德州仪器600亿美元制造项目 - 公司宣布耗资600亿美元在美国新建七家晶圆厂 包括德克萨斯州谢尔曼四座 理查森一座以及犹他州利希两座 计划2025年底全面投产 产能将提升至目前五倍 [2][4][5] - 项目旨在为英伟达 福特汽车 美敦力和SpaceX等主要客户提供基础微芯片 产品覆盖智能手机 图形处理单元及工业设备 [2][5] - 公司获得16亿美元《CHIPS法案》资金支持及35%投资税收抵免 州政府提供低税收和14亿美元《德克萨斯州芯片法案》激励 [9] 技术布局与市场地位 - 公司专注于45至130纳米传统节点芯片制造 专注于模拟和嵌入式芯片领域 产品单价约0.40美元 但为高端技术提供关键支撑 如与英伟达合作开发数据中心能效芯片 [5][6] - 采用300毫米晶圆技术 相比200毫米晶圆单晶圆芯片产量提升2.3倍 所有新建晶圆厂均采用该技术 显著降低成本并提升能源效率 [6][10] - 全球市场份额从2020年19.8%下降至2024年14.7% 主要因2020年芯片短缺期间产能不足 当前扩产计划旨在重新夺回市场份额 [3] 供应链与地理战略 - 75%资本支出集中于美国 同时在德国 日本和中国设有晶圆厂 在墨西哥 台湾 菲律宾和马来西亚进行测试组装 马来西亚投资30亿美元建两座新厂 [8] - 全球15个生产基地布局被视作应对关税和政治经济环境变化的优势 60%收入来自美国以外客户 其中中国市场占比约20% [8] - 选址德克萨斯州谢尔曼因当地提供税收减免和水费折扣 该市拥有特克索马湖水权 可满足晶圆厂每分钟1700加仑用水需求且回收率超50% [8][9][10] 运营挑战与资源管理 - 工厂配备多输电线路 柴油储罐及发电机以应对德克萨斯州独立电网风险 2021年冬季风暴期间维持关键运营 [10][11] - 与美国大学 社区学院及军队合作解决人才短缺问题 项目预计创造6万个就业岗位 但具体完工日期取决于市场需求 [11] - 芯片制造依赖大量水电资源 谢尔曼工厂将完全使用可再生能源 300毫米技术使单位芯片能耗降低2.2-2.3倍 [10]