报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][4][6] 报告的核心观点 - 公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年营收利润高增，伴随存储市场价格回温及高端产品突破，有望加速成长 [4] - 考虑2025年存储行业价格回温，公司中远期战略谋划或步入收获期，业绩弹性有望释放，但一季度行业景气度低迷，调整盈利预测，预计2025 - 2027年分别实现收入72.63/93.77/114.81亿元，归母净利润分别为5.26/6.95/8.02亿元，对应PE分别为38.8/29.4/25.4倍 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 发行股数1.6177亿股，流通股8764万股，总市值204.0085亿元，3个月日均交易额9.0157亿元，主要股东李虎持股36.91% [4] 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为49.5%、2.8%、15.8%、37.9%，相对深圳成指涨幅分别为47.3%、 - 1.9%、19.6%、32.0% [3] 财务数据 - 2023 - 2027E主营收入分别为17.76/47.73/72.63/93.77/114.81亿元，增长率分别为49.2%、168.7%、52.2%、29.1%、22.4%；归母净利润分别为0.25/3.51/5.26/6.95/8.02亿元，增长率分别为 - 62.8%、1302.3%、50.0%、32.1%、15.5% [8] - 2024年全年收入47.73亿元，同比+168.74%，归母净利润3.51亿元，同比+1302.30%，扣非归母净利润3.03亿元，同比+1926.54%；2025Q1营收12.52亿元，同比+54.41%/环比+6.51%，归母净利润 - 0.69亿元，同比转亏/环比亏损收窄 [9] - 2024年毛利率17.75%，同比+1.09pcts，归母净利率7.35%，同比+5.94pcts，扣非归母净利率6.34%，同比+5.50pcts；2025Q1毛利率5.85%，同比 - 31.44pcts/环比+4.56pcts [9] 业务发展 - “高端存储 + 生态共建”双轮驱动，2024年产品矩阵拓展，高端存储产品突破放量，经营规模与盈利能力增长 [9] - 高端存储产品以团队和供应链优势形成方案，通过多家头部企业认证，带动企业级与嵌入式存储产品销售增长；消费级产品深化合作，新品快速导入 [9] - 新一代存储卡主控芯片及固态硬盘存储主控芯片量产，深化产业基地能力，新设企业级产品测试线，提升存储解决方案支持能力 [9] 行业趋势 - 存储原厂2024年底调控产能，下游库存去化，2025年一季度价格稳定，3月底回暖，全年有望温和复苏 [9] - 原厂减产部分成熟产品，相关产品供应偏紧，涨价幅度高于整体 [9] - AI、车载电子等新兴需求是核心增长动力，服务器、消费端及智能终端向高性能、高容量发展，推动存储市场规模增长，国产化趋势下公司受益 [9]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [7] 报告的核心观点 - 短期业绩承压，受原材料价格增长、股权支付费用以及研发投入大幅增加等多方面因素影响；连接器与机构件主业稳定增长，2025年有望迎来放量；新兴业务多点开花，半导体散热与3D打印双轮驱动；基于公司主业稳定增长，以及新兴业务高速放量，预计2025 - 2027年公司实现归母净利润0.94/2.00/4.46亿元，给予“买入”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营收8.30亿元，同比增长15.22%；归母净利润 - 0.08亿元，同比下滑124.43%由盈转亏；2025Q1公司实现营收1.62亿元，同比增长7.60%；归母净利润 - 0.12亿元，同比下滑376.67% [2][4] - 2024年毛利率19.01%，同比下滑0.58pct；归母净利率 - 0.91%，同比下滑5.21pct。2025Q1毛利率18.94%，同比下滑7.38pct；归母净利率 - 7.50%，同比下滑10.42pct [2][4] 业绩承压原因 - 2024年由盈转亏原因：股权激励计划导致股权支付费用由2023年的19.8万元大幅增长至2024年的1989万元；处于业务转型阵痛期，半导体散热片以及3D打印两项新业务研发投入大幅增加；主要原材料金盐价格涨幅较大，采购成本提升 [9] - 2024Q4归母净利润亏损3713.99万元，一方面是机构件业务相对淡季，另一方面第一条半导体散热片产线投产后良率爬坡导致材料损耗较大；2025Q1因原材料价格继续增长，3D打印业务增大投入，亏损状态延续 [9] 主业情况 - 2024年连接器业务营收6.17亿元，同比增长9.11%，营收占比74.31%，同比下滑4.16pct；机构件业务营收达1.74亿元创历史新高，同比大幅增长48.77% [9] - 消费电子连接器市场推动效率提升，汽车电子连接器已批量交付海外Tier1厂商，BTB连接器对核心客户小批量交付；机构件业务伴随核心客户升级迭代产品，价值量增加，持续推进扩产计划，是当前主要盈利来源，2025年有望再创新高 [9] 新兴业务情况 - 半导体金属散热片是产业对散热性能更高要求的最佳解决方案，公司业务团队实现原材料配方突破、生产加工工艺进步以及量产产线优化，是大陆厂商替代美、日、台系龙头的先锋 [9] - 已与多家国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，部分完成工厂审核、样品验证导入；拥有2条具备量产能力的产线，预计2025年增扩4 - 7条产线，订单充裕，产能大幅扩张，2025年是半导体散热放量元年 [9] - 3D打印已具备全制程自研工艺的量产能力，已对客户送样，2025年有望进入部分项目小批量量产阶段，首次贡献营收 [9] 财务报表及预测指标 - 给出2024A、2025E、2026E、2027E利润表、资产负债表、现金流量表及基本指标等数据，如预计2025 - 2027年营业总收入分别为12.80亿元、16.05亿元、21.25亿元等 [14]

库存情况 - 最新一季度财报存货余额10.20亿元，其中电子元器件分销产品9.54亿元，电子元器件制造业务0.36亿元，洗衣机减速离合器业务0.30亿元，一季度库存预计二季度基本实现销售 [1] 营收利润情况 - 2025年一季度营业收入79.06亿元，较去年同期增长243.33%，归母净利润1672.85万元，较去年同期增长18.66%，增长幅度低于营收，主要因业务毛利率下降，今年一季度毛利率1.98%，较去年同期减少3.31个百分点 [1][2] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润下降，主要系新增股权激励费用9376.09万元，持有股权公允价值变动亏损5833.77万元以及计提资产减值1.5亿元 [3] 产品研发情况 - 自研的企业级SSD和RDIMM产品陆续通过批量用户验证，性能获认可，公司将加大市场推广力度 [2] 业务影响因素 - 公司主要收入源于代理韩国SK海力士存储芯片，基本不受中美关税政策影响 [2] 业务前景与规划 - 2024年新增电子元器件制造业务，围绕国内一线自主算力生态提供国产化、定制化eSSD/DRAM产品，前景良好，有望成新利润增长点 [2] - 公司所处行业为周期性行业，对未来二三季度产品价格持谨慎乐观态度，预计毛利率将提升 [3] - 公司致力于成为半导体产业链组织者和赋能者，形成“分销 + 产品”一体两翼发展格局，围绕国内一线自主算力生态提供国产化、定制化eSSD/DRAM产品 [3] - 公司已覆盖国内主流客户，未来将集中资源做精做深，满足客户多元化需求 [4] - 2025年一季度营收较去年同期增长，为全年营收奠定较好基础 [4] 股份相关情况 - 方海波通过协议转让受让公司股份，相关事项详见2024年1月18日、3月13日在巨潮资讯网披露的公告 [4]