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富创精密(688409):国产半导体设备零部件龙头
财通证券· 2025-12-03 19:29
投资评级 - 投资评级为“增持”(首次)[2][9] 核心观点 - 公司是国内领先的半导体设备精密零部件制造商,深耕该领域多年,掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等完整交付能力的制造技术 [9][13] - 公司成长迅速,2025年上半年实现营收17.24亿元,同比增长14.44% [9][28] - 预计公司2025至2027年的PE值为101.5/49.3/36.3倍,EPS为0.64/1.32/1.79元,半导体设备精密零部件产品为高端项目,有较大发展潜力 [9][51] 公司简介 - 富创精密成立于2008年,是国内半导体设备精密零部件龙头企业,也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商 [13] - 公司产品覆盖四大类:工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路 [13][19][20] - 公司发展历程分为技术奠基与国产化破冰阶段(2008-2014年)、快速发展阶段(2014-2018年)和高速发展阶段(2018年至今)[13][14] - 核心技术矩阵包括精密机械制造技术、表面处理特种工艺、焊接工艺和气体传输系统集成技术四大支柱 [17][18] - 截至2025年6月底,公司创始人、董事长郑广文先生直接持股4.84%,为公司实际控制人 [21] 行业景气度与市场空间 - 根据SEMI预测,2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元,同比增长7.4%,2026年有望增长至1381亿美元 [24][27] - 2025年全球半导体零部件市场规模将超过600亿美元,中国大陆市场规模有望超过263亿美元 [9][27] - 全球晶圆产能从2024年底至2028年将以7%的复合年增长率持续扩张,先进工艺(7纳米及以下)产能预计从每月85万片增至140万片,增幅约69% [24] - 先进工艺设备资本支出预计从2024年的260亿美元攀升至2028年的500亿美元以上,年复合增长率达18% [24] 财务表现与业务分析 - 公司2024年营业收入为30.40亿元,同比增长47.14%;2025年上半年营业收入为17.24亿元,同比增长14.44% [28] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额约为1.50亿元,由负转正 [28][29] - 2025年上半年营业成本约为12.67亿元,同比增长14.07%;销售费用同比增长42.42%至0.38亿元;管理费用同比增长33.58%至2.19亿元;研发费用同比增长18.12%至1.21亿元 [31] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润约为0.12亿元,同比下降89.92%,主要因公司增加前瞻性投入导致利润短期承压 [33] - 盈利预测:预计2025-2027年营业收入分别为41.73亿元、56.51亿元、69.82亿元,毛利率分别为26.40%、25.70%、25.73% [7][49] 产能与全球化布局 - 公司构建全球化产能矩阵,在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进产能布局 [9][38] - 南通富创IPO募投项目已于2024年结项并投产;北京工厂预计2025年投产;新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付 [38] - 公司采取多工厂物理隔离运营模式,严格执行客户知识产权保护措施,形成“可信制造环境” [39] - 公司构建平台化技术底座,实现“全球协同、本地执行”的制造模式 [40][41] 产品研发与战略进展 - 在匀气盘领域,螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产;加热匀气盘于2025年上半年完成研发并推进客户验证;交叉孔焊接匀气盘实现量产突破 [43] - 2025年上半年,公司部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74%和236% [43] - 公司金属加热盘研发成功突破海外技术壁垒,实现多型号量产,并成为国内主流客户主要供应商 [43] - 公司联合战略投资人收购国际品牌Compart,获得气体传输系统全产业链技术能力,2025年上半年该业务订单同比增长53%,营收同比增长21% [45][46] - 公司持续推进智能工艺平台建设,2025年上半年钣金业务形成智能工艺1.0版本,机加智能工艺迭代至3.0版本,部分工艺编制效率提升超50% [44]
富创精密(688409):半导体设备零部件领军者,平台化构筑全链路优势
华源证券· 2025-09-26 17:39
投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 预计2025-2027年归母净利润分别为2.76亿元、4.48亿元、6.33亿元 同比增长36.39%、62.11%、41.27% 对应PE分别为80倍、49倍、35倍 [5][7][78] 核心观点 - 富创精密是国内半导体设备精密零部件领军企业 专注于金属材料零部件精密制造技术 产品涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等 已通过国内外领先设备制造商认证 [6][9][14] - 全球半导体晶圆产能持续增长 预计2024-2028年全球12英寸产能以7%的复合年增长率增长 先进工艺产能(7纳米及以下)从2024年85万片/月增长至2028年140万片/月 CAGR=14% [6][9][54] - 先进工艺设备资本支出预计从2024年260亿美元增长至2028年500亿美元以上 CAGR=18% 2025年全球半导体设备销售额预计达1255亿美元 同比增长7.4% 2026年有望达1381亿美元 [6][56] - 半导体设备零部件市场规模约为全球半导体设备市场规模的50%-55% 富创精密已实现相关零部件量产 有望助力国内半导体设备自主可控进程 [6][9][61] 公司业务与产品 - 产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件 包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路 2024年重新划分为机械及机电零组件和气体传输系统两大核心产品线 [14][16] - 机械及机电零组件:用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的半导体设备零部件 涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件 代表性产品包括腔体、内衬、匀气盘等 [17] - 气体传输系统:半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统 包括气柜和气体管路两大核心模块 具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性 [20][21] - 2024年机械及机电零组件、气体传输系统、其他业务营收分别为20.84亿元、8.79亿元、0.76亿元 占比分别为69%、29%、3% [33] 技术优势 - 在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等关键环节具备领先技术能力 各项工序核心技术均为自主研发 [6][9][68] - 精密机械制造技术包括高精密多工位复杂型面制造技术、高精密微孔制造技术、不锈钢超高光洁度制造技术 可加工最大传输平台腔体长度达3.23米 最小孔径0.3毫米 [69] - 表面处理特种工艺包括耐腐蚀阳极氧化技术、高洁净度精密清洗技术、高性能化学镀镍技术、等离子喷涂氧化钇涂层技术 产品洁净度、真空度、耐腐蚀性达到主流国际客户标准 [70][71] - 焊接技术包括电子束焊接技术、激光焊接技术、真空钎焊和超洁净管路焊接技术 全面覆盖半导体设备精密零部件制造需求 [72] 产能布局与客户 - 在沈阳、南通、北京、新加坡积极推进产能布局 南通富创作为IPO募投项目于2024年结项投产 北京富创部分完成验收 新加坡富创完成海外龙头客户验证 [6][14][23] - 2024年境内、境外、其他业务营业收入分别为20.67亿元、8.97亿元、0.76亿元 占比分别为67.99%、29.50%、2.51% 海外重点客户营收同比增长超40% [37] - 2024年前五大客户收入占主营业务比重78.81% 同比提升 前五大客户收入同比增长超过50% [48][49] 财务表现 - 2024年实现营业收入30.4亿元 同比增长47.14% 归母净利润2.03亿元 同比增长20.13% [30] - 2025H1实现营收17.24亿元 同比增长14.44% 归母净利润0.12亿元 同比下滑89.92% 主要系关键资源、先进产能、人才方面的前瞻性投入 [30] - 2024年毛利率25.80% 净利率5.43% 机械及机电零组件、气体传输系统、其他业务毛利率分别为27.91%、21.19%、21.07% [41] - 2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为1.99%、11.24%、7.28%、0.49% 管理费用同比增长54.79% [45] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为40.10亿元、52.86亿元、69.51亿元 同比增长31.94%、31.80%、31.51% [5][8][77] - 机械及机电零组件:预计2025-2027年营收增速分别为25.50%、26.20%、26.30% 营收分别为26.16亿元、33.01亿元、41.69亿元 [8][77] - 气体传输系统:预计2025-2027年营收增速分别为46.50%、42.50%、40.20% 营收分别为12.88亿元、18.35亿元、25.73亿元 [8][77] - 其他业务:预计2025-2027年营收增速均为40.00% 营收分别为10.70亿元、1.50亿元、2.09亿元 [8][77] 行业与市场 - 半导体设备零部件性能要求较高 具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性 生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域 [50][51] - 全球半导体设备零部件格局较为分散 领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区 国内厂商中富创精密、珂玛科技、江丰电子等已实现相关零部件量产 [65] - 零部件企业趋向多工艺、多品类、模组化 工艺技术水平要求不断提升 晶圆制程向更先进工艺发展 零部件精密度、洁净度要求预计将提升 [64]