公司股价与市场表现 - 大族数控股价大幅上涨，截至发稿涨7.58%，报127.8港元，成交额1.3亿港元 [1] - 花旗给予大族数控“买入”评级，目标价142港元，认为其港股价格较A股过去一个月均价折让约36%，风险回报更具吸引力 [1] 行业趋势与驱动因素 - 自2024年第四季度起，PCB板厂资本开支高增长，带动设备厂商商业绩兑现 [1] - AI PCB制造商（如胜宏科技）需求强劲增长，成为行业重要驱动力 [1] - M9 Q布方案带来超快激光钻需求，正交背板与中板有望引入Q布作为夹层材料，进一步催生超快激光钻需求 [1] 技术优势与核心环节 - 超快激光钻相比CO2激光钻拥有材料兼容性强（可加工高熔点材料）与微孔加工更精细两大优势 [1] - 40倍长径比钻针被认定为弹性最大的环节 [1] 公司定位与投资建议 - 大族数控被定位为中国领先的PCB钻孔设备制造商 [1] - 东吴证券推荐钻孔设备龙头大族数控 [1] - 建议关注40倍长径比钻针相关企业的进展 [1]

公司股价与市场表现 - 大族数控港股股价大幅上涨，截至发稿涨7.58%，报127.8港元，成交额1.3亿港元 [1] - 花旗给予公司港股目标价142港元，并指出其港股价格较A股过去一个月均价存在约36%的折让，风险回报更具吸引力 [1] 行业趋势与驱动因素 - 自2024年第四季度起，PCB板厂资本开支高增，带动设备厂业绩兑现 [1] - AI PCB制造商（如胜宏科技）需求强劲增长，驱动相关设备需求 [1] - M9 Q布方案带来超快激光钻需求，正交背板与中板有望引入Q布作为夹层材料，进一步催生超快激光钻需求 [1] 技术与产品优势 - 超快激光钻相比CO2激光钻拥有两大优势：材料兼容性强可加工高熔点材料、微孔加工更精细 [1] - 在PCB钻孔环节中，40倍长径比钻针为弹性最大环节 [1] 公司定位与机构观点 - 大族数控是中国领先的PCB钻孔设备制造商 [1] - 东吴证券推荐钻孔设备龙头大族数控 [1] - 花旗首予大族数控“买入”评级，看好公司受惠于行业需求增长 [1]

核心观点 - 自2024年第四季度起，PCB板厂资本开支高增带动设备厂业绩兑现，产业链核心环节迎来量价齐升机遇 [1] PCB行业景气度与业绩拐点 - PCB板厂与设备厂自2024年第四季度开始业绩拐点显现 [1] - 板厂资本开支高增对应设备厂收入高企，以英伟达主要供应商胜宏科技与沪电股份为例，其2024年第四季度以来资本开支持续走高 [1] - PCB设备及耗材企业业绩兑现主要系下游PCB板厂资本开支强劲及稼动率高 [1] AI服务器升级带来的设备需求 - AI服务器升级拉动高精度Ⅲ类锡膏印刷设备需求 [1] - 现阶段AI算力服务器PCB对锡膏印刷精度要求大幅提高，Ⅲ类设备成为必选项 [5] - 相比Ⅰ、Ⅱ类设备，Ⅲ类设备的销售单价与毛利率均有较大提升 [5] - 推荐锡膏印刷设备龙头凯格精机 [5] Rubin架构带来的PCB增量与变革 - Rubin 144CPX版本增加了144张CPX芯片，以上芯片均需搭载在PCB板上 [2] - Rubin 144CPX方案引入正交中板，取代铜缆走线连接GPU与CPX [2] - Rubin Ultra方案构型有较大变革，单机柜分为四个Pod，每个Pod包含18个Compute Tray刀片与6个Switch Tray刀片，二者竖直放置并通过正交背板前后相连 [2] - Rubin Ultra方案单机柜增加4块正交背板 [2] 特定材料与工艺催生的设备机会 - 正交背板与中板有望引入Q布作为夹层材料，催生超快激光钻需求 [3] - 相比于CO2激光钻，超快激光钻拥有材料兼容性强可加工高熔点材料、微孔加工更精细两点优势 [3] - 推荐钻孔设备龙头大族数控 [3] 钻针环节的市场机遇 - 40倍长径比钻针为弹性最大环节 [1] - Rubin系列板厚普遍在6.5毫米以上，首次使用40倍长径比以上的钻针 [4] - 钻针长径比提升带来市场空间量价齐升，判断40倍长径比钻针市场空间较大 [4] - 未来钻针厂商将主要争夺该市场份额，优先量产者将充分兑现业绩 [4] - 推荐钻针龙头鼎泰高科，建议关注中钨高新 [4]

行业与公司 * PCB（印制电路板）设备与耗材行业[1][2] * 涉及公司包括：鹏鼎控股（扩产方）、沪电股份（技术投资方）、大族数控、中钨高新、鼎泰高科、芯碁微装（被建议关注的投资标的）[1][2] 核心观点与论据 * **行业扩产加速**：头部PCB厂商正加速扩产，重点布局AI相关领域，这将为上游设备商带来增量订单[1][2] * 鹏鼎控股在泰国计划新增投资43亿元人民币，主要建设面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星的HDI和HLC产品产线，项目建设周期为2026年全年，预计PCB设备订单有望在2026年内落地[1] * **技术持续迭代**：芯片技术迭代推动PCB向高端化升级，具体表现为孔径与线宽线距的微小化，这要求更先进的加工工艺与设备[2] * 沪电股份计划投资3亿美元（约合21.8亿元人民币，按1美元兑7.27人民币估算）在常州设立子公司，搭建CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等前沿技术与mSAP（改良型半加成法）等先进工艺平台，布局光铜融合等下一代技术方向[1] * 更先进的封装工艺（CoWoP）与加工工艺（mSAP）将带动设备向高端化发展，例如解析度更高的LDI（激光直接成像）设备和超快激光钻孔设备[2] * **投资机会**：设备商有望受益于行业扩产浪潮（β机会），而耗材商及特定设备商则有望受益于AI PCB技术升级带来的产品结构改善与高端化需求（α机会）[2] * AI服务器PCB层数持续提升，有望改善钻针等耗材的产品结构[2] * 投资建议关注PCB钻孔环节的大族数控、中钨高新、鼎泰高科，以及LDI环节的芯碁微装[2] 其他重要内容 * **风险提示**：宏观经济风险，技术研发不及预期[2]

涉及的行业与公司 * **行业**：AI服务器PCB（印制电路板）制造及上游耗材/设备行业[1] * **公司**：鼎泰高科、中钨高新（通过控股金洲精工）、金洲精工、大族数控[1][2][10][16] 核心观点与论据 * **AI服务器PCB工艺变化驱动钻针需求激增** * **板厚增加**：PCB板厚从GB200时期的3毫米增至GB300时期的4.5-5毫米，未来Rubin架构将超6毫米，正交背板或达8毫米[1][3] * **加工方式改变**：板厚增加导致单孔需多根钻针分段加工（如6毫米板需3根，8毫米板需4根或更多），以减少断针风险，显著增加钻针消耗量[1][3] * **材料升级**：板材从马6升级至马9，钻针寿命急剧缩短（马6：2000孔，马9：100-200孔），推动对高性能、高耐磨钻针的需求[1][3] * **AI服务器架构演进进一步放大钻针需求** * **GB300及以后阶段**：每台服务器机柜大约消耗7,000根左右不同规格的高性能钻针[1][4] * **Rubin 144架构**：板厚超6毫米，需使用0.2×3.5毫米、0.2×6.5毫米和0.2×8.5毫米三种针加工，单机柜需约15,000根针[5] * **Rubin CPX方案**：每个Compute Tree需八张CPX芯片及对应PCB，等效PCB数量较Rubin 144方案翻倍，单机柜消耗约3万根钻针[1][6][7] * **Rubin Ultra 576架构**：集成度更高，单机柜需120张PCB和四块正交背板，总计消耗钻针接近5万根[1][8] * **AI钻针市场空间迎来爆发式增长** * **市场规模预测**：预计2027年仅英伟达及ASIC增量，AI钻针市场空间将达130亿至150亿人民币[1][9] * **增长幅度**：较此前全球50-60亿人民币的年市场空间增长超三倍[9] * **主要供应商格局与盈利前景** * **主流供应商**：鼎泰高科、金洲精工、台湾金典、日本佑能四家公司，因品质要求高，小品牌难以进入[10] * **市场份额与盈利预期**：预计鼎泰高科与金洲精工在2027年可分别占据40%以上市场份额，对应收入约60亿人民币，考虑35%的净利润率，利润约20亿人民币[11] * **市值目标**：两家公司市值目标分别达800亿人民币左右，中钨高新（控股金洲精工75%）目标市值有望超1,000亿人民币[11][12] * **扩产计划积极** * 金洲精工预计到2026年底月产能至少达到1.3亿只，扩产速度远超同行[13] * **激光钻技术成为重要趋势** * 在马九材料加工、HDI加工及1.6T光模块的mSAP工艺中，超快激光钻相比传统方式具备材料兼容性强、加工质量佳、小孔径加工能力优等明显优势[14] * **大族数控在激光钻领域表现突出** * 其超快激光钻出货量超预期，预计2026年利润7.8至8亿元，2027年利润目标为18亿元，对应市值550至600亿元，若实现批量化生产，总体市场空间可达800亿元[2][15] 其他重要内容 * **钻针价格与长径比正相关**：30倍以下长径比钻针价格1.5-1.6元，30-40倍区间为3-4元，40-50倍区间为8-10元，50倍以上可达15-20元[3] * **高毛利率产品**：50倍或60倍长径比钻针的毛利率更高[11] * **关键竞争差异化**：核心在于40-50倍长径比钻针的市场份额及利润率水平[12] * **市场受益逻辑**：鼎泰高科、中钨高新、大族数控作为AI PCB相关设备及耗材的主要供应商，将随AI PCB发展、工艺及材料变化而受益[16]

行业核心驱动力 - AI算力需求扩大导致AI服务器需求大幅上升 进而拉动高端PCB产品需求 并使PCB设备需求显著提升 [1] - 英伟达计划在2026年下半年发布的Rubin架构将对CPX和Midplane的PCB采用M9级覆铜板 这将显著提高PCB加工难度和成本 [1][3] 全球PCB设备市场规模与结构 - 据Prismark预测 2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元 2024-2029年复合年增长率为8.7% [2] - 2024年市场规模占比较大的关键设备包括钻孔(21%) 曝光(17%) 检测(15%) 电镀(7%) 钻针作为核心耗材亦是需求重点 [2] 细分设备领域现状与趋势 - 钻孔设备领域机械钻孔和激光钻孔需求共存 CO2激光钻孔机市场主要由海外企业占据 国内厂商有望承接高端机械钻孔设备国产替代 超快激光钻孔设备研发加速 [2] - 曝光设备领域LDI设备为竞争关键 行业头部市占率集中 [2] - 电镀设备领域技术路线各异 国产厂商在垂直连续电镀设备领域占据优势 [2] - 检测领域竞争较为激烈 行业正朝3D化和在线化发展 [2] - 钻针领域直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升 [2] 英伟达新架构对行业的潜在影响 - 采用M9级覆铜板预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍 高端PCB钻针将迎来量 价 利齐升局面 [1][3] - 短期内钨钴合金类的涂层钻针仍是加工M9材料的主流产品 金刚石钻针商业化落地仍需时日 [3] - 为保障钻孔加工质量 PCB厂商可能增加超快激光钻的需求 为国产厂商抢占钻孔设备市场提供了机会 [3] 投资关注方向与具体公司 - 建议关注PCB设备及耗材领域中未来市场规模增长较快 市场规模较大的细分市场 包括钻针 钻孔 曝光 检测 电镀领域 [4] - 建议关注国产龙头PCB设备和耗材供应商投资机会 [4] - 鼎泰高科为全球PCB钻针龙头供应商 AI PCB需求带动公司钻针量价利齐升 [4] - 大族数控为全球PCB设备商龙头 钻孔设备全球市占率领先 [4] - 凯格精机锡膏印刷设备全球领先 充分受益于AI服务器的高精度装联需求 [4] - 东威科技为国内电镀设备龙头企业 垂直连续式电镀设备市占率领先 [4] - 天准科技为工业视觉装备领先企业 PCB设备业务放量在即 [4]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）设备及耗材行业[1] * **涉及公司**： * **设备厂商**：大族数控、芯碁微装、凯格精机[3] * **耗材厂商**：鼎泰高科、中钨高新（含子公司金州精工）[3][4][24] * **PCB板厂**：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、方正科技、广合科技、金像电、新兴电、互电[1][6][8][13] 核心观点与论据 * **行业进入高景气周期，业绩拐点已现**：PCB设备企业自2024年第四季度起进入业绩拐点，步入高速增长区间[1][3] 例如大族数控在24Q4营收同比增长近500%，25年单季度同比增速保持在100%以上[3] 芯碁微装从25Q1开始业绩兑现，凯格精机单季度利润逐步创新高[3] * **下游资本开支强劲，驱动设备需求**：AI算力服务器需求激增，推动复杂高多层HDI板扩产[1][6] 头部PCB板厂资本开支同比增速达70%，规划投资总计580亿元，其中400亿元投向生产设备，相当于全球需求空间增加80%[1][7] 以胜宏科技、沪电股份为首的公司因拿到英伟达订单而进行大规模资本开支[1][5] 扩产趋势从台资板厂转向内资板厂，如深南电路、景旺电子等公司加速资本投入[1][6] * **2026年是业绩集中兑现年，投资主线明确**：2026年将是PCB设备厂商集中兑现业绩的一年，投资主线和主旋律是确定性的业绩兑现和新工艺的改变[2] 许多扩产项目仍处于初期阶段，设备招标将在2026年集中释放[7] 明年的主力驱动力包括深南电路、鹏鼎控股（规划投资100亿元）、东山精密（规划投资70亿元）、景旺电子（规划投资70亿元）等[8] * **新技术与方案升级创造增量需求**： * **Rubin架构带来新变化**：Rubin架构服务器（预计2026年下半年量产）对PCB提出更高要求，引入**正交背板**（3×26层高多层设计）和**麻九材料**（石英布），提升了对高端PCB板及难加工材料的需求，推动设备及耗材增长[1][11][12][14] * **谷歌TPU服务器构成增量市场**：谷歌自研TPU芯片出货量预期上调，其服务器主要使用高多层板，核心供应商包括金像电、胜宏科技等，与英伟达GPU市场共同增长[13] * **钻孔环节弹性最大，技术迭代加速**：钻孔设备在配置一条高阶HDI产线时，价值量占比可能达到40%，是弹性最大的环节[1][15] 随着PCB向更高阶（如7-9阶HDI）、更多层（如正胶背板达76层）发展，对先进设备需求增加[15][16] * **关键设备与耗材的具体机遇**： * **超快激光钻设备**：成为处理高熔点**麻九材料**（熔点1700度）和加工小孔径（如50微米）的唯一合适方法，相比传统激光钻在效率和良率上更具优势[17] 大族数控已获得应用于1.6T光模块的批量订单（2025年底交付20台），产业化推进顺利[18][23] * **高长径比钻针**：随着服务器板厚提升（如Rubin架构达6毫米以上，正刀背板达8毫米），**高长径比钻针**需求显著增加，尤其是**40倍长径比**钻针市场增长最快[4][19][20] 加工难度随长径比提高而增大，单价也更高（如40倍左右为8-10元，50倍可达15-20元）[20] * **PCD（聚晶金刚石）钻针**：具有更好的韧性和耐磨性，在加工麻九材料时寿命显著延长，是未来需要重点关注的技术发展方向，但目前尚未实现批量化[21][22] 其他重要内容 * **设备厂商的受益逻辑**：在下游竞争式扩产中，专用设备厂家能实现业绩与估值双击[9] 高利润率的海外订单（如英伟达订单）使板厂能快速回收成本，激励其进一步投入扩产，从而推动整个设备产业链[9][10] * **重点公司分析与预期**： * **大族数控**：最受推荐的钻孔设备标的，普通机械钻主业顺利，高端CAD产品渗透进度喜人，超快激光钻设备实现批量化订单，预计2026年产业化兑现后获得更高估值，目标市值预期为800亿元[23][26] * **鼎泰高科**：行业内产能最高的企业之一，扩产速度快，在高长径比钻头领域进展顺利，为胜宏科技等头部板厂批量供货，与金州精工共同占据大部分市场份额，目标市值可达600亿甚至更高[25][26] * **中钨高新（金州精工）**：子公司金州精工在高长径比钻针领域技术领先，产能扩张迅速（预计2026年单月产能达1.2-1.3亿元），有望在AI场景中实现可观业绩，对其未来市值判断为600亿；中钨高新总体市值预期可达900亿甚至更高[24][26]