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道氏技术(300409) - 300409道氏技术投资者关系管理信息20250912
2025-09-12 09:06
业务板块与财务表现 - 公司四大业务板块包括碳材料、锂电材料、陶瓷材料和战略资源,形成协同发展格局 [2] - 2025年上半年净利润2.30亿元,同比增长108.16% [3] - 锂电板块化解高价存货压力,碳材料板块成为新增长极,战略资源板块扩大产能,陶瓷板块巩固行业地位 [3] 战略资源板块 - 刚果金基地阴极铜产能达6.5万吨/年,2025年底预计提升至7-7.5万吨/年 [3] - 新建3万吨阴极铜及2710吨钴项目,计划2026年底投产 [3] - 钴产品受益市场价格上涨,低成本优势提升毛利率 [3] 固态电池材料布局 - 布局单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体、硅碳负极、硫化物/氧化物电解质、金属锂负极等关键材料 [5] - 目标成为固态电池全材料解决方案提供商 [5] 单壁碳纳米管进展 - 已向多家电芯客户批量供货,性能与进口产品相当 [6] - 2026年第一季度实现50吨/年产能,一年内完成120吨/年产能建设 [7] - 规模化制备技术突破,生产成本将进一步下降 [7] 硅碳负极进展 - 累计向30余家客户送样,部分客户已批量出货 [8] - 2025年底完成300吨/年产能建设,1000吨项目已签约 [8] - 新一代产品采用单壁碳纳米管直接包覆,提升性能并降低成本 [9] 金属锂负极技术 - 创新采用液相涂布技术制备超薄锂负极 [11] - 成本低、结合力强、电化学性能优异 [11] - 与电子科技大学李晶泽教授团队合作推进产业化 [12] 硫化物电解质进展 - 与头部企业合作送样测试,性能指标处于行业先进水平 [14] - 部分客户已通过测试,正推进产能建设 [14] AI+材料战略布局 - 参股芯培森公司,APU芯片计算速度比CPU/GPU提升1-3个数量级,能耗降低2-3个数量级 [16] - 赫曦智算中心2025年底建成200台,整体规划千台 [17] - APU芯片已被30多家单位使用,正推动头部企业验证测试 [5] 市场前景与商业模式 - AI4S市场规模潜力达595亿美元,目前渗透率不足1% [21] - 头部锂电池企业年研发投入百亿量级,算力需求可达十亿量级 [22] - 芯培森商业模式包括服务器销售、算力中心建设方案和服务方案 [22] - 赫曦算力中心为多行业提供原子级科学计算服务 [22] 客户协同优势 - 多板块布局可共享电芯厂客户资源,缩短开发周期 [19] - 材料供应+研发赋能双重价值深化客户合作 [19] - 已与苏州能斯达达成战略合作,拓展AI+碳材料在电子皮肤/肌肉领域应用 [20]