宏观策略 - 核心观点：美联储12月如期降息25bps，点阵图显示2026年全年仅降息1次，整体偏鹰，但鲍威尔发布会释放鸽派信号，叠加美联储超预期启动轻量扩表（每月买入400亿美元短期国库券），助推市场宽货币交易，短端美债利率下行[1][15][16] - 美国经济前瞻：下周将公布的11月非农与CPI数据料将体现政府停摆对25Q4经济的负面影响，分析师一致预期11月新增非农就业仅5万（预测标准差高达3.3万），CPI同比+3.1%，核心CPI同比+3%，通胀中枢料维持在3%附近[1][15][16] - 大类资产表现：全周（12月8日至12月12日）10年期美债利率升4.89bps至4.184%，2年期美债利率降3.81bps至3.522%，美元指数降0.6%至98.40，标普500指数与纳斯达克指数分别收跌0.63%和1.62%，现货黄金价格收涨2.43%至4299美元/盎司[16] - 国内宏观量化指数：截至12月14日当周，ECI供给指数为49.94%，较上周回升0.01个百分点，ECI需求指数为49.85%，较上周回落0.02个百分点，其中出口指数为50.22%，较上周回落0.02个百分点[14] - 国内经济高频数据：12月上半月居民出行数据强于季节性，“冰雪经济”有望为服务消费注入新动能，但12月1-7日乘用车零售量较上月同期环比回落8%，同比回落32%[14] - 国内货币政策：中央经济工作会议淡化M2和社会融资规模等数量指标，强调“灵活高效运用降准降息”，11月企业新发放贷款加权平均利率约为3.1%，比上年同期低约30个基点，预计利率窄幅波动态势或延续至跨年[4][14] A股市场与ETF - 市场展望：对2025年12月A股整体持谨慎态度，宏观择时模型月度评分为-2分，预计市场以区间震荡为主，建议继续保持耐心，等待海外市场企稳[2][17] - 风格与板块判断：全月来看，红利板块性价比可能逐渐减弱，科技成长板块经过11月调整后吸引力回升，但对12月的小微盘方向持谨慎态度[2][17] - 近期市场表现：本周（12月8日至12月12日）大盘以磨底蓄势和反抽为主，成交量有所放大，通信、国防军工、电子、电力设备等行业引领市场或逐步复苏[2][17] - 资金流向：近期观察到A500ETF、科创50ETF、恒生科技ETF等有较大幅度正向流入，表明有资金正以ETF形式逐步进场，对市场中长期持乐观态度[2][17] - ETF配置建议：鉴于市场可能处于区间震荡，建议进行均衡偏积极型的ETF配置[2][17] - 宽基指数表现：本周涨幅前三为北证50（1.50%）、科创综指（0.26%）、科创100（0.19%），跌幅后三为万得微盘股日频等权指数（-5.75%）、红利指数（-2.10%）、中证红利（-1.82%）[17] 固定收益与可转债 - 利率债展望：中央重要会议确认2026年财政货币“双宽”基调，但政策实施强调灵活性和节奏调节，预计2026年难以出现2022-2024年的利率单边下行情况，债券市场应秉持波段操作思路，10年期国债收益率运行的顶部看1.85%[5][21][22] - 可转债配置方向：建议关注预期差较大的三个价值洼地：端侧AI、核心材料、输配电设备方向[6][24] - 绿色债券数据：本周（12月8日至12月12日）新发行绿色债券29只，合计规模约367.52亿元，较上周增加160.15亿元，二级市场周成交额644亿元，较上周减少17亿元[7][26] - 二级资本债数据：本周新发行二级资本债4只，规模360亿元，二级市场周成交量合计约3292亿元，较上周增加1343亿元[8][27] - 个券分析：澳弘转债（111024.SH）发行规模5.80亿元，预计上市首日价格在126.65~140.60元之间，预计中签率为0.0019%[9][30] 行业研究（AI与PCB） - AI服务器PCB需求：AI算力服务器（如GB200/GB300、Rubin架构）使用高阶HDI板、高多层板及背板，对PCB的层数、孔数、孔径微小化及背钻孔工艺提出极高要求，带动钻孔环节设备与耗材需求量价齐升[10][31] - 钻孔设备投资机会：钻孔环节为PCB高端化发展最受益环节，设备领域重点推荐国产钻孔设备龙头大族数控，其已在普通机械钻和CCD背钻实现进口替代，并积极布局超快激光钻[10][31] - 钻针耗材投资机会：随着PCB板厚增加，钻针长径比不断提升，高长径比钻针单价显著提升（50倍长径比钻针单价相比低长径比产品提升近10倍），耗材领域重点推荐国产钻针龙头鼎泰高科，建议关注中钨高新[10][31] 行业研究（环保与绿色转型） - 政策定调：2025年中央经济工作会议将“坚持‘双碳’引领，推动全面绿色转型”列为重点任务，并将“制定能源强国建设规划纲要”提升至国家战略层面，同时强调化债修复、市场化改革、绿色贸易及国际化拓展[11][12][32] - 投资主线一（绿色转型与贸易）：“十五五”开局之年，欧盟碳关税将于2026年实施，将带动清洁能源（绿电运营、绿色氢氨醇）、再生资源（危废资源化、生物油、再生塑料、锂电回收）、节能减排及碳监测等行业发展[12][32] - 投资主线二（化债与市场化）：化债有望修复垃圾焚烧、水务运营企业的三张报表，要素市场化定价及付费改革有望提升行业ROE和现金流，带动优质运营资产价值重估，重点推荐固废与水务领域龙头公司[12][32] - 投资主线三（出海拓展）：鼓励环保企业出海，关注垃圾焚烧企业海外投资运营及设备出海机遇[12][32] 公司研究（英维克） - 公司概况：英维克是国内温控系统龙头企业，产品覆盖数据中心、储能、通信基站、轨道交通等多场景，2025年前三季度营收40.26亿元，同比增加40.19%，归母净利润3.99亿元，同比增加13.13%[13][34] - 增长逻辑：AI算力需求爆发推动服务器功率密度飙升，液冷方案成为必选项，预计2026年全球服务器液冷市场空间有望达800亿元，公司有望凭借技术、成本及客户资源优势抢占市场份额[13][34] - 业务进展：公司拥有成熟的Coolinside全链条液冷解决方案及核心部件供应能力，已进入英伟达GB200/300 NV72的RVL名单，并积极开拓北美及ASIC服务器市场[13][34] - 盈利预测：预计公司2025–2027年归母净利润分别为6.5亿元、10.0亿元、14.2亿元[13][34]

纪要涉及的行业或公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是AI PCB（人工智能服务器用PCB）细分领域 [1] * 上市公司：鼎泰高科（PCB钻针和铣刀供应商）[1][4]、大族数控（PCB钻孔设备供应商）[1][3][10] 核心观点与论据：鼎泰高科 * **核心业务增长显著**：公司2025年收入和利润增长主要来自核心钻针业务 [4] * **产品结构高端化推动均价提升**：钻针均价从2024年的1.16元提升至2025年第三季度的1.22元，预计第四季度将创新高 [1][4] 涂层钻针（如TAC涂层）占比从2024年的31%提升至2025年第四季度的超过40% [1][4] TAC涂层钻针均价较普通产品高40%左右 [1][4] 高长径比产品（如30倍以上）已实现月度批量出货，单价更高 [4] * **原材料涨价推动提价预期**：上游黑钨精矿价格截至2025年12月9日较年初上涨150% [5] 公司正与客户洽谈下年度钻针价格，预计传导给客户端的涨幅为10%-20% [1][5] 新价格预计在2026年第二季度体现在报表中 [1][5] * **盈利能力强劲且有望提升**：在未提价背景下，2025年第三季度毛利率已超预期达到40%以上 [1][5] 预计2026年第二季度提价完成后毛利率将进一步改善 [1][5] * **产能积极扩张**：月产量从2024年底的8,000万只提升至2025年11月的超过1.1亿只 [1][6] 计划2025年底扩至1.2亿只，2026年中扩至1.5亿只 [1][6] 公司具备自制设备能力，可加快产能扩张 [1][6] * **技术路线储备丰富**：在TAC自润滑涂层、CVD金刚石涂层及PCD金刚石等提升钻针寿命的技术方向均有积累和稳定销售 [7] * **2026年收入与利润弹性大**：预计2026年月产量提升至1.5亿支，增幅约50% [8] 钻针均价预计从2024年的1.16元增长至2025年第四季度的1.3元，增长超过10% [8] 高端化趋势和与客户的谈价预计共贡献约20%的价格弹性 [8] 收入端有翻倍预期，利润弹性可能更大 [8][9] 核心观点与论据：大族数控 * **订单规模高速增长**：自2025年初以来，公司订单规模接近翻倍 [3][10] * **产品结构优势明显**：70%以上订单为优势产品，如机械式钻机和CCD背钻设备 [10] 已获得约20台用于1.6T光模块的超快激光钻孔设备订单，并正在测试更多样品 [3][10] * **AI驱动价值量提升与需求增长**：AI PCB领域中钻孔价值量从普通PCB的20%提升至30%左右 [10] 公司在AI PCB方向有二三十台设备送样测试 [3][10] 预计到2026年，AI订单占比将达50% [3][10] * **高端产品显著改善盈利结构**：普通机械式钻机售价约70万元，毛利率约20% [10] CCD背钻设备售价和毛利率均翻倍 [10] 超快激光设备售价超过500万元，毛利率超过50% [10] * **市场地位稳固并寻求技术超越**：传统机械式钻机市占率已超过50% [10] 正逐步替代日本三菱在二氧化碳技术上的市场份额 [10] 在超快激光技术方向布局较早，有望实现弯道超车 [10] * **新业务与行业前景广阔**：公司储备了曝光、压合和检测等相关设备，随着全球龙头客户导入，新业务有望拓展 [11] AI PCB扩产及马九材料革新带来技术变革，行业景气度高 [3][11] 若超快激光设备验证成功，预计2026年纯超快设备需求可达100-200台，对应5-10亿元增量订单 [10] 其他重要内容 * **宏观与政策催化**：英伟达H200对华有条件解禁的消息短期内对市场情绪和实质性需求产生叠加催化作用，利好英伟达及其直接供应商（如胜宏科技、工业富联） [1][2] 长期来看，市场竞争和国产替代趋势仍将持续，相关公司需面对政策不确定性和国产竞争挑战 [1][2] * **行业技术变革**：马九材料作为英伟达正交背板研发核心材料，对超快激光钻孔需求增加 [10] 对于PCB板材料变化如PTFE替代M9材料，目前仍处早期技术论证阶段 [7] * **公司定位**：大族数控与鼎泰高科被认为是AI PCB方向上确定性的标杆企业，在相关领域具有显著投资价值 [11]

核心观点 - 报告认为2026年机械行业投资主线是“价值反转”和“科技赋能”[4] - 机械板块在2025年表现优异，申万机械行业涨幅32%，跑赢上证指数14个百分点，行业营业收入15135亿元，同比增长6%，归母净利润1081亿元，同比增长15%[3] - 十五五规划强调加强原始创新和关键核心技术攻关，为机械行业带来发展机遇[4] 投资主线总结 新兴产业方向 - 机器人：2026年商业化进程拐点加速，关注特斯拉人形机器人产品迭代、国产供应链变化和产业化落地节奏[5][25] - 无人物流：在劳动力成本降低与经济效率提升双向目标下，无人化装备行业有望成为推动制造业升级和高质量发展的重要力量[5] - 低空经济：遵循“先载货后载人，先隔离后融合”原则，低空文旅+物流+应急救援将率先成为规模化落地场景[42][43] 景气驱动方向 - PCB：AI PCB扩产带来钻孔设备需求提升，M9材料硬度高导致钻孔难度增加，钻针寿命从千孔骤降到百孔级别[50] - 刀具：刀具行业价格传导存在周期，2025Q3刀具企业业绩迎来拐点，华锐精密归母净利润0.52亿元（同比+916%），欧科亿实现归母净利润0.50亿元（同比+69%）[5][66] - 锂电储能：全球储能电池出货量高速增长，2025年前三季度全球储能电芯累计出货410.45GWh，同比增长98.5%[68][69] - 燃气轮机：AI驱动全球需求激增，三菱重工、西门子能源与GEV合计市占率约81.6%，看好核心部件国产替代[75][77][79] - 半导体检测：行业景气度回升，GPU推动国产化加速[5] 设备更新方向 - 工程机械：2025年10月销售各类挖掘机18096台，同比增长7.77%，其中国内销量8468台，同比增长2.44%，出口量9628台，同比增长12.9%[82][88] - 激光：通用激光快速增长，渗透率提升、功率升级、海外出口和工艺迭代驱动需求[93][96] - 轨交：铁路投资保持高增，2024年铁路固定资产投资8506亿元，同比增长11.3%，2025年“十四五”最后一年有望再创新高[98][99] 行业表现回顾 - 申万机械指数年初至今32%的涨幅跑赢上证指数和沪深300指数，在申万一级行业中排名居前[11] - 行业盈利能力迎来拐点，海外建厂带来的资本开支有所消化，内需经过两年磨底，锂电设备等板块迎来修复[18] 重点公司关注 - 报告列举了各细分赛道的核心标的，包括机器人领域的卧龙电驱、恒立液压、天准科技等，无人物流领域的杭叉集团、安徽合力等，工程机械领域的三一重工、徐工机械等，以及激光、PCB、锂电储能等领域的相关公司[7][106] 细分领域深度分析 机器人产业化进展 - 特斯拉Optimus计划26年Q1正式发布Gen3，26H2开启量产交付，26年底100万台产能产线开始爬坡[26] - 小鹏IRON机器人预计26年开启量产进程，搭载全固态电池，算力2250 TOPs[35][37] - 机器人硬件构成包括视觉传感器、执行机构、电池组件、中央处理器等关键部件[28] PCB钻孔环节变化 - AI PCB扩产带来钻孔设备需求提升，包括钻孔数量需求提升、背钻CCD设备需求占比增加、激光钻孔设备量价齐升[50] - 大族数控Q3实现营收15.21亿元，yoy95.19%，归母净利润2.28亿元，yoy281.94%，全球市场占有率6.5%[53] - 鼎泰高科受益AI需求爆发，订单&出货逐月创新高，量价齐升趋势不改[55][57] 锂电设备供需状况 - 全球锂电池出货量预计2025年达到1899.3GWh，2030年达到5127.3GWh[69] - 电芯企业扩产周期一般在12个月以上，设备端供给紧张，预计未来一年签单量价齐升[71][73] 轨交需求基础 - 2024年铁路实际完成客运量43.12亿人，比上年增加4.58亿人，货运量51.75亿吨，比上年增加1.39亿吨[103] - 2025年1-9月客运量35.37亿人，同比增长6.0%，货运量39.12亿吨，同比增长2.8%[103]

PCB行业扩产与设备需求 - PCB行业持续扩产，沪电股份新增36亿元黄石投资议案，胜宏泰国高多层印制线路板项目和越南人工智能HDI项目陆续投产 [1] - 本轮扩产以高多层HDI板为主，层数增加，对孔径要求提升，对应设备数量及价格均有所上涨 [1] - 预计PCB设备景气度持续 [1] 曝光环节 - 曝光设备占PCB设备价值量10%-15%，高阶PCB板对曝光设备线宽、精细度要求更高 [2] - PCB曝光设备行业国产化率较低，主要玩家为日本ORC、ADTECH和以色列Orbotech [2] - 国内企业在线宽、对位精度、产能等指标持续优化，加速赶超 [2] - 相关公司：芯碁微装(从今年3月开始持续满产状态)、大族数控、天准科技等 [2] 钻孔环节 - 钻孔设备占PCB设备价值量25%左右，设备耗材同步受益 [2] - 钻孔工序分为机械钻孔和激光钻孔两类 [2] - 随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小，激光钻孔设备机遇逐渐显现 [2] - 核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等 [2] PCB钻针 - AI需求爆发推动钻针量价齐升，钻针厂商产销两旺积极扩产 [3] - 钻针行业主要玩家包括鼎泰高科、金洲精工(中钨高新旗下)、日本佑能、尖点科技 [3] - 2024年下半年以来钻针公司订单感受开始好转，2025年迎来需求爆发，钻针交付紧张 [3] - 鼎泰高科当前月产能合计约9400万支，金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支(年度)技改项目扩充产能 [3] - 重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [3] 电镀环节 - 电镀设备占PCB设备价值量10%左右 [4] - PCB电镀设备分垂直电镀设备和水平电镀设备两类 [4] - 目前大部分电镀环节以垂直电镀设备(VCP)为主，国产化程度较高 [4] - 水平电镀设备目前以德国安美特为主，东威科技有相应产品布局 [4] - 东威科技VCP设备市占率50%以上，2025年上半年VCP设备订单同比增长超100% [4]

行业投资评级 - 看好AI PCB行业 [2] 核心观点 - PCB扩产持续，受益于AI算力基建需求，头部企业如沪电股份新增36亿元黄石投资议案，胜宏泰国高多层印制线路板项目及越南人工智能HDI项目陆续投产 [3] - 本轮扩产以高多层HDI板为主，层数增加导致孔径要求提升，设备数量及价格上涨 [3] 曝光环节 - 曝光设备占PCB设备价值量10%-15%，高阶PCB板对线宽、精细度要求更高，国产化率较低，主要玩家为日本ORC、ADTECH和以色列Orbotech [3] - 国内企业芯碁微装（满产状态）、大族数控、天准科技等在线宽、对位精度、产能指标上持续优化 [3] 钻孔环节 - 钻孔设备占PCB设备价值量25%，工艺分为机械钻孔和激光钻孔两类，激光钻孔设备因PCB层数增加、线宽线距变窄而机遇显现 [3] - 核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等 [3] PCB钻针 - AI需求爆发推动量价齐升，高端钻针（涂层、极小径、超长钻）需求快速增长，结构变化带动均价上浮 [3] - 鼎泰高科月产能约9400万支，中钨高新子公司金洲精工拟扩产1.4亿支/年 [3] - 重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [3] 电镀环节 - 电镀设备占PCB设备价值量10%，垂直电镀设备（VCP）国产化程度较高，水平电镀设备以德国安美特为主 [3] - 东威科技VCP设备市占率50%以上，2025年上半年订单同比增长超100% [3] 重点公司估值 - 芯碁微装：2025E PE 64，归母净利润2.96亿 [4] - 大族数控：2024A PE 141，归母净利润3.01亿 [4] - 东威科技：2025E PE 84，归母净利润1.71亿 [4] - 中钨高新：2025E PE 37，归母净利润10.14亿 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI PCB供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上。海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商积极扩产，该趋势传导至上游PCB设备环节，本轮扩产周期有望带来设备订单量显著增长，高端PCB产线升级将推动设备ASP提升，PCB设备厂商业绩弹性可期 [3] 根据相关目录分别进行总结 PCB行业扩产情况 - 行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商供应趋紧。近两个月内4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，如沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地等；鹏鼎控股2025年资本开支预计50亿元，同比提升51.5%，扩产提速与资本开支增加反映当前高景气度和未来增长可持续性 [4] 上游PCB设备供应情况 - 下游厂商扩产推动下，部分上游PCB设备供应商供应紧张。芯碁微装订单交付排期延至2025年第三季度，产能满载运行，业务前景乐观，公司将灵活调整定价策略，PCB厂商订单规模有望稳步增长 [5] AI对PCB及相关设备的要求 - AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级。为满足AI服务器高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面需升级，层数上AI服务器PCB普遍在20层以上；工艺上需采用更先进制造工艺；结构上高多层HDI板结构复杂 [6] - 产品性能、工艺升级和结构复杂化推动相关设备升级。如大族数控推出超大点数四线测试机和新型CCD六轴独立机械钻孔机，HDI及高多层板发展推动曝光设备精度提升，主流曝光设备最小线宽向25μm及以下演进 [7] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装；PCB钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的为大族数控；PCB电镀设备受益标的是东威科技；PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [9]