事件概述 - 寒武纪与商汤科技在“国产芯片+国产模型”协同发展上取得重要里程碑，寒武纪于“Day 0”成功适配商汤科技自研的日日新Seko系列多模态大模型 [1] - 此次适配是国产算力底座与国产大模型协同创新的重要实践，旨在降低多模态AI使用成本 [1][3] 技术合作与适配细节 - 寒武纪官方宣布在“Day 0”成功适配的模型仅有商汤科技的“日日新”和DeepSeek，Seko系列是行业内少数完成国产芯片适配的多模态模型系列 [1] - “Day 0”适配指在新模型发布的当天，寒武纪的芯片硬件即完成对模型的适配与支持，这是衡量国产芯片生态建设能力和技术响应速度的关键指标 [2] - 商汤科技在其LightX2V框架中设计了强兼容的国产化适配插件模式，可快速完成各类国产硬件的适配 [3] - Seko系列模型与LightX2V框架引入了低比特量化、压缩通信、稀疏注意力等硬件友好创新机制，已实现将推理性能提升3倍以上的显著效果 [3] 合作背景与战略意义 - 今年10月，寒武纪与商汤科技已达成战略合作，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态 [1] - 此次快速适配意味着国产AI生态圈已从语言模型全面延伸至更复杂、更具挑战性的多模态生成领域 [2] - 商汤的日日新Seko系列模型，包括SekoIDX、SekoTalk等图像与视频生成模型，构成了Seko2.0智能体的核心技术底座 [2] 未来合作方向与目标 - 适配完成后，双方的合作将进入更深化的优化阶段，未来将围绕多个方向展开联合攻关 [3] - 通过深入协同优化，旨在全面提升模型效率、显著增强算力与资源利用率并优化跨硬件环境的协同适配 [3] - 双方将共同推动国产AI应用生态的繁荣与发展，打磨更高效、更易用的阶梯式产品体系，并面向广大开发者构建更开放、友好的工具与生态 [1][3]

核心观点 - 寒武纪与商汤科技在“国产芯片+国产模型”协同发展上取得重要里程碑 寒武纪在“Day 0”成功适配商汤科技最新发布的日日新Seko系列多模态大模型 标志着国产AI生态的响应速度和协同能力显著提升 [1][2] - 此次成功适配是国产算力底座与国产大模型协同创新的重要实践 旨在让更多开发者和企业能够以更低成本使用多模态AI能力 并共同推动国产AI应用生态的繁荣与发展 [1][3] 合作事件与里程碑 - 2023年12月15日 寒武纪宣布完成对商汤自研日日新Seko系列的适配 适配成功日期为“Day 0” [1] - 寒武纪官方曾宣布在“Day 0”成功适配的模型仅有商汤科技的“日日新”和DeepSeek [1] - 此次适配意味着国产AI生态圈已从语言模型全面延伸至更复杂、更具挑战性的多模态生成领域 [2] - 双方已于2023年10月达成战略合作 重点推进软硬件的联合优化 并共同构建开放共赢的产业生态 [1] 技术细节与产品 - 商汤科技的日日新Seko系列模型 包括SekoIDX、SekoTalk等图像与视频生成模型 构成了Seko2.0智能体的核心技术底座 [2] - 商汤科技在其LightX2V框架中设计了强兼容的国产化适配插件模式 可快速完成各类国产硬件的适配 [3] - Seko系列模型与LightX2V框架在设计之初引入了低比特量化、压缩通信、稀疏注意力等硬件友好创新机制 已实现将推理性能提升3倍以上的显著效果 [3] 合作意义与未来方向 - “Day 0”适配是衡量国产芯片对国产AI厂商生态建设能力和技术响应速度的关键指标 [2] - 此次适配体现了国内AI厂商之间齐心协力、合作紧密 [2] - 未来 双方将围绕多个方向展开联合攻关 通过深入协同优化 全面提升模型效率、显著增强算力与资源利用率并优化跨硬件环境的协同适配 [3] - 双方将共同打磨更高效、更易用的阶梯式产品体系 并面向广大开发者构建更开放、友好的工具与生态 激发前沿应用的创新活力 [1][3]

公司技术发布 - 智谱于9月30日正式发布并开源新一代大模型GLM-4.6 [1] - GLM-4.6在Agentic Coding等核心能力上实现大幅跃升 [1] - 这是继DeepSeek-V3.2-Exp与Claude Sonnet4.5之后，国庆节前业界的又一重大技术发布 [1] 技术部署与合作 - GLM-4.6已在寒武纪领先的国产AI芯片上实现FP8+Int4混合量化推理部署 [1] - 这是首次在国产芯片上投产的FP8+Int4模型-芯片一体化解决方案 [1] - 摩尔线程基于vLLM推理框架完成了对GLM-4.6的适配，新一代GPU可在原生FP8精度下稳定运行模型 [1]

模型发布与技术进展 - 智谱于9月30日正式发布并开源新一代大模型GLM-4-6 [1] - GLM-4-6在Agentic Coding等核心能力上实现较大提升 [1] - 模型代码生成能力对齐Claude Sonnet 4 [1] 国产芯片适配与部署 - GLM-4-6已在寒武纪国产AI芯片上实现FP8+Int4混合量化推理部署 [1] - 这是首次在国产芯片上投产的FP8+Int4模型-芯片一体化解决方案 [1] - 摩尔线程基于vLLM推理框架完成对GLM-4-6的适配 [1] - 新一代GPU可在原生FP8精度下稳定运行模型 [1]

GLM-4 6模型技术发布 - 智谱发布并开源新一代大模型GLM-4 6，在Agentic Coding等核心能力上实现大幅跃升 [1] - GLM-4 6的代码生成能力在基准测试中已全面对齐Claude Sonnet 4，成为目前国内最强的Coding模型 [1] - 模型在长上下文处理、推理能力、信息检索、文本生成及智能体应用等方面均实现全面升级，性能超越DeepSeek-V3 2-Exp [1] 国产芯片适配与部署 - GLM-4 6已在寒武纪国产AI芯片上实现FP8+Int4混合量化推理部署，为首次在国产芯片上投产的模型-芯片一体化解决方案 [1] - 该方案在保持模型精度不变的前提下大幅降低了推理成本，为国产芯片本地化运行大模型提供了可行路径 [1] - 摩尔线程基于vLLM推理框架完成对GLM-4 6的适配，新一代GPU可在原生FP8精度下稳定运行模型，验证了MUSA架构的优势 [2] 商业化与产业协同 - GLM-4 6搭配国产芯片的组合将率先通过智谱MaaS平台面向企业与公众提供服务 [2] - 国产原创GLM系列大模型与国产芯片的深度协同，将在模型训练和推理环节持续推动性能与效率的双重优化 [2] - 技术协同旨在构建更加开放、可控、高效的人工智能基础设施 [2]

模型性能提升 - GLM-4 6模型代码能力比前代GLM-4 5提升27% [1] - 模型在真实编程、长上下文处理、推理能力等多方面表现优异 [1] - 在74个真实编程任务中超越其他国产模型 [1] 技术成就与行业地位 - GLM-4 6在公开基准测试中达到国内最高水准 [1] - 首次在国产AI芯片上实现FP8+Int4混合量化推理部署 [1] - 这是首次在国产芯片上投产的FP8+Int4模型-芯片一体化解决方案 [1] 生态系统与合作伙伴 - GLM-4 6已在寒武纪领先的国产AI芯片上实现部署 [1] - 摩尔线程基于vLLM推理框架完成对GLM-4 6的适配 [1] - 摩尔线程新一代GPU可在原生FP8精度下稳定运行模型 [1]