如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eenews 。 台湾晶圆代工厂台积电将在欧洲建立其首个设计中心，并希望在汽车应用的内存技术上实现重大飞 跃。 欧盟设计中心（EUDC）将设在慕尼黑，预计将专注于汽车领域，但也将支持工业应用、人工智能 （AI）、电信和物联网（IoT）的芯片设计。 根据路透社5月27日周二援引台积电欧洲区总裁保罗·德博特（Paul de Bot）的话称，台积电将在 德国慕尼黑开设芯片设计中心。 台积电进军设计服务领域，将为欧洲客户提供更全面的设计流程和更快速的芯片交付支持。 5nm的MRAM和RRAM，要来了 考虑到这一点，台积电已将其 28 纳米电阻式 RRAM 存储器认证用于汽车应用，预计 12 纳米版 本将满足同样严格的汽车质量要求，并计划推出 6 纳米版本。台积电还计划推出 5 纳米 MRAM 磁性存储器。与 MRAM 一样，RRAM 是 16 纳米以下工艺技术上闪存的关键替代品。台积电的 22 纳米 MRAM 正在量产中，16 纳米 MRAM 已准备好为客户提供，而 12 纳米 MRAM 正在开 发中。 这将代表台积电的战略转变，该公司通常只专注于芯片制造 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 如今，随着先进制程研发成本激增、量子隧穿效应等物理极限逼近，传统工艺升级的红利日 益收窄。在摩尔定律逐渐放缓的当下，半导体行业正从单一依赖制程微缩的路径转向多元化 创新。 其中，先进封装技术的兴起为芯片性能的进一步优化提供了新的思路。此外，特色工艺的发 展更是成为推动半导体产业多元化和差异化竞争的关键力量。 不同于追求晶体管密度极致的先进制程（如3nm、2nm），特色工艺以其定制化、多样化制程优化 能力，聚焦特定应用场景的深度优化，通过整合异构技术、材料创新、器件架构革新等手段，实现 性能、功耗与成本的精准平衡，在汽车电子、工业控制、物联网等对可靠性与功能集成要求严苛的 领域，展现出不可替代的优势。 据相关数据统计，当前全球特色工艺市场规模已突破500亿美元，年复合增长率达15%，远超半导 体行业平均增速。 在此背景和趋势下，台积电、联电、中芯国际等厂商正加速布局，其中台积电以"技术广度+生态 深度"构建起特色工艺的全球标杆：从存储技术领域的RRAM、MRAM，到满足汽车电子严苛要求 的车规级工艺，再到针对特定应用的功率器件和射频工艺，凭借其深厚的技术积累和强大的研发 ...

QuickLogic (QUIK) Q1 2025 Earnings Call May 13, 2025 05:30 PM ET Company Participants Alison Ziegler - Managing Director - IR ServicesBrian Faith - President & Chief Executive OfficerElias Nader - CFO & SVP of FinanceRick Neaton - President Conference Call Participants Quinn Bolton - Senior AnalystRichard Shannon - Senior Research AnalystMartin Yang - Senior Analyst Operator Ladies and gentlemen, good afternoon. At this time, I'd like to welcome everyone to QuickLogic Corporation's Fiscal First Quarter twen ...

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总营收430万美元，较指引区间中点高约30万美元，较2024年Q1下降28%，较2024年Q4下降24% [31] - 第一季度新产品营收380万美元，较2024年Q1下降23%，较2024年Q4下降19% [31] - 第一季度成熟产品营收60万美元，低于2024年第一季度的110万美元和第四季度的100万美元 [32] - 第一季度非GAAP毛利率为45.7%，低于展望中点，2024年Q1为71.3%，2024年Q4为62.9% [32] - 第一季度非GAAP运营费用约300万美元，较展望中点低约20万美元，2024年第一季度为250万美元，2024年第四季度为290万美元 [33] - 第一季度非GAAP净亏损110万美元，即摊薄后每股亏损0.07美元，2024年Q1非GAAP净收入170万美元，即每股0.12美元，2024年第四季度非GAAP净收入60万美元，即每股0.04美元 [33] - 第一季度股票薪酬为90万美元，重组成本为10万美元，2024年Q1股票薪酬为160万美元，2024年Q4为90万美元 [34] - 第一季度末，包括1500万美元信贷安排在内的现金总额为1760万美元，2024年第四季度末包括1800万美元信贷安排在内为2190万美元 [34] - 预计2025年Q2营收约400万美元，上下浮动10%，其中新产品约340万美元，成熟产品约60万美元 [38] - 预计2025年Q2非GAAP毛利率约50%，上下浮动5个百分点，全年非GAAP毛利率预计在60%左右 [38][39] - 预计2025年Q2非GAAP运营费用约300万美元，上下浮动5%，下半年预计每季度约300万美元 [39] - 预计2025年Q2非GAAP净亏损约110 - 120万美元，即每股0.07 - 0.08美元，Q2股票薪酬预计约90万美元 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 eFPGA硬IP业务 - 与英特尔18A相关的两个eFPGA硬IP合同，第一个已获授，第二个因生产ASIC资金Q4才授予，致Q2营收指引为400万美元 [6][7] - 与全球晶圆厂（GF）12OP制造节点相关合同，首个合同首核心2024年Q3完成交付，第二核心Q4完成，Q1有少量营收确认，预计Q2类似；新合同价值110万美元，2025年Q2和Q3确认营收和现金流 [21][22] - 台积电12纳米制造节点首个合同，客户正评估测试芯片，预计Q2对第二个SoC设计做决策 [22] - GF 22FDX平台设计，测试芯片已接收并评估，若顺利，2025年下半年确认生产许可证营收 [23] 战略抗辐射FPGA政府合同业务 - 2023年12月宣布第四笔合同价值约660万美元，约六周前宣布额外140万美元增量资金修改，扩展第四笔款项 [19] 芯片业务 - 垂直市场有一些芯片合同，其他待决；商业现货（COTS）市场标准预计2026年推出，公司正与潜在客户就数字概念验证进行早期讨论 [27][28] 分销业务 - 本季度设备和IP业务参与度增加，部分交易预计下半年完成并产生营收 [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国军工（U.S. Mag）市场离散FPGA设备总市场约15亿美元，2024年离散FPGA收入约15亿美元 [14][44] - 离散FPGA市场规模约120亿美元 [19] - 法拉第是一家市值约15亿美元的台湾半导体公司，过去12个月营收近5亿美元 [15][45] 公司战略和发展方向和行业竞争 战略和发展方向 - 重点利用美国军工市场对英特尔18A的兴趣，同时在商业市场建立势头，如与法拉第合作 [14][15] - 积极探索SensiML的选择，包括出售子公司或其资产，但全年增长和盈利展望不包括其贡献 [29][30] - 未来不计划在有完全资助开发成本的合同之前，为新制造工艺开发eFPGA硬IP [37] 行业竞争 - 公司是目前唯一为英特尔18A技术提供eFPGA硬IP的公司，具有独特竞争地位 [14][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年开局比预期慢，但势头正在迅速建立，有信心全年实现稳固营收增长、非GAAP盈利和正现金流，并为未来几年增长奠定基础 [46][47] 其他重要信息 - 公司将参加5月21日纽约的Ladenburg技术创新博览会、6月23日旧金山的芯片和系统会议、7月14日田纳西州的NSREC政府辐射效应焦点展会 [105][106] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 英特尔18A的进展、营收来源及客户市场方向 - 英特尔18A项目从一年前获取PDK版本1.0开始，团队投入大量精力，利用其技术优势获得优质IP核心。参与测试芯片有助于在潜在客户眼中加速技术成熟度曲线，推动更多客户对话。本财年有AT和A许可证营收预测，包括商业客户；IP许可证营收本财年，版税可能明年。客户认为英特尔18A已足够成熟可用于ASIC开发 [52][54] 问题2: 全年营收增长的主要驱动因素 - 基础业务是持续的Anafuse FPGA业务和战略抗辐射合同。下半年新营收增长预计来自IP合同，部分是IP业务，部分是店面业务。12纳米和18A工艺的项目平均售价大幅提高，少量设计成交就能带来强劲营收增长 [59][60] 问题3: 除已知外的店面业务机会 - 已知的店面业务机会包括2022年11月流片客户、最近宣布的直接店面合同和战略抗辐射机会。漏斗中的机会包括通过政府RFP流程提出的项目，以及英特尔会议后芯片联盟带来的芯片相关机会 [65][66] 问题4: 进入美国军工FPGA市场的催化剂是否是降低产品验证成本 - 美国军工市场约75%的国防部系统使用FPGA，且大多在做定制ASIC或SOC。将eFPGA集成到ASIC中可降低SWAP C（尺寸、重量、功率、成本），还能减少多芯片验证和资格认证成本。测试芯片对降低风险和推动集成至关重要 [69][72] 问题5: 与法拉第的合作机会是否限于已宣布的节点 - 目前重点是利用现有22纳米产品帮助法拉第，随着法拉第对嵌入式FPGA在SOC中的应用更加熟悉，可能会转向12纳米节点，该节点在某些计算密集型应用中更有优势。现有22纳米项目的架构、软件和商业模式经验也可能应用于英特尔18A节点 [74][77] 问题6: 美国军工FPGA收入15亿美元的涵盖范围 - 这是美国军工每年FPGA使用的总收入估计，并非特定于18A。战略抗辐射项目不仅针对现有FPGA市场，还涉及部分ASIC市场 [82][83] 问题7: 抗辐射项目店面营收的出现时间 - 因未获分享相关信息的许可，无法给出确切年份。该项目自2022年8月开始开发，合同原计划为四年，涉及测试芯片和最终芯片。目前与国防工业基地的互动增多，更接近让客户能够评估产品的里程碑 [86][87] 问题8: 是否期望从法拉第获得直接店面营收 - 与法拉第的合作将产生许可证和版税收入，因为法拉第向客户销售店面设备。提及法拉第是因其是店面模式的良好范例，从服务和IP开始，最终为客户提供供应链服务 [92] 问题9: 全年稳固营收增长的量化指标 - 并非去年期望的30%，公司不提供年度展望，但预计下半年营收会有可观反弹，有信心实现盈利和正现金流 [93][94] 问题10: 与法拉第合作中，谁负责市场推广及适用的终端市场或设备 - 法拉第将是与客户的主要接口，公司会在背后支持其销售团队，提供用例、文档和培训。产品适用于低功耗、工业和物联网应用，如低功耗边缘应用，可运行操作系统和用户界面，曾讨论过用于降低边缘AI应用能耗的用例 [98][100]

台积电特色工艺全景 台积电作为全球领先的晶圆代工厂，拥有丰富的特色工艺组合，涵盖多个技术领域。在台积电 2025技术研讨会上，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰博士介绍了台积电的特色工艺技 术 ， 为 汽 车 、 ULP/IoT （ 超 低 功 耗 和 物 联 网 ） 、 RF （ 射 频 ） 、 eNVM （ 嵌 入 式 非 易 失 性 存 储 器）、高电压显示、CIS（CMOS图像传感器）和电源IC提供最全面的解决方案，助力连接数字世 界与现实世界。 汽车电子与高压技术： 汽车客户采用台积电最先进的逻辑技术，从N7A、N5A到N3A，通过汽车 级认证，专为ADAS、自动驾驶和智能座舱设计，支持高可靠性和长生命周期需求；BCD-Power 工艺：集成双极晶体管、CMOS和DMOS器件，提供高压（如40-90V）解决方案，适用于汽车电 源管理、工业控制等场景，提升系统集成度。 低功耗与物联网： 台积电N4e工艺针对超低功耗物联网AI设备优化，结合嵌入式非易失性存储器 （eNVM），实现高效能与低成本的平衡；ULP（超低功耗）技术提供超低漏电晶体管和低电压 解决方案，适用于可穿戴设备和传感器节点。 射频： 边 ...

每经记者｜朱成祥 每经编辑｜马子卿 赵海军介绍称，中芯国际第一季度工业与汽车收入额环比增长超过两成，占比从8%上升至10%。尤其 是汽车电子，得益于主要客户在汽车领域取得的进展和公司过去几年加大对汽车电子平台的投入和重点 布局，在BCD（一种特色工艺）、CIS（图像处理器）、MCU（微控制器）、域控制器等领域，与产业 链紧密合作，车规产品的出货量稳步提升。 5月9日上午，中芯国际（SH688981,股价89.98元，市值7185亿元）召开2025年第一季度业绩说明会。按 照国际财务报告准则，一季度，中芯国际整体实现销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%。从服务类型 来看，收入分为晶圆收入和其他收入，占比分别为95.2%和4.8%。从金额来看，晶圆收入环比增长5%。 其中8英寸、12英寸晶圆收入环比增长18%和2%。 对于晶圆收入环比增长，中芯国际联合首席执行官（联席CEO）赵海军表示，主要是受益于国际形势变 化引起的客户提拉出货、国内以旧换新的消费补贴等政策推动的大宗类产品的需求上升，以及工业与汽 车产业的触底补货；公司整体出货数量达到229万片（折合八英寸标准）逻辑晶圆，出货量环比增长 15%。但由于工 ...

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 [1] 报告的核心观点 - 赛轮轮胎2024年及2025Q1业绩表现良好，产能释放支撑业绩，产销量与盈利创新高，海外高毛利工厂放量，国内工厂盈利也创新高，且通过技术、产品、渠道多方面构建高阶品牌力，预计2025 - 2027年营收和净利润持续增长，维持买入评级 [1][4][7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年营业总收入318.02亿元，同比+22.42%，归母净利润40.63亿元，同比+31.42%；2025Q1营业总收入84.11亿元，同比+15.29%，环比+2.90%，归母净利润10.39亿元，同比+0.47%，环比+26.79% [1] - 2024年度利润分配预案拟每股派发现金红利0.23元（含税），现金分红金额7.56亿元（含税），2024年预计现金分红总额12.49亿元，占2024年度归母净利润比例为30.76% [2] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为369.63亿元、430.28亿元、497.08亿元，同比增长16.2%、16.4%、15.5%；归属母公司股东的净利润分别为41.72亿元、51.24亿元、62.25亿元，同比增长2.7%、22.8%、21.5%；2025 - 2027年摊薄EPS分别为1.27元、1.56元、1.89元 [6][7] 业务亮点 - 产能释放支撑业绩，2024年销售量7216万条，同比增长29.34%，2025Q1销售量1937万条，同比增长16.84%，虽原材料和海运费有不利影响，但维持Q1净利润同比相对稳定 [4] - 海外高毛利工厂持续放量，2024年赛轮越南子公司贡献归母净利润15.85亿元（占比39%），归母净利率18.34%，柬埔寨子公司贡献归母净利润9.04亿元（占比22%），归母净利率22.39%；国内2024年贡献归母净利润15.73亿元（占比39%），归母净利率8.23%（同比+2.55pct） [4] - 技术上自主研发液体黄金轮胎解决“魔鬼三角”问题；产品上针对多细分领域迭代，2024年推出多款新产品；渠道上搭建直营/合资公司数字化系统，构建高效协同网络 [4] 财务报表预测 - 资产负债表预测了2023 - 2027年流动资产、非流动资产、负债、股东权益等项目的数值 [8] - 利润表预测了2023 - 2027年营业总收入、营业成本、各项费用、利润等项目的数值 [8] - 现金流量表预测了2023 - 2027年经营活动、投资活动、筹资活动现金流及现金流净增加额等项目的数值 [8]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入，上次评级也是买入 [1] 报告的核心观点 - 产能释放有力支撑业绩，产销量与盈利均创新高，尽管原材料和海运费有短期不利影响，但公司通过产能释放维持Q1净利润同比相对稳定，体现盈利韧性 [4] - 海外高毛利工厂持续放量，国内工厂盈利创下新高，海外工厂规避贸易壁垒提升国际化核心竞争力，国内市场在全钢胎需求不及预期下逆势增长 [4] - 技术支撑、产品丰富、渠道创新，公司多管齐下构建高阶品牌力，技术上解决“魔鬼三角”问题，产品上针对多领域迭代，渠道上搭建数字化系统构建协同网络 [4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年营业总收入318.02亿元，同比+22.42%，归母净利润40.63亿元，同比+31.42%；2025Q1营业总收入84.11亿元，同比+15.29%，环比+2.90%，归母净利润10.39亿元，同比+0.47%，环比+26.79% [1] - 2024年度利润分配预案拟每股派发现金红利0.23元（含税），现金分红金额7.56亿元（含税），2024年预计现金分红总额12.49亿元，占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.76% [2] - 预计2025 - 2027年营业收入分别达369.63亿元、430.28亿元、497.08亿元，同比增长16.2%、16.4%、15.5%，归属母公司股东的净利润分别为41.72亿元、51.24亿元、62.25亿元，同比增长2.7%、22.8%、21.5%，2025 - 2027年摊薄EPS分别达到1.27元、1.56元和1.89元 [7] 产销量数据 - 2024年全年公司销售量7216万条，同比增长29.34%，2025Q1销售量1937万条，同比增长16.84% [4] 子公司盈利数据 - 2024年赛轮越南子公司贡献归母净利润15.85亿元（占比39%），归母净利率18.34%，柬埔寨子公司贡献归母净利润9.04亿元（占比22%），归母净利率22.39%，国内贡献归母净利润15.73亿元（占比39%），归母净利率8.23%（同比+2.55pct） [4] 产品数据 - 2024年推出ERANGE产品、液体黄金冰雪轮胎WP81、TERRAMAX RT越野胎、液体黄金高性能工程子午胎、赛道高性能轮胎PT01等多款新产品 [4]

公司合作与技术整合 - QuickLogic的eFPGA IP已集成至Faraday Technology的FlashKit-22RRAM SoC开发平台，为AIoT、消费电子和工业设计提供硅后配置能力和更快上市时间 [1] - 该合作赋予设计者无与伦比的灵活性和适应性，以应对广泛的物联网应用需求 [1] FlashKit-22RRAM平台特性 - 平台基于UMC 22ULP工艺技术，支持Arm Cortex-M7和VeeR EH1 RISC-V处理器，集成系统、模拟及接口模块，并包含eNVM和QuickLogic eFPGA IP [2] - 专为AIoT、消费电子和工业应用设计，强调集成与性能效率，提供从软件到硬件的架构权衡能力 [2] - 通过QuickLogic的eFPGA技术实现硅后硬件功能调整，显著缩短上市时间并延长产品生命周期 [3] 客户价值与市场定位 - Faraday表示，整合QuickLogic eFPGA技术为快速变化的物联网市场提供可适应且面向未来的SoC，增强平台可配置性并降低边缘定制成本 [4] - QuickLogic的eFPGA IP采用开源工具链，支持开发者优化功耗、性能及面积（PPA），适用于边缘AI和实时传感器融合应用 [4] - 合作凸显边缘计算对可定制化需求的增长，为设计者提供部署后硬件灵活性和差异化路径 [5] 公司背景 - Faraday Technology专注于可持续IC设计，提供ASIC解决方案及丰富硅IP组合，涵盖3DIC封装、Neoverse CSS设计等 [6] - QuickLogic为无厂半导体公司，专注于eFPGA Hard IP、分立FPGA及终端AI解决方案，服务于航空航天、工业及边缘计算市场 [7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电 再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报，我们可以更清晰地看到：在这场以AI为主引擎的产业变革 中，台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸，持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年，台积电"稳稳赢麻" 2024年，尽管全球经济仍充满不确定性，传统消费电子市场复苏缓慢，但AI相关芯片的需求却持 续强劲，推动晶圆代工行业走出低谷，重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头，台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 （包括了封装、测试和光罩制造等更多环节）中 占据34%的市场份额 ，较2023年的28%显著提 升，进一步 ...