PCB行业扩产与设备需求 - PCB行业持续扩产，沪电股份新增36亿元黄石投资议案，胜宏泰国高多层印制线路板项目和越南人工智能HDI项目陆续投产 [1] - 本轮扩产以高多层HDI板为主，层数增加，对孔径要求提升，对应设备数量及价格均有所上涨 [1] - 预计PCB设备景气度持续 [1] 曝光环节 - 曝光设备占PCB设备价值量10%-15%，高阶PCB板对曝光设备线宽、精细度要求更高 [2] - PCB曝光设备行业国产化率较低，主要玩家为日本ORC、ADTECH和以色列Orbotech [2] - 国内企业在线宽、对位精度、产能等指标持续优化，加速赶超 [2] - 相关公司：芯碁微装(从今年3月开始持续满产状态)、大族数控、天准科技等 [2] 钻孔环节 - 钻孔设备占PCB设备价值量25%左右，设备耗材同步受益 [2] - 钻孔工序分为机械钻孔和激光钻孔两类 [2] - 随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小，激光钻孔设备机遇逐渐显现 [2] - 核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等 [2] PCB钻针 - AI需求爆发推动钻针量价齐升，钻针厂商产销两旺积极扩产 [3] - 钻针行业主要玩家包括鼎泰高科、金洲精工(中钨高新旗下)、日本佑能、尖点科技 [3] - 2024年下半年以来钻针公司订单感受开始好转，2025年迎来需求爆发，钻针交付紧张 [3] - 鼎泰高科当前月产能合计约9400万支，金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支(年度)技改项目扩充产能 [3] - 重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [3] 电镀环节 - 电镀设备占PCB设备价值量10%左右 [4] - PCB电镀设备分垂直电镀设备和水平电镀设备两类 [4] - 目前大部分电镀环节以垂直电镀设备(VCP)为主，国产化程度较高 [4] - 水平电镀设备目前以德国安美特为主，东威科技有相应产品布局 [4] - 东威科技VCP设备市占率50%以上，2025年上半年VCP设备订单同比增长超100% [4]

行业投资评级 - 看好AI PCB行业 [2] 核心观点 - PCB扩产持续，受益于AI算力基建需求，头部企业如沪电股份新增36亿元黄石投资议案，胜宏泰国高多层印制线路板项目及越南人工智能HDI项目陆续投产 [3] - 本轮扩产以高多层HDI板为主，层数增加导致孔径要求提升，设备数量及价格上涨 [3] 曝光环节 - 曝光设备占PCB设备价值量10%-15%，高阶PCB板对线宽、精细度要求更高，国产化率较低，主要玩家为日本ORC、ADTECH和以色列Orbotech [3] - 国内企业芯碁微装（满产状态）、大族数控、天准科技等在线宽、对位精度、产能指标上持续优化 [3] 钻孔环节 - 钻孔设备占PCB设备价值量25%，工艺分为机械钻孔和激光钻孔两类，激光钻孔设备因PCB层数增加、线宽线距变窄而机遇显现 [3] - 核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等 [3] PCB钻针 - AI需求爆发推动量价齐升，高端钻针（涂层、极小径、超长钻）需求快速增长，结构变化带动均价上浮 [3] - 鼎泰高科月产能约9400万支，中钨高新子公司金洲精工拟扩产1.4亿支/年 [3] - 重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [3] 电镀环节 - 电镀设备占PCB设备价值量10%，垂直电镀设备（VCP）国产化程度较高，水平电镀设备以德国安美特为主 [3] - 东威科技VCP设备市占率50%以上，2025年上半年订单同比增长超100% [3] 重点公司估值 - 芯碁微装：2025E PE 64，归母净利润2.96亿 [4] - 大族数控：2024A PE 141，归母净利润3.01亿 [4] - 东威科技：2025E PE 84，归母净利润1.71亿 [4] - 中钨高新：2025E PE 37，归母净利润10.14亿 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI PCB供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上。海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商积极扩产，该趋势传导至上游PCB设备环节，本轮扩产周期有望带来设备订单量显著增长，高端PCB产线升级将推动设备ASP提升，PCB设备厂商业绩弹性可期 [3] 根据相关目录分别进行总结 PCB行业扩产情况 - 行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商供应趋紧。近两个月内4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，如沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地等；鹏鼎控股2025年资本开支预计50亿元，同比提升51.5%，扩产提速与资本开支增加反映当前高景气度和未来增长可持续性 [4] 上游PCB设备供应情况 - 下游厂商扩产推动下，部分上游PCB设备供应商供应紧张。芯碁微装订单交付排期延至2025年第三季度，产能满载运行，业务前景乐观，公司将灵活调整定价策略，PCB厂商订单规模有望稳步增长 [5] AI对PCB及相关设备的要求 - AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级。为满足AI服务器高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面需升级，层数上AI服务器PCB普遍在20层以上；工艺上需采用更先进制造工艺；结构上高多层HDI板结构复杂 [6] - 产品性能、工艺升级和结构复杂化推动相关设备升级。如大族数控推出超大点数四线测试机和新型CCD六轴独立机械钻孔机，HDI及高多层板发展推动曝光设备精度提升，主流曝光设备最小线宽向25μm及以下演进 [7] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装；PCB钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的为大族数控；PCB电镀设备受益标的是东威科技；PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [9]