厚膜负性光刻胶

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【私募调研记录】理成资产调研飞凯材料、华特气体
证券之星· 2025-09-01 08:08
公司业务与财务表现 - 2025年上半年TMO产品销售表现良好 预计全年营业收入实现较大增长 [1] - 原材料价格下降和营收增长带动毛利改善 成本管控推动净利润提升 [1] - 光引发剂涨价影响较小 因用量低且可提升自产TMO自用比例 [1] - 交易性金融资产波动因创投项目退出所致 影响将逐步减弱 [1] 产品与技术进展 - 厚膜负性光刻胶实现技术突破 临时键合材料已小批量销售 [1] - EMC材料正拓展至先进封装 IGBT及第三代半导体领域 新建高性能产线 [1] - 收购JNC液晶业务助力切入高附加值中小尺寸市场 [1] - 汽车外饰件涂料已在内资车企试样并小批量导入 海外认证推进中 [1] 半导体领域布局 - 公司产品能满足碳化硅与氮化镓等第三代功率器件半导体生产需求 [2] - 产品已进入全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链 [2] - 未来增速受半导体需求驱动 但存在下游波动与面板价格不确定性 [1] 机构调研背景 - 上海理成资产管理有限公司参与飞凯材料业绩说明会 [1] - 理成资产参与华特气体特定对象调研 [2] - 理成资产管理规模最高超过100亿元 专注于医药 先进制造 大消费领域投资 [2]
飞凯材料2025上半年净利润同比增长80.45% 研发费用达9082.76万元
全景网· 2025-08-27 17:57
财务业绩 - 2025年上半年公司实现营业收入14.62亿元,同比增长3.80% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润2.17亿元,同比增长80.45% [1] - 归母净利率达到14.83%,较上年同期提升6.30个百分点 [2] 业务板块表现 - 屏幕显示材料、半导体材料和紫外固化材料板块产品销售业绩稳步增长 [1] - 半导体材料中湿电子化学品营业收入同比增长接近30% [1] - 紫外固化材料中光纤光缆涂覆材料营业收入相对去年同期增长约20% [1] 产品与技术进展 - EMC环氧塑封料正逐步从中低端应用向高毛利先进封装领域切换 [1] - 正在开发适用于新一代封装制程的高性能GMC与LMC产品 [1] - 半导体先进封装用厚膜负性光刻胶通过国内主流芯片封装厂商验证,适配2.5D/3D先进封装工艺 [2] 研发与知识产权 - 研发费用为9,082.76万元,占营业收入的6.21% [2] - 公司及子公司获得各类专利证书共758项,其中发明专利731项,实用新型专利27项 [2] - 尚有261篇专利正在申请中,2项专利已拿到授予发明专利权通知书 [2] 战略布局与运营管理 - 重点加大对半导体材料和屏幕显示材料的战略布局 [1] - 不断调整高附加值、高毛利产品线的产能结构配置 [1] - 通过降本增效等措施优化运营成本结构,销售费用率和管理费用率明显改善 [1] 未来发展方向 - 继续聚焦半导体材料和显示材料两大领域 [2] - 重点布局先进封装材料、芯片制造材料与新型显示材料等前沿方向 [2] - 通过深化产学研合作、引进国际顶尖人才、建设国家级研发平台提升自主创新能力 [2] 公司业务构成 - 公司构建四大核心业务板块:半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料及有机合成材料 [3]