11月5日，燕东微盘中下跌2.02%，截至10:03，报23.29元/股，成交5005.14万元，换手率0.36%，总市值 332.49亿元。 资金流向方面，主力资金净流出295.30万元，大单买入770.72万元，占比15.40%，卖出1066.02万元，占 比21.30%。 燕东微今年以来股价涨16.16%，近5个交易日跌14.22%，近20日跌15.09%，近60日涨18.52%。 今年以来燕东微已经1次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为10月9日，当日龙虎榜净买入-6258.07万 元；买入总计3.78亿元 ，占总成交额比16.74%；卖出总计4.40亿元 ，占总成交额比19.52%。 资料显示，北京燕东微电子股份有限公司位于北京市北京经济技术开发区经海四路51号，成立日期1987 年10月6日，上市日期2022年12月16日，公司主营业务涉及设计、生产和销售分立器件及模拟集成电 路、特种集成电路及器件;半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。主营业务收入构成为：产品与方案 47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13%。 燕东微所属申万行业为：电子-半导体-分立器件。所属概念 ...

11月3日，燕东微跌1.39%，截至发稿，报24.19元/股，成交3.50亿元，换手率2.51%，总市值345.34亿 元。燕东微股价已经连续3天下跌，区间累计跌幅10.9%。 资料显示，北京燕东微电子股份有限公司位于北京市北京经济技术开发区经海四路51号，成立日期1987 年10月6日，上市日期2022年12月16日，公司主营业务涉及设计、生产和销售分立器件及模拟集成电 路、特种集成电路及器件;半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。主营业务收入构成为：产品与方案 47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，富荣基金旗下1只基金重仓燕东微。富荣研究优选混合A（015657）三季度持有股数5.87万 股，占基金净值比例为1.81%，位居第五大重仓股。根据测算，今日浮亏损失约1.99万元。连续3天下跌 期间浮亏损失17.36万元。 富荣研究优选混合A（015657）成立日期2023年9月19日，最新规模130.54万。今年以来收益48.64%， 同类排名1145/8223；近一年收益45.95%，同类排名1209/8115；成立以来收益42.1%。 ...

公司财务表现 - 前三季度公司实现营业收入11.67亿元，同比增长18.03% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为-1340万元 [1] - 第三季度公司实现营业收入5.07亿元，同比增长36.59% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为-1.41亿元 [1] 公司研发投入 - 前三季度公司研发投入同比大幅提升161.85% [1] - 第三季度公司研发投入同比提升105.54% [1] 公司业务模式 - 公司主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块 [1] - 产品与方案板块聚焦于分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件，并采取IDM模式 [1] - 公司整合芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节，为客户提供完整产品及解决方案 [1] - 制造与服务板块专注于半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [1] - 公司拥有6英寸、6英寸SiC、8英寸及12英寸晶圆生产线，为半导体企业提供专业委托服务 [1] - 8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力，12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产 [1]

股价表现与资金流向 - 10月29日公司股价上涨2.27%至27.08元/股，成交额6749.34万元，换手率0.43%，总市值386.60亿元 [1] - 当日主力资金净流入773.97万元，其中特大单净买入385.07万元（买入553.80万元占比8.21%，卖出168.73万元占比2.50%），大单净买入388.90万元（买入1584.93万元占比23.48%，卖出1196.03万元占比17.72%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨35.06%，近5日、近20日、近60日分别上涨7.46%、18.82%、34.73% [2] - 公司于10月9日登上龙虎榜，当日净卖出6258.07万元，买入总额3.78亿元（占总成交额16.74%），卖出总额4.40亿元（占总成交额19.52%） [2] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年上半年实现营业收入6.59亿元，同比增长6.85%，归母净利润1.28亿元，同比大幅增长943.17% [3] - 公司主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [2] - 公司主营业务涉及设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] - 公司A股上市后累计派现4796.42万元 [4] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.70万户，较上期减少2.43%，人均流通股34,345股，较上期增加2.49% [3] - 同期，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第八大流通股东，持股569.99万股，较上期增加54.25万股 [4] 行业分类与背景信息 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括大基金概念、IGBT概念、集成电路、融资融券、半导体等 [2] - 公司成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [2]

股价表现与资金流向 - 10月20日公司股价盘中报25.55元/股，上涨2.04%，总市值364.85亿元，成交金额8683.96万元，换手率0.58% [1] - 当日主力资金净流出539.84万元，其中特大单买入297.85万元（占比3.43%），卖出866.60万元（占比9.98%）；大单买入1849.37万元（占比21.30%），卖出1820.46万元（占比20.96%） [1] - 公司今年以来股价上涨27.43%，近5个交易日下跌16.78%，近20日上涨12.26%，近60日上涨35.62% [2] - 公司于10月9日登上龙虎榜，当日净买入额为-6258.07万元，买入总计3.78亿元（占总成交额16.74%），卖出总计4.40亿元（占总成交额19.52%） [2] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年上半年实现营业收入6.59亿元，同比增长6.85%；归母净利润1.28亿元，同比增长943.17% [3] - 公司主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [2] - 公司主营业务涉及分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产和销售，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.70万，较上期减少2.43%；人均流通股34345股，较上期增加2.49% [3] - 同期，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第八大流通股东，持股569.99万股，较上期增加54.25万股 [4] - 公司A股上市后累计派现4796.42万元 [4] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [2] - 公司所属概念板块包括大基金概念、IGBT概念、集成电路、融资融券、第三代半导体等 [2]

股价表现与资金流向 - 10月16日盘中股价上涨2.35%，报27.45元/股，成交额6532.52万元，换手率0.41%，总市值391.98亿元 [1] - 当日主力资金净流入218.76万元，特大单净买入254.75万元（买入379.52万元，占比5.81%；卖出124.77万元，占比1.91%），大单净卖出36万元（买入624.16万元，占比9.55%；卖出660.16万元，占比10.11%） [1] - 今年以来股价累计上涨36.91%，近5个交易日下跌15.54%，近20日上涨27.79%，近60日上涨46.63% [1] - 最近一次于10月9日登上龙虎榜，当日净卖出6258.07万元，买入总额3.78亿元（占总成交额16.74%），卖出总额4.40亿元（占总成交额19.52%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为北京燕东微电子股份有限公司，成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [2] - 主营业务为设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] - 主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括大基金概念、IGBT概念、集成电路、融资融券、第三代半导体等 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月实现营业收入6.59亿元，同比增长6.85% [2] - 2025年1月至6月实现归母净利润1.28亿元，同比增长943.17% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为1.70万户，较上期减少2.43% [2] - 截至2025年6月30日，人均流通股为34345股，较上期增加2.49% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第八大流通股东，持股569.99万股，较上期增加54.25万股 [3] - A股上市后累计派发现金分红4796.42万元 [3]

股价表现与资金流向 - 10月13日盘中股价下跌3.77%至28.87元/股，成交额1.11亿元，换手率0.67%，总市值412.26亿元 [1] - 当日主力资金净流出2659.35万元，特大单买卖占比分别为9.68%和26.13%，大单买卖占比分别为60.97%和68.50% [1] - 公司股价今年以来累计上涨43.99%，近5日、20日、60日分别上涨15.02%、30.63%和53.32% [2] - 最近一次于10月9日登上龙虎榜，当日净买入额为-6258.07万元，买入和卖出总额分别占总成交额的16.74%和19.52% [2] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年上半年实现营业收入6.59亿元，同比增长6.85%，归母净利润1.28亿元，同比大幅增长943.17% [3] - 主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他及补充业务合计8.92% [2] - A股上市后累计派发现金分红4796.42万元 [4] - 截至2025年6月30日，股东户数为1.70万户，较上期减少2.43%，人均流通股增加2.49%至34345股 [3] 业务概况与行业属性 - 公司主营业务为分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产和销售，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] - 行业分类为电子-半导体-分立器件，概念板块包括大基金概念、IGBT概念、融资融券、集成电路、传感器等 [2] - 公司成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [2] 机构持仓情况 - 截至2025年6月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位列第八大流通股东，持股569.99万股，较上期增加54.25万股 [4]

股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌7.69%，成交额为16.37亿元 [1] - 当日融资买入额为2.23亿元，融资偿还额为2.24亿元，融资净买入为-126.58万元 [1] - 截至10月10日，公司融资融券余额合计为6.54亿元，其中融资余额为6.50亿元，占流通市值的3.70%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 10月10日公司融券偿还2372股，融券卖出1141股，卖出金额为3.42万元 [1] - 当日融券余量为15.08万股，融券余额为452.37万元，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本信息 - 公司全称为北京燕东微电子股份有限公司，成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [1] - 公司主营业务涉及分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产和销售，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [1] - 主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [1] 股东与股本结构 - 截至6月30日，公司股东户数为1.70万户，较上期减少2.43% [2] - 截至6月30日，人均流通股为34345股，较上期增加2.49% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第八大流通股东，持股569.99万股，相比上期增加54.25万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.59亿元，同比增长6.85% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润1.28亿元，同比增长943.17% [2] 分红信息 - 公司A股上市后累计派发现金红利4796.42万元 [3]

核心观点 - 公司作为国内罕见兼具自研生产半导体产品、晶圆代工和封测服务能力的半导体企业 但上市后业绩急转直下 2024年扣非后归母净利润首亏超2.8亿元 2025年上半年亏幅扩大至3.9亿元 面临制造业务负毛利、盈利支柱崩塌、营运能力垫底的三重挤压 叠加未来巨量资产转固压力 正经历成立以来最严峻的生存挑战[1] 业绩表现 - 2022年营收21.75亿元 扣非后归母净利润3.65亿元 为短期盈利高点[2] - 2023年营收微降至21.27亿元 同比下降2.21% 扣非后净利润大幅缩水20%至2.92亿元[2] - 2024年营收同比骤降19.89%至17.04亿元 扣非后归母净利润亏损2.88亿元 较2023年盈利状态相差近6亿元[2] - 2025年上半年扣非后亏损额从上年同期7354.3万元激增至3.9亿元 一年间亏损幅度扩大超4.3倍[2] - 2023-2024年全球半导体行业处于去库存周期 但公司表现远弱于国内头部企业 如同期华虹公司和中芯国际均盈利[2] 业务结构 - 业务分为产品与方案和制造与服务两大板块 2024年二者营收占比分别为47.18%和43.91%[3] - 制造与服务业务自2023年起长期负毛利 产品与方案业务独自贡献全部毛利[3] - 晶圆制造占制造与服务收入超97% 是亏损核心[3] - 2024年产品与方案业务营收8.04亿元 毛利率47.92% 制造与服务业务营收7.48亿元 毛利率-19.13%[4] 制造业务困境 - 2023-2024年晶圆制造业务毛利率均低于-19% 意味着每卖1元晶圆成本超1.19元[6] - 产线建设节奏不慢但工艺爬坡明显滞后 6英寸产线2019年建成 8英寸产线2021年量产 12英寸产线2024年7月才完成第一阶段达产[6] - 产品以低附加值简单工艺为主 缺乏定价权 无法切入汽车半导体等高端市场[6] - 2022-2024年晶圆产能利用率分别为79.11%、78.35%、77.58% 逐年下滑[6] - 2024年产能利用率77.58% 若提升至95% 单位固定成本可降约18.3%[7] - 12英寸产线后续建设将扩大固定资产规模 若利用率无改善成本压力将持续加剧[7] 盈利支柱崩塌 - 产品与方案业务分为高稳定集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路两类[8] - 分立器件业务2024年毛利率提升至35.92% 但营收占比仅15%-25% 难以承担盈利重任[8] - 高稳定集成电路及器件业务2022-2024年在产品与方案业务中营收占比超75% 2023年毛利率42% 贡献毛利7.06亿元 占公司总毛利超100%[8] - 2024年高稳定业务收入同比骤降47%至6.07亿元 毛利率下降近10个百分点 毛利从7.06亿元跌至3.14亿元[9] - 盈利支柱崩塌后公司失去主要毛利来源 叠加制造业务亏损导致2024年陷入亏损[10] 营运能力 - 截至2025年6月末应收账款周转率0.528次 在申万半导体行业中第六低[11] - 应收账款排名前五的客户中有四个为特种行业客户 回款周期较长[11] - 2024年高稳定集成电路及器件业务应收账款周转率0.7次 低于可比公司平均值0.97次[12] - 2024年分立器件及模拟集成电路业务应收账款周转率3.31次 低于行业可比公司均值5.08次[13] - 2024年制造与服务应收账款周转率2.87次 远低于行业可比公司均值8.30次[13] - 2025年上半年末存货周转率0.566 远低于中芯国际同期1.154的存货周转率[14] 资产与折旧压力 - 上市后在建工程快速增长 从2020年不足10亿元增至2025年上半年58.82亿元 超过同期固定资产55.16亿元 成为A股唯一在建工程超固定资产的晶圆制造企业[15] - 58.82亿元在建工程全部转固后 按15%折旧率每年新增折旧约8.8亿元 占2024年营收17.04亿元超51%[16] - 目前总毛利仅3.14亿元 远无法覆盖新增折旧 若工艺与利用率无改善转固后亏损将进一步扩大[16] 发展挑战 - 最紧迫任务不是扩张产能而是收缩战线、聚焦核心 需突破晶圆制造细分工艺或重塑高稳定业务竞争力[18] - 在半导体行业强者恒强格局下 若无法快速破局不仅扭亏无望 还可能被竞争对手挤压市场份额[18]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入6.59亿元，同比增长6.85% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1.28亿元，同比实现扭亏为盈（上年同期亏损1513万元）[4] - 研发费用3.64亿元，同比增长221.21%，占营业收入比例55.24% [4][13] - 经营活动产生的现金流量净额2.21亿元，同比增长7.88% [4] 业务板块表现 - 制造与服务板块收入3.33亿元，同比增长18.69% [11] - 产品与方案板块收入2.88亿元，同比减少5.5%，主要受产品价格下降影响 [12] - 公司采用Foundry+IDM经营模式，涵盖分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及开放式晶圆制造、封装测试服务 [10] 产线与产能建设 - 6英寸生产线月产能稳定保持6.5万片 [12] - 12英寸生产线项目有序推进，55nm、40nm、28nm三条工艺路线同步开发 [11] - 65nm 12英寸生产线项目积极推进，已完成60余款新品导入 [11][12] 技术研发突破 - 硅光工艺实现里程碑突破，自主研发的SiN硅光工艺平台获得市场认可 [13] - 完成SiC MOSFET工艺优化，小pitch MOSFET技术验证版完成首轮流片 [16] - 已建设完成6英寸、8英寸、12英寸生产线，工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC、BCD、CMOS等多种技术 [13] 行业发展趋势 - 2025年全球半导体产业销售额预计增长至6972亿美元，再创新高 [9] - 2025年中国半导体产业规模预计达17010亿元，同比增长18% [9] - 全球硅光芯片市场预计从2022年6800万美元增长至2028年6.13亿美元，年复合增长率44% [9] 资产与负债变动 - 货币资金36.07亿元，较期初减少61.66%，主要因购买结构性理财及偿还借款 [19] - 交易性金融资产35.39亿元，较期初增长1313.65%，主要因新增购买结构性理财 [19] - 在建工程58.82亿元，较期初增长39.11%，主要因新增产线投入 [19] - 短期借款6.54亿元，较期初增长1152.16%，主要因新增借款 [19]