公司基本情况 - 公司成立于2010年2月10日，于2020年11月11日在上海证券交易所上市，是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，以集成电路测试为核心业务 [1] - 主营业务涵盖集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关的配套服务 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度实现营业收入4.43亿元，在行业13家公司中排名第11位，行业平均营收为54.9亿元，中位数为10.83亿元 [2] - 2025年三季度净利润为273.53万元，行业排名第10位，行业平均净利润为2.5亿元，中位数为1.24亿元 [2] - 2025年上半年集成电路测试业务营收2.77亿元，同比增长21.85% [5] - 晶圆磨切业务营收674.54万元，正成为新的增长点 [5] 财务指标分析 - 2025年三季度资产负债率为55.25%，高于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为26.02%，高于行业平均的20.20% [3] - 2025年上半年整体毛利率为25.02%，同比提升0.52个百分点；净利率为-2.02%，同比提升1.14个百分点 [6] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.28万户，较上期增加50.88% [5] - 户均持有流通A股数量为8924.17股，较上期减少33.44% [5] - 公司控股股东和实际控制人均为董事长黄江 [4] 管理层薪酬 - 董事长黄江2024年薪酬为460.5万元，较2023年增加2.21万元 [4] - 总经理张亦锋2024年薪酬为276.31万元，较2023年增加2.73万元 [4] 业务战略与展望 - 公司推行“一体两翼”战略，左翼聚焦晶圆加工环节，右翼布局智能感知领域 [5][6] - 布局无人驾驶与机器人领域，以打开未来成长空间 [5] - 国信证券预计公司2025-2027年营业收入分别为6.08亿元、7.56亿元、9.30亿元，同比增长24.6%、24.2%、23.0% [5] - 长城证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为-0.19亿元、-0.04亿元、0.22亿元 [6]

核心财务表现 - 2025年上半年集成电路测试相关营业收入达2.77亿元 较上年同期增长21.85% [1] - 第二季度营业收入1.50亿元创公司成立以来历史新高 同比增长32.03% [1] - 第二季度实现归母净利润52.34万元 同比增长105.96% [1] - 晶圆磨切业务实现营业收入674.54万元 同比大幅增长111.61% [2] 战略布局与业务进展 - 公司实施"一体两翼"战略后经营效率提升 营业收入逐季增长 [1] - 主体聚焦集成电路测试主业 覆盖高算力/汽车电子/存储/特种芯片等测试领域 [2] - 左翼晶圆减薄技术实现25μm以下薄型化加工 隐切技术将切割道缩窄至20μm并实现量产 [2] - 右翼与叠氮光电独家合作晶圆异质叠层技术 "TerraSight"项目2025年7月完成矿场卡车演示 [3] 增长驱动因素 - 部分品类测试需求延续去年旺盛态势 存量客户终端需求好转 [1] - 新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 高算力/存储/汽车电子/卫星通讯/SoC/特种芯片测试收入同比大幅增长 [1] - 隐切技术突破国外垄断 显著提高裸片产出数量并降低激光切割综合成本 [2]