2026年定增项目 - 公司计划于2026年向特定对象发行股票，募集资金总额不超过人民币10亿元 [2] - 其中7亿元拟投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3亿元用于补充流动资金 [2] - 项目将新建6英寸功率半导体晶圆代工产线，达产后预计新增产能6万片/月 [2] - 项目主要聚焦高压、大功率应用场景，投产产品包括IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等 [2][3] - 定增预案已于2026年2月26日通过董事会审议，后续将提交股东大会审议并履行交易所及证监会审批程序 [2] 广芯微电子产能与进展 - 广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片 [2] - 产能爬坡情况：2023年底通线量产，2024年底提升至6,000片/月，2025年底达到4万片/月 [2] - 已实现MOS场效应二极管（45-200V）全系列及VDMOS（60-2,000V）等多款产品量产 [2][3] - 高压IGBT和700V高压BCD等产品已进入客户流片与导入阶段 [3] - 在2026年定增募集资金到位后，公司将尽快实现一期项目满产 [3] 6英寸产线的市场竞争力与行业机遇 - 6英寸产线具备生产柔性与经济性优势，能更好响应功率半导体“小批量、多品种、定制化”的需求 [4] - 在高压/特高压、大功率产品方面，6英寸晶圆在结构强度、稳定性和可靠性方面更具优势 [4] - AI产业浪潮导致台积电、三星等国际大厂将产能向先进制程倾斜，收缩了成熟制程及6/8英寸产线产能 [5] - 国际大厂的产能调整加剧了全球成熟制程供给缺口，为国内成熟制程晶圆厂带来了客户导入机会与盈利弹性 [5] - 广芯微电子拥有深沟槽刻蚀、平坦浓硼阱等多项核心技术工艺，以及700V高压BCD工艺平台，工艺水平属业内高端 [5] - 公司可提供正面+背道一体化的特色工艺全套解决方案，赋能设计公司以减少开发周期 [5][6]

公司融资与资本开支计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元 [1] - 募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目以及补充流动资金项目 [1] 公司发展战略与业务布局 - 公司实施“深耕AIDC，聚焦功率半导体”的双轮驱动战略，功率半导体业务是未来核心增长极 [1] - 公司已通过控股子公司广芯微和广微集成、参股公司晶睿电子和芯微泰克等，完成了功率半导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工产业链关键环节的布局 [1] 现有业务运营状况 - 控股子公司广芯微的产出从2025年初的6000片/月快速提升至年末的4万片/月 [1] - 广芯微的工艺成熟度及产品良率获得下游客户的广泛认可 [1] - 当前广芯微的产能规模较小，难以形成显著的规模成本优势，并制约其承接下游优质客户订单的能力，产能瓶颈已成为业务升级的核心制约因素 [1] 募投项目具体规划 - 特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目建成后，预计新增月产能6万片 [2] - 新产线将重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品 [2] - 新产线产品主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域的需求 [2] 募投项目战略意义与预期效益 - 项目旨在进一步丰富公司产品线矩阵，拓宽客户覆盖范围 [2] - 产能规模的扩大将有利于公司实现规模效应，并通过优化生产成本、提升供应链议价能力等途径降低运营成本 [2] - 产能扩张旨在突破发展瓶颈，进一步增强市场影响力与盈利水平 [1]