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道氏技术的前世今生:2025年三季度营收60.01亿行业排17,净利润4.47亿行业排12
新浪财经· 2025-10-31 07:10
公司基本情况 - 公司是国内领先的陶瓷材料供应商,在新能源材料领域有布局,具备技术和产业链优势 [1] - 主营业务包括建筑陶瓷釉面材料、新能源材料和商业保理业务,所属申万行业为电力设备-电池-电池化学品 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入60.01亿元,行业排名17/44,低于行业平均数65.2亿元但高于行业中位数48.45亿元 [2] - 主营业务构成中,其他业务收入17.34亿元占比47.44%,锂电材料收入12.68亿元占比34.70% [2] - 当期净利润4.47亿元,行业排名12/44,高于行业平均数1.98亿元和行业中位数1608.46万元 [2] - 三季度单季实现营业总收入23.47亿元,同比增长18.84%;净利润达1.85亿元,同比增长408.27% [6] 财务健康状况 - 2025年三季度资产负债率为38.57%,低于去年同期的53.83%,也低于行业平均的51.96% [3] - 2025年三季度公司毛利率为21.25%,高于去年同期的17.89%,且高于行业平均的10.89% [3] 业务发展亮点 - 继续推进海外铜钴资源扩产建设,把握Al原子计算和固态电池材料核心方向 [6] - 全链条布局固态电池,单壁碳纳米管粉体产品性能与进口相当,浆料指标优于进口产品,部分已供货并向多家知名企业送样 [6] - 寡壁碳纳米管进入多家知名客户供应体系,预计2025年下半年销售放量,2026年一季度实现50吨/年产能 [6] - 硅碳负极首效高、膨胀低、寿命长,已导入部分客户,计划2025年底完成300吨产能建设 [6] - 硫化物和氧化物电解质展现优异性能,正与多家头部企业送样测试并推进产能建设 [6] - 实现超薄锂负极高效制备,推进量产设备开发 [6] - 参股芯培森布局AI4R&D,成立赫曦原子智算中心 [6] - 2025年9月投资强脑科技,推进碳材料在电子皮肤等领域应用;同月增资他山科技,加快碳材料在传感器等零部件应用 [6] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日,A股股东户数为8.45万,较上期增加13.97%;户均持有流通A股数量为8137.03股,较上期减少12.26% [5] - 香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股1017.68万股,相比上期增加307.57万股 [5] - 南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF、广发中证1000ETF均位列十大流通股东 [5] 管理层信息 - 控股股东和实际控制人为荣继华,董事长荣继华2024年薪酬141.83万,较2023年减少27.3万元 [4] - 总经理张翼2024年薪酬98.18万,较2023年增加10.17万元 [4] 机构预测与评级 - 招商证券上修2026、2027年归母净利润预测分别至11.19、17.45亿元,2025年预测维持5.83亿元,给予"强烈推荐"评级 [6] - 另一研报预计2025、2026、2027年归母净利润分别为5.72、6.07、6.44亿元 [7] - 公司积极把握AI时代机遇,打造"AI + 材料"平台型企业 [6]
道氏技术:公司正在积极夯实固态电池材料工艺技术
证券日报网· 2025-10-20 16:43
公司业务进展 - 公司正在积极夯实固态电池材料工艺技术并有序推进各材料板块的研发创新和市场推广工作 [1] - 公司与下游客户的合作正在有序推进中 [1] - 公司通过多元化的产品线共享底层技术平台形成技术矩阵和不同材料之间的技术协同 [1] 技术创新与战略 - 公司积极把握AI时代发展机遇构建“AI+材料”的创新型平台 [1] - 公司依托多年深耕实体产业经验融合原子级计算技术的成果以赋能材料创新与研发 [1] - 公司旨在通过技术创新更好地推动材料的优化和创新以构建核心竞争力 [1]
A股首批三季报出炉 金岭矿业、道氏技术率先“交卷”
证券日报· 2025-10-10 23:43
公司业绩表现 - 金岭矿业前三季度营业收入12.47亿元,同比增长12.98%,归属于上市公司股东的净利润2.2亿元,同比增长47.09% [1] - 道氏技术前三季度营业收入60.01亿元,同比下降1.79%,但归属于上市公司股东的净利润4.15亿元,同比大幅增长182.45% [1] - 道氏技术第三季度业绩显著改善,营业收入23.47亿元,同比增长18.84%,归属于上市公司股东的净利润1.85亿元,同比增长408.27% [1] - 金岭矿业业绩增长得益于主产品铁精粉销量增加、单位生产成本下降及副产品铜精粉量价齐升 [1] 公司战略与转型 - 金岭矿业确立“三个转变”新发展定位:从铁矿石生产商向综合矿产资源服务商转型,从成本单元向利润中心转变,从“单轮驱动”向生产经营与资本运营“双轮驱动”升级 [2] - 行业专家认为金岭矿业的战略转型有助于拓展服务领域、提升附加值、优化资源配置并增强市场竞争力,以应对铁矿石行业高库存、低价格和需求分化的挑战 [2] - 道氏技术业务布局多元化,已发展为“碳材料+锂电材料+陶瓷材料+战略资源”格局,并明确“AI+材料”为战略发展方向,积极拥抱AI机遇,布局AI芯片与算力领域 [2] 新兴领域布局 - 道氏技术于今年9月2日通过投资切入脑机接口赛道,以加码其“AI+材料”核心战略 [3] - 专家观点认为,道氏技术在脑机接口的布局有望加速其碳材料产品在人形机器人电子皮肤等关键零部件领域的研发与市场拓展 [3]
道氏技术:增资他山科技 纵深布局机器人产业链
证券时报网· 2025-09-25 18:54
战略投资 - 道氏技术完成对他山科技增资并持有2.2727%股权 深化AI+材料平台建设与生态布局[1] - 投资旨在拓展碳材料产品应用场景并深化机器人产业链布局[1] 技术协同 - 他山科技拥有人工智能触觉传感芯片及算法技术 完成三大领域AI触感芯片流片量产[1] - 他山科技与90多个机器人产业链伙伴及数十家汽车、家电、消费电子头部厂商合作[1] - 道氏技术原子级计算APU芯片可为他山科技研发提供微观算力支撑[1] - 他山科技自研AI触感专用芯片与芯培森形成研产协同[1] 产业影响 - 他山科技技术覆盖机器人、智能汽车和消费电子三大领域 具有高技术壁垒和广泛客户认可度[1] - 合作推动道氏技术AI芯片布局多元化 平台伙伴通过技术创新实现高效协同发展[2]
道氏技术:公司多板块布局在导入客户时优势突出
证券日报网· 2025-09-12 17:42
公司业务布局 - 公司多板块布局在导入客户时优势突出 碳材料板块和锂电材料板块下游客户主要为电芯厂 [1] - 已合作客户群体存在对公司其他板块产品的潜在需求 例如硅碳负极客户可能同时需要单壁碳纳米管及电解质材料 [1] - 依托前期合作积累的信任基础与合作经验 可大幅缩短客户开发导入周期并降低合作成本 [1] 技术赋能与客户合作 - 公司布局"AI+材料" 通过参股公司芯培森的APU芯片为下游客户材料研发提供算力支撑 [1] - 帮助客户缩短研发周期 优化材料配方 提供"材料供应+研发赋能"的双重价值 [1] - 这种双重价值可进一步深化与客户的合作绑定关系 [1]
道氏技术(300409) - 300409道氏技术投资者关系管理信息20250912
2025-09-12 09:06
业务板块与财务表现 - 公司四大业务板块包括碳材料、锂电材料、陶瓷材料和战略资源,形成协同发展格局 [2] - 2025年上半年净利润2.30亿元,同比增长108.16% [3] - 锂电板块化解高价存货压力,碳材料板块成为新增长极,战略资源板块扩大产能,陶瓷板块巩固行业地位 [3] 战略资源板块 - 刚果金基地阴极铜产能达6.5万吨/年,2025年底预计提升至7-7.5万吨/年 [3] - 新建3万吨阴极铜及2710吨钴项目,计划2026年底投产 [3] - 钴产品受益市场价格上涨,低成本优势提升毛利率 [3] 固态电池材料布局 - 布局单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体、硅碳负极、硫化物/氧化物电解质、金属锂负极等关键材料 [5] - 目标成为固态电池全材料解决方案提供商 [5] 单壁碳纳米管进展 - 已向多家电芯客户批量供货,性能与进口产品相当 [6] - 2026年第一季度实现50吨/年产能,一年内完成120吨/年产能建设 [7] - 规模化制备技术突破,生产成本将进一步下降 [7] 硅碳负极进展 - 累计向30余家客户送样,部分客户已批量出货 [8] - 2025年底完成300吨/年产能建设,1000吨项目已签约 [8] - 新一代产品采用单壁碳纳米管直接包覆,提升性能并降低成本 [9] 金属锂负极技术 - 创新采用液相涂布技术制备超薄锂负极 [11] - 成本低、结合力强、电化学性能优异 [11] - 与电子科技大学李晶泽教授团队合作推进产业化 [12] 硫化物电解质进展 - 与头部企业合作送样测试,性能指标处于行业先进水平 [14] - 部分客户已通过测试,正推进产能建设 [14] AI+材料战略布局 - 参股芯培森公司,APU芯片计算速度比CPU/GPU提升1-3个数量级,能耗降低2-3个数量级 [16] - 赫曦智算中心2025年底建成200台,整体规划千台 [17] - APU芯片已被30多家单位使用,正推动头部企业验证测试 [5] 市场前景与商业模式 - AI4S市场规模潜力达595亿美元,目前渗透率不足1% [21] - 头部锂电池企业年研发投入百亿量级,算力需求可达十亿量级 [22] - 芯培森商业模式包括服务器销售、算力中心建设方案和服务方案 [22] - 赫曦算力中心为多行业提供原子级科学计算服务 [22] 客户协同优势 - 多板块布局可共享电芯厂客户资源,缩短开发周期 [19] - 材料供应+研发赋能双重价值深化客户合作 [19] - 已与苏州能斯达达成战略合作,拓展AI+碳材料在电子皮肤/肌肉领域应用 [20]
道氏技术:控股子公司拟3000万美元战略投资强脑科技
中证网· 2025-09-04 09:53
投资交易 - 道氏技术控股子公司香港佳纳出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股以获得少数股东权益 [1] - 认购定价基于行业特点、研发实力、未来潜力及同轮次投资人估值协商确定 [1] - 优先股享有清算、表决、回购等优先权利并可1:1转换为普通股 [1] 被投公司概况 - 强脑科技为全球领先脑机接口技术公司 核心团队多毕业于哈佛大学、麻省理工学院等顶尖学府 [1] - 公司拥有超过460项授权专利 核心产品通过FDA、CE等国际权威认证 [1] - 商业化应用覆盖医疗康复、教育科技、消费健康及人机交互等高价值领域 [1] 战略意义 - 投资旨在把握AI时代机遇 依托材料领域经验完善"AI+材料"布局 [1] - 借助脑机接口技术增强生态赋能与商业化落地能力 [1] - 推进碳材料在电子皮肤等领域应用以提升核心竞争力 [1]
码刻|码荟成员「创材深造」完成A轮融资 持续新材料研发迭代
搜狐财经· 2025-09-04 09:42
公司融资与资金用途 - 完成数千万元A轮系列融资 由合世家资本与晨晖资本参与投资 [1] - 融资资金将用于新材料研发迭代 高通量自动化实验室升级 人工智能模型开发 以及垂直行业场景的规模化应用 [1] 技术研发体系 - 将人工智能嵌入金属新材料研发全流程 包括自建算法模型 高通量实验室和材料数据体系 [2] - 自研软硬件一体化材料智能体(DM Agent)将于9月10日正式发布 [1] - 通过自研高通量设备低成本高效率产生高一致性实验数据 再通过大模型调度专业小模型完成优化 [2] - 研发周期从传统数年甚至十年以上压缩至最快两个月以内 成本下降一到两个数量级 [2] 商业模式与产品 - 2023年起从承接订单研发转向自主选择市场需求量大 工艺壁垒高的材料品类进行研发 [5] - 首款产品为3D打印用高强铝合金 强度超过550 MPa 满足航空航天级要求 [5] - 不含贵金属成分 成本仅为海外同类产品三分之一 已进入航天院所和3C头部OEM厂商验证与采购环节 [5] 行业市场前景 - 2024年全球金属增材制造市场规模约58.7亿美元 预计2025年增长至66.8亿美元 [6] - 未来十年有望突破200亿美元大关 年复合增长率约13.7% [6] - 当前可稳定打印的金属材料牌号不足三十种 难以满足航空航天 消费电子等领域对高强度 轻量化的定制化需求 [6] 战略定位与发展规划 - 构建算法提升研发效率与产业化落地的双重能力 [5] - 业务延伸至高通量实验室设备和材料智能体方案 进入顶尖高校 国家级实验室和制造企业研发体系 [6] - 未来两年目标实现一两款材料量产盈利 五到十年覆盖更多行业并完成上市 [7]
以非侵入式脑机接口开启生命更多可能性
中国证券报· 2025-09-03 09:49
脑机接口技术发展现状 - 脑机接口技术处于从实验室走向产业化的关键阶段 非侵入式技术路径因更高安全性和普惠潜力成为市场焦点[1] - 行业井喷式发展得益于AI算法不断升级 能够从复杂嘈杂信号中提取有效信息 大模型发展深化对人类大脑理解[3] - 技术发展堵点在于人类对大脑本身理解不足 大脑有近千亿个神经元 工作机制仍有很多未知[3] 强脑科技产品与技术优势 - 公司仿生手是极少数已量产的非侵入式产品 用户无需开颅即可通过神经电信号独立控制每根手指 完成大部分生活工作任务[1] - 仿生腿产品具有智能缓冲功能 在复杂路况下能防止摔跤 走路方式自然 与普通人几乎无区别[1] - 传感器材料实现突破 能够更灵敏稳定地捕捉原始信号 无需涂抹导电膏 简化使用流程[2] - 通过AI算法从大量噪声中分离有效信号 将微弱电信号转化为控制指令 人体脑电信号强度仅正负50微伏 相当于五号电池百万分之一[2] 商业化与战略合作 - 道氏技术控股子公司出资3000万美元认购公司Pre-B轮优先股 计划在"AI+材料"战略上协同 增强生态赋能与商业化落地能力[1] - 公司成为人形机器人灵巧手重要供应商 国内出货量排在前列 人形机器人一半以上工程难度集中于手部[2] - 仿生义肢价格已降至欧洲品牌的1/5至1/10 但对比残障人士收入仍是不小负担[3] 应用场景与社会价值 - 仿生义肢产品帮助使用者完成抓握物体 书写 演奏等日常操作 让肢残人士拥有更便捷生活[1] - 计划实现从单向控制走向双向交互 使使用者能感知外界温度 物品软硬等[3] - 联合各地残联 基金会开展公益合作 浙江省科技助力肢残人士公益项目已惠及400人 今年计划在浙江免费为2000名残疾人安装仿生义肢[4]
强脑科技合伙人何熙昱锦:以非侵入式脑机接口开启生命更多可能性
中国证券报· 2025-09-03 08:39
脑机接口技术产业化进展 - 非侵入式脑机接口技术因更高安全性和普惠潜力成为市场关注焦点[1] - 技术正处于从实验室走向产业化的关键阶段[1] - 脑电信号强度极其微弱仅正负50微伏相当于五号电池百万分之一[3] 强脑科技产品与技术优势 - 仿生手产品已量产可实现不开颅神经电信号控制每根手指[1] - 仿生腿产品具备缓冲功能可应对复杂路况避免摔跤[2] - 传感器材料突破可实现直接皮肤接触无需涂抹导电膏[3] - AI算法能从嘈杂信号中提取有效信息并转化为控制指令[3][4] - 成为国内出货量前列的人形机器人灵巧手供应商[3] 商业化合作与战略布局 - 道氏技术控股子公司出资3000万美元认购Pre-B轮优先股[1] - 计划打造"AI+材料"平台型企业实现生态赋能与商业化落地[1] - 仿生义肢价格降至欧洲品牌1/5至1/10[5] - 通过公益项目已为400名残疾人提供免费仿生设备[5] - 2024年计划在浙江为2000名残疾人免费安装仿生义肢[6] 技术发展方向 - 下一代产品将从单向控制走向双向交互实现温度及触觉感知[5] - 人类大脑有近千亿个神经元当前对其工作机制理解仍不足[5] - 大模型发展将深化对人类大脑个性化电信号的解读能力[4] 应用场景拓展 - 仿生义肢可完成抓握物体、书写、演奏等日常操作[2] - 技术积累使公司快速切入人形机器人灵巧手领域[2][3] - 产品可实现"脑中所想即眼前所为"的实时控制效果[2]