SEMICON China大会在上海成功召开，大会聚焦：1）AI算力拉动行业需求爆发，国内产能扩张与先 进封装稳步推进；2）国产设备厂商新品推出，平台化布局日益完善，先进制程及先进封装设备工艺创 新加速。建议关注半导体设备、材料、零部件等新品发布及中长期平台化进展，维持行业投资评级 为"**"。 AI加速半导体万亿时代落地，国内晶圆扩产与先进封装共迎机遇。 在AI算力以及全球数字化经济驱动 下，原定于2030年达到的万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。存储是AI基础设施核心战略 资源，目前HBM产能缺口仍达50%至60%，随着2nm及以下制程逼近物理极限，先进封装的战略位置凸 显，"先进制程+先进封装"的双轮驱动，从系统层面推动产业升级，当前先进封装已演进至原子级的精 度革命阶段，以AI驱动的EDA工具预计将大幅提升设计生产力并有效缩短设计周期。全球晶圆厂正加 速扩张，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32%。2028年 全球将新建108座晶圆厂，中国独占47座。设备投资方面，中国大陆自2020年起已连续六年保持全球第 一设备市场规模，2027年市场份额有 ...

行业投资评级 - 维持行业投资评级为“推荐” [1] 报告核心观点 - AI算力拉动行业需求爆发，国内产能扩张与先进封装稳步推进，半导体万亿市场有望提前至2026年底到来 [1][6][10] - 国产设备厂商新品集中推出，平台化布局日益完善，在先进制程及先进封装设备领域工艺创新加速 [1][6][13] - SEMICON大会展现了国内半导体设备技术实力，建议关注受益于平台化布局、技术产品创新、材料涨价/拓品及零部件国产替代的各类厂商 [6][44] 根据相关目录分别进行总结 1、 AI算力拉动行业需求爆发，国内产能扩张与先进封装稳步推进 - **AI驱动半导体市场提前增长**：在AI算力及全球数字化经济驱动下，原定于2030年达到的万亿美元半导体市场有望于2026年底提前到来 [6][10] - **2026年三大产业趋势**： - **AI算力**：2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，拉动GPU、HBM及高速网络芯片需求 [10] - **存储革命**：存储成为AI基础设施核心战略资源，2026年全球存储产值将首次超越晶圆代工；HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成；尽管三大原厂将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口仍达50%至60% [6][10] - **技术驱动产业升级**：随着2nm及以下制程逼近物理极限（建设成本超250亿美元，是7nm时代的近3倍），先进封装战略位置凸显，“先进制程+先进封装”双轮驱动产业升级 [6][10] - **国内产能扩张迅猛**： - 全球半导体产能将从2020年的2510万片增至2030年的4450万片 [11] - 中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32% [6][11] - 2028年全球将新建108座晶圆厂，中国独占47座 [6][11] - 在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42% [11] - **设备投资规模领先**：中国大陆自2020年起已连续六年保持全球第一设备市场规模，2027年市场份额有望接近30% [6][11] - **行业长期展望**：2025至2030年间，全球半导体器件市场预计将以13%的年复合增长率扩张；到2030年，AI相关应用将占整个半导体市场规模的54% [11] - **先进封装与AI技术演进**：先进封装已演进至原子级的精度革命阶段，推动产业范式升级；AI驱动的EDA工具预计将大幅提升设计生产力并缩短设计周期 [6][11][12] 2、 国产设备新品持续推出，细分工艺创新加速 - **北方华创**：推出多款新产品 [6][13] - **Ausip T830 (TSV电镀设备)**：应用于2.5D/3D先进封装，可填充孔直径2-12微米、孔深16-120微米的产品；洗边宽度精度控制在±0.15mm；镀液组分浓度波动控制在±2%；攻克>20:1高深宽比结构的无空洞填充难题，片内均匀性稳定控制在1%以内；搭载自研AI-NEXUS智能系统 [13] - **Qomola HPD30 (12英寸D2W混合键合设备)**：针对SoC、HBM、Chiplet等3D集成应用，突破微米级超薄芯片无损拾取、纳米级超高精度对准等关键工艺瓶颈；是国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商 [6][16] - **Gluoner R50 (12英寸W2W混合键合设备)**：聚焦CIS、3D NAND、3D DRAM等核心应用，实现更高对准精度和更高质量的混合键合 [6][19] - **NMC612H (12英寸高端ICP刻蚀设备)**：聚焦先进逻辑与存储关键刻蚀工艺；超百区静电卡盘温度均匀性控制优于0.3°C；射频匹配时间从秒级降至毫秒级；将Patterning刻蚀CD均匀性控制在埃米级（1个硅原子直径）范围 [6][21] - **中微公司**：推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品 [6][23] - **Primo Angnova (新一代ICP刻蚀设备)**：应对5nm以下节点及先进存储芯片的高深宽比刻蚀需求；采用200区以上独立温控静电吸盘，实现优异片内刻蚀均匀性；最多可配置6个主刻蚀腔体与2个除胶腔体 [23] - **Primo Domingo (高选择性刻蚀设备)**：针对GAA、3D NAND、DRAM等器件工艺需求；采用全对称腔体结构与优化流场设计，保障高度均匀性与工艺重复性 [26] - **Smart RF Match (智能射频匹配器)**：适配前道刻蚀及先进封装等应用；首创射频回路专网概念，匹配速度较传统匹配器快百倍以上；在客户端测试中将射频信号匹配速度提升225%、助力整体刻蚀效率提高15% [27][30] - **Preciomo Udx (蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备)**：专为Micro LED量产设计，采用水平式双旋转反应室结构；最多可配置两个独立反应腔，可同时加工18片6英寸或12片8英寸外延片 [32] - **拓荆科技**：发布四大系列新品 [6][35] - **ALD系列**：包括VS-300T Astra-s SiN和PF-300T Altair TiN，性能先进且具有优异坪效比和CoO - **PECVD设备**：PF-300L Plus nX，应用于先进逻辑后道层低介电薄膜，兼容≤28nm工艺，实现介质薄膜的“低”介电常数和“高”机械强度；公司PECVD设备装机量及工艺覆盖率均达到国内第一 - **Gap-fill系列**：NF-300M Supra-H ACHM-VI，应用于先进存储与逻辑制程的图形传递修饰等，拥有业界最高坪效比和最低CoO - **3D IC系列**：涵盖熔融键合、激光剥离等多款新产品，聚焦Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM应用；其中Pleione 300 HS芯片对晶圆熔融键合设备产能高于现有产品50% - **华海清科**：发布及呈现多款产品 [6][36] - **CMP装备**：12英寸装备Universal-S300采用叠层布局，空间利用率与产能优势显著；Universal-300FS在先进制程产线验证中表现高效、稳定、高良品率 - **离子注入机**：iPUMA-HP12英寸氢离子大束流离子注入机，置换率达国际先进水平，正加速规模化应用 - **磨划装备**：Versatile-GP300提升减薄精度与工艺稳定性，晶圆整体厚度偏差及极限减薄能力达国际先进水平 - **晶盛机电**：针对先进封装痛点推出创新产品，包括专为3D集成和先进封装设计的12寸W2W高精密键合设备，以及SOI键合、皮秒激光开槽设备 [6][37] - **先导基电（凯世通）**：发布Hyperion先进制程大束流和iKing 360中束流两大离子注入机新品；iKing 360实现30%以上产能提升，适配6/8英寸碳化硅工艺 [6][41] - **盛美上海**：首发“盛美芯盘八大行星”全系列产品，含清洗、电镀、封装等八大品类；清洗设备覆盖芯片制造95%工艺步骤，电镀设备实现技术全覆盖 [6][42] 3、 投资建议 - **建议关注三大方向** [6][44] - **设备厂商**：受益于平台化布局或技术产品创新加速，包括北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、屹唐股份、盛美上海、金海通、矽电股份、ASMPT等 - **材料厂商**：受益于涨价或拓品，包括江丰电子、鼎龙股份、安森股份、兴福电子、神工股份、上海新阳、路维光电、清溢光电、龙图光罩、安集科技、广钢气体等 - **零部件厂商**：受益于半导体零部件国产替代，包括富创精密、先导基电、新莱应材、正帆科技、英杰电气、珂玛科技、先锋精科等

大盘指数与板块表现 - 主要股指普遍下跌，上证指数下跌1.34%，深证成指下跌1.41%，科创50指数下跌2.02%，北证50指数下跌1.57% [1] - TMT板块领跌，其中SW LED板块跌幅最大，达4.47%，SW通信应用增值服务板块下跌3.89%，SW垂直应用软件板块下跌3.48% [1] 国内半导体产业动态 - 芜湖瑞晶半导体项目开工，规划月产能达4万片，聚焦半导体分立器件和集成电路芯片制造，旨在打通晶圆制造到芯片封装的关键环节 [1] - 星钥光子将建设全国首条8英寸硅光芯片量产线，以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，预计2027年初投产，旨在攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈 [1] - 芯势科技推出面向7nm以下先进工艺的超薄膜微观应力及掺杂浓度量测设备与无图形晶圆表面缺陷检测设备，以纯自主研发实力打破技术垄断 [1] - 广纳四维提出基于SiC光波导芯片的超轻薄近视镜片解决方案，采用树脂保护片替代传统玻璃，使镜片总厚度降至2.4mm，同时重量大幅减轻，抗冲击性能显著提升 [1] 海外半导体产业动态 - 三星与微软正在商讨合作，微软将向三星支付超过100亿美元的巨额预付款，以换取三星在未来三至五年内优先保障其存储芯片供应 [2] - Lumentum完成对Qorvo晶圆厂的收购，该工厂配备化合物半导体设备，Lumentum计划2028年初启动UHP激光量产，预计可释放50亿美元年化营收能力 [2] - 意法半导体宣布自2026年4月26日起上调多条产品线价格，原因是需求增长及材料供应商成本上升 [2] - 传感器厂商Allegro宣布自2026年4月27日起对全线产品实施至少10%的价格上调，原因包括原材料、人工、能源成本上升及全球制造产能受限 [2] AI与前沿科技资讯 - 阿里AI助手千问被接入红旗汽车智能座舱，即将搭载于红旗HS6汽车，可同时理解多重需求并结合实时信息生成完整行程方案 [3] - 谷歌DeepMind推出最新一代AI音乐生成平台Lyria 3 Pro，可生成长达三分钟的完整曲目，并更精准理解音乐结构 [3] - 谷歌研究院发布TurboQuant压缩算法，可将大语言模型运行时的键值缓存压缩至少6倍，并在H100显卡上实现最高8倍的速度提升，从而大幅降低AI运行成本 [3] - MiniMax开源四套Office Skills（docx/xlsx/pdf/pptx），采用MIT协议，旨在解决AI生成文档“能打开但不能交付”的痛点 [3] “十五五”相关行业追踪 - 深空经济领域，我国成功发射“四维高景二号05、06星”，卫星顺利进入预定轨道 [4] - 量子科技领域，印度量子计算公司QpiAI在超导量子系统上实现关键突破，推出量子纠错解码平台，将纠错延迟从数十微秒压缩至约1.5微秒 [4] - 具身智能领域，Geekplus发布RoboShuttle V5，集成智能机械臂拣选、解耦架构与零样本学习能力，目标1-2年内实现ROI，标志物流具身智能进入新阶段 [4] - 新材料领域，信越化学旗下美国子公司Shintech将投资约34亿美元扩建其生产基地，旨在强化聚氯乙烯及烧碱业务的一体化生产能力 [4] 高频数据更新 - 存储市场方面，03月26日国际DRAM颗粒现货价格多数下跌，其中DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘均价为37.820美元，日跌幅0.91%；DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866盘均价为7.325美元，日涨幅1.38% [9] - 半导体材料价格方面，03月26日百川盈孚数据显示，多种高纯金属及晶片衬底价格保持稳定，例如导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为5,550元/片，半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为10,800元/片 [10] 半导体设备厂商新品发布 - 北方华创发布多款全新产品，包括新一代12英寸NMC612H ICP刻蚀设备、12英寸Qomola HPD30混合键合设备、高深宽比TSV电镀设备Ausip T830等 [11] - 中微公司推出四款新品，包括新一代ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx [11] - 拓荆科技推出精准修复设备Volans 300 3D IC、低介电薄膜设备PF-300L Plus nX PECVD、PEALD原子层沉积设备VS 300 Astra-s SiN、芯片对晶圆熔融键合设备等 [11] - 华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，包括CMP装备Universal-300T、减薄抛光一体机Versatile-GP300、晶圆边缘修整机Versatile-DT300、大束流离子注入机iPUMA-LE等 [12] 上市公司年报业绩 - 中芯国际2025年实现总营业收入673.23亿元，同比增长16.48%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.29% [12] - 汇顶科技2025年实现总营业收入47.36亿元，同比增长8.24%；归母净利润8.37亿元，同比增长38.66% [12] - 吉比特2025年实现总营业收入62.05亿元，同比增长67.89%；归母净利润17.94亿元，同比增长89.82% [12] - 新洁能2025年实现总营业收入18.77亿元，同比增长2.66%；归母净利润3.94亿元，同比减少9.42% [12]