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AI PCB设备耗材近况更新:持续看好鼎泰高科大族数控
2025-12-10 09:57
纪要涉及的行业或公司 * PCB(印制电路板)行业,特别是AI PCB(人工智能服务器用PCB)细分领域 [1] * 上市公司:鼎泰高科(PCB钻针和铣刀供应商)[1][4]、大族数控(PCB钻孔设备供应商)[1][3][10] 核心观点与论据:鼎泰高科 * **核心业务增长显著**:公司2025年收入和利润增长主要来自核心钻针业务 [4] * **产品结构高端化推动均价提升**:钻针均价从2024年的1.16元提升至2025年第三季度的1.22元,预计第四季度将创新高 [1][4] 涂层钻针(如TAC涂层)占比从2024年的31%提升至2025年第四季度的超过40% [1][4] TAC涂层钻针均价较普通产品高40%左右 [1][4] 高长径比产品(如30倍以上)已实现月度批量出货,单价更高 [4] * **原材料涨价推动提价预期**:上游黑钨精矿价格截至2025年12月9日较年初上涨150% [5] 公司正与客户洽谈下年度钻针价格,预计传导给客户端的涨幅为10%-20% [1][5] 新价格预计在2026年第二季度体现在报表中 [1][5] * **盈利能力强劲且有望提升**:在未提价背景下,2025年第三季度毛利率已超预期达到40%以上 [1][5] 预计2026年第二季度提价完成后毛利率将进一步改善 [1][5] * **产能积极扩张**:月产量从2024年底的8,000万只提升至2025年11月的超过1.1亿只 [1][6] 计划2025年底扩至1.2亿只,2026年中扩至1.5亿只 [1][6] 公司具备自制设备能力,可加快产能扩张 [1][6] * **技术路线储备丰富**:在TAC自润滑涂层、CVD金刚石涂层及PCD金刚石等提升钻针寿命的技术方向均有积累和稳定销售 [7] * **2026年收入与利润弹性大**:预计2026年月产量提升至1.5亿支,增幅约50% [8] 钻针均价预计从2024年的1.16元增长至2025年第四季度的1.3元,增长超过10% [8] 高端化趋势和与客户的谈价预计共贡献约20%的价格弹性 [8] 收入端有翻倍预期,利润弹性可能更大 [8][9] 核心观点与论据:大族数控 * **订单规模高速增长**:自2025年初以来,公司订单规模接近翻倍 [3][10] * **产品结构优势明显**:70%以上订单为优势产品,如机械式钻机和CCD背钻设备 [10] 已获得约20台用于1.6T光模块的超快激光钻孔设备订单,并正在测试更多样品 [3][10] * **AI驱动价值量提升与需求增长**:AI PCB领域中钻孔价值量从普通PCB的20%提升至30%左右 [10] 公司在AI PCB方向有二三十台设备送样测试 [3][10] 预计到2026年,AI订单占比将达50% [3][10] * **高端产品显著改善盈利结构**:普通机械式钻机售价约70万元,毛利率约20% [10] CCD背钻设备售价和毛利率均翻倍 [10] 超快激光设备售价超过500万元,毛利率超过50% [10] * **市场地位稳固并寻求技术超越**:传统机械式钻机市占率已超过50% [10] 正逐步替代日本三菱在二氧化碳技术上的市场份额 [10] 在超快激光技术方向布局较早,有望实现弯道超车 [10] * **新业务与行业前景广阔**:公司储备了曝光、压合和检测等相关设备,随着全球龙头客户导入,新业务有望拓展 [11] AI PCB扩产及马九材料革新带来技术变革,行业景气度高 [3][11] 若超快激光设备验证成功,预计2026年纯超快设备需求可达100-200台,对应5-10亿元增量订单 [10] 其他重要内容 * **宏观与政策催化**:英伟达H200对华有条件解禁的消息短期内对市场情绪和实质性需求产生叠加催化作用,利好英伟达及其直接供应商(如胜宏科技、工业富联) [1][2] 长期来看,市场竞争和国产替代趋势仍将持续,相关公司需面对政策不确定性和国产竞争挑战 [1][2] * **行业技术变革**:马九材料作为英伟达正交背板研发核心材料,对超快激光钻孔需求增加 [10] 对于PCB板材料变化如PTFE替代M9材料,目前仍处早期技术论证阶段 [7] * **公司定位**:大族数控与鼎泰高科被认为是AI PCB方向上确定性的标杆企业,在相关领域具有显著投资价值 [11]
鼎泰高科(301377):PCB主业业绩拐点持续兑现,切入机器人赛道打开成长空间
招商证券· 2025-07-18 13:51
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“增持”评级 [1][7][8][122] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是全球 PCB 钻针龙头,凭借产品、成本、交付、客户等优势,市占率稳步提升,2023 年全球市占率为 26.5%,龙头地位稳固 [1][7][122] - 短期来看,AI 算力及终端创新需求共振,公司主业业绩拐点持续兑现;长期来看,公司凭借技术同源性,自制磨床切入丝杠生产领域,有望受益人形机器人发展浪潮,打开成长天花板 [1][7][122] 根据相关目录分别进行总结 公司介绍 - 公司是制造业单项冠军,实现“工具 + 材料 + 装备”全产业链布局,产品广泛应用于多个行业,客户覆盖知名厂商,2023 年全球钻针市占率约为 26.5% [14] - 公司钻针主业稳健增长,多赛道布局开启多重增长曲线,2018 - 2024 年营收 CAGR 为 33.07%,净利润 CAGR 为 37.72%,刀具产品为主要收入来源,海外营收占比逐步提升 [21][22][25] - 公司是家族企业,股权集中,实控人产业经验丰富,子公司分工明确,2023 年发布股权激励草案,彰显长期发展信心 [42][43][47] 传统主业 - 结构性需求驱动 PCB 景气度回升,AI 有望成为 PCB 需求主要增长动力,2029 年服务器用 PCB 市场需求有望达 189 亿美元,2024 - 2029 年 CAGR 为 11.6%,公司盈利能力逐季提升 [51] - 公司产品、成本、产能、客户优势铸就深厚壁垒,2020 - 2023 年全球钻针领域市占率从 19%提升至 26.5%,盈利能力处于行业领先水平,未来市占率有望进一步提升 [7][73][79] 潜在期权 - 丝杠制造瓶颈在于高精度磨床,我国高精度数控磨床依赖进口,进口替代空间广阔 [7][100][110] - 公司具备“设备自研”基因,近三年平均研发费用占比达 14%,凭借技术同源性切入机器人领域,已完成行星滚柱丝杠样品试制,有望打开成长空间 [7][111][115] 盈利预测与投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 20.52、25.08、30.14 亿元,同比增速分别为 29.92%、22.21%、20.17%,净利润分别为 3.39、4.54、5.54 亿元,同比增速分别为 49.45%、33.91%、22.09%,对应 PE 为 53.1、39.6、32.5 倍 [7][8][120] - 考虑到公司主业成长性较高,且机器人业务可作为未来成长期权,首次覆盖,给予“增持”投资评级 [1][7][122]
鼎泰高科突围:去年营收同比增近二成,PCB钻针龙头逐浪AI时代|上市莞企年报观察
21世纪经济报道· 2025-04-23 19:24
核心财务表现 - 2024年营业收入15.8亿元 同比增长19.65% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.27亿元 同比增长3.45% [1] - 2024年第一季度营业收入4.23亿元 同比增长27.21% [2] - 境外营业收入9266万元 同比增长96.95% [6] - 2024年上半年刀具收入5.41亿元 同比增长12.10% [3] - 研磨抛光材料收入1.51亿元 同比增长30.70% [1] 主营业务结构 - PCB刀具产品收入占比75.40% 为营收主要来源 [2] - 0.2mm及以下微钻销量占比21.12% [1] - 涂层钻针销量占比30.91% [1] - 智能数控装备收入5489万元 同比增长15.55% [7] - 研磨抛光材料2024年上半年收入0.70亿元 同比增长28.58% [3] 市场地位与竞争优势 - 全球PCB钻针销量市场占有率26.5% [2] - PCB钻针精度达到0.01mm 为发丝直径七分之一 [2] - 自主研发四站式PCB微钻加工机等产品填补国内技术空白 [7] - 为胜宏科技、深南电路、TTM等PCB巨头供应商 [4] - 通过自研生产设备实现全链条自主生产 [3] 研发投入与技术进展 - 2024年研发投入1亿元 占营业收入比例6.94% [4] - 研发人员数量从348人增至373人 增长7.18% [4] - 开展高端芯片基板用精密微钻等研发项目 [4] - 成立AI专项研究小组 设立微钻研发生产专线 [5] - 重点研发AI、半导体等高端产品领域的微小钻 [5] 行业发展趋势 - AI服务器需求推动PCB层数从12层提升至18层以上 [2] - 全球刀具市场规模约2400亿元 中国市场占五分之一 [5] - AI服务器和数据中心对高层PCB需求呈现迅猛增长 [1] - 工业机器人在新能源汽车、锂电池制造等行业广泛应用 [6] 全球化战略布局 - 在泰国设立生产基地并正式投产 [6] - 在越南设立子公司 [6] - 成立德国全资子公司以拓展欧洲市场 [6] - 重点开拓中国台湾、日韩、东南亚及欧美市场 [5] - 过去几年已开发韩国、日本及东南亚市场 [5] 财务风险关注 - 2024年1-3月净现金流为-346.43万元 同比增长90.16% [7] - 净现金流负增长主要由于偿还借款所致 [7]