核心财务表现 - 2025年上半年集成电路测试相关营业收入达2.77亿元 较上年同期增长21.85% [1] - 第二季度营业收入1.50亿元创公司成立以来历史新高 同比增长32.03% [1] - 第二季度实现归母净利润52.34万元 同比增长105.96% [1] - 晶圆磨切业务实现营业收入674.54万元 同比大幅增长111.61% [2] 战略布局与业务进展 - 公司实施"一体两翼"战略后经营效率提升 营业收入逐季增长 [1] - 主体聚焦集成电路测试主业 覆盖高算力/汽车电子/存储/特种芯片等测试领域 [2] - 左翼晶圆减薄技术实现25μm以下薄型化加工 隐切技术将切割道缩窄至20μm并实现量产 [2] - 右翼与叠氮光电独家合作晶圆异质叠层技术 "TerraSight"项目2025年7月完成矿场卡车演示 [3] 增长驱动因素 - 部分品类测试需求延续去年旺盛态势 存量客户终端需求好转 [1] - 新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 高算力/存储/汽车电子/卫星通讯/SoC/特种芯片测试收入同比大幅增长 [1] - 隐切技术突破国外垄断 显著提高裸片产出数量并降低激光切割综合成本 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润亏损706.11万元 较上年同期亏损收窄 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额1.01亿元 同比下降9.40% [3] - 归属于上市公司股东的净资产11.27亿元 较上年度末增长1.82% [3] 业务板块分析 - 集成电路测试业务收入2.77亿元 同比增长21.85% [3] - 第二季度营业收入1.50亿元 创单季度历史新高 [3] - 晶圆磨切业务收入674.54万元 同比大幅增长111.61% [4] 增长驱动因素 - 高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC及特种芯片测试需求增长带动收入提升 [3] - 新客户新产品导入量产测试贡献增量收入 [3] - 晶圆减薄、激光开槽、隐切等新技术服务产能释放推动增长 [4] 战略布局 - 2024年提出"一体两翼"战略布局 左翼发展晶圆减薄等技术服务 [4] - 右翼与叠铖光电独家合作 提供晶圆异质叠层及测试工艺服务 [4] - 叠铖光电技术突破复杂天气成像瓶颈 实现"强感知弱算力"人工智能应用 [4]