物联网芯片行业产业链全景梳理 - 产业链上游主要包括原材料及设备供应商，如中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创等，提供基础材料和芯片制造设备 [1][2] - 中游为加工制造厂商，包括中兴通讯、泰凌微、士兰微等，负责芯片设计、制造和封测，模组厂商将芯片与其他电子元件集成 [1][2] - 下游应用场景多元化，涵盖智能城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子与车联网等领域 [1] 中国物联网芯片产业链区域分布 - 代表性企业集中于江苏、广东、北京、上海等经济发达地区，其中江苏和上海布局最密集 [4] - 区域发展依托经济实力，江苏和上海在物联网芯片领域发展较快 [4] 代表性企业业务布局对比 - 士兰微、思特威、全志科技主要布局国内，北京君正、兆易创新、安凯微主要布局国外 [6] - 泰凌微物联网芯片业务占比达90.62%，为全球细分领域产品种类最齐全的企业之一 [6] - 安凯微专注于物联网智能硬件核心SoC芯片，产品包括物联网摄像机芯片和应用处理器芯片，应用于智能家居、智慧安防等领域 [7] 代表性企业投资动向与业务规划 - 瑞芯微2025年推出AI视觉芯片RV1126B，具备3T算力，应用于智能安防、工业视觉等领域 [9][10] - 全志科技2025年推出V821智慧视觉芯片，支持双RISC-V架构，满足多样化功耗需求 [9][10] - 安凯微2025年推出低功耗蓝牙音频芯片AK1080系列，支持经典蓝牙与BLE双模 [9][10] - 思特威全球总部园区项目总投资8.5亿元，将建成研发总部和创新研究院 [10] - 泰凌微发布边缘AI平台TLEdgeAI-DK，支持主流本地端AI模型，为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一 [10]

公司动态 - 国科微正在筹划通过发行股份及支付现金等方式收购一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业，并募集配套资金 [1] - 公司已与部分交易对方签署意向性协议，拟以发行股份及支付现金的方式收购标的公司股权，交易价格将以资产评估结果为依据协商确定 [3] - 若交易达成，国科微将从Fabless模式向部分IDM模式转变，构建芯片全产业链竞争优势 [3] 公司背景 - 国科微成立于2008年，总部位于长沙，2017年在深交所创业板上市，是国家级集成电路设计企业 [1] - 公司长期专注于芯片设计研发，采用Fabless模式运营生产，产品生产环节委托专业代工厂进行 [1] - 公司在智慧视觉、智能显示、物联网及固态存储芯片设计业务领域取得显著成就 [1] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入19.78亿元，归母净利润0.97亿元 [1] - 2025年一季度实现营收3.05亿元，归母净利润5150.90万元，同比增长25%，整体毛利率稳步提升 [1] 行业背景 - 晶圆代工行业是半导体产业链的核心制造枢纽，中国大陆晶圆代工行业在国家政策支持下快速发展 [2] - 与国际顶尖技术水平相比，中国大陆晶圆代工水平在28纳米以下先进制程领域仍有一定差距 [2] 战略意义 - 此次并购是国科微为突破Fabless模式面临的供应链波动、产能受限等风险而采取的重要举措 [2] - 标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务 [2] - 交易将帮助公司迈向"设计+制造"协同的IDM模式，突破产能依赖瓶颈，提升供应链自主可控性 [2][3]