全球半导体设备市场整体表现 - 2025年上半年全球前十大半导体设备商营收合计超640亿美元 同比增长约24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [1] 头部厂商排名及营收表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居第一 同比增长38% [1][5] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 同比增长7% [1][6] - 泛林(LAM)排名第三 营收同比增长29% [1][7] - Tokyo Electron(TEL)排名第四 营收同比增长10% [1][8] - 科磊(KLA)排名第五 营收同比增长27% [1][9] 其他厂商业绩表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 营收同比增长124% [10] - 北方华创(NAURA)排名第七 营收22亿美元 同比增长31% [1][12] - ASM国际排名第八 营收同比增长28% [13] - 迪恩士(Screen)排名第九 营收同比增长2% [14] - 迪斯科(Disco)排名第十 营收同比增长13% [15] 区域市场格局 - 美国厂商占据前十名中的四席 包括应用材料、泛林、科磊 [1][6][7][9] - 日本厂商占据四席 包括TEL、爱德万测试、迪恩士、迪斯科 [1][8][10][14][15] - 荷兰厂商占据两席 包括阿斯麦和ASM国际 [1][5][13] - 中国厂商北方华创位列第七 是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [1][12] 业务领域分布 - 阿斯麦为全球唯一可提供7nm及以下先进制程EUV光刻机设备商 [5] - 应用材料产品线覆盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、CMP等全工艺制程设备 [6] - 科磊为半导体工艺制程检测量测设备绝对龙头企业 [9] - 迪斯科专注于晶圆切割、研磨和抛光设备领域 [15]

半导体设备市场概况 - 2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，创历史新高[3] - 前端设备市场显著增长，晶圆加工设备销售额同比增长9%，其他前端细分市场增长5%[4] - 后端设备领域强劲复苏，封装设备销售额同比增长25%，测试设备增长20%[4] - 中国大陆、韩国和中国台湾为前三大市场，合计占全球份额74%[5] 区域市场表现 - 中国大陆半导体设备销售额同比增长35%至496亿美元，占全球市场份额42.3%[5][7] - 韩国设备支出增长3%至205亿美元，受HBM需求推动[5][7] - 中国台湾设备销售额下降16%至166亿美元，因台积电加大海外投资[5][7] 日本半导体设备行业 - 2025年1-3月日本芯片设备销售额达1.26万亿日元，同比增长26.4%，市占率30%[10] - 东京电子、迪恩士、爱德万测试、迪斯科等日本企业进入全球设备厂商Top10[12] - 迪斯科的减薄和切割设备市场份额约75%，爱德万的测试机市场份额超50%[14] 韩国半导体设备行业 - 韩美半导体营业收入同比增长638.15%，受益于HBM生产设备需求[17] - Techwing、Zeus等公司营收增长超600%，主要供应HBM相关设备[17] - 韩华半导体进入SK海力士TC键合机供应链[18] 国产半导体设备机遇 - 2025年全球半导体设备销售额预计增长7%至1210亿美元，2026年增长15%至1390亿美元[21] - 2024年中国13类主要半导体设备进口金额196.12亿美元，同比增长8.5%[23] - 离子注入机进口金额增长35.9%，分步重复光刻机进口金额减少51.1%[25] - 国产设备在去胶、清洗、刻蚀等领域表现较好，CMP、薄膜沉积设备有所突破[26] - 中微公司、北方华创为刻蚀机领军企业，盛美上海、至纯科技主导清洗设备市场[28]

政府采购仪器设备意向 - zycgr发布14项仪器设备采购意向，预算总额达1.47亿元，涉及超高效液相色谱-质谱联用系统、多参数流式细胞分选仪等高端设备 [2][3] - 采购预计时间为2025年4~5月，涵盖药物研发、基础科研、芯片制造等多个领域 [3] 主要采购项目及预算 - **超高效液相色谱-质谱联用系统**：预算230万元，用于药物合成反应监控和定性定量分析 [5] - **多参数流式细胞分选仪**：预算380万元，用于高效稳定的多参数检测科学研究 [5] - **全自动磁性免疫细胞分选系统**：预算250万元，要求高精度分选并保持细胞活性 [5] - **高通量高质量非标记相互作用分析系统**：预算480万元，支持蛋白-蛋白、蛋白-小分子互作分析 [5] - **液相色谱高分辨质谱联用系统**：预算380万元，适用于复杂样品的定性和定量检测 [5] - **质谱成像系统**：预算1900万元，用于脂质、肽、蛋白质等分子的空间分布分析 [5] - **高分辨质谱仪**：预算1500万元，具备超高分辨率和高速扫描功能，支持靶标蛋白识别 [5] - **12寸PECVD设备组**：预算4000万元，用于生长介质材料，需两台设备 [5][6] - **芯粒键合设备**：预算800万元，用于芯粒-晶圆封装键合试验 [6] - **FPGA原型验证平台设备**：预算250万元，用于芯粒模块和SoC系统芯片的原型验证 [6] - **高速高精度示波器**：预算200万元，用于芯片高速通信信号捕捉及完整性分析 [6] - **化学气相沉积设备**：预算300万元，兼容8英寸晶圆，最高工艺温度1200℃ [6] - **有机金属化学气相沉积设备（p型WSe2）**：预算2000万元，最高加热温度1200℃ [6] - **有机金属化学气相沉积设备（n型MoS2）**：预算2000万元，技术参数与p型设备一致 [6] 行业应用方向 - 采购设备主要应用于药物研发、基础科研、芯片制造、蛋白质组学等领域 [5][6] - 芯片相关设备占比显著，包括PECVD、芯粒键合、FPGA验证等，反映行业对半导体技术的需求 [6]