核心业绩表现 - 2024年营业总收入33.43亿元 同比增长104.56% [1][4][5] - 归属净利润3.01亿元 同比增长122.20% [1][4][5] - 业绩增长主要受AI产业链基础设施需求爆发驱动 包括服务器和高速交换机需求激增 [4][5] 市场驱动因素 - 消费电子市场复苏及汽车电子技术升级带来新增长点 [4][5] - 5G、AI、物联网技术发展推动PCB作为核心组件需求持续攀升 [5] - 全球PCB产业市场规模扩大带动下游客户资本支出增加 [5] 产品与技术优势 - 推出十二轴自动化机械钻孔机、四光束CO₂激光钻孔机等创新产品并实现批量推广 [7] - 在压合工序中层压系统获汽车电子、AI服务器电源领域知名客户订单 [7] - 新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术获高多层板龙头企业正式订单 [7] - 高解析激光直接成像设备加速替代传统曝光技术 [7] 全球化战略进展 - 拟发行H股于香港联交所主板上市以推进全球化战略 [1][4][8] - H股上市旨在加速境外资本平台建设及提升国际市场竞争力 [8] - 目前正与中介机构商讨发行细节 需获股东大会及中国证监会、香港联交所批准 [8] 行业挑战与应对 - 国内先进HDI板、IC封装基板等高技术产品产能较低导致供应链自主化程度不足 [9] - 部分终端客户指定专用设备品牌对市场推广形成阻碍 [9] - 计划通过产业合作建设、吸引顶尖人才提升高端PCB产品性能以满足量产技术要求 [9]