融资方案核心条款 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 债券期限为自发行之日起六年 每张面值为人民币100元并按面值发行[1] - 本次发行募集资金总额不超过100,000万元 扣除发行费用后拟用于高端装备关键零部件智能制造项目、关节模组精密零部件及半导体散热片智能制造项目及补充流动资金[2] - 本次发行的可转换公司债券将在上海证券交易所上市 初始转股价格、票面利率及具体发行方式将由董事会授权人士与保荐机构协商确定[1][2] 募集资金具体投向 - 高端装备关键零部件智能制造项目总投资75,000万元 拟使用募集资金67,000万元 其中重庆生产基地投资45,000万元 含山生产基地投资30,000万元[3] - 关节模组精密零部件及半导体散热片智能制造项目投资总额16,800万元 拟全额使用募集资金[3] - 补充流动资金项目拟使用募集资金16,200万元 三个项目投资总额合计108,000万元 拟使用募集资金总额100,000万元[3] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2023年9月1日在上海证券交易所主板上市 发行股份数量5,477.6667万股 发行价格21.77元/股[3] - IPO募集资金总额119,248.80万元 扣除发行费用后募集资金净额为109,070.48万元 较原计划85,891.40万元多出23,179.08万元[4] - 发行费用总额为10,178.32万元 其中保荐及承销费用为7,751.17万元[5] 近期财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入5.37亿元 同比增长63.03% 归属于上市公司股东的净利润3,261.02万元 同比增长23.98%[5] - 2025年初至报告期末累计实现营业收入13.72亿元 同比增长48.58% 归属于上市公司股东的净利润1.09亿元 同比增长30.06%[6] - 2025年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-2.46亿元 同比减少83.97%[6][7] 2024年度财务业绩 - 2024年公司实现营业收入13.55亿元 同比增长19.26% 但归属于上市公司股东的净利润为9,954.26万元 同比减少24.85%[8] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润为8,372.01万元 同比减少22.86% 经营活动产生的现金流量净额为-1.58亿元 同比大幅减少256.55%[8]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [7] 报告的核心观点 - 短期业绩承压，受原材料价格增长、股权支付费用以及研发投入大幅增加等多方面因素影响；连接器与机构件主业稳定增长，2025年有望迎来放量；新兴业务多点开花，半导体散热与3D打印双轮驱动；基于公司主业稳定增长，以及新兴业务高速放量，预计2025 - 2027年公司实现归母净利润0.94/2.00/4.46亿元，给予“买入”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营收8.30亿元，同比增长15.22%；归母净利润 - 0.08亿元，同比下滑124.43%由盈转亏；2025Q1公司实现营收1.62亿元，同比增长7.60%；归母净利润 - 0.12亿元，同比下滑376.67% [2][4] - 2024年毛利率19.01%，同比下滑0.58pct；归母净利率 - 0.91%，同比下滑5.21pct。2025Q1毛利率18.94%，同比下滑7.38pct；归母净利率 - 7.50%，同比下滑10.42pct [2][4] 业绩承压原因 - 2024年由盈转亏原因：股权激励计划导致股权支付费用由2023年的19.8万元大幅增长至2024年的1989万元；处于业务转型阵痛期，半导体散热片以及3D打印两项新业务研发投入大幅增加；主要原材料金盐价格涨幅较大，采购成本提升 [9] - 2024Q4归母净利润亏损3713.99万元，一方面是机构件业务相对淡季，另一方面第一条半导体散热片产线投产后良率爬坡导致材料损耗较大；2025Q1因原材料价格继续增长，3D打印业务增大投入，亏损状态延续 [9] 主业情况 - 2024年连接器业务营收6.17亿元，同比增长9.11%，营收占比74.31%，同比下滑4.16pct；机构件业务营收达1.74亿元创历史新高，同比大幅增长48.77% [9] - 消费电子连接器市场推动效率提升，汽车电子连接器已批量交付海外Tier1厂商，BTB连接器对核心客户小批量交付；机构件业务伴随核心客户升级迭代产品，价值量增加，持续推进扩产计划，是当前主要盈利来源，2025年有望再创新高 [9] 新兴业务情况 - 半导体金属散热片是产业对散热性能更高要求的最佳解决方案，公司业务团队实现原材料配方突破、生产加工工艺进步以及量产产线优化，是大陆厂商替代美、日、台系龙头的先锋 [9] - 已与多家国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，部分完成工厂审核、样品验证导入；拥有2条具备量产能力的产线，预计2025年增扩4 - 7条产线，订单充裕，产能大幅扩张，2025年是半导体散热放量元年 [9] - 3D打印已具备全制程自研工艺的量产能力，已对客户送样，2025年有望进入部分项目小批量量产阶段，首次贡献营收 [9] 财务报表及预测指标 - 给出2024A、2025E、2026E、2027E利润表、资产负债表、现金流量表及基本指标等数据，如预计2025 - 2027年营业总收入分别为12.80亿元、16.05亿元、21.25亿元等 [14]