文章核心观点 - 中国半导体产业正从单点技术突破转向全产业链生态协同发展，通过材料、设备、设计、制造等环节的自主创新打破国际垄断，并吸引全球企业加码投资，从技术追随者演变为游戏规则的共同定义者 [1][12][13] 产业生态全景 - 产业链各环节企业实现技术突破，包括江丰电子在靶材、万里眼在示波器、硅芯科技在EDA软件、方正微电子在制造等，贯穿设计、制造、封装测试及原材料设备全链条 [1][3][4][5][7] - 科研机构如平湖实验室、深圳先进院等通过中试验证平台和材料研发，加速国产设备催熟与科技成果转化，构建产业协同生态 [8][9][10][11] - 外资企业如东京电子、瑟米莱伯等加大在中国本土化合作与投资，合作模式从技术输出转向适应中国供应链，体现中国半导体生态的吸引力 [12][13] 关键材料突破 - 江丰电子打破高纯溅射靶材国外垄断，实现靶材出货量全球第一，成为台积电、中芯国际等重要供应商 [3] - 靶材制造工艺复杂，涉及超高纯金属提纯、精密加工等多个尖端领域，国产替代后缓解供应链安全风险 [3] 硬件设备进展 - 万里眼发布90GHz超高速实时示波器，将国产示波器性能从最高18GHz提升500%，达到全球第二水平，破解60GHz以上设备出口管制限制 [4] - 硬件设备是芯片行业基础设施，国产高端示波器可应用于半导体、6G通信、智能驾驶等领域 [4] 软件工具创新 - EDA软件长期被国际三巨头垄断，在中国市场份额占95%以上，硅芯科技等国内厂商面临数十年技术代差挑战 [5] - 新凯来子公司启云方发布完全自主知识产权EDA软件，产品性能较行业标杆提升30%，硬件开发周期缩短40%，实现对国外产品全面替代 [5] 芯片设计路径转变 - 芯片性能提升路径转向小芯片（Chiplet）、2.5D/3D堆叠技术，通过堆叠设计软件以10纳米芯片实现媲美高端制程性能，破解制程"卡脖子"困局 [6] 制造环节进展 - 方正微电子实现SiC车规芯片实际产能国内第一，应用于头部新能源汽车厂商，在第三代半导体制造工艺和产能上媲美国际一流厂家 [7] 科研机构支撑作用 - 平湖实验室在8吋SiC/GaN工艺平台导入国内14家厂商20余台首台套国产设备，覆盖衬底、外延、刻蚀等功率器件制造领域，打破设备国外垄断局面 [8] - 深圳先进电子材料国际创新研究院研发临时键合材料等十几款产品，填补国内高端电子材料空白，并构建集成电路高端封装材料"全闭环"研发平台 [10][11] 外资合作与市场增长 - 外资加速布局中国市场，恩智浦、格罗方德、意法半导体等通过技术授权、本土化合作方式加码中国供应链 [12] - 外资9月净流入中国股市46亿美元，创2024年11月以来单月新高，半导体等科技成长板块成为配置焦点 [12] - 东京电子计划在2022年至2026年间将研发和资本投资接近翻一番，预计未来5年增加7千亿日元资本支出和1.5万亿日元研发投资 [13] 行业规模与前景 - 2024年中国集成电路产业规模约1.43万亿元，同比增长16.7%，预计2025年达到1.64万亿元，同比增长15% [12]

公司业务与财务表现 - 2025年上半年TMO产品销售表现良好 预计全年营业收入实现较大增长 [1] - 原材料价格下降和营收增长带动毛利改善 成本管控推动净利润提升 [1] - 光引发剂涨价影响较小 因用量低且可提升自产TMO自用比例 [1] - 交易性金融资产波动因创投项目退出所致 影响将逐步减弱 [1] 产品与技术进展 - 厚膜负性光刻胶实现技术突破 临时键合材料已小批量销售 [1] - EMC材料正拓展至先进封装 IGBT及第三代半导体领域 新建高性能产线 [1] - 收购JNC液晶业务助力切入高附加值中小尺寸市场 [1] - 汽车外饰件涂料已在内资车企试样并小批量导入 海外认证推进中 [1] 半导体领域布局 - 公司产品能满足碳化硅与氮化镓等第三代功率器件半导体生产需求 [2] - 产品已进入全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链 [2] - 未来增速受半导体需求驱动 但存在下游波动与面板价格不确定性 [1] 机构调研背景 - 上海理成资产管理有限公司参与飞凯材料业绩说明会 [1] - 理成资产参与华特气体特定对象调研 [2] - 理成资产管理规模最高超过100亿元 专注于医药 先进制造 大消费领域投资 [2]

先进封装产品布局 - 公司产品布局围绕功能型湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料等关键材料展开 [1] - 自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶实现重大技术突破 可适配2.5D/3D先进封装工艺并具备高解析度性能 [1] - 临时键合材料形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系 [1] 业务进展与规划 - 相关产品已实现小批量销售 [1] - 未来将根据客户验证进展逐步推进放量工作 [1] - 持续拓展先进封装相关业务 加强产品研发与技术升级 配合客户需求进行定制化开发 [1] - 加速推动产品导入进程以实现业务板块稳定营收 [1]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入14.62亿元人民币，同比增长3.80% [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.17亿元人民币，同比增长80.45% [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.76亿元人民币，同比增长40.47% [2] - 总资产69.92亿元人民币，较上年度末增长6.21% [3] - 归属于上市公司股东的净资产48.81亿元人民币，较上年度末增长21.32% [3] - 第二季度扣除非经常性损益的净利润环比增长27.68% [5] 业务板块表现 - 半导体材料业务营业收入同比增长1.14%，剔除锡球业务收缩影响后实际增长约11% [3] - 屏幕显示材料业务营业收入同比增长4.56%，其中OLED制程保护膜营业收入约1000万元人民币 [3] - 紫外固化材料业务营业收入同比增长6.89%，光纤涂料增长显著 [3] - 有机合成材料业务总体营业收入同比增长约9.90%，光敏材料增长显著，医药中间体同比增长2.76% [3] 战略布局与收购 - 完成对日本JNC株式会社下属两家子公司的股权收购，并入合并报表 [2] - 全球液晶市场需求约900吨，中小尺寸液晶需求约200吨，具有更高附加值和盈利能力 [11] - 收购JNC液晶业务增强中小尺寸液晶材料领域适配能力与技术储备 [11] - 正在建设专用于先进封装的高性能EMC产线 [15] 产品与技术进展 - TMO产品已完成欧盟、韩国REACH认证和英国新化学物质注册，2025年上半年销售表现良好 [8] - 半导体先进封装用厚膜负性光刻胶实现重大技术突破，适配2.5D/3D先进封装工艺 [9] - 临时键合材料已形成热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系 [9] - EMC环氧塑封料正积极向先进封装、IGBT和第三代半导体等高端应用领域拓展 [15] 市场拓展与认证 - 汽车外饰件涂料产品已在国内多家内资车企实现试样与小批量导入，加速推动海外市场认证 [12] - 部分先进封装相关产品已实现小批量销售，根据客户验证进展逐步推进放量 [10] 成本与供应链管理 - 光引发剂涨价对毛利影响较小，因用量小、占比低，且拥有成熟供应链管理和成本控制体系 [7] - 可通过提升自产TMO产品的自用比例进一步降低生产成本 [7] - 原材料价格下降及成本管控措施对净利润提升贡献明显 [6] 投资与资产 - 交易性金融资产价值波动主要受创投基金项目IPO或退出影响，二级市场股价波动导致公允价值变动 [13] - 已陆续退出大部分创投基金投资，仅存个别项目待退出，影响将逐步减弱 [14] 未来展望 - 半导体领域受益于人工智能、数据中心及消费电子需求驱动，预计市场保持稳健增长 [17] - 紫外固化材料中光纤光缆涂覆材料需求复苏，非光纤涂料业务受下游需求波动影响 [17] - 屏幕显示材料业务增速受液晶显示面板价格波动影响，存在不确定性 [17] - 国内外宏观经济发展不确定性存在，行业景气度与下游固定资产投入及产能扩张周期相关 [17]

先进封装行业概述 - 封装是半导体制造过程的关键阶段，保护芯片免受机械和化学损伤，同时提供散热和电气传导路径 [7] - 全球封测产业规模稳健增长，2023年达857亿美元，预计2024年增至899亿美元，同比增长5% [14] - 中国封测产业2023年规模同比下降2.1%至2932亿元，预计2024年增至3079亿元，同比增长5% [14] - 先进封装预计2025年首次超越传统封装，占全球封测市场51% [22] - 2023年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [22] 先进封装技术发展 - 先进封装定义相对性，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装 [24] - 倒装芯片技术通过凸块代替引线键合，实现高密度封装，占先进封装市场约80% [27][69] - 晶圆级封装(WLP)在晶圆上进行整体封装，分为扇入型和扇出型两种 [29] - 台积电InFO技术通过RDL实现芯片和基板互连，无需使用引线键合 [33] - 2.5D/3D封装通过中介层实现高密度互连，CoWoS是典型2.5D先进封装结构 [34] - SoIC技术将同质和异质芯粒集成到单个类似SoC的芯片中，具有更高集成密度和性能 [36] 封装材料市场分析 - 2023年全球封装材料销售额252亿美元，预计2025年超过260亿美元，2028年前CAGR为5.6% [23] - 封装材料主要包括封装基板(40%)、键合线(15%)、引线框架(15%)、封装树脂(13%)、陶瓷封装(11%)和粘接材料(4%) [23] - 临时键合胶2022年全球市场13亿元，预计2029年达23亿元，CAGR约8.2% [50] - 环氧塑封料2024年预计全球市场规模约31.5亿美元 [57] - 半导体电镀化学品2023年市场规模9.92亿美元，预计2024年达10.47亿美元，同比+5.6% [61] - PSPI 2023年全球市场规模约5.28亿美元，预计2029年达20.32亿美元，CAGR为25.16% [67] - 底部填充胶2023年全球市场规模约6.07亿美元，预计2030年达10.84亿美元，CAGR为8.8% [69] 国产替代进展 - 临时键合胶进口依赖度高，鼎龙股份、飞凯材料等已实现销售突破 [51][52] - 环氧塑封料领域华海诚科、中科科化等在传统封装实现批量销售，并布局先进封装 [55] - 电镀材料国产化率不足5%，上海新阳、艾森股份等已在部分产品完成突破 [62] - PSPI市场由日美韩企业主导，鼎龙股份、艾森股份等已实现国产化突破 [68] - 底部填充胶高端应用国产化率几乎为零，德邦科技等处于验证突破阶段 [73] - 湿电子化学品2021年国产化率35%，高端产品仍由欧美日厂商主导 [81] 重点公司分析 - 联瑞新材：国内最大功能填料生产企业，已实现Low α球硅和Low α球铝等产品批量供应 [74][84] - 鼎龙股份：拥有临时键合胶产能110吨/年，PSPI产线建设已完成 [88] - 德邦科技：固晶导电胶、晶圆UV膜等已实现批量供货，收购泰吉诺完善导热界面材料布局 [89][90] - 安集科技：多种电镀液在先进封装领域已实现量产销售 [59] - 华海诚科：用于先进封装领域的产品如GMC已在多个客户考核通过 [55]