交易概述 - 江波龙拟通过全资子公司Lexar Europe B.V.以4608万美元现金收购控股子公司Zilia Eletrônicos剩余19%股权 [1] - 交易完成后，江波龙将持有Zilia Eletrônicos 100%股权，该公司成为其全资子公司 [1] - 交易交割日不晚于2026年4月28日 [3] 交易标的公司详情 - Zilia Eletrônicos成立于2009年10月19日，注册于巴西圣保罗州，主营业务为通用存储器的制造与销售，拥有存储芯片封装测试和SMT制造能力，在巴西市场处于领先地位 [1] - 交易前，江波龙通过Lexar Europe B.V.持有该公司81%股权，剩余19%股权由SMART Modular Technologies (LX) S.à.r.l.持有 [1] - 转让方SMART Modular Technologies (LX) S.à.r.l.的实际控制人为美国纳斯达克上市公司Penguin Solutions, Inc.，该公司是先进计算领域端到端解决方案服务供应商，2025财年净销售额13.7亿美元 [2] 标的公司财务表现 - 2024年合并报表显示：资产总额13.81亿巴西雷亚尔（约2.23亿美元），净资产8.44亿巴西雷亚尔（约1.37亿美元），营业收入17.41亿巴西雷亚尔（约2.82亿美元），净利润9302万巴西雷亚尔（约1506万美元） [2] - 2025年前三季度业绩持续增长：资产总额增至17.87亿巴西雷亚尔（约3.36亿美元），净资产达10.37亿巴西雷亚尔（约1.95亿美元），营业收入16.99亿巴西雷亚尔（约3.19亿美元），净利润1.93亿巴西雷亚尔（约3625万美元） [2] 交易定价与历史 - 本次交易标的公司企业价值确定为2.5亿美元，4608万美元的交易对价略低于标的公司企业价值乘以交易股权比例（19%）的乘积 [3] - 江波龙于2023年收购标的公司81%股权，交易于2023年11月底完成，交易价格（含税）约为1.64亿美元 [3] 交易目的与战略意义 - 交易旨在顺应全球产业发展趋势，推进公司存储业务和供应链的国际化投资布局，深度拓展巴西等市场 [3] - 交易完成后，公司将全面掌控Zilia Eletrônicos的财务、运营与战略，提升跨境协同效率 [3] - 此举旨在进一步巩固公司在巴西存储市场的领先地位，增强长期盈利能力 [3]

鉴于上文所述的数据局限性，我们应谨慎解读这些结论。 因工艺节点而异的生产能力的地理分布 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，经济合作与发展组织(OECD：Organisation for Economic Co-operation and Developme nt ) 发布了一份名为（THE CHIP LANDSCAPE：GEOGRAPHICAL DISTRIBUTION OF WA FER FABRICATION CAPACITY）的报告。 报告中，他们基于其了解，分享了其对全球晶圆厂产能的数据统计。现在，我们将其摘译如下， 分享给读者。需要声明的是，由于本文讨论的数据基于对SEMI、TechInsights数据和案头研究 的分析而得出的部分结论。 图 1 显示了五个晶圆产能最高的经济体（即中华人民共和、中国台湾、韩国、日本和美国）在七个不 同工艺节点密度范围内（详见方框 1）的在产晶圆产能（不包括即将投产的晶圆厂的产能）的地理分 布。截至 2025 年 9 月，这五个经济体合计占全球在产晶圆产能的 87%。 图 1 展示了不同经济体工艺节点组合的差异。例如，韩国的晶圆产能高度集中，近 8 ...

公司战略调整 - 三星电子大幅上调员工专利奖励标准，最高达原标准的三倍，旨在提振员工士气并激励其在核心业务领域加快新技术研发[1] - 员工专利申请奖励金额最高提升至原来的两倍，A1级专利奖励由100万韩元提高至150万韩元，A2级专利奖励由50万韩元增至100万韩元[3] - 除一次性奖励外，员工还可根据所申请专利被应用于产品的市场地位及销量，按月获得持续性报酬[3] - 此次调整被评价为“力度空前”，是公司近十年来对专利奖励的首次显著调整，彰显其强化创新激励的决心[3] 公司技术竞争态势 - 三星电子在高端存储器领域面临挑战，在高带宽存储器（HBM）领域已将领先位置让位于SK海力士[4] - 在晶圆代工市场，其与台积电的差距持续拉大，该市场年增速达约40%[4] - 智能手机业务得益于采用高通的高端应用处理器，而高通已占据了三星曾经的应用处理器市场地位[4] - 公司专利登记数量整体呈上升趋势，2023年突破2万件大关，2024年上半年在韩国与美国两地已登记9,599项专利[4] 行业专利格局 - 全球半导体领域专利申请总量达80,892件，同比增长22%[5] - 中国提交46,591件专利，同比激增44%，占比达57.5%，首次突破半数[5] - 在系统半导体领域，美国和中国正迅速拉大与三星的差距，在存储器领域，双方技术差距目前已缩小至最多五年左右[5]