持续督导工作情况 - 广发证券作为保荐机构负责利扬芯片可转债发行的持续督导工作 建立健全并有效执行持续督导工作制度[1] - 保荐机构与公司签订《保荐协议》并报上海证券交易所备案 通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式开展持续督导[2] - 2025年上半年公司无违法违规或违背承诺的情况 董事及高级管理人员遵守法律法规并履行承诺[2] 核心竞争力风险 - 专业测试研发技术人员严重匮乏 同行业竞争对手可能通过优厚待遇吸引技术人才[6] - 核心技术存在泄密风险 尽管公司制定保密制度并与核心技术人员签署保密协议[7] - 技术秘密保护措施存在局限性 技术人员流动性可能导致核心技术泄密[7] 经营风险 - 测试行业属于资本密集型 需不断添置测试机、分选机和探针台等测试平台[7] - 部分租赁厂房存在产权瑕疵 承租的26,825.05㎡房屋未取得房产证[8] - 租赁关系终止风险 黄粘洲社区租赁已于2025年1月到期未续约[8] - 劳动力成本上升可能导致经营利润下滑 公司需提高薪酬待遇以保持人员稳定[10] - 晶圆和芯片保管存在风险 虽已购买财产保险但价值高且环境要求严格[10] - 测试设备主要依赖进口 供应商包括爱德万、泰瑞达等国际厂商[11] 财务风险 - 毛利率存在波动风险 产品结构变化及固定成本占比较高影响毛利率[11] - 晶圆磨切业务短期毛利率为负 收入与成本不匹配导致亏损[12] - 应收账款规模随业务扩大而增加 可能影响经营业绩和现金流[12] - 高新技术企业税收优惠可能收紧 公司及子公司适用15%所得税税率[13] - 资产负债率较高 上年度末和本报告期末分别为56.74%和56.21%[13] 行业风险 - 集成电路行业存在周期性波动 可能对公司经营业绩产生不利影响[13] - 第三方专业测试厂商起步较晚 市场份额主要被中国台湾等境外厂商占据[14] - 面临境外各类测试厂商竞争压力 公司市场占有率较低[14] - 自然灾害及突发公共事件可能影响正常生产经营[14] 宏观经济风险 - 行业受国际政治、宏观经济等因素影响 可能带来供需结构变化[14] - 中美贸易摩擦可能影响下游终端行业市场需求[15] 业绩大幅下滑或亏损风险 - 行业受多重不确定性因素影响 可能导致业绩大幅下滑或亏损[15] - 产能爬坡需要时间周期 新增固定成本可能无法及时被效益弥补[15] 财务绩效 - 2025年1-6月营业收入28,403.67万元 同比增长23.09%[15] - 利润总额-894.66万元 较上年同期-1,637.43万元有所收窄[15] - 归属于上市公司股东的净利润-706.11万元[15] - 经营活动产生的现金流量净额10,078.87万元 同比下降9.40%[15] - 集成电路测试收入27,729.14万元 同比增长21.85%[16] - 晶圆磨切收入674.54万元 同比增长111.61%[16] 核心竞争力 - 测试平台类型多样丰富 拥有爱德万、泰瑞达、东京电子等国际知名设备[16] - 具备数字信号、模拟信号、数模混合、射频等芯片测试能力[16] - 贴近本土市场且快速响应客户需求 与本土电子产品制造企业合作通畅[17] - 作为独立第三方测试企业具有公正立场 客户忠诚度较高[18] - 地理上贴近集成电路产业中心 在粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试基地[19] - 具备晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务能力[19] - 在工业控制、汽车电子、5G通讯、传感器等领域取得测试优势[21] - 拥有从业经验十余年的资深技术人员 2019年组建先进技术研究院[21] - 自主研发条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等专用测试设备[22] 研发投入 - 2025年1-6月研发投入3,730.74万元 同比下降4.27%[25] - 研发投入占营业收入比例13.13% 较上年同期减少3.76个百分点[25] - 新增发明专利7项、实用新型专利10项、软件著作权1项[26] - 累计获得发明专利43项、实用新型专利227项、软件著作权28项[26] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日募集资金余额9,012.43万元[26] - 累计项目投入42,366.72万元 利息收入净额90.25万元[27] - 募集资金存放和使用符合监管规定 不存在违法违规情形[28] 股东持股情况 - 董事长黄江持股59,948,510股 无变动[28] - 董事瞿昊持股7,181,680股 其中5,300,000股处于质押状态[28] - 董事黄主减持1,165,000股[28] - 股东扬宏投资、扬致投资通过询价转让合计减持2,874,343股[29]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损706.11万元 但亏损同比收窄 [1] - 归属于母公司所有者的扣非净利润亏损675.96万元 [1] - 2025年第二季度营业收入1.5亿元 创单季度历史新高 [2] - 2025年第二季度实现单季度盈利 归属于上市公司股东的净利润52.34万元 [2] 业务分析 - 集成电路测试业务收入2.77亿元 同比增长21.85% [2] - 晶圆磨切业务收入674.54万元 同比增长111.61% [2] - 收入增长主要源于部分品类测试需求旺盛 存量客户终端需求好转 以及新客户新产品导入量产 [2] - 晶圆磨切业务增长源于"一体两翼"战略布局 产能逐渐释放 [2] 研发投入 - 研发投入3730.74万元 占营业收入比例13.13% [3] - 公司重视研发体系建设 坚持人才自主培养与研发架构搭建 [3] - 累计研发44大类芯片测试解决方案 完成数千种芯片型号量产测试 [1] 行业地位与战略 - 公司为独立第三方专业测试技术服务商 拥有百亿级测试数据 [1] - 产品应用于通讯 计算机 消费电子 汽车电子及工控等领域 工艺涵盖3nm至16nm等先进制程 [1] - 测试领域发展与设计业存在明显失衡 全流程专业测试服务企业稀缺 [3] - 公司前瞻性投入高可靠性三温测试产能 满足GPU CPU AI FPGA 车规芯片等测试需求 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润亏损706.11万元 较上年同期亏损收窄 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额1.01亿元 同比下降9.40% [3] - 归属于上市公司股东的净资产11.27亿元 较上年度末增长1.82% [3] 业务板块分析 - 集成电路测试业务收入2.77亿元 同比增长21.85% [3] - 第二季度营业收入1.50亿元 创单季度历史新高 [3] - 晶圆磨切业务收入674.54万元 同比大幅增长111.61% [4] 增长驱动因素 - 高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC及特种芯片测试需求增长带动收入提升 [3] - 新客户新产品导入量产测试贡献增量收入 [3] - 晶圆减薄、激光开槽、隐切等新技术服务产能释放推动增长 [4] 战略布局 - 2024年提出"一体两翼"战略布局 左翼发展晶圆减薄等技术服务 [4] - 右翼与叠铖光电独家合作 提供晶圆异质叠层及测试工艺服务 [4] - 叠铖光电技术突破复杂天气成像瓶颈 实现"强感知弱算力"人工智能应用 [4]

公司治理 - 公司第四届第十次董事会会议于2025年8月6日以现场结合通讯方式召开 [2] - 会议审议《关于不提前赎回"利扬转债"的议案》等文件 [2] 财务表现 - 2024年1至12月营业收入构成中测试收入占比92.26% [2] - 其他业务收入占比6.0% [2] - 晶圆磨切服务收入占比1.74% [2] 业务结构 - 公司主营业务为芯片测试服务，测试收入占总营收比重超过九成 [2] - 晶圆磨切服务收入占比不足2% [2] - 其他业务收入占比6% [2]