报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告围绕道氏技术的调研情况展开，介绍了赫曦智算中心、芯培森、硅碳负极、单壁碳纳米管及刚果（金）铜业务等方面的情况，展现了公司在多个领域的发展现状与前景 [21][23] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为道氏技术 所属行业是非金属材料 接待时间为2026年8月18日 上市公司接待人员包括董事会秘书潘昀希等 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构有中信建投证券、招商证券、华创证券等证券公司 正圆投资等投资公司 泰禾投资等基金管理公司 以及其他12家机构 [17] 主要内容资料 - 赫曦智算中心采用芯培森自研APU加速技术的赫曦I服务器 已完成100台部署规模 后续将正式投入运营使用 未来将根据业务和市场需求灵活规划扩容算力规模 [21] - 芯培森专注于AI赋能物质研发领域 从事相关计算工具和服务的研发与销售 致力于成为AI4M算力底座与材料应用层解决方案的双重引领者 构建三元闭环生态 [21] - 芯培森优势在于拥有自研APU芯片及服务器 算力底座自主可控 APU芯片性能与能效更优 搭载自研AI材料智能体工具 降低使用门槛 具备一体化全栈交付能力 可满足不同层级算力建设需求 [22] - 随着硅碳负极工艺成熟 单机用量明显提升 消费电池中添加量从10%-15%提升至30%-40% 下游应用拓展到动力电池领域 公司具备规模化生产能力 已批量出货 并推进客户送样验证与导入工作 [23] - 单壁碳纳米管在非储能领域有较多潜在应用 如半导体与碳基芯片等 但多处于前沿研发或验证阶段 规模化应用进程不确定 [23] - 2026年上半年 公司刚果（金）铜业务经营状况较好 全球铜价较高 阴极铜销量同比上升 为公司业绩作出重要贡献 [23]