文章核心观点 - 人工智能算力需求正从追求“有没有”的粗放式增长，转向关注“好不好用、值不值这个价”的高质量发展阶段，这要求GPGPU必须经得起真实场景和长期运行的检验[1] - 天数智芯作为本土GPGPU厂商，通过公布四代芯片架构路线图、发布边端产品及强化全栈生态，旨在应对行业转变，目标是成为高质量算力解决方案提供商，助力中国AI迈向新阶段，并走出差异化发展道路[1][25] 行业趋势与挑战 - 大模型参数规模从百亿迈向万亿级，数据中心需求从单纯增加GPU数量升级为系统工程问题，需解决算力密度、供电散热、高速互连、低延迟网络及长期运行下的PUE、TCO和稳定性等挑战[3] - 过去十年算力野蛮增长导致效率困局，推理场景平均利用率不足20%，训练场景平均利用率仅40%出头，造成能效比失衡和算力资源严重浪费[3] - AI形态正从单次推理演进为以Agent为核心的持续运行体系，并进入物理世界，算力需求从集中式训练的峰值算力转向高频、多步、长时推理的持续负载，边端芯片需求重心从“算得动”转向“算得久、算得稳、算得省”[9] 天数智芯的战略定位与高质量算力理念 - 公司定位为解决方案提供商而非纯芯片公司，致力于帮客户解决实际问题[25] - 提出高质量算力需具备三大特征：高效率（为客户创造最优TCO，节省成本）、可预期（通过精准仿真模拟实现性能所见即所得）、可持续（支持现有及未来全新算法，聚焦通用算力确保长期价值）[4] - 坚持通用计算方向，坚信硬件不应限制算法进化，而应成为孵化新算法的坚实底座[16] - 不追求成为“第二个英伟达”，旨在走出自己的道路[25] 芯片架构路线图与技术突破 - 公布四代芯片架构路线图：2025年天数天枢架构在DeepSeek R3场景中性能超越英伟达Hopper 20%；2026年天数天璇架构对标Blackwell；2026年天数天玑架构超越Blackwell；2027年天数天权架构超越Rubin；2027年后转向突破性计算芯片架构设计[6] - 天数天枢架构引入多项核心技术创新：TPC BroadCast减少重复访存；Instruction Co-Exec实现多指令并行处理；Dynamic Warp Scheduling提升计算资源利用率[8] - 天数天枢架构能让AI芯片执行注意力机制计算时，算力实际有效利用效率达到90%及以上；天数天璇架构将新增ixFP4精度支持；后续架构将实现全场景AI与加速计算覆盖[8] - 通过kv cache量化+无损反量化技术，能使模型推理中的实际内存使用量降低50%以上，减少对高成本存储的依赖[23] 产品布局：云端、边端与全栈覆盖 - 计划未来3年推出“天垓”和“智铠”系列等多款芯片，目标实现每代产品每块钱token处理能力翻倍[9] - 发布“彤央”系列边端产品，作为AI与物理世界融合的媒介，包括四款产品：TY1000算力模组（便携部署）、TY1100算力模组（集成ARM CPU与自研GPU）、TY1100_NX算力终端（大显存高性价比）、TY1200算力终端（300TOPs极致性能，支持AIPC、具身智能）[10] - 彤央全系列标称算力为实测稠密算力，覆盖100T到300T范围，在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek 32B大模型等多场景实测中，TY1000性能全面优于英伟达AGX Orin[12] - 公司已形成覆盖云端训练（天垓系列）、推理（智铠系列）、边端场景（彤央系列）的全栈式算力布局，是国内头部GPU厂商中唯一实现云边端生态统一且全面兼容主流体系的企业[14] 软件生态与性能优势 - 提供自主开发的全栈软件开发工具包，包括驱动编译器、性能优化函数库、AI训练框架及推理引擎[14] - 通过SIMT架构在算子上实现极高硬件利用率；借助通算融合与流水线并行等策略，在DeepSeek R1等大模型场景下的吞吐量与首词延迟表现优于英伟达A800，展现深度软硬件协同优化能力[15] - 自研IX-SIMU全栈软件系统可实时适配存储市场价格变化，为客户提供最具性价比的硬件适配测算与组合选型[23] 商业化落地与市场表现 - 截至2025年底，已在互联网大模型研究、金融、医疗、交通等超过20个行业落地应用，与超1000家用户合作，陪伴300多家客户进入量产阶段[16] - 在科学探索领域适配320种通用计算模型，单集群可并行数千卡科研任务，稳定运行1000多天，已落地国内多家顶级学府[16] - 具体行业效益：互联网AI领域实现单机性能翻倍、Token成本减半、人力节省1/3；大模型适配达成95%算子复用；金融领域研报生成效率提升70%，量化分析响应速度提升30%；医疗领域结构化病历生成时间缩至30秒/份，肠胃镜病灶定位精度提升30%[18] - 公司营收在2022到2024年间实现68.8%复合增长率，截至2025年6月30日累计交付逾5.2万片通用GPU产品[18] - 彤央系列已落地具身智能（如格蓝若机器人）、工业智能（园区与产线自动化）、商业智能（瑞幸咖啡数千家门店）、交通智能（与“车路云一体化”20大头部试点城市合作）等领域[20]

公司技术路线与产品发布 - 公司发布四代GPU架构路线图，明确对标并计划超越英伟达各代架构[1] - 2025年推出的天数天枢架构算力已超越英伟达Hopper架构20%[1] - 2026年计划推出的天数天璇与天数天玑架构将先后对标及超越英伟达Blackwell架构[1] - 2027年计划推出的天数天权架构将超越英伟达Rubin架构[1] - 公司“彤央”系列边端产品实测稠密算力覆盖100T至300T范围[3] - 其中TY1000产品在计算机视觉、大模型等场景性能全面超越英伟达AGX Orin[3] - TY1200产品以300TOPs算力剑指国内边端大算力第一位置[3] 公司商业化进展 - 公司已拥有超300家客户[1] - 公司产品已完成超1000次部署，取得规模化落地成果[1]