基金持股22.9%，一般法人持股17.5% [4] 财务业绩表现 - 3Q25单季营收26.8亿元，净利润5.1亿元，扣非后净利润5亿元 [10] - 2025年前三季度营收68.3亿元，同比增长20.9%，净利润10.8亿元，同比增长30.2% [10] - 3Q25综合毛利率环比提升3.7个百分点至40.7% [10] - 2025年预计净利润18.76亿元，同比增长70.2%，每股盈余2.81元 [8][10] - 2026年预计净利润28.07亿元，同比增长49.6%，每股盈余4.21元 [8][10] - 2027年预计净利润35.96亿元，同比增长28.1%，每股盈余5.39元 [8][10] 行业与市场前景 - 全球存储市场自2Q25起出现明显价格上行趋势，受AI计算需求爆发、上游产能结构调整等因素驱动 [10] - 7月消费DDR4合约价飙涨超60-85%，3Q25售价环比增长100%以上 [10] - 预计4Q25以Dram为代表的存储产品价格有望环比继续提升20%或更多 [10] - 公司作为全球NorFlash、利基型Dram的龙头厂商将持续显现业绩弹性 [10]

全球超低功耗微控制器市场增长预测 - 全球超低功耗微控制器市场规模预计从2025年97.8亿美元增至2030年152.7亿美元 复合年增长率达9.3% [1] 市场驱动因素 - 消费电子产品能效要求提升及智能家居与楼宇管理系统普及推动需求增长 [1] - 电池供电设备小型化与功能丰富化使超低功耗微控制器重要性凸显 [1] - 物联网 工业自动化及节能消费电子产品成为核心增长动力 [2][5] 应用领域分析 - 模拟器件领域在2025年占据最大市场份额 主要服务于传感器 医疗设备及工业自动化领域的精确信号测量与转换需求 [1][3] - 汽车领域份额显著增长 应用于高级驾驶辅助系统 信息娱乐平台 电池管理系统及车载传感器 [2][4] - 超低功耗待机模式与快速唤醒功能对电动及混合动力汽车至关重要 [2][4] 区域市场格局 - 北美市场占据领先地位 受智能家居部署 可穿戴医疗设备及工业传感器需求驱动 [2][5] - 《芯片与科学法案》等政策推动半导体技术创新 主要企业包括Microchip Technology 德州仪器及ADI公司 [2][5] - 北美企业战略扩展产品组合 Microchip Technology的PIC/AVR MCU应用于智能电表与医疗设备 ADI专注于可穿戴设备及环境监测解决方案 [6] 技术发展趋势 - 超低功耗模式运行能力延长电池寿命 适用于便携式设备与医疗穿戴设备 [1][3] - 汽车行业向车联网与自动驾驶转型加速超低功耗微控制器集成 [2][4] - 人工智能边缘设备与低功耗无线通信投资推动架构创新 [6] 行业竞争生态 - 全球主要参与者包括英飞凌科技 恩智浦半导体 瑞萨电子及意法半导体 持续创新低功耗架构与专用解决方案 [3] - 北美汽车电子生态系统由美加一级供应商支持 推动电动汽车与高级驾驶辅助系统模块整合 [6]

半导体行业多元化创新趋势 - 传统制程微缩红利收窄，行业转向多元化创新路径，特色工艺成为关键差异化竞争力量[1] - 特色工艺通过定制化制程优化能力，在汽车电子、工业控制、物联网等领域展现不可替代优势，全球市场规模已突破500亿美元，年复合增长率达15%[1] - 先进封装技术与特色工艺发展为芯片性能优化提供新思路，推动半导体产业从单一制程依赖转向系统级创新[1][4] 台积电特色工艺技术布局 - 构建"技术广度+生态深度"特色工艺标杆，覆盖汽车电子、ULP/IoT、RF、eNVM、高电压显示、CIS和电源IC七大领域[3][4] - 汽车电子领域：提供N7A/N5A/N3A车规级逻辑技术及40-90V BCD-Power工艺，支持ADAS和智能座舱高可靠性需求[4] - 低功耗领域：N4e工艺结合eNVM优化物联网AI设备能效，ULP技术实现可穿戴设备超低漏电[4] - 射频技术：先进RF CMOS提升边缘AI通信性能，增强LDMOS和低噪声器件特性[4] - 显示驱动：16HV FinFET平台较28HV功耗降低28%，逻辑密度提升40%，支持AI玻璃显示引擎[4] - CIS创新：LOFIC技术实现100dB动态范围，满足智能手机和汽车ADAS高帧率成像需求[5] eNVM技术突破与商业化 - 突破传统eFlash在28nm节点扩展极限，RRAM/MRAM技术实现16/12nm节点延伸，22nm RRAM已通过车规认证[6][7] - RRAM工艺复杂度最低，仅需增加1层掩膜版，40/28/22nm已量产，12nm进入客户流片阶段[6][16] - MRAM具备卓越可靠性，22nm已量产，16nm准备就绪，未来将扩展至5nm节点[7] - 存储技术协同：RRAM/MRAM与N3A/BCD-Power工艺形成汽车芯片解决方案，ULP平台满足物联网待机需求[7] MCU厂商新型存储技术路线 - 英飞凌：采用台积电28nm eRRAM技术开发AURIX MCU，写入速度快15倍，成本优势显著[16][17] - 恩智浦：16nm FinFET eMRAM实现百万次擦写周期，S32K5 MCU推动车规存储技术迭代[18][19] - 瑞萨：22nm STT-MRAM测试芯片实现200MHz读取频率，主要面向物联网应用[20][21] - 意法半导体：28nm FD-SOI ePCM支持OTA无缝更新，18nm技术预计2025年量产[23][24] - 德州仪器：FRAM技术突出抗辐射特性，适用于恶劣环境应用[25] 新型存储技术发展趋势 - 嵌入式NVM市场预计2029年达26亿美元，2023-2029年晶圆产量CAGR达80%[26] - 技术路线呈现多元化：RRAM侧重成本效益，MRAM强调可靠性，PCM突出抗辐射能力[30] - 存储架构创新：12nm节点将实现MRAM+RRAM混合单元，3D eMRAM MCU集成100MB存储+200MHz CPU[31][32] - 制程协同效应：16nm FinFET+新型存储使MCU性能提升40%，功耗降低50%[32]

文章核心观点 在德国举办的嵌入式大会上，多家公司发布领先MCU产品，各有特点和优势，为不同领域带来新的解决方案和发展机遇 [1] 各公司产品情况 德州仪器（TI） - 推出全球最小MCU MSPM0C1104，扩展Arm® Cortex® - M0 + MSPM0 MCU产品组合，WCSP封装面积仅1.38mm²，适用于紧凑型应用 [2] - 产品组合含超100种微控制器，提供可扩展片上模拟外设配置和多种计算选项，增强嵌入式设计传感和控制 [2] - MSPM0C1104配备16KB内存等，支持多种标准通信接口，起价0.16美元（1,000件），可加速产品开发 [3] 恩智浦（NXP） - 推出S32K5系列汽车MCU，业界首款基于16nm FinFET并带嵌入式MRAM的MCU，扩展CoreRide平台 [5] - 采用Arm® Cortex® CPU内核，运行速度高达800 MHz，有专用加速器和以太网交换机内核，提供节能和强大网络解决方案 [5] - 采用软件定义、硬件强制隔离架构，有专用NPU，MRAM写入速度比传统嵌入式闪存快15倍以上，还有后量子加密功能 [6] Microchip - 推出PIC32A系列MCU，面向通用项目及边缘ML和AI项目，平衡成本效益、性能和高级模拟外设 [8] - 时钟速度高达200MHz，配备SRAM和程序内存，支持ECC，标配64位FPU，加速计算密集型应用 [9] - 配备高速模拟外设和其他外设，减少外部元件需求，降低系统复杂性 [9] 瑞萨电子 - 推出集成DRP - AI加速器的RZ/V2N中端AI处理器，扩展RZ/V系列MPU阵容，面向高容量视觉AI市场 [10] - 功率效率达10 TOPS/W，AI推理性能高达15 TOPS，封装面积仅15平方毫米，减少安装面积38% [10][11] - 配备多个CPU内核和ISP，有两通道MIPI摄像头接口，适用于多种视觉AI应用 [11] 英飞凌 - 计划未来几年推出基于RISC - V的新型汽车MCU系列，成为AURIX品牌一部分，扩展现有产品组合 [12] - 新款AURIX系列涵盖广泛汽车应用，将利用Embedded World 2025推出虚拟原型，支持硅片前软件开发 [13] - 占据全球汽车MCU市场28.5%份额，正与合作伙伴建立生态系统，预计缩短产品上市时间 [13][14] 意法半导体（ST） - 推出用于物联网设备的新一代MCU，包括短距离无线MCU STM32WBA6和超低功耗MCU STM32U3 [15] - STM32WBA6适用于多种智能设备，支持多种协议，片上闪存和RAM最多增加一倍，有安全资产 [15][16] - STM32U3适用于长时间低能耗运行设备，采用近阈值技术，停止电流仅1.6µA，有安全和密钥存储功能 [16] - 两个系列已上市，订购10,000片价格分别为2.50美元起和1.93美元起 [17]

文章核心观点 在德国举办的嵌入式大会上，多家公司发布领先MCU产品，各有特点和优势，为不同领域带来新的解决方案和发展机遇 [1] 各公司产品情况 德州仪器（TI） - 推出全球最小MCU MSPM0C1104，扩展Arm® Cortex® - M0 + MSPM0 MCU产品组合，WCSP封装面积仅1.38mm²，适用于紧凑型应用 [2] - 产品组合含超100种微控制器，提供可扩展片上模拟外设配置和多种计算选项，增强嵌入式设计传感和控制 [2] - MSPM0C1104配备16KB内存等，支持多种标准通信接口，集成精确高速模拟功能，保持计算性能同时缩小电路板尺寸 [3] - 产品组合具有可扩展性、成本效益和易用性，起价仅0.16美元（1,000件），简化成本和系统复杂性 [3] 恩智浦（NXP） - 推出S32K5系列汽车MCU，业界首款基于16nm FinFET并带嵌入式MRAM的MCU，扩展CoreRide平台 [4][5] - 采用Arm® Cortex® CPU内核，运行速度高达800 MHz，通过16nm FinFET工艺提供节能性能，专用加速器增强关键工作负载 [5] - 集成以太网交换机内核，简化网络设计和软件重用；采用软件定义、硬件强制隔离架构，实施安全分区 [5] - 配备专用eIQ® Neutron NPU，实现车辆边缘高效实时传感器数据处理；MRAM写入速度比传统嵌入式闪存快15倍以上 [6] - 恩智浦最新安全加速器结合PQC功能，确保面向未来的网络安全保护；CoreRide平台整合多方资源，简化下一代SDV架构开发 [6][7] Microchip - 推出PIC32A系列MCU，面向通用项目及边缘ML和AI项目，增强现有32位产品组合 [8] - 时钟速度高达200MHz，配备高达16kB SRAM和128kB程序内存，支持ECC，标配64位FPU，加速计算密集型应用 [8][9] - 配备高速模拟外设，减少常见传感设计对外部元件需求，还有多种其他外设 [9] 瑞萨电子 - 推出集成DRP - AI加速器的RZ/V2N中端AI处理器，扩展RZ/V系列MPU阵容，覆盖全方位市场 [10] - 功率效率达10 TOPS/W，AI推理性能高达15 TOPS，封装面积仅15平方毫米，减少安装面积38% [10][11] - 继承RZ/V系列先进功能，结合高AI性能与低功耗，抑制热量产生；配备四个Arm® Cortex® - A55 CPU内核等 [11] - 具有两通道MIPI摄像头接口，双摄像头系统提高空间识别等性能，可高效统计车辆数量和识别车牌 [11] 英飞凌 - 计划未来几年推出基于RISC - V的新型汽车MCU系列，成为AURIX品牌一部分，扩展现有汽车MCU产品组合 [12] - 新款AURIX系列涵盖广泛汽车应用，超出市场现有范围；将利用Embedded World 2025推出虚拟原型 [12][13] - 英飞凌致力于让RISC - V成为汽车行业开放标准，基于RISC - V的微控制器满足复杂要求，降低汽车复杂性和上市时间 [13] - 目前占据全球汽车MCU市场28.5%份额，通过合资企业加速基于RISC - V产品工业化 [13] - 与软件和工具合作伙伴密切合作建立生态系统，虚拟原型入门套件基于Synopsys工具套件 [14] - 多家合作伙伴已使用软件开发套件并将展示首批解决方案，预计2025年更多加入，虚拟原型将演变为成熟数字孪生 [14] 意法半导体（ST） - 推出STM32产品线中两款物联网MCU：短距离无线MCU STM32WBA6和超低功耗MCU STM32U3 [15] - STM32WBA6适用于智能设备，无线子系统支持多种协议，集成处理核心等简化设计，片上闪存和RAM最多增加一倍 [15] - 采用Arm Cortex - M33内核，运行速度高达100MHz，嵌入可认证安全资产，帮助客户遵守法规 [16] - STM32U3适用于长时间无需维护的物联网设备，采用近阈值技术节省能源，实现极低停止电流 [17] - 嵌入高达1MB双闪存和256kB SRAM，增加密钥存储功能，适用于多种传感器和监测器及消费产品 [17] - 两个MCU系列已上市，订购10,000片价格分别为2.50美元起和1.93美元起 [18]