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AI PCB设备耗材近况更新:持续看好鼎泰高科大族数控
2025-12-10 09:57
纪要涉及的行业或公司 * PCB(印制电路板)行业,特别是AI PCB(人工智能服务器用PCB)细分领域 [1] * 上市公司:鼎泰高科(PCB钻针和铣刀供应商)[1][4]、大族数控(PCB钻孔设备供应商)[1][3][10] 核心观点与论据:鼎泰高科 * **核心业务增长显著**:公司2025年收入和利润增长主要来自核心钻针业务 [4] * **产品结构高端化推动均价提升**:钻针均价从2024年的1.16元提升至2025年第三季度的1.22元,预计第四季度将创新高 [1][4] 涂层钻针(如TAC涂层)占比从2024年的31%提升至2025年第四季度的超过40% [1][4] TAC涂层钻针均价较普通产品高40%左右 [1][4] 高长径比产品(如30倍以上)已实现月度批量出货,单价更高 [4] * **原材料涨价推动提价预期**:上游黑钨精矿价格截至2025年12月9日较年初上涨150% [5] 公司正与客户洽谈下年度钻针价格,预计传导给客户端的涨幅为10%-20% [1][5] 新价格预计在2026年第二季度体现在报表中 [1][5] * **盈利能力强劲且有望提升**:在未提价背景下,2025年第三季度毛利率已超预期达到40%以上 [1][5] 预计2026年第二季度提价完成后毛利率将进一步改善 [1][5] * **产能积极扩张**:月产量从2024年底的8,000万只提升至2025年11月的超过1.1亿只 [1][6] 计划2025年底扩至1.2亿只,2026年中扩至1.5亿只 [1][6] 公司具备自制设备能力,可加快产能扩张 [1][6] * **技术路线储备丰富**:在TAC自润滑涂层、CVD金刚石涂层及PCD金刚石等提升钻针寿命的技术方向均有积累和稳定销售 [7] * **2026年收入与利润弹性大**:预计2026年月产量提升至1.5亿支,增幅约50% [8] 钻针均价预计从2024年的1.16元增长至2025年第四季度的1.3元,增长超过10% [8] 高端化趋势和与客户的谈价预计共贡献约20%的价格弹性 [8] 收入端有翻倍预期,利润弹性可能更大 [8][9] 核心观点与论据:大族数控 * **订单规模高速增长**:自2025年初以来,公司订单规模接近翻倍 [3][10] * **产品结构优势明显**:70%以上订单为优势产品,如机械式钻机和CCD背钻设备 [10] 已获得约20台用于1.6T光模块的超快激光钻孔设备订单,并正在测试更多样品 [3][10] * **AI驱动价值量提升与需求增长**:AI PCB领域中钻孔价值量从普通PCB的20%提升至30%左右 [10] 公司在AI PCB方向有二三十台设备送样测试 [3][10] 预计到2026年,AI订单占比将达50% [3][10] * **高端产品显著改善盈利结构**:普通机械式钻机售价约70万元,毛利率约20% [10] CCD背钻设备售价和毛利率均翻倍 [10] 超快激光设备售价超过500万元,毛利率超过50% [10] * **市场地位稳固并寻求技术超越**:传统机械式钻机市占率已超过50% [10] 正逐步替代日本三菱在二氧化碳技术上的市场份额 [10] 在超快激光技术方向布局较早,有望实现弯道超车 [10] * **新业务与行业前景广阔**:公司储备了曝光、压合和检测等相关设备,随着全球龙头客户导入,新业务有望拓展 [11] AI PCB扩产及马九材料革新带来技术变革,行业景气度高 [3][11] 若超快激光设备验证成功,预计2026年纯超快设备需求可达100-200台,对应5-10亿元增量订单 [10] 其他重要内容 * **宏观与政策催化**:英伟达H200对华有条件解禁的消息短期内对市场情绪和实质性需求产生叠加催化作用,利好英伟达及其直接供应商(如胜宏科技、工业富联) [1][2] 长期来看,市场竞争和国产替代趋势仍将持续,相关公司需面对政策不确定性和国产竞争挑战 [1][2] * **行业技术变革**:马九材料作为英伟达正交背板研发核心材料,对超快激光钻孔需求增加 [10] 对于PCB板材料变化如PTFE替代M9材料,目前仍处早期技术论证阶段 [7] * **公司定位**:大族数控与鼎泰高科被认为是AI PCB方向上确定性的标杆企业,在相关领域具有显著投资价值 [11]