公司经营情况 - 2025年半年度预计净利润4.5亿元 - 5亿元，同比下降59.18% - 63.26%，主要因上年同期处置股权影响约8.90亿元；扣非净利润2.2亿元 - 2.65亿元，同比增长0.00% - 20.00%，得益于消费类电子市场回暖及AI驱动 [2][3] PCB业务经营及产品情况 - 2025年第一季度大族数控营业收入9.59亿元，同比增长27.89%；净利润1.17亿元，同比增长83.60%；扣非净利润1.08亿元，同比增长90.14% [4] - 公司构建PCB立体化产品矩阵，提供一站式工序解决方案，2024年部分创新型产品达批量推广水平，部分已获大批量订单，针对AI服务器高多层板提供相关设备 [5] 新能源领域业务情况 - 锂电设备增长重点转向海外，公司深化大客户合作，拓展海外市场，提升竞争力和占有率 [6] - 光伏设备受行业景气度影响订单有一定影响，公司获主流电池厂家主制程设备批量订单，开发验证核心装备，拓展海外业务，钙钛矿技术领域占有率领先 [6][7] 通用工业激光加工设备市场情况 - 公司坚持研发创新、爆品打造和质量为本，三维五轴切割头首年销售额突破5000万，推出全球首台150KW超高功率切割机，与多家客户合作，提升高功率激光切割设备市占率 [8] 海外布局发展情况 - 东南亚设备需求上升，公司扩充海外团队，抓住供应链多元化机会 [9] - PCB海外市场中，东南亚PCB产业投资项目投产，美国、欧洲IC封装基板未来五年复合增长率分别达18.3%及40.6% [9] 公司回购及注销情况 - 2025年2月6日公告完成股份回购，累计回购22,589,592股，占总股本2.15%，支付资金500,244,727.76元 [10] - 2025年7月1日完成股份注销，最新总股本1,029,603,408股 [11] 公司质押情况 - 公司实际控制人及控股股东股份质押比例为79.89% [12]

投资者关系活动概况 - 活动时间为 2025 年 7 月 8 日 - 7 月 18 日，地点在公司会议室、上海、北京 [2][3] - 接待人员有副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东和证券事务代表周鸳鸳 [3] - 参与单位包括广发证券、太平养老保险等多家机构 [2] 公司经营与产品情况 - 2025 年第一季度营业收入 95,984.87 万元，同比增长 27.89%，净利润 11,677.35 万元，同比增长 83.60% [3] - 构建覆盖不同细分 PCB 市场及关键工序的立体化产品矩阵，提供差异化一站式工序解决方案 [3] - 2024 年完善产品线布局，压合系统等创新型产品获认可并达批量推广水平 [3] PCB 行业发展趋势 - 2024 年全球电子终端产业营收呈增长趋势，2025 年全球 PCB 产业持续成长，增幅预期 7.6%，2024 - 2029 年营收复合增长率 5.2%，产量复合增长率 6.8% [3][4] - 18 层以上高多层板、IC 封装基板及 HDI 板未来五年复合增长率分别为 15.7%、7.4%、6.4% [4] - 受产业链 China + N 推进影响，2024 - 2029 年东南亚国家产能复合成长率 7.1%，高于中国大陆 4.3%，但大陆市场地位稳固 [4] 高多层及高多层 HDI 板市场情况 - 新型 CCD 六轴独立机械钻孔机获高多层板龙头企业认可及订单，公司提供更多产品组合方案助力生产 [5] - 公司是少数可提供 AI 服务器用高多层 HDI 板成套解决方案的企业，优化传输及夹持系统，提供多种设备及系统获客户信赖 [6] 海外市场情况 - 以泰国为热点的东南亚地区新建项目推进，公司海外业务增长 [7] - 高多层板、高阶 HDI 板产能建设带动高技术附加值设备需求上涨，利于公司海外销售及利润提升 [7]

核心业绩表现 - 2024年营业总收入33.43亿元 同比增长104.56% [1][4][5] - 归属净利润3.01亿元 同比增长122.20% [1][4][5] - 业绩增长主要受AI产业链基础设施需求爆发驱动 包括服务器和高速交换机需求激增 [4][5] 市场驱动因素 - 消费电子市场复苏及汽车电子技术升级带来新增长点 [4][5] - 5G、AI、物联网技术发展推动PCB作为核心组件需求持续攀升 [5] - 全球PCB产业市场规模扩大带动下游客户资本支出增加 [5] 产品与技术优势 - 推出十二轴自动化机械钻孔机、四光束CO₂激光钻孔机等创新产品并实现批量推广 [7] - 在压合工序中层压系统获汽车电子、AI服务器电源领域知名客户订单 [7] - 新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术获高多层板龙头企业正式订单 [7] - 高解析激光直接成像设备加速替代传统曝光技术 [7] 全球化战略进展 - 拟发行H股于香港联交所主板上市以推进全球化战略 [1][4][8] - H股上市旨在加速境外资本平台建设及提升国际市场竞争力 [8] - 目前正与中介机构商讨发行细节 需获股东大会及中国证监会、香港联交所批准 [8] 行业挑战与应对 - 国内先进HDI板、IC封装基板等高技术产品产能较低导致供应链自主化程度不足 [9] - 部分终端客户指定专用设备品牌对市场推广形成阻碍 [9] - 计划通过产业合作建设、吸引顶尖人才提升高端PCB产品性能以满足量产技术要求 [9]