2026年半导体供需与市场趋势 - 专家评估一致认为2026年AI用半导体将出现供应不足[2] - 2026年半导体市场规模预计同比增长26%至9754亿美元，逼近1万亿美元大关[5] AI相关半导体供需与影响 - AI计算用的图像处理半导体（GPU）生产线将持续满负荷运转，最尖端的2~3纳米产品供应将难以跟上需求[2] - 用于临时存储GPU计算结果的高带宽存储器（HBM）生产跟不上需求，美光科技2026年的产量已全部签约完毕[2] - 数据中心用内存价格上涨是推高相关企业业绩的主要因素，2025年10~12月DRAM价格环比上涨50~55%，NAND价格环比上涨33~38%[1] 通用存储器市场动态 - 用于智能手机和个人电脑的通用存储器出现短缺，原因是大企业优先生产利润更高的AI用途产品[4] - 据预测，2026年上半年DRAM价格将继续上涨，NAND价格也会因数据中心存储设备需求高涨而呈现上涨态势[4] - 存储器短缺和价格上涨可能会影响智能手机和个人电脑的整体出货量，并导致2026年下半年成熟制程半导体市场行情走弱[4] 相关企业财务与市场表现 - 三星电子2025年10~12月季度营业利润激增至20万亿韩元，为上年同期的3.1倍，销售额同比增长23%至93万亿韩元，均创历史新高[1] - 铠侠控股股价在2025年1月8日收于1.3万日元，比2025年底上涨25%[1] - 在AI用内存领域实力强劲的SK海力士和美光科技的股价也比2025年底上涨约2成[1] 其他半导体品类展望 - 业内普遍认为车载半导体将保持温和复苏态势，但在复苏力度上存在意见分歧[4] - 电压控制用功率半导体等产品自2026年1~3月前后起，供应短缺和价格上涨风险将会逐步显现，因数据中心为降低耗电量而采用相关产品的情况增加[4] 潜在风险与担忧 - 出现了对美国甲骨文公司过度投资AI数据中心的担忧，同时向数据中心供应的电力短缺问题也令人担忧[5] - 一旦AI需求发生变化，半导体的供需规律就会被打乱，增长剧本可能会被迫修正[5]

文章核心观点 - 三井金属计划于2026至2027年开始量产用于尖端半导体的“负热膨胀材料” 该材料遇热收缩 能有效抑制半导体封装因加热导致的膨胀 从而防止封装开裂或变形 旨在应对AI发展带来的急剧增长的半导体需求 [2] - 三井金属的负热膨胀材料可实现最大约7倍于其他厂商材料的收缩率 有望取代现有的低热膨胀材料 同时具备封装所需的绝缘性能 [2][6] 行业背景与挑战 - 在提升半导体性能过程中 不仅需要电路微细化 还需将多个芯片高密度集成到基板上 这会使半导体尺寸增大 封装材料在受热影响下更容易出现开裂和变形 [4] - 为实现尖端半导体的稳定供应 材料方面需要采取相应对策 [4] - 此前半导体封装领域一直使用球状二氧化硅等“低热膨胀材料” 但即便混入此类材料 封装也会产生轻微膨胀 [2][5] 公司技术与产品进展 - 三井金属将量产的是一种名为“负热膨胀材料”的化合物 [5] - 公司已基本完成将该化合物混入封装材料中以抑制树脂热膨胀的技术开发 目前正等待封装材料制造商的认证 [5] - 若进展顺利 最快将于2026年在福冈县大牟田市的工厂开始生产 [5] - 该材料通过混合到英伟达等公司GPU使用的封装材料中 可以抵消热膨胀 [2]