公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入3.49亿元 同比下降27.49% 归属上市公司股东净利润-1.41亿元 同比下降623.64% 扣非净利润-1.45亿元 同比下降673.42% [1] - 业绩亏损主因包括金刚线订单减少 产品价格大幅下跌 以及计提资产减值准备1.45亿元 [2] - 半导体耗材业务2024年实现营收3886万元 同比增长67.54% 净利润163.55万元 首次实现盈利 在金刚石砂轮板块中占比接近50% [2] 业务结构调整 - 公司主动调整收缩光伏业务规模 临时关停金湖基地产线 保留句容基地部分硅切片线产能 将原年产4100万公里项目一期产能调整为1007万千米/年 [2] - 半导体耗材产品已全部实现批量销售 成长势头良好 [2] - 半导体设备首次实现营收 但占比较小 [1] 行业前景与研发策略 - 公司判断光伏行业仍极具前景 但金刚线行业竞争加剧 产品价格及毛利率逐年下降 [3] - 硅切片金刚线细线化接近物理极限 钨丝正逐渐成为基材 公司将在产品方面进行策略性调整 [3] - 公司将继续投入金刚线技术研发创新 保持技术领先性 [1][2][3] - 半导体行业用产品进口替代空间大 是公司重点发展方向 [3] 市场拓展策略 - 公司秉持立足国内 积极开拓海外市场的策略 [3] - 将重视和拓展海外市场 推动性价比具备竞争优势的产品参与全球竞争 [3]

产品应用 - 公司暂未有产品直接应用于外骨骼机器人和丝杠生产机器人 [2][3] - 子公司江苏三晶的半导体耗材产品，包括CMP - Disk产品，可用于AI芯片领域 [2] - 公司超硬材料工具是工业母机制精密加工不可或缺的工具 [3] 业务经营情况 - 子公司江苏三晶业务增长势头良好，一季度营收较去年同期显著增长 [3] - 2024年半导体耗材产品营收3886万元，净利润163.55万元，首次实现盈利，营收较上年同期增长67.54%，在金刚石砂轮板块中占比接近50%，所有产品均已批量销售 [4][10] - 2024年公司调整光伏领域业务规划，收缩部分产品业务规模，调整“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目（一期）”产能为1,007万千米/年 [5] 市场竞争与优势 - 半导体行业用金刚石工具主要被日、韩、美制造商控制，公司竞争对手主要是日韩专业制造商，公司距离客户更近、性价比更高 [5] 研发投入 - 公司在所有产品板块均有研发投入，半导体耗材和半导体制造相关装备投入较多 [6] - 半导体耗材类在研项目有砷化镓LED划片刀、50微米以下金属软刀等；半导体装备方面，2024年推出半自动单轴/子母轴晶圆减薄机样机，今年推进全自动子母轴晶圆减薄机、环线线切机和单线截断机等设备研发 [6] 成本控制 - 采购端通过招投标、引入供应商竞争机制降低采购成本 [7] - 持续精益生产管理，优化生产工艺、加强生产过程管理，降低原材料损耗，提升人效和能效 [7] - 强化预算管理，严控非生产性支出，实施费用精细化管理 [7] 市场拓展 - 未来秉持立足国内、积极开拓海外市场策略，利用各方资源，让部分性价比有优势的产品参与全球竞争 [8] - 赋予日本研发中心株式会社SCD海外市场拓展职责，使其成为海外营销中心 [8] - 市场上加大海外市场开拓力度，发挥株式会社SCD营销功能；产品上做好半导体集成电路制造材料端、FAB端、封测端精密金刚石工具进口替代工作 [9] 发展规划与策略 - 公司会结合自身情况，通过整合外部优质标的企业实现发展战略 [3] - 在半导体精密金刚石工具领域，学习先进技术，加大投入研发创新，加强产品适配应用领域营销工作 [10] - 判断光伏行业前景好，但金刚线行业竞争加剧，产品价格及毛利率下降，硅切片金刚线细线化接近极限，钨丝成基材，公司会调整产品策略，坚持研发保持技术领先 [11] - 半导体行业相关产品进口替代空间大，是公司重点发展方向，布局江苏三晶、江苏三芯，挖掘株式会社SCD潜能，加大投入招募人才提升研发创新能力 [11][12] 融资情况 - 去年获授权的增发融资项目暂未实施，未得到大基金支持 [10] - 如有融资计划，公司会按法律法规履行审议程序和披露义务 [10]