大族数控2026Q3电话会议纪要关键要点总结 一、涉及公司与行业 - 纪要涉及公司为**大族数控**，聚焦PCB（印制电路板）钻孔设备领域[1] - 行业涉及AI驱动下的PCB设备制造，涵盖钻孔设备、激光钻机、成型设备、测试设备、压合设备等细分领域[2][6] - 下游客户覆盖鹏鼎、胜宏科技、深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技、生益电子等头部PCB制造商[3][7] - 终端应用涉及英伟达Rubin架构、1.6T光模块、mSAP工艺、HDI及高多层板、载板等领域[2][4][9] - 前沿技术方向涉及TGV（玻璃通孔）、陶瓷基板等[18] 二、核心观点与论据 （一）2026Q3整体经营表现 - 2026Q3营收同比增长100%，利润增长约200%，得益于"All in AI"战略持续显效[3] - 单季度收入环比Q2略有下滑，属设备销售行业正常波动，客户设备采购节奏与行业景气度并非完全线性对应[3] - 行业投资热情持续高涨，鹏鼎2026年8月初宣布新建29个工厂，超过其历史上所有工厂总和（27个）[3] - 胜宏、景旺、深南、广合等头部企业均表达类似观点，未来AI相关投资规模将超过过去投资总和[3] （二）AI业务收入占比与毛利率、净利率趋势 - 2026Q3单季AI相关业务收入占比约60%[5] - 前三季度累计AI业务收入占比超50%，较上半年约40%有明显提升[5] - 毛利率显著提升主要得益于"All in AI"战略深化落地，AI业务成色不断显现[5] - 毛利率达到40%水平下，净利率有可能接近25%[6] - 公司当前不刻意追求净利率大幅提升，首要任务是加大研发投入以响应AI技术快速迭代[6] - AI时代单一客户能贡献巨大收入，经营效率显著提高[6] （三）产品结构与各产品增速 - 钻孔设备（钻机）仍为主要收入来源，占比达70%至75%[6] - 钻机内部结构出现积极变化，毛利率有所提升，主要体现在机械钻机部分[6] - 二氧化碳激光钻机截至Q3已售出约140台，实现收入超4亿元[6] - 超快激光钻机售出五六十台，实现收入3亿元；上半年售出20余台、收入1亿多元，Q3增长显著[6] - 激光钻机（二氧化碳与超快激光合计）收入占比从上半年5%提升至Q3的10%，整体权重仍较小[6] - 成型类设备Q3继续保持上半年约170%的高速增长，其中成型机（单价百万元以上，毛利率40%）增长最快，主要应用于AI光模块领域[6] - 测试设备维持80%的正常增长，较上半年100%有所放缓，AI领域应用主要集中于胜宏科技等客户[7] - 高端压机产品已在胜宏科技、深南电路等客户处应用，已交付数台设备，产生约4000多万元收入，预计未来批量销售有望达1亿元以上甚至数亿元[7] - 配备CCD的机械式钻机占比约17%-18%，较前两季度平均水平有所提升，但未达20%以上目标[7] （四）客户结构变化 - 2025年胜宏科技单一客户收入占比高达27%，第二至第五名客户合计仅约10%[7] - 2026年胜宏科技收入占比仍在百分之十几以上，Q3采购量明显增长，一个季度量接近前两个季度总和[7] - 深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技、生益电子等客户采购量均有提升，各自占比约5%，约为胜宏科技的三分之一[8] - 行业投资已从单一客户驱动转变为多家共同投入局面，但胜宏科技投资规模仍大幅领先[8] （五）2027年三大增长场景 - **高速光模块领域**：1.6T光模块采用mSAP工艺带来大量投资，下游光模块厂商（如中际旭创）催促零部件供应，PCB板厂大规模投资；此前预计超快钻机需求约300至500台，根据与鹏鼎、深南等六七家头部板厂沟通，钻机需求已超1000台，投资强度远超预期[3] - **算力板领域**：2026年新材料应用有所延期，主力仍为M7、M8材料；随着英伟达Rubin架构产品量产，预计推动M9、M10等新材料大规模应用，新材料在HDI和高多层板上加工难度更高，为超快钻机带来巨大市场需求[3][4] - **载板领域**：三菱钻机供应严重短缺，交货周期可能长达两年甚至更久，为国产设备提供机会窗口，客户愿意认证并采用公司超快钻机[4] （六）钻孔工序价值占比提升 - 钻孔设备占公司业务比重约75%，其他产品（曝光、成型、压合、检测）各自份额约5%至8%[16] - 传统消费电子产线中钻孔设备投资约占整线投资20%至25%[16] - 2025年AI产品产线中该比例已提升至30%以上，根据最新市场需求判断预计将超过40%[16] - 价值占比提升原因：AI板新材料更难加工导致钻孔效率降低；板件结构变化巨大（厚度增加、厚径比提升），过去一次性完成的钻孔现在需分多次进行[16] - 公司资源正向核心钻孔业务倾斜，甚至从其他产品线调配优秀人才解决钻孔技术难题[16] - 其他设备预计保持50%至100%适当增长，成型设备因光模块投资拉动增长势头可能更强劲[16] - 钻孔业务基数庞大，20%增长就可能超过其他产品线100%增长的绝对额[16] （七）超快激光钻机商业化进展 - 超快激光钻机已获单一客户数十台批量订单，订单规模达几十台级别，表明客户采购设备为量产做准备，已从研发性质装置转变为生产性质装置，商业化进程已启动[10] - 下达批量订单的客户不止一家[10] - 公司层面未提供具体订单指引，但行业需求远超预期；仅头部五六家客户需求就超过1000台[10] - mSAP工艺上市场对超快激光设备需求超出预期，已收到部分批量订单（十几台乃至几十台以上规模），大规模设备交付和投资节奏预计主要体现在2027年[8] - 超快激光设备应用场景源于技术和材料迭代，而非同等条件下对二氧化碳激光设备的性能超越[9] - 超快激光机会主要体现在两方面：一是技术进步带来新需求（如mSAP工艺中新材料的引入使二氧化碳激光无法胜任）；二是供应链瓶颈创造的市场机会（三菱钻机供应紧缺）[9] - 两个方向受到同等重视，前者是技术提升带来的高价值应用场景，后者是在相对较低技术难度下获取商业价值的宝贵机会[9] （八）算力板领域超快激光验证进展 - 超快激光在算力板领域的机会前提明确：材料迭代（如M9材料中引入纯石英布导致硬度大幅提升）使二氧化碳激光高温加工方式不再适用[11] - 目前技术路径尚未完全确定，已配合客户开发大量技术方案，进行上百次不同方案尝试，有成功案例也有待解决问题，但至今没有明确方向被确立为最终方案[11][12] - 最终方案选择权在于终端用户（如英伟达等公司），一旦路线确定产业界便会跟进落地[12] - 算力板领域订单进展相对较慢，因最终技术方案尚未确定，客户没有必要也不会采购设备，整个产业在等待最终方案落地[12] - Rubin项目预计会使用新材料，但目前材料方案尚未确定，项目进展可能已慢于规划，预计相关决策不会等待太久[12] （九）载板领域国产替代机会 - 三菱钻机供应严重短缺，交货周期可能长达两年甚至更久[4] - 当前阶段核心工作是抓住窗口期，与更多厂商进行验证，包括国内外奥特斯、美维、深南、鹏鼎、群策等公司[12] - 将超快激光设备从测试实验设备转变为能满足量产条件的生产设备，客户最终是否采购取决于设备实际表现[12][13] - 尚未完全进入商业订单阶段，但预计进展会很快；通常能在一家关键客户完成全面验证并获得订单，将有助于加速技术在整个行业渗透[13] （十）二氧化碳钻机市场机遇 - 二氧化碳钻机业务增长确定性更高，主要得益于三菱电机钻机供应短缺[13] - 公司技术方案与三菱电机基本一致，客户在无法采购三菱设备情况下转向公司风险较小[13] - 过去二氧化碳钻机主要应用于国产手机主板、汽车电子及普通消费品等低价值领域，年销量最高约150台，通常由十几到二十个客户构成，每家采购量仅几台[13] - 当前单个客户需求量就能达到百余台级别，背后是AI算力等领域市场需求急剧放大，而三菱电机供应未能跟上，甚至可能低于其历史高峰产能[13] - 公司已在物料储备和产能方面进行大幅度准备和投入，未发现重大供应瓶颈，整体在正常掌控范围内[13] （十一）产能与供应链管理 - 公司生产模式为组装集成，没有传统意义上的装配线产能概念，产能瓶颈主要在于供应链而非内部制造环节[14] - 当前供应链承受一定压力，月产量预估在二三十台至三四十台之间，已是过去的1到2倍，之前月产量通常在十台左右[14] - 超快激光钻机产能制约因素与二氧化碳钻机类似，主要来自供应链[15] - AI技术驱动需求变化颠覆传统供应链模式：技术越高端的产品的市场需求增长越快，并迅速替代低端产品[15] - 公司向上游供应商提出数倍增量需求（如年产量从100个提升至500个），说服供应商相信并满足爆发式增长需要时间[15] - 供应链管理成为核心竞争力，公司通过预付资金主导主轴等关键零部件扩产，由供应链合作伙伴负责具体实施[20] - 激光钻机已全面实行至少30%预付款政策；传统机械钻孔机仍有部分客户尚未完全执行预付款，公司正逐步推动改善[20] - 公司从2025年Q4开始加强预付款管理，目前已取得显著进展，大部分客户已接受预付款要求[20] - 部分前瞻性PCB厂商已开始提前下单锁定设备交付期，一定程度上拉长公司交付周期[19] - 客户下达大额订单（如100台设备）时会严格考量公司5至6个月内完成交付的能力，交付确定性已成为获取订单的关键因素[20] （十二）合同负债增长 - 2026Q3合同负债同环比高速增长，与公司经营管理改善有关，大部分客户已接受预付款要求[19][20] （十三）TGV与陶瓷基板等前沿技术 - 公司视TGV和陶瓷基板等技术为未来可能发展方向之一，但目前判断仍处于研发或理论探讨阶段[18] - 现阶段采取技术跟随策略，与京东方、安捷利美维等头部企业合作，投入专门小组跟进新产品测试与技术迭代[18] - 当前工作主要集中在样品制作、指标验证和参数设定层面[18] - 计划在观察到明确量产信号（如行业2027年或之后开始以量产为目标进行相关测试）时迅速提升研发强度，投入数十甚至上百人团队，扩大客户合作范围[18] - 目前迅速提升研发密度的模式主要应用于算力、光模块和载板等已进入或接近量产阶段的领域[18] （十四）客户开拓策略 - 公司过去区分内资、外资或台资客户，现在更关注应用场景[17] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 设备交付节奏不具线性特征，客户投资决策通常集中在某几个月完成，单月交付数据波动属正常现象；PCB厂商2025年六七月份宣布的建厂计划，经过一年多建设周期，2026年9-10月份进入设备进场阶段是正常时间节点[8] - 7-8月设备验收节奏相对平淡，9-10月似乎在加速，但单月数据高低不能完全代表行业根本性变化[8] - 超快激光设备在光模块领域，光模块厂商需求旺盛甚至愿意包下扩充的产能，极大激励下游PCB板厂投资热情[10] - 三菱电机供应不足可能低于其历史高峰产能[13] - 公司经营战略与常规认知不同，认为未来最具价值增长空间的业务仍是钻孔设备，且重要性还在持续拉大[16] - 在钻孔领域取得技术突破能创造巨大价值，远超其他设备市场份额的增长[16] - AI时代商业模式发生变化，单一客户能贡献巨大收入，使得经营效率显著提高[6] - 公司优先事项已从单纯聚焦前端研发和客户现场方案优化，扩展到将交付能力视为核心竞争力[20]