微通道技术
搜索文档
公司互动丨这些公司披露在机器人、芯片等方面最新情况
第一财经· 2025-11-26 22:12
11月26日,多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在机器人、芯片等 方面最新情况: 【机器人】 立讯精密:微通道技术预计明年量产 领益智造:已与多家头部具身智能企业签订战略合作 推动具身机器人硬件制造业务落地 立讯精密:今年预计出货3000台人形机器人 【电池】 天奈科技:单壁类产品是快充电池的最佳选择,第四代及纯单壁产品能显著提升电池倍率、循环寿命 九号公司:碳酸锂价格波动尚未对公司产品定价产生直接影响;已提前储备多款满足新国标要求的电动 自行车新品 【芯片】 希荻微:高性能电源管理芯片产品已通过ODM厂商进入Meta供应链 士兰微:公司已推出AI算力电源上的四颗关键模拟芯片 【电子】 京东方A:行业整体供需存在压力,下半年折叠产品出货量预计回落 智动力:作为谷歌一级供应商,通过富士康、台湾仁宝为其提供手机相关功能件 【其他】 金力永磁:间接持股沐曦股份 春晖智控:卫星解除装置已批量供货给卫星制造单位 南都物业:通过赛智助龙基金间接持股云深处 创元科技:子公司苏州轴承在商业航天领域配套的产品主要是滚针轴承系列产品,但供货量较小 圣元环保:通过认购基金份额间接参与了摩尔线程投资 圣 ...
立讯精密:微通道技术预计明年量产
证券时报网· 2025-11-26 15:52
人民财讯11月26日电,立讯精密(002475)近日在机构调研时表示,热管理产品方面,立讯精密通过并 购和组建顶尖研发团队,形成了匹配AI需求的全面产品"家族"。行业趋势从风扇散热转向液冷,涵盖冷 板式、两相冷却、喷淋式冷却及浸没冷却。立讯精密两年前布局的微通道技术预计明年量产。金刚石铜 作为领先行业的预研项目,热传导性能优于普通铜,且热膨胀系数与硅一致,大幅降低热阻。研发团队 仿真能力行业领先,实测与仿真差异控制在±1度。 ...
AIDC国内链-H公司专家交流
2025-09-22 09:00
公司产品与技术路线 * 华为384节点系统是过渡产品 性能较920B有所提升但仍不足 通过超节点组合以提升效果 但架构未完全优化 后续将有950、960等新产品及架构调整[1] * 920C功率最高600瓦 950和960分别达到1,000瓦和1,200瓦[11] * 预计2025年920C出货量约30万片 920B约60万片 整体产量约八九十万片 良率不足50%[24] * 950将于2026年一季度推出 良率预计在18%到20%左右[24] * 2025年384节点部署预计300-400套 2026年预计400-500套 具体取决于950上量速度[24] 供电系统发展趋势 * 高压直流(HVDC)将成为数据中心供电未来发展方向 华为计划采用800伏或更高电压 提高供电功率并降低能耗[1] * 从2025年开始至2026年 电源模式将呈现混合状态 即传统AC转DC UPS模式与HVDC模式并存[4] * 华为明确将在384节点系统中采用800伏HVDC方案 未来趋势是向800伏发展[5] * HVDC输入仍然以2N方式进来 同时通过UPS和储能电池作为能源缓冲 对关键性节点进行分布式部署[6] * 800伏HVDC采购价格每瓦可能在0.88元到1.2元之间[9] * 阿里巴巴自2018年开始全面采用HVDC 目前其数据中心80%以上为高压直流供电[10] 散热技术与成本 * 液冷技术已成为标准配置 结合风道制冷和微通道制冷[1] * 机柜内通过液冷加风道制冷散热 在384节点、920C机柜内几乎全部采用液冷[12] * 液冷系统成本高于风冷 单向液冷每平方约2万元 机柜约12万元(按6平方计) 风冷每平方1.5万-2万元 机柜约8万元(按4平方计)[14] * 微通道技术成本较高 主要用于辅助散热 例如950系列芯片上 通过局部热点部署实现更好的散热效果[20] * 预计到2027年 大规模切换至液冷系统将更加普遍[29] 主要合作伙伴与供应商 * 华为主要液冷供应商包括英维克、申菱环境和高澜[3] * 英维克在CPU冷板市场占有重要地位 占据了10%到30%的市场份额 有些项目甚至达到50%[16] * 申菱环境主要生产室外大型制冷设备 占据了30%至70%的市场份额[16] * 高澜逐步涉足内部设备领域[16] * 华为SVDC项目主要合作伙伴包括科华以及中国银行等机构[7] * UPS方案中使用包括施耐德、ABB和维谛等国际品牌 同时也应用国内的科华等品牌[8] 其他重要信息 * 数据中心供电系统采用2N配置 两路HVDC供电线路分别来自不同的变电站 确保供电可靠性[30] * UPS系统不一定会百分之百覆盖整个网络 而是根据具体情况进行选择性部署[31] * 910B和910C在现有数据中心可能仍单独使用风冷技术 但在新增数据中心将主要采用液冷技术[27] * 微通道技术预计明年(2026年)将在950系列芯片上开始局部使用[22]